0025

1

[°C/W]    (6-24)

Rys. 6.28. Zależność oporności cieplnej obudowa tranzystora-płytka drukowana od odległości od punktu lutowniczego I — obudowa TO 18, 2 — płytka drukowana

ność cieplną pomiędzy obudową tranzystora (TO-18) i płytką drukowaną przedstawia rys. 6.28. Odchylenie charakterystyki od przebiegu prostoliniowego spowodowane jest niewielkim wpływem unoszenia i promieniowania. Dla rezystorów o różnej obciążalności, 80-^95% ciepła przechodzi do płytki przewodzeniem przez końcówki montażowe. W przypadkach, kiedy trzeba odprowadzić od płytki drukowanej jak największą ilość ciepła, elementy należy docisnąć do powierzchni płytki (jeżeli względy mechaniczne i elektryczne na to pozwalają) lub stosować odpowiednie podkładki, wypełniacze i kleje zmniejszające oporność cieplną* przewodzenia między korpusem elementu a powierzchnią płytki.

6.I.7.5. , Przewodzenie ciepła przez płytki drukowane

Oporność cieplna płytek drukowanych jest bardzo duża. Wynika to z małej wartości przewodności cieplnej laminatu. Częściowe obniżenie oporności cieplnej płytek można uzyskać pozostawiając na powierzchni nie-wytrawioną folię miedzianą. Oporność cieplną płytki drukowanej jednostronnej można obliczyć z zależności:

gdzie <5i i <5m — grubość laminatu i folii miedzianej [cm],

X\ i Am — współczynnik przewodności cieplnej laminatu i miedzi [W/cm °C],

W ,    — współczynnik zależny od

stopnia pokrycia powierzchni płytki przez folię miedzianą, jego wielkość można oszacować z rys. 6-29.

Dla płytek drukowanych dwustronnycn R_t oblicza się jako sumę równoległych oporności cieplnych dwóch płytek jednostronnych

o grubości podłoża równej

Typowe płytki drukowane dwustronne mają stopień wytrawienia folii w granicach 75-^85%, a więc mają bardzo dużą oporność cieplną. Znacznie korzystniejsze są pod tym względem płytki drukowane wielowarstwowe, zwłaszcza te, które zawierają warstwy z dużymi powierzchniami folii miedzianej do rozprowadzania masy i standardowych napięć zasilających układy scalone.

6.I.7.6. Przewodzenie przez prowadnice

Kolejnym ogniwem w łańcuchu odprowadzania ciepłą z elementów przez przewodzenie jest styk płytki drukowanej z prowadnicą lub innym uchwytem związanym z konstrukcją nośną urządzenia elektronicznego.

Tablica 6.16. Oporność cieplna powierzchniowa pomiędzy powierzchnią wtykanej krawędzi płytki drukowanej a prowadnicą dla różnych nacisków i rozwiązań osadzenia płytki

w prowadnicy

Sposób osadzenia płytki drukowanej w prowadnicy	Oporność cieplna [cm^2 °C/W]
	dla 7 N/cm^2	dla 35 N/cm^2	dla 140 N/cm*
Ślizgowy z przekładką
z folii :
—* ołowianej	2,6	1	0,4
— aluminiowej	3,4	1,6	0,9
Ślizgowy bez przekładki	7,0	3,22	1,94
Staiy z klejem epoksy-
dowym	0,52	0,45	0,40

199

6.1. WIADOMOŚCI PODSTAWOWE O WYMIANIE CIEPŁA W URZĄDZ. ELEKTRONICZ.