Częstotliwość pracy
Zacznijmy od określenia czym jest moduł. Otóż na moduł składają się płytka PCB, kości
pamięci, kość SPD i drobne elementy elektroniczne. Popularnie mówi się pamięci RAM,
jednak chodzi tak naprawdę o moduły pamięci RAM. Sama pamięć RAM to nic innego jak
pojedyncza kość, których jest kilka na module. Obecnie używane moduły w komputerach PC
to DIMM. Są też inne, jak np. SO-DIMM (stosowane w notebookach), czy RIMM (moduły
używane sporo wcześniej, stworzone przez firmę Rambus i popularyzowane przez Intela).

Rodzaj pamięci RAM uwarunkowany jest wykorzystywanym procesorem i płytą główną.
Wybierając pamięć należy zwrócić uwagę nie tylko na jej typ – ponieważ na rynku są już
dostępne od dłuższego czasu w coraz bardziej przyziemniej cenie moduły DDR3 o dobrych
parametrach. Ponadto nadal na różnego rodzaju giełdach bądź aukcjach internetowych
możemy nabyć starsze moduły typu DDR1, ale stanowczo odradzam inwestowanie pięniedzy
w ten typ modułów.

Wracając do tego na co należy zwracać uwagę podczas wyboru modułów DDR2 to jest to ich
częstotliwość pracy. W sprzedaży występuje kilka wariantów - od najwolniejszych i
niepolecanych modułów o szybkości 533MHz (PC2-533) poprzez nieco szybsze ale też mało
interesujące dla zapalonych graczy moduły 667MHz (PC2-667).W środku stawki dostępne są
moduły 800MHz i to już jest ciekawa propozycja, ponieważ dobre moduły 800MHz (PC2-
800) będą z reguły lepszym wyborem od standardowych modułów o szybkości 1066MHz
(PC2-1066) które są za drogie jak na swoje parametry.

Na samym czubie tabeli występują modele o szybkości 1300MHz (PC2-10400), szczególnie
model Team Xtreem DDR2 PC2-10400 (1300MHz) ale ze względu na ich wysoką cenę i
niską opłacalność, zakup tych modułów jest dość kontrowersyjny z punktu widzenia
normalnego użytkownika komputera. Jednak znajdą one zastosowanie w komputerach
służących do bicia różnego rodzaju rekordów w programach typu Super PI.

Dla końcowego użytkownika, oprócz wartości napięcia zasilającego i oczywiście
częstotliwości, ważne są również opóźnienia (Latency). Zwane są one też timingami.
Opóźnienie jest to czas, jaki upływa od zainicjowania np. odczytu komórki, do uzyskania jej
wartości.

Mierzy się je w cyklach zegarowych, jakim jest taktowany bufor I/O pamięci i oznacza
zamiennie poprzez t lub T. Oczywiście im mniejsze mają one wartości, tym lepiej, bo po
prostu krócej oczekujemy na wykonanie danego zadania.

Wartość napięcia, jakimi wg JEDEC, powinny być zasilane kości to 1.8V ±0.1V. Jednak
wielu producentów wybiega pozą tę normę. Wynika to z faktu, że chcą oni zapewnić jak
najlepsze (najszybsze) parametry pamięci, tj. częstotliwość i opóźnienia.

Podstawowymi timingami są CL, RCD, RP, RAS, CR. Można również spotkać się z
oznaczeniami; tCL, tRCD, tRP, tRAS lub CL#, RCD#, RP#, RAS#. Skrót CL może być
również używany zamiennie z CAS, zaś RCD jako RAS to CAS.

Parametr CL

Poza częstotliwościami pracy, ważnym parametrem jest CAS Latency (oznaczony jako jako
CL) informujący o opóźnieniach pamięci w dostępie do danych. Im mniejsza jest liczba
stojąca po oznaczeniu CL tym lepiej. Większość pamięci DDR2 oferuje opóźnienia cl5, bądź
cl4. Ale są też dostępne wyczynowe moduły o opóźnieniach cl3.

