FGMs mają szerokie spektrum zastosowań:
• zaawansowane pokrycia powierzchni komór spalania oraz w przemyśle lotniczym i kosmicznym
■ termoelektryczne materiały sensorowe, konwertery energii, termo- generatory
• kompozytowe elektrody ogniw paliwowych (solid oxide fuell cells -SOFC)
• warstwy o zmiennym składzie (Bi,.xSbx)2Te3 do chłodziarek Peltier
• membrany do fotokatalizy
• zaawansowane druty nadprzewodzące
• polimery optyczne
• pokrycia implantów ortopedycznych
• zastosowania mikro- i optoelektroniczne:
• pokrycia anty-refleksyjne i światłowody z gradientową zmian współczynnika załamania
• epitaksja silnie niedopasowanych materiałów (inżynieria naprężeń)
• inżynieria przerwy wzbronionej
W zależności od rodzaju materiału FGM są wytwarzane różnymi technikami np.:
• chemiczne nanoszenie z fazy gazowej (Chemical Vapor Deposition -CVD)
• fizyczne nanoszenie z fazy gazowej (Physical Vapor Deposition -PVP)
• epitaksja
• metalurgia proszków
• natryskiwanie plazmowe
■ synteza w procesie spalania
Zmiana składu I poziomu
domieszkowania.
Strukturalne
•stała sieci krystalicznej •współczynnik rozszerzalności cieplnej •przewodność cieplna
Zastosowanie FMG:
Inżynieria naprężeń:
heteroepitaksja - gradientowe warstwy przejściowe
Elektry czne/optyczne
•przerwa wzbroniona •krawędź absorpcji •współczynnik załamania •ruchliwość nośników •droga dyfuzji •koncentracja nośników •inne
• Inżynieria przerwy wzbronionej:
gradientowe kryształy fotoniczne ---------
lasery GRINSCH (Graded Refractlve lndex Separate Confinement Heterostructure) ogniwa słoneczne detektory promieniowania X fotodetektory
FMG (półprzewodniki, dielektryki, warstwy metaliczne)____________
Technologia Si:
•skośna przerwa wzbroniona •duże średnice podłoży (ij>=300mm)
•najlepiej opracowane technologie przyrządowe •zaawansowana analogowa i cyfrowa elektronika
awansowanych przyrządów półprzewodnikowych
Technologia A1IIBV :
•prosta przerwa wzbroniona •emitery i detektory
Technologia Ge :
•skośna przerwa wzbroniona •naprężone warstwy Si-SiGe: bardzo duża ruchliwość nośników •fotodetektory
Technologia AIIIBV/Ge/gradientowe warstwy SiGe/Si:
• monolityczna Integracja elementów optoelektronicznych i elektronicznych
• komunikacja optyczna i połączenia między elementami (zamiast elektrycznych)
Warstwa naprężona lub pseudomorflczna
___ rrrt
zwiększa się ze wzrostem V'"”’ /
grubości warstwy
Energia naprężeń
Grubość krytyczna warstwy zależy od:
• składu warstwy
• temperatury krystalizacji (rośnie z temperaturą)
• techniki krystalizacji (MOVPE vs. MBE)
• rodzaju warstwy nukleacyjnej/buforowej
= niedopasowanie
a' -stała sieci podłoża aj -stała sieci warstwy
rrrfk
zmniejszają -j— i—,.J—,^ł naprężenia [