Rotation of�F20071123002

-    sublimację metalu lub związku w wyładowaniu łukowym ciągłym lub Implil sowym,

-    rozpylanie katodowe lub anodowe metalu lub związku,

a sposobem nanoszenia par materiału, co może się odbywać przez:

-    rozpylanie (sputtering - S), czyli nanoszenie zjonizowanych par metalu uzyskanych przez rozpylenie metalowej elektrody jonami gazu obojętnego (najczęściej jest nim argon) uzyskanymi w wyniku wyładowania Jur/c niowego,

-    naparowanie (amporaiion - E) zachodzące przez nanoszenie nlozionl zowanych (technika klasyczna) lub nieznacznie zjonizowanych par matulu fazy lub związku, uzyskanych technikami termicznymi przez odparowunb (technika wspomagana), przy czym jonizacja najczęściej odbywa się w lmu-| strefie niż otrzymywanie par,

napylanie (ion plating - IP) polegające na nanoszeniu par metalu, fazy lub związku uzyskanych przez odparowanie lub sublimację temperaturową, przy czym pary metali lub związków są zjonizowanc bardziej, niż w przypadku wspomaganych technik naparowania, a jonizacja par zwykle ma miejsce w strefie otrzymywania par,

; intensyfikacją procesu osadzania warstw przez:

metody reaktywne, związane ze stosowaniem gazów reaktywnych (np, N, węglowodorów, 0₂, NH₃), umożliwiających uzyskanie na pokrywam i powierzchni związku o dużej twardości (np. TiN, VC, Al₂0₃, w wyniku reakcji z parami metali),

-    metody aktywowane, z aktywowaniem procesu jonizacji gazów i par metali przez dodatkowe wyładowanie jarzeniowe, stałe lub zmienne pole ciek tryczne, pole magnetyczne, dodatkowe źródła emisji elektronów albo pod grzewanie podłoża,

metody mieszane reaktywno-aktywowane, w których możliwe są różne kom binacje podanych procesów fizycznych.

Metody PVD są stosowane praktycznie do pokrywania narzędzi ze siali wysokostopowych, głównie skrawających i do obróbki plastycznej, odpornymi na ścieranie warstwami, np. TiN, TiC lub wielowarstwowo. Pokrywa się również pro eyzyjne elementy maszyn, np. wałki, łożyska, elementy pomp.

Wytwarzanie cienkich powłok metodą fizycznego osadzania z fazy guzowe) wykorzystywane jest nie tylko w zastosowaniach trybologicznych w celu poprawy własności eksploatacyjnych narzędzi (głównie odporności na ścieranie), lei / również w wiciu dziedzinach inżynierii materiałowej: elektronice, optyce, mody cynie, do zastosowań antykorozyjnych, a także dekoracyjnych.

W technikach PVD zmiana parametrów procesu ma duży wpływ na strukturę powłoki. Podstawowymi parametrami procesu wpływającymi na strukturę są: tern peratura podłoża, ciśnienie gazu, energia jonów bombardujących, które razom z cechami podłoża: składem chemicznym, mikrostrukturą, topografią, determimi Ją własności mechaniczne powłok. Intensywność zjawisk zachodzących nu powierzchni zależy m.in. od gęstości strumienia energii jonów bombardujących, której górna wartość ograniczona jest odpornością cieplną materiału podłożu. Dla malej energii jonów zderzenia jon-ciało stałe mogą powodować lokalny wzrout

temperatury i desorpcję cząstek znujdująoyoh się nu powici zolml (mlii. zanieczyszczeń). Gdy energia wzrasta (procesy z udziałom pln/iny), /uchodzą zjawiska opisane uprzednio oraz dodatkowo może wystąpić !mplimiac|u Jonów i rozpylanie atomów z powierzchni pokrywanej, Na witrioli energii Jonów w proce sach PVD można wpływać przez zmianę wartości mttężonlii polu elektrycznego przyspieszającego jony (polaryzacja podłoża ujemnym napięciom) oraz drogi iwo bodnej jonów, na której są one przyspieszono w polu elektrycznym, Kó/na energia jonów bombardujących wpływa przede wszystkim im: zarodkowanie 1 wzrost powłoki, morfologię powierzchni oraz przyczepność do podłoża,

TECHNIKI PVD MAMOSZEIMtA POWŁOK

Na rysunku 4.127 przedstawiono klasyfikację technik l'VI) ze /Jonizowanej fazy gazowej, na podstawie której można nazywać techniki zgodnie z leli cechami charakterystycznymi, np. SIP - klasyczne napylanie (platerowanie) Jonowe (slmple

techniki	techniki		techniki		1,01 ;l a ukl
klasyczne-S	| reaktywne - R		aktywowane A		mion/ono AU

Rysunek 4.127

Ogólna klasyfikacja metod PVD nanoszenia powłok

3B5