Wg specyfikacji JEDEC opóźnienia CL, RCD, RP dla poszczególnych częstotliwości
powinny wynosić:

•

DDR2-400 = 3-3-3

•

DDR2-400 = 4-4-4

•

DDR2-533 = 3-3-3

•

DDR2-533 = 4-4-4

•

DDR2-667 = 4-4-4

•

DDR2-667 = 5-5-5

•

DDR2-800 = 4-4-4

•

DDR2-800 = 5-5-5

•

DDR2-800 = 6-6-6

•

DDR2-1066 = 4-4-4

•

DDR2-1066 = 5-5-5

•

DDR2-1066 = 6-6-6

Parametr RAS JEDEC podaje w nanosekundach. Dla wszystkich standardów oprócz DDR2-
400 3-3-3, gdzie ma on wartość od 40 do 70 000, powinien wynosić od 45 do 70 000.

Dual Channel

Pisząc o modułach RAM DDR2 nalezy wspomnieć o tzw. trybie Dual Channel. Polega to na
tym iż dana pamięć pracująca w trybie dwukanałowym może zwiększyć wydajność
komputera o kilkanaście procent w porównaniu z pojedynczym modułem. W praktyce jednak
różnice sięgają maksymalnie kilku procent na korzyść trybu Dual Channel. W związku z tym
lepiej wykorzystywać 2 moduły o mniejszej pojemności aniżeli 1 o większej.

Wcześniej pisaliśmy o tym, że oprócz nazewnictwa zgodnego z JEDEC, co do oznaczania
pamięci, stosuje się również potoczne określenia. Dla przykładu posłużmy się standardem
DDR2-800. Pamięci w nim pracują z częstotliwością 800MHz.. Jednak często jest on
nazywano również jako PC2-6400.

Liczba po myślniku wzięła się z prostego obliczenia. Mnożymy w nim ze sobą częstotliwość
pracy pamięci, czyli 800MHz, z szerokością szyny, którą przepływają dane z i do pamięci,
czyli z 64 bitami (64 bity równe są 8 bajtom)

Z prostego mnożenia wychodzi nam owe 6400, które podajemy w megabajtach I tyle też
teoretycznie (w szczycie) są w stanie przesłać pomiędzy sobą pamięć i kontroler pamięci.

Jeśli ktoś nie jest pewny, czy dobrze umieścił pamięci na płycie głównej, aby pracowały w
trybie dwukanałowym, może to sprawdzić na kilka sposobów.

Pierwszym z nich to tekst informujący o tym podczas procedury POST. Możemy tam spotkać
komunikaty typu "Dual-channel: Enabled" lub "Channels: Dual". Można również skorzystać z
niewielkiej aplikacji dla systemów z rodziny Windows, jaką jest CPU-Z. Po jej uruchomieniu
w zakładce Memory w polu Channels # powinniśmy ujrzeć wyraz "Dual". Jeśli będzie w nim

widniał tekst "Single", to pamięć pracuje w trybie jednokanałowym.

Pamięci jedno i dwustronne

Łatwo je rozpoznać, ponieważ te pierwsze mają wlutowane układy scalone po jednej stronie
płytki drukowanej, natomiast drugie - po obu stronach. W wypadku niektórych starszych płyt
głównych ważne jest to aby moduły jedno jedno lub dwustronne włóżyć do odpowiednich
gniazd pamięci, co trzeba sprawdzić w instrukcji płyty głównej.

Jeśli któreś są oznaczone jako dzielone (SHARED) wówczas musimy w nich instalować tylko
kości jednostronne, albo w jednym z takich slotów osadzić kość dwustronną, a drugi zostawić
pusty. Dzięki temu unikniemy sytuacji w której komputer będzie widział tylko połowę
dostępnej pamięci.

System chłodzenia pamięci Ram

Warto zwrócić uwagę na zastosowany system chłodzenia pamięci. Wśród testowanych tutaj
modeli jedynie produkt Geil Black Dragon nie posiadał radiatorów odprowadzających ciepło.

Ciepło w nich odbierane jest przez powietrze bezpośrednio opływające układy scalone.
Pozostałe modele posiadają różnego typu radiatory: od najprostszych, ściśle przylegających
do powierzchni całej płytki drukowanej (np. Patrioty LLK) poprzez dziurkowane
zapewniające wentylację na wzór najwydajniejszych samochodowych tarcz hamulcowych
(jak w modelu OCZ SLI Ready Edition), aż po moduły G.Skill PI bądź Patriot Viper
wyposażone w specjalne grzebienie wyciągnięte ponad moduły odprowadzające ciepło na
powierzchnię.

