mikrosystemy 1, Analogowe Układy Elektroniczne


  1. Bonding w technice mikrosystemów to
    a) zespół procesów umożliwiających połączenie krzemu i metalu

b) zespół procesów umożliwiających połączenie chemiczne niektórych materiałów półprzewodnikowych

c) zespół procesów umożliwiających trwałe połączenie stopowe niektórych materiałów o gładkich i płaskich powierzchniach

  1. Spajanie elektrostatyczne w technice mikrosystemów to:

a) proces łączenia dwóch podłoży w łuku elektrycznym

b) proces łączenia przyciągających się elektrostatycznie podłoży

c) inaczej proces bondingu elektrolitycznego

  1. Bonding wspomagany polem elektrycznym umożliwia:

a) łączenie metali lub półprzewodników z dowolną substancją stałą o przewodnictwie jonowym

b) łączenie krzemu i każdego rodzaju szkła

c) łączenie dwóch podłoży krzemowych bez warstw pośrednich

  1. Współczynnik rozszerzalności termicznej krzemu (str. 231)

a) wzrasta nieliniowo wraz ze wzrostem temperatury powyżej 100K

b) jest ujemny dla temperatur powyżej 00C

c) jest taki sam jak dla tlenku krzemu

  1. Szkła homokrzemowe

a) są to szkliwa po dyfuzyjne domieszkując krzem borem

b) szkło wykorzystywane w procesie bondingu anodowego z krzemem

c) szkła o współczynniku rozszerzalności termicznej zbliżonej do krzemu w zakresie temperatur od 4000C do 5000C

  1. 6. Warstwa zubożona w szkle borokrzemowym uformowana w trakcie bondingu anodowego to:

a) warstwa, w której w wyniku wzrostu temperatury szkła zmniejszyła się liczba jonów boru

b) warstwa, w której w wyniku przyłożonej polaryzacji i podwyższonej temperatury, jony sodu przemieściły się w kierunku anody

c) warstwa powstała w obszarze przyanodowym, w której zmniejszyła się liczba kationów

  1. W procesie bondingu anodowego na granicy krzem-szkło

a) następuje jonizacyjne utlenianie krzemu

b) formowane jest wiązanie silikonowe

c) następuje utlenianie krzemu, którego źródłem jest między innymi mechanizm tzw. pompy wodnej

  1. Katody stosowane w procesie bondingu elektrostatycznego krzemu i szkła (str. 195)

a) to katody metalowe płaskie i przylegające do szkła

b) ostrzowe katody metalowe, które zagęszczają linie pola elektrycznego i powodują lokalne zmiany składu szkła

c) cienkie warstwy metaliczne naniesione na powierzchnię szkła borokrzemowego

  1. Występujące w trakcie bondingu anodowego ciśnienie elektrostatyczne

a) jest największe tuż po włączenie polaryzacji układu krzem-szkło

b) jest największe gdy prąd bondingu jest największy

c) jest największe gdy fala bondingu obejmie całe podłoże a prąd najmniejszy

  1. Charakterystyki prądowe bondingu krzem-szkło

a) nie zalezą od grubości stosowanego szkła

b) zależą od kształtu i rodzaju stosowanych katod

c) umożliwiają określenie chwili zakończenia łączenia podłozy

  1. Nie ma go??

a)

b)

c)

  1. Wytrzymałość połączenia krzem-szkło po procesie bondingu anodowego

a) zależy od parametrów bondingu, nie zależy od rodzaju szkła

b) zależy od odległości od katody ostrzowej

  1. można ocenić po procesie stosując tzw. testy wbudowane

  1. Trwałe połączenie krzemu i szkła boro krzemowego możliwe jest

a) w procesie bondingu anodowego powierzchni hydrofobowych

b) przez warstwę cienkiego tlenku termicznego

c) przez warstwy grube dielektryczne i metaliczne

  1. Bonding anodowy krzemu z krzemem

a) jest możliwy tylko przez cienką warstwę szkła

b) wymaga odwrócenia polaryzacji układu po wstępnym połączeniu wspomaganym polem elektrycznym

c) może być przeprowadzony tylko przy polaryzacji i temperaturze niższej niż w przypadku łączenia krzemu i szkła bezpośrednio

  1. Gazy we wnętrzu próżniowo zbondowanego ….pojemnika

a) pochodzą z niedokładnie odpompowanej aparatury

b) są mieszaniną węglowodorów i helu

c) zawierają produkty reakcji na granicy krzem-szkło w tym wodę niezużytą w procesie bondowania

