0020

Rys. 6.22. Zależność oporności cieplnej styku pomiędzy obudową a powierzchnią rozpraszacza od materiału przekładki i momentu dokręcenia śruby 1 — powierzchnie bez pokryć, 2 — przekładka z BeO 4= 1,6 mm, 3 — przekładka z blachy Al 4= 0,5 mm, i — przekładka z A1₂0₃ 4= 1,6 mm, 5 — mika 4= 0,08 mm, 6 — folia przewodząca 4= 0,05 mm, 7 — guma silikonowa 4= 0,3 mm

Tablica 6.9. Średnie wartości zbliżenia stykających się powierzchni dla nacisków 500 N/cm² i chropowatości R_z«j ljrm

Metal	Zbliżenie [jjim]
	nacisk pierwszy	nacisk drugi
Miedź	3,6	0,38
Aluminium	5,4	0,6
Ołów	20,0	0,1

Tablica 6.10. Momenty dokręcające połączeń śrubowych

Moment dokręcający [N/cm]

Wielkość gwintu	łeb cylindryczny z przecięciem	wkręt	łeb lub nakrętka sześciokątna
M2,5	40	20	_
M3	50	25	—
M4	120	70	120
M5	200	100	200
M6	250	140	300
M8	—	210	600
M10	—	290	1000
M12	—	350	1550

gdzie:

n — liczba połączeń śrubowych wywierających nacisk,

P — siła poosiowa połączenia śrubowego [N], F — powierzchnia styku [cm²].

Poosiową siłę połączenia śrubowego należy przyjmować zgodnie z otrzymaną doświadczalnie zależnością:

P => 5

Mg

d

[NJ

(6-21)

gdzie:

Mg — moment dokręcania śruby [Nem] (tablica 6.10),

d — średnica rdzenia śruby [cm].

Wpływ momentu dokręcającego śruby na oporność cieplną styku podaje rys. 6.22, a

zależność momentów dokręcających od naprężeń rozciągających rys. 6.23.

Wartości oporności cieplnej styku, dla najczęściej spotykanych kombinacji stykających się metali przy nacisku rzędu 10C0 N/cm² podaje tablica 6.11. Przy naciskach powyżej 2000 N/cm² oporność cieplna styku nie ulega zmianie.

Gęstość śrub dociskających Wpływ gęstości śrub dociskających powierzchnie przewodzące ciepło na oporność cieplną styku przedstawia rys. 6.19. W celu zapewnienia równomiernego rozkładu nacisków na stykające się powierzchnie należy stosować możliwie dużą liczbę śrub o małych średnicach.

Wpływ czystości stykających się powierzchni na oporność cieplną styku

Przewodzenie ciepła przez styk jest tym lepsze, im czystsze są stykające się po-

194

6. odprowadzanie ciepła z urządzeń elektronicznych