Ewenementem są natomiast pamięci OCZ Reaper HPC korzystające z rurek z cieczą. Pamięci
z radiatorami mają jedną istotną wadę. Gdy są zainstalowane w płycie głównej to przylegają
ciasno do siebie. Tak dzieje się w przypadku montażu modułów OCZ Reaper HPC gdzie
włożenie 4 modułów na raz jest iście wyczynowym osiągnięciem.

W takiej sytuacji odbieranie ciepła z radiatorów jest mocno utrudnione. Sytuacja staje się
jeszcze gorsza gdy zamontujemy 4 moduły a między ich parami nie ma zaś odstępów.
Wówczas środkowe moduły nie maja zapewnionego skutecznego chłodzenia.

W takiej sytuacji lepsze jest zastosowanie modułów bez radiatorów.

Buńczuczne nalepki na radiatorach
Wśród testowanych tutaj modeli większość dysponuje opóźnieniami typu 4-4-4-12 T2, przy
częstotliwości 800MHz.

Często jednak się zdarza że mimo nalepek informujących o zastosowanych timingach płyta
główna potrafi sama ustawić wolniejsze parametry, ponieważ odczytuje je z profilu SPD.

Ciekawym faktem jest też to iż niektóre, najszybsze pamięci na rynku mają wpisane
ustawienia w SPD dla częstotliwości rzędu 500MHz, ale jednak brakuje przy tym wpisów dla
mniejszych częstotliwości.

Z drugiej strony jeśli dany producent gwarantuje nam że dany model pamięci będzie pracował
z krótszymi opóźnieniami to w takim wypadku deklaruje się że tak będzie.

Zapewne będzie trzeba wtedy ręcznie ustawić takowe parametry w BIOSIE - w odpowiednich
opcjach temu służących.

Dlatego ważnym jest aby producent umieszczał na opakowaniu - najlepiej na samym module
RAM informacje gwarantowanych możliwościach danego modułu RAM.

W tym miejscu należy obowiązkowo zaznaczyć że standard JEDEC definiujący parametry
pracy określa wartość napięcia zasilającego na poziomie 1.8-1.9v. Jest to niezwykle istotny
fakt kiedy dane nam jest korzystać z tańszych płyt głównych które nie pozwalają na zmianę
napięcia zasilającego.

W ich przypadku zastosowanie chociażby modułów OCZ Reaper HPC 800MHz 4-4-4-12
2.3v spowoduje pogorszenie osiągów, oraz co bardziej przykre - nie pozwoli nam na
uruchomienie naszego komputera.

Profile EPP
EPP to skrót od Enhanced Performance Profile.

Najprościej ujmując, jest to zbiór odgórnie ustalonych parametrów pracy pamięci, które po

aktywowaniu EPP w BIOS płyty głównej, zostają automatycznie ustawiane.

W odróżnieniu od SPD (Serial Presence Detect), który także zawiera zestaw informacji
(timingów) dla danej częstotliwości pracy, które płyta wprowadza automatycznie, zgodnie ze
wzorcem, zapisana jest tu także zalecana wartość napięcia (dobierane przez platformę) oraz
CR (Command Rate).

Poza tym EPP, identycznie jak SPD, zawiera również dane na temat podstawowych
timingów. Historia Enhanced Performance Profile jest dosyć nowa.

Technologia ta została opracowana przez firmę Corsair i nVidia. Dodatkowe informacje
zapisane są w pamięci EEPROM, standardowo znajduje się w niej jedynie SPD, a ponad
połowa jej całkowitej pojemności: 256 bajtów marnuje się.

Cel wprowadzenia EPP wydaje się dosyć jasny. Organizacja standaryzacyjna JEDEC, nie
uznała do tej pory układów taktowanych z częstotliwością powyżej 800MHz jako standard
dla modułów. EPP jest pod tym względem ujednoliceniem i gwarancją, że pamięci taktowane
przykładowo z zegarem 1000MHz, będą współpracowały z naszą płytą. Oczywiście należy w
tym wypadku dodać, że jedynie układy nForce 590SLI i nowsze ze stajni nVidia, gwarantują
wsparcie dla EPP.