  1. W szkle nie znaleziono wolnego tlenu, co oznacza, że

a) model Baumana jest niedobry

b) model Schmidta jest niedobry

c) model Dziubana jest niedobry

  1. Optymalne warunki bondingu szkła Borofloat 3.3 to

a) 200oC, 1500V, 2 godziny

b) 650oC, 1000V, 30 minut

c) 450oC, 500V, 3 minuty, zmienić polaryzację i wygrzewać w 400oC przez 30 minut

  1. Bonding krzemu krzemu do szkła poniżej 200oC wymaga

a) wyższego niż zwykle napięcia

b) tlenowej aktywizacji plazmowej

c) argonowej aktywizacji plazmowej ale bez mycia podłoży

  1. Bonding wielu warstw krzemu i szkła musi

a) rozpoczynać się od dwu warstwy krzem-szkło

b) rozpoczynać się od dwu warstwy szkło-krzem

c) konieczne jest stosowanie elektrody bocznej

  1. LIGA to

a) rodzaj tworzywa sztucznego

b) metoda wykorzystująca galwanotechnikę w makroskali

c) metoda wykorzystująca fotolitografię

  1. LIGA

a) umożliwia formowanie elementów nieruchomych z metali szlachetnych

b) jak wyżej z ceramiki

c) jak wyżej ale z plastiku

  1. Hot embassing to

a) rodzaj Hot-doga z sieci McDonald`s

b) metoda wyciskania płytkich wzorów

c) metoda wytłaczania detali mechanicznych z grubej folii metalowej

  1. Stereolitografia umożliwia

a) budowę mikrourządzeń z metali

b) wspomożenie dźwięku przestrzennego w technice Dolby-F

c) odwzorowanie przestrzenne z dokładnością 1 nm

  1. Bonding anodowy to proces

a) aktywowany termicznie ale bez pola elektrycznego polaryzującego zasilacz nie może zachodzić

b) aktywowany chemicznie i termicznie, przebiega tylko w obecności podwyższonej temperatury >200 deg C, ale za to dla bardzo wysokiej polaryzacji > 3000V

c) aktywowany termicznie a pole elektryczne jest właściwie zbędne o czym świadczy energia aktywacji

  1. Czujniki ciśnienia na szkle montuje się, bo

a) brakuje często „wysokości” w obudowie a szkło jest doskonałym izolatorem

b) taki montaż minimalizuje błędy termiczne wywołane stresem mechanicznym powstającym na styku chip-obudowa

c) jest to dobry sposób budowy czujników bezwzględnych

  1. Bonding foliowy to

a) Łączenie torebek foliowych w sieci marketów, metoda zgrzewania

b) łączenie podłoży i detali mikromechanicznych przez warstwę kaptonu

c) Bonding z aktywacją powierzchni wykorzystującą kwas foliowy

  1. Szkło naniesione w cienkiej warstwie bonduje się

a) tylko z krzemem

b) tylko z drugim szkłem

c) w sposób, który może wprowadzić istotne naprężenia na granicy bondingu

  1. Metoda repliki to

a) kopiowanie dzieł mistrzów flamandzkich

b) m.in. odwzorowanie kształtu przez wylewanie tworzywa sztucznego w mikroformie i jego utwardzenie

c) odwzorowanie przez docisk

  1. Trawienie formy z Si do metody repliki przy wytwarzaniu idealnie :okrągłych” oprawek szklanych z wykorzystaniem bondingu próżniowego

a) wymaga trawienia izotropowego

b) wymaga trawienia w KOH

c) nie może być prowadzone w KOH

  1. Wadą mikrosystemów krzemowo - szklanych z wewnętrzną przestrzenią referencyjną jest

a) wysoka cena materiałów

b) skomplikowany i trudny montaż, który wymaga specjalistycznego personelu, tak że montaż stanowi ok. 90% kosztów wytwarzania

c) stosowanie getterów MEMS, co wymaga kontaktu z firmą SAES z Mediolanu w celu zakupienia know-how

ODPOWIEDZI podane przez prof. J. Dziubana

1. brak poprawnych

2. b

3. b

4. a

5. b,c

6. c

7. a,c

8. a,b,c

9. brak poprawnych

10. b,c

11. a,b,c

12. a,b,c

13. b

14. brak poprawnych

15. brak poprawnych

16. brak poprawnych

17. brak poprawnych

18. b

19. c

20. c

21. a,b,c

22. brak poprawnych

23. brak poprawnych

24. brak poprawnych

25. b,c

26. b

27. a

28. b,c

29. b

30. a



Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
Konspekt + sprawozdanie, Elektronika i telekomunikacja, AUE - Analogowe Układy Elektroniczne
wzmacniacz operacyjny - konspekt+sprawozdanie, Elektronika i telekomunikacja, AUE - Analogowe Układy
generatory - sprawozdanie, Elektronika i telekomunikacja, AUE - Analogowe Układy Elektroniczne
Sprawozdanie - KOMPARATOR, EiT, Analogowe układy elektroniczne, Sprawozdanie - Komparator
Sprawozdanie - BADANIE WZMACNIACZA OPERACYJNEGO, EiT, Analogowe układy elektroniczne, Sprawozdanie -
generatory - konspekt, Elektronika i telekomunikacja, AUE - Analogowe Układy Elektroniczne
wzmacniacz MOS - konspekt + sprawko, Elektronika i telekomunikacja, AUE - Analogowe Układy Elektroni
wzmacniacz OE - konspekt+sprawozdanie, Elektronika i telekomunikacja, AUE - Analogowe Układy Elektro
konspekt różnicowy, Elektronika i telekomunikacja, AUE - Analogowe Układy Elektroniczne
ua2 - kolejne odpowiedzi na pytania, wat elektronika, analogi, Układy analogowe, analogi, analogizal
analogo korekcja moje, wat elektronika, analogi, Układy analogowe, analogi
kukawczyński, Analogowe i cyfrowe układy elektroniczne I P, Zasilacz sieciowy z prostownikiem mostko
anlogi korekcja moje, wat elektronika, analogi, Układy analogowe, analogi
korekcja charakterystyk, wat elektronika, analogi, Układy analogowe, analogi
,Analogowe i cyfrowe układy elektroniczne I L, Projekt filtru cyfrowego NOI (realizacja schemat bl
kukawczyński, Analogowe i cyfrowe układy elektroniczne I P, Układ 5 pasmowego korektora graficznego
,Analogowe i cyfrowe układy elektroniczne I L, Projekt filtru cyfrowego NOI Metoda przekształcenia

więcej podobnych podstron