CCF20090421003

274 Laboratorium materialoznawsiw n

Jo

Rys. 10.3. Schematyczne przedstawienie wykrywania wad za pomocą promieni X i y [4]

w której znajduje się pęcherz o grubości „d”, jak to widać na rysunku III I pada wiązka promieni o intensywności I₀, to przy przejściu przez warstwę ,,/r mm promienie te ulegną osłabieniu i wiązka wychodząca będzie miała mim sywność I_B. Natomiast w miejscu, gdzie znajdzie się pęcherz, promienie pi . chodzą przez warstwę metalu o grubości (D - d) mm, a zatem osłabienie leli tutaj będzie mniejsze i wiązka wyjściowa w tym miejscu będzie miała inU*lł sywność I_A, przy czym:

I_B = I₀e-^MD    (lilii

I_A=I₀-e-*^D~“\    (KI ii)

a zatem

|c:

D — grubość materiału, cl - grubość pęcherza,

[i - współczynnik osłabienia.

lośli umieści się pod badaną płytą kliszę fotograficzną, to promienie, dzia-liihiie na emulsję światłoczułą, spowodująjej zaczernienie S. Ponieważ zaczer--m nic to jest proporcjonalne do logarytmu natężenia promieniowania wyjścio-■ui'", w miejscu wady będzie zatem ono silniejsze (S_A > S_B). Pęcherz ujawni III,' więc jako ciemniejsza plama na tle mniej więcej równomiernie zaczernio-||| i'i i radiogramu. Na dostrzegalność wad wpływa stopień zaczernienia całej llliiUy (za jasne lub za ciemne zdjęcia pogarszają wykrywalność) oraz zarys Imilliru wady (jeśli jest on rozmyty, dostrzegalność wady maleje). Na ostrość tnmlUl u wady mają wpływ jej rozmiar i położenie w badanej płycie.

< nisko lampy nie jest punktem. Jego średnica wynosi zwykle 10 mm. Jak lilin'' na rysunku 10.4, powoduje to rozmycie konturów wady na kliszy, tym

" a I 'i/,o im stosunek odległości — jest mniejszy.

ognisko lampy

Itys. 10.4. Powstanie rozmycia konturów wady na kliszy rentgenowskiej [4]