Niezbędne jest także aby BIOS wspierał EPP.

Reasumując - do poprawnego działania Enhanced Performance Profile muszą zostać
spełnione trzy warunki: pamięć EPP, chipset obsługujący profile oraz BIOS płyty.

Pamięci posiadające nadmiarowe informacje EPP oznaczane są często przez producentów
jako SLI-Ready.

Układ SPD
SPD (Serial Presence Detect) to niewielki układ EEPROM na każdym z modułów pamięci.
Jego pojemność to 256 bajtów.

Producent pamięci, zgodnie z zaleceniami JEDEC, zapisuje w SPD informacje na temat
parametrów pamięci (wielkość, częstotliwość, timingi, napięcie), datę wytworzenia, numer
seryjny, nazwę modułu oraz swoją. W przypadku pamięci standardowych są to zarówno
domyślne, jak i nominalne parametry jej pracy.

Natomiast pamięci wyczynowe często w SPD mają zapisane dużo słabsze parametry pracy
niż te, które deklaruje producent.

W ten sposób pamięć ustawia swoje parametry na niższe, by zapewnić kompatybilność pracy
przy pierwszym uruchomieniu.

Dlatego też, by móc skorzystać z pełnej wydajności, pamięciom należy ręcznie ustawić
parametry.

Kompatybilność
Pomimo obecności standardów może okazać się, że dana pamięć nie do końca poprawnie
współpracuje z naszą płytą główną. Dotyczy to przede wszystkim pamięci wyczynowych,

które pracują z wyższymi taktowaniami niż te, określone w standardach JEDEC.

Również podczas produkcji pamięci stosuje się drobne modyfikacje w budowie modułów
DIMM tak, by uzyskać jak najwyższą wydajność, a by jednak nadal były one kompatybilne.
Jednak nie w każdym przypadku tak jest. Producenci płyt głównych testują moduły pamięci i
modyfikują odpowiednio BIOS-y płyt głównych tak, by zagwarantować poprawną
współpracę pamięci.
Przekonaliśmy się o tym kilkukrotnie, kiedy to okazało się, że wymiana BIOS-u na nowszy
powoduje lepszą (czy też poprawną) pracę pamięci. Dotyczyło to przede wszystkim tych
najszybszych modeli.

DDR SDRAM (Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory)
Pierwsza generacja pamięci DDR. W pamięciach tego typu dane przesyłane są dwukrotnie w
czasie cyklu zegara. Stąd realne taktowanie pamięci DDR (a także DDR2 i DDR3) mnoży się
razy dwa, by uzyskać wartość efektywną. Np. pamięci DDR 200 MHz PC-1600 realnie
taktowane są zegarem 100 MHz, DDR2 1066 MHz PC2-8500 zegarem 533 MHz, a DDR3
1333 MHz PC3-10600 zegarem 667 MHz. Standardowe napięcie pamięci DDR wynosi 2,5 V.
Z pamięcią DDR obecnie można się jeszcze spotkać w starszych systemach, np. opartych na
procesorach AMD Athlon XP/64 (Socket A, 745, 939), czy Intel Pentium 4 (Socket 478).

Można się spotkać z następującymi modułami DDR:

•

DDR 200 MHz - PC-1600

•

DDR 266 MHz - PC-2100

•

DDR 333 MHz - PC-2700

•

DDR 400 MHz - PC-3200

•

DDR 533 MHz - PC-4200

•

DDR 550 MHz - PC-4400

Specyfikacja JEDEC obejmuje pamięci DDR od 200 do 400 MHz. Podwójne nazewnictwo
pamięci wynika z tego, że w pierwszym przypadku podaje się jej efektywne taktowanie, a w
drugim przepustowość.
Maksymalną przepustowość pamięci zawartą w nazwie (np. PC-1600) oblicza się wedle
wzoru: 100 (realne taktowanie DDR-200) x 2 (DDR) x 64 (bity) / 8 (bajty) = 1600 MB/s.
Istotne jest zwłaszcza taktowanie - informacja o przepustowości ma bardziej znaczenie
marketingowe.

