ptw1

1.	Techniką grubowarstwową można wykonać następujące elementy: a) rezystory, b) kondensatory, c) tranzystory.
2.	Która z technologii omawianych na wykładzie pozwala na wykonanie najmniejszych elementów -a) półprzewodnikowa, b) cienkowarstwowa, c) grubowarstwowa.
3.	Całkowity cykl wypalania układu grubowarstwowego wysokotemperaturowego na podłożu ceramicznym trwa: a) 1 min, b) 1 godz., c) kilka godz.
4.	Rozrzuty rezystancji rezystorów grubowarstwowych po wypaleniu (bez korekcji) wynoszą: a) ± 0,1 %, b) ± 1 %, c) ± 20 %.
5.	Pasty polimerowe można nanosić metodą a) sitodruku, b) malowania, c) naparowywania.
6.	Najtańsze układy MCM to: a) MCM-C, b) MCM-D, c) MCM-L.
7.	Obudowy LTCC pozwalają na dostarczenie do układu MEMS: a) sygnału elektrycznego, b) sygnału optycznego, c) cieczy.
8.	Typowy cykl wypalania układu LTCC trwa: a) 1 min, b) 1 godz., c) kilka godz.
9.	Wewnątrz modułu LTCC można wykonać a) grzejniki, b) czujniki, c) rezystory.
10.	Układy MCM-D są wykonywane: a) techniką grubowarstwową, b) techniką cienkowarstwową, c) technikami półprzewodnikowymi.