Celem ćwiczenia było wyznaczenie podstawowych własności półprzewodników - rezystancji właściwej i szerokości pasma zabronionego.
Podstawową różnicą między półprzewodnikami a izolatorami jest różna szerokość przerwy energetycznej Eg. Przy niewielkich wartościach Eg≤2eV, półprzewodniki w niskich temperaturach są izolatorami, natomiast w wyższych mają pewne umiarkowanie przewodnictwo. Czyste pierwiastki lub związki są półprzewodnikami samoistnymi. Dla nich charakterystyczny jest wzrost przewodności wraz z temperaturą. Spowodowane jest to powstawaniem swobodnych nośników: dziur w paśmie walencyjnym i elektronów w paśmie przewodzenia pod wpływem energii cieplnej. W półprzewodnikach niesamoistnych (domieszkowanie donorami lub akceptorami) przewodność zmienia się w znacznie mniejszym stopniu.
Przewodność skrośną można obliczyć ze wzoru:
gdzie:
R - rezystancja
s - pole przekroju
l - długość materiału
Dla półprzewodników samoistnych przewodność zależy od temperatury w następujący sposób:
gdzie:
k=8,625⋅10-5eV/K
T - temperatura w kelwinach
Mierząc rezystancję R półprzewodnika przy różnych temperaturach a następnie obliczając jego przewodność, można obliczyć szerokość jego przerwy energetycznej:
WYKONANIE POMIARÓW:
1,2,3 - próbki wykonane z badanych półprzewodników
4 - naczynie z olejem
5 - grzałka
6 - tablica pomiarowa
At - autotransformator
T - miernik temperatury
Ω - omomierz
Próbki wykonane z badanych materiałów półprzewodnikowych zostały umieszczone w pojemniku z olejem, który był podgrzewany przy pomocy grzałki zasilanej z autotransformatora. Każda próbka podłączona była do osobnego omomierza (nieco inaczej niż na rysunku, ale idea jest ta sama), przy pomocy którego odczytywaliśmy jej rezystancję. Temperaturę oleju odczytywaliśmy z cyfrowego miernika temperatury. Próbki badaliśmy w zakresie temperatur 22°C ÷ 120°C.
Parametry otoczenia:
temperatura |
23°C |
wilgotność |
27% |
ciśnienie |
764 mmHg |
Parametry próbek:
Rodzaj próbki |
przekrój s[cm2] |
długość l[cm] |
GaAs |
0,05 |
0,044 |
Si |
0,05 |
0,024 |
Ga |
0,125 |
1,5 |
Wyniki pomiarów:
Lp. |
t [°C] |
T [K] |
R1 [Ω] |
R2 [kΩ] |
R3 [MΩ] |
σ1 [1/Ω⋅cm] |
σ2 [1/kΩ⋅cm] |
σ3 [1/MΩ⋅cm] |
1000/T [K-1] |
1 |
22 |
295 |
97 |
4,4 |
120 |
0,00907 |
0,1091 |
0,1 |
3,3898 |
2 |
30 |
303 |
95 |
4,37 |
120 |
0,00926 |
0,1098 |
0,1 |
3,3003 |
3 |
40 |
313 |
94 |
4,325 |
110 |
0,00936 |
0,1110 |
0,109 |
3,1949 |
4 |
50 |
323 |
94 |
4,22 |
100 |
0,00936 |
0,1137 |
0,12 |
3,0960 |
5 |
60 |
333 |
93 |
4,105 |
90 |
0,00946 |
0,1169 |
0,133 |
3,0030 |
6 |
70 |
343 |
92 |
3,98 |
80 |
0,00957 |
0,1206 |
0,15 |
2,9155 |
7 |
80 |
353 |
101 |
3,79 |
80 |
0,00871 |
0,1266 |
0,15 |
2,8329 |
8 |
90 |
363 |
102 |
3,55 |
62 |
0,00863 |
0,1352 |
0,193 |
2,7548 |
9 |
100 |
373 |
148 |
3,29 |
60 |
0,00595 |
0,1459 |
0,2 |
2,6810 |
10 |
110 |
383 |
153 |
3,02 |
58 |
0,00575 |
0,1589 |
0,206 |
2,6110 |
11 |
120 |
393 |
155 |
2,81 |
50 |
0,00568 |
0,1708 |
0,24 |
2,5445 |
Zależność ln(σ) od temperatury odwrotnej (1000/T)
OBLICZENIA:
Przykładowe obliczenie przewodności σ:
Energię aktywacji obliczyłem dla temperatur T1=295K i T2=393K:
T1=295K:
T2=393K:
Obliczenia przerwy energetycznej dla temperatur T1=333K i T2=343K:
WNIOSKI:
Jak widać z obliczeń, przerwa energetyczna dla półprzewodnika niesamoistnego (GaAs) jest najmniejsza, zaś największa dla czystego galu (Ga). Dla GaAs największa jest przewodność (rzędu 1/Ω⋅cm), gdy dla Ga sięga ona rzędu zaledwie 1/MΩ⋅cm. Z pomiarów widać, że rezystancja czystych pierwiastków malała wraz ze wzrostem temperatury, natomiast rezystancja GaAs najpierw niewiele malał, a potem wzrosła. Temperatura ma duży wpływ na rezystancje półprzewodników. W zakresie temperatury 22°C ÷ 120°C rezystancja galu zmalała o 70MΩ, różnica zmian półprzewodnika domieszkowanego była o wiele mniejsza. Obliczeni energii aktywacji dokonałem tylko dla ekstremalnych wartości temperatur, aby sprawdzić, w jakim zakresie ona się zmienia. Jak widać największa energia aktywacji, podobnie jak przerwa energetyczna jest dla czystego galu a najmniejsza dla GaAs. Można z tego wywnioskować, że półprzewodniki domieszkowane stosuje się w celu obniżenia potrzebnej energii aktywacji a co za tym idzie uzyskania właściwości półprzewodnikowych przy niższych temperaturach.