DDR2
Druga generacja pamięci DDR. W stosunku do poprzednika cechuje się wyższymi
taktowaniami i
niższym napięciem pracy (standardowo 1,8 V). Można się spotkać z następującymi modułami
DDR2:

•

DDR2 400 MHz (praktycznie już niewykorzystywane) - PC2-3200

•

DDR2 533 MHz - PC2-4200/4300

•

DDR2 667 MHz - PC2-5300/5400

•

DDR2 800 MHz - PC2-6400

•

DDR2 850 MHz - PC2-6800

•

DDR2 1000 MHz - PC2-8000

•

DDR2 1066 MHz - PC2-8500/8600

•

DDR2 1150 MHz - PC2-9200

•

DDR2 1160 MHz - PC2-9280

•

DDR2 1200 MHz - PC2-9600

•

DDR2 1300 MHz - PC2-10400

Tylko taktowania od 400, 533, 667 i 800 MHz są zgodne ze standardem JEDEC. Producenci
pamięci stworzyli jednak dalsze specyfikacje wychodzące poza JEDEC i tak zostaliśmy
uraczeni profilami EPP i XMP. Cechują się one nie tylko zmianą taktowania i czasów
dostępu, ale i napięcia modułów DDR2.

DDR3
Pamięci DDR3 cechują się zwiększonym czasem dostępu w porównaniu do DDR2, ale
nadrabiają to wyższym taktowaniem. Z tego też powodu pamięć DDR2 o identycznym
taktowaniu jak DDR3 będzie od niej szybsza. Do zalet pamięci DDR3 należy zaliczyć też
niższy pobór napięcia (standardowo 1,5 V), a do wad wciąż mało atrakcyjną cenę. Można się
spotkać z następującymi modułami DDR3:

•

DDR3 800 MHz - PC3-6400

•

DDR3 1066 MHz - PC3-8500

•

DDR3 1333 MHz - PC3-10600/10666

•

DDR3 1375 MHz - PC3-11000

•

DDR3 1600 MHz - PC3-12700/12800

•

DDR3 1625 MHz - PC3-13000

•

DDR3 1800 MHz - PC3-14400

•

DDR3 1866 MHz - PC3-15000

•

DDR3 1900 MHz - PC3-15200

•

DDR3 2000 MHz - PC3-16000

•

DDR3 2133 MHz - PC3-17000/17066

W przypadku DDR3 specyfikacja JEDEC obejmuje pamięci taktowane 800, 1066, 1333 i
1600 MHz.

Opóźnienia (timingi)
Parametry pamięci RAM, inaczej zwane czasami dostępu. Im niższe opóźnienia, tym szybszy
dostęp do pamięci. Poszczególne opóźnienia i inne parametry przedstawiają się następująco:

Cas Latency (CL)
Czas upływający od wydania przez procesor odpowiedniego rozkazu dotyczącego aktywacji
danej kolumny, do chwili wysłania danych do bufora w kontrolerze pamięci. Przykład:
parametr CL 4 będzie oznaczać, że układ dostarczy odpowiednie dane w ciągu czterech
tatków zegara od otrzymania polecenia. Im niższy jest parametr CL, tym lepiej.

RAS to CAS Delay (RCD)
Czas upływający od zakończenia wykonywania polecania aktywacji danej kolumny (CAS),
do rozpoczęcia wykonywania polecania aktywacji danego wiersza (RAS). Również tym
razem im niższy jest ten parametr, tym lepiej.

RAS Precharge (RP)
Czas upływający od wykonania polecenia zamknięcia dostępu do uprzednio aktywowanego
wiersza oraz rozpoczęcia wykonywania polecenia aktywacji wiersza kolejnego.

Row Active Time (RAS)
Czas jaki upływa od wykonania polecenia aktywacji wiersza aż do jego dezaktywacji.
Parametr zapobiega przedwczesnemu przeskokowi – gdyby do niego doszło, nastąpiłoby
przerwanie odczytu lub zapisu danych.

Command Rate (CR)
Jest to z kolei czas, jaki zostaje przydzielony kontrolerowi pamięci na wybór odpowiedniego
modułu.
Teoretycznie wydajność pamięci będzie wyższa gdy ustawiamy ten parametr na 1, jednak nie
każda platforma sprzętowa pozwala na taki manewr.

