84
Rys. 46. Schemat elipsometru z modulatorem fotoelektrycznym (a). Zastosowanie światłowodów pozwala przeprowadzić pomiary także w komorze, w której otrzymywane są badane materiały. Część (b) przedstawia modulator fotoelektryczny. Do kwarcowego przetwornika piezoelektrycznego doprowadzane jest napięcie zmienne [20]
Domieszkowanie półprzewodników odgrywa bardzo istotną rolę podczas wykonywania struktur przyrządów półprzewodnikowych. Jedną z ważniejszych technik domieszkowania półprzewodników jest implantacja jonów. Niestety, metoda ta, wykorzystująca jony o wysokiej energii kinetycznej, powoduje uszkodzenie powierzchni i warstwy domieszkowanej półprzewodnika. Zmiany parametrów dielektrycznych domieszkowanego półprzewodnika są dobrze widoczne w pomiarach elipsometrycznych. Rysunek 48 przedstawia część urojoną funkcji dielektrycznej GaAs implantowanego jonami krzemu Silę o energii 100 keV dla dawki implantacji w zakresie 1-1012 —1-1016 cm-2. Widać,
Energia fotonów [eV]
Rys. 47. Funkq’a dielektryczna GaAs; linia ciągła — część urojona, lima przerywana — część rzeczywista. Zaznaczone są energie przejść w punktach krytycznych [24]
(por. z rys. 13)
że zwiększenie dawki powoduje obniżenie wartości funkcji e2, a maksima ulegają poszerzeniu i zbliżają się do siebie. W zakresie energii 2 — 2,5 eV rośnie wartość e2 wzrostem liczby im plantowanych jonów. Dawki powyżej 1014 cm-2 niszczą materiał w stopniu zaburzającym strukturę pasmową związku. W przypadku dawki rzędu 1016 cm-2 funkcja dielektryczna przestaje wykazywać cechy materiału krystalicznego. Możemy spodziewać się, że z jednej strony następuje amorfiza-cja materiału, a z drugiej strony, że tworzy się nowy materiał będący
Rys. 48. Zależność spektralna części urojonej funkcji dielektrycznej GaAs implan-towanego jonami Si29 o energii 100 KeV dawkami w zakresie 1-1012 cm~2 — 1 • 1016 cm-2. Linia ciągła odpowiada nie implantowanemu GaAs [20]