- 346
Współczesne tranzystory mikrofalowe są to prawie wyłącznie krzemowe tranzystory n-p-n o strukturze epiplanarnej. Mają one najczęściej „międzypalczastą” strukturę geometryczną (rys. 5.73), która umożliwia uzyskanie minimalnej powierzchni emitera i małej wartośoi rezystancji rbh'. Parametry tranzystora mikrofalowego
C
Rys. 5.73
Struktura międzypalczasta tranzystora mikrofalowego małej mocy
Rys. 5.74
Typowe obudowy tranzystorów mikrofalowych
bardzo istotnie zależą od sposobu wykonania obudowy i końcówek. Chodzi o to, by pojemności pasożytnicze i indukcyjności doprowadzeń były jak najmniejsze. Typowe rodzaje obudów pokazano na rys. 5.74.
Uzyskanie dużej mocy rozpraszanej przez tranzystor0 stanowi niemały problem, którego trudność szczególnie wzrasta, jeżeli jest wymagana zarazem duża wartość częstotliwości granicznej. Dlatego można mówić o dwu klasach tranzystorów mocy: dla małej i dla dużej częstotliwości. W zakresie małych częstotliwości za kryterium dużej mocy przyjmuje się Pa > 10 W lub bardziej ogólnie wartość oporu cieplnego 2?(fty_c < 15° C/W. Moc admisyjna (rys. 5.75)
rr _rp
pa = Jc (5.229)
ftihj-c
przy czym: TJmax — maksymalna dopuszczalna temperatura struktury półprzewodnikowej ; Tc — temperatura obudowy (indeks c od ang. case — obu-
1( Uzyskanie dużej mocy rozpraszanej przez tranzystor nie jest celem samym w sobio, gdyż ideałem byłaby taka praca tranzystora, przy której cala moc wydzielałaby się w obciążeniu przy zorowych stratach w samym tranzystorze. Jednak rzeczywiste układy nigdy nie mają 100% sprawności energotycznoj, co oznacza, że zawsze część mocy jest tracona w tranzystorze. Przy określonej sprawności układu wartość bezwzględna mocy wydzielanej w obciążeniu jest ograniczona przez dopuszczalną moc rozpraszaną w tranzystorze.