ECC (Error Correction Code)
Kod korekcji błędu. Pamięci z ECC polecane są przede wszystkim do serwerów, gdzie duże
znaczenie ma bezpieczeństwo danych. Oferują technologię korygowania błędów, która potrafi
wykryć i poprawić niektóre usterki transmisji.

Pamięci rejestrowe
Mają specjalne procesory buforujące, które zajmują się przesyłaniem sygnałów przez wiersze
adresowania. Rozwiązanie to sprawia, że elektryczne obciążenie płyty głównej jest mniejsze,
dochodzi też do stabilizacji wymiany danych. Tego typu moduły RAM polecane są także do
serwerów, które często wyposażone są w więcej niż 4 moduły pamięci .

Pamięci niebuforowane
W tego typu modułach kontroler pamięci odwołuje się do układów pamięci na module, więc
ma do nich dostęp bezpośredni, beż żadnego bufora „po drodze”.

FSB (Front Side Bus)
magistrala łącząca procesor z kontrolerem pamięci umieszczonym w mostku północnym
(northbridge).
Systemy oparte na FSB najdłużej wykorzystywał Intel (platforma LGA 775).
Firma AMD od dawna integrowała kontroler pamięci z procesorem i stosowała
nowocześniejszą magistralę (HyperTransport), natomiast Intel zdecydował się na
wprowadzenie podobnego rozwiązania dopiero wraz procesorami Nehalem. Na platformach
opartych na FSB jego wysokość jest powiązana z szybkością działania kontrolera pamięci i
samych modułów RAM.

HyperTransport (HT)
Szybkie połączenie point-to-point cechujące się małymi opóźnieniami, co zmniejsza
ograniczenia przepustowości systemu. Dzięki temu rozwiązaniu możliwe stało się
zwiększenie prędkości komunikacji pomiędzy poszczególnymi układami. Firma AMD
wprowadziła to rozwiązanie zamiast FSB wraz z premierą platformy K8 (Athlon 64). Na
platformie Intela można spotkać się z terminem HT, jednak w tym wypadku oznacza to
zupełnie inną technologię o nazwie HyperThreading (wielowątkowość).

Magistrala HT ewoluowała wraz z rozwojem procesorów AMD. Najnowsze procesory
Phenom II obsługują już magistralę HT w wersji 3.1:

•

HT 1.x (max. 800 MHz) – Socket 754 – maksymalna przepustowość 12,8 GB/s

•

HT 2.0 (max. 1,4 GHz) – Socket 939, Socket AM2 (nie licząc procesorów Sempron
dla tych podstawek które korzystały z HT 1.x). Taktowanie HT na tych platformach
wynosiło 1GHz – maksymalna przepustowość 22,4 GB/s (2,8 GT/s)

•

HT 3.0 (max. 2,6 GHz) – Socket AM2+ – maksymalna przepustowość 41,6 GB/s (5,2
GT/s)

•

HT 3.1 (max. 3,2 GHz) – Socket AM3 – maksymalna przepustowość 51,2 GB/s (6,4
GT/s)

QPI (Intel QuickPatch Inteconnect)
Wraz z premierą pierwszego procesora opartego na mikroarchitekturze Nehalem, czyli Core
i7,
firma Intel zaprezentowała nowe rozwiązanie o nazwie QPI, które zastąpiło przestarzałą
magistralę FSB.
Podobnie jak HyperTransport jest to dwukierunkowe połączenie point-to-point, które pozwala
na znacznie
szybszą komunikację pomiędzy poszczególnymi elementami systemu. W zależności od
modelu procesora, QPI może działać z szybkością 4,8 GT/s (Core i7) lub 6,4 GT/s (Core i7
Extreme).

Technologia QPI będzie dostępna jedynie dla procesorów Core i7 Bloomfield oraz dla
nadchodzącego procesorów Gulftown. Procesory Lynnfield, Clarkfield, Clarkdale i Arrandale
zostaną pozbawione tej architektury, ale wciąż będą oferować zintegrowany z rdzeniem
kontroler pamięci RAM, a do komunikacji będą wykorzystywały magistralę DMI.

