2003 02 18

background image

18

Radioelektronik Audio-HiFi-Video 2/2003

Jak zmniejszyæ poziom zaburzeñ

wytwarzanych przez zasilacze

impulsowe

Dzia³ania maj¹ce na celu ograniczenie po-

ziomu zaburzeñ wytwarzanych przez zasi-

lacze impulsowe cechuje znaczna ró¿norod-

noœæ. Ich realizacja czêsto nie sprzyja spe³-

nieniu wymagañ dotycz¹cych ograniczeñ

strat mocy elektrycznej w uk³adzie i efektyw-

nemu odprowadzaniu energii cieplnej.

Jeœli chodzi o zmniejszenie promieniowania

z pêtli, w których wystêpuj¹ du¿e zmiany

pr¹dów di/dt, to mo¿na to uczyniæ zmniejsza-

j¹c ich powierzchnie (ulepszaj¹c topologiê

uk³adu) oraz dobieraj¹c elementy o ma³ych

rozmiarach, np. dostosowane do monta¿u

powierzchniowego. Natomiast bezpoœre-

dnia redukcja wartoœci di/dt przez zmniejsze-

nie czêstotliwoœci prze³¹czania prowadzi

do strat mocy i zwiêkszenia wymaganych

rozmiarów induktorów. Kompromis mo¿na

w tym przypadku osi¹gn¹æ dobieraj¹c odpo-

wiednio szeregow¹ rezystancjê bramki tran-

zystora MOS lub rezystancjê w obwodzie

bazy tranzystora bipolarnego (rys. 3).

Redukcjê szybkoœci zmian napiêcia du/dt

uzyskuje siê do³¹czaj¹c uk³ady t³umi¹ce

(snubber _ uk³ady ”amortyzuj¹ce”) w od-

powiednich wêz³ach uk³adu, a g³ównie na

elementach prze³¹czaj¹cych i diodach pro-

stowniczych mocy [3]. Innymi dzia³aniami

w tym zakresie jest zapobieganie rozprosze-

niu strumienia magnetycznego (”up³ywnoœci”

induktorów), np. przez stosowanie rdzeni

toroidalnych i ekranów oraz utrzymywanie

ma³ych zmian pr¹du di/dt.

Tranzystor pracuj¹cy jako prze³¹cznik mu-

si gwa³townie przerywaæ przep³yw du¿ych

pr¹dów i blokowaæ napiêcia narastaj¹ce

szybko do du¿ych wartoœci. Straty mocy

wystêpuj¹ zw³aszcza przy przejœciu tran-

zystora ze stanu w³¹czenia do stanu wy³¹-

czenia, gdy chwilowo mog¹ zachodziæ na

siebie opadaj¹ce zbocze pr¹du i narastaj¹-

ce zbocze napiêcia. Sposobem na ograni-

czenie energii wydzielanej w tranzystorze lub

diodzie prostowniczej oraz na t³umienie

oscylacji przy prze³¹czaniu jest w³aœnie do-

³¹czenie wspomnianych wy¿ej obwodów

t³umi¹cych, najczêœciej w formie dwójników

RC lub RCD (z woln¹ diod¹). Odpowiednie

zmiany przebiegów napiêciowych wskazu-

j¹ce na skutecznoœæ tego sposobu s¹ poka-

zane na rys. 4.

Najmniejsze zmiany pr¹dów (di/dt) oraz na-

piêæ (du/dt) dla danej czêstotliwoœci prze³¹-

czania mo¿