SPD (Serial Presence Data)
układ EEPROM zawarty w każdym module pamięci RAM, w którym zapisane są informacje
o parametrach działania pamięci (między innymi częstotliwość, timingi i napięcie).

JEDEC - Organizacja zajmująca się standaryzacją pamięci.
Zgodnie z zaleceniami JEDEC producenci pamięci umieszczają informacje o parametrach
działaniach pamięci w SPD.

Wielu producentów przekracza jednak te standardy, celem uzyskania lepszej wydajności i
oprócz profilów JEDEC umieszcza w SPD dodatkowe ustawienia parametrów (np. EPP lub
XMP). Umieszczenie w SPD profilów JEDEC zapewnia pamięci kompatybilność, ale
oznacza to, że pamięć może się uruchomić na „bezpiecznych” ustawieniach, czyli nie będzie
pracować z pełną wydajnością. Czasami oznacza to konieczność
ręcznego wprowadzania parametrów pamięci w BIOS-ie, by wykorzystać profile inne niż
JEDEC.

EPP (Enhanced Performance Profile)
nowe, bardziej wydajne profile pamięci niezgodne ze standardami JEDEC, stworzone przez
firmy Corsair i NVIDIA.

Jak widać na poniższym zrzucie ekranowym, w tym konkretnym przypadku zastosowanie

EPP wiąże się z korzyścią wyższego taktowania, przy praktycznie niezmienionych timingach,
ale przy zwiększonym napięciu.

XMP (eXtreme Memory Performance)
nowe, bardziej wydajne profile pamięci niezgodne ze standardami JEDEC, stworzone przez
firmę Intel.

IMC (Integrated Memory Controller)
kontroler pamięci wbudowany w procesor.

FB-DIMM (Fully Buffered DIMM)
pamięci przeznaczone dla zastosowań serwerowych wyposażone w kontroler buforujący,
który odciąża linie adresowe i sterujące. Układ ten umożliwia szeregowe połączenie point-to-
point każdego zainstalowanego modułu RAM z kontrolerem. Celem jej powstania było
utrzymanie i zwiększanie maksymalnej obsady pamięci pomimo rosnącego taktowania. Zaletą
modułów FB-DIMM jest zwiększona efektywność pasma na kanał pamięci (maksymalnie 288
urządzeń na kanał pamięci, przy 72 przy tradycyjnych DIMM). Ich wadą jest wyższa cena, a
także problemy z temperaturą pracy. Wymiary modułów FB-DIMM są takie same jak pamięci
DIMM, jednak różnią się one układem styków.

Qualified Vendors
W instrukcji każdej płyty głównej znajdziemy listę sprawdzonych producentów (qualified
vendors list) pamięci i ich modułów RAM, które zostały przetestowane z tym modelem płyty.
W praktyce jednak mało kto na to patrzy
(przynajmniej jeśli chodzi o komputery domowe), bo jeśli chipset pozwala np. na obsługę
pamięci DDR2 1066 MHz, to takie pamięci powinny na niej działać. W zasadzie tak jest, ale
czasem okazuje się, że pamięci „gryzą się” z płytą główną, doprowadzając niejednokrotnie do
przykrych zwisów Windows i wyświetlania BSOD (Blue Screen Of Death, czyli Niebieskiego
Ekranu Śmierci).

Może się tak dziać z powodu niestandardowych (niezgodnych z JEDEC) profili EPP, których
opcja Auto w BIOS-ie nie potrafi właściwie odczytać. Należy wówczas ręcznie ustawić
taktowanie pamięci oraz timingi.

Oznaczenia pamięci DDR/DDR2/DDR3

Producenci RAM zwykle oznaczają swoje produkty ciągiem liter i cyferek, które niewiele
powiedzą dla przeciętnego odbiorcy. Zwykle są one jednak tworzone przy pomocy
podobnych schematów. Na oficjalnych stronach producentów pamięci RAM zwykle
znajdziemy objaśnienie co do stosowanego nazewnictwa.

Pełny artykuł wraz z testami na poniższej stronie:

http://pcfoster.pl/artykul/wielki-test-pamieci-ram-ddr2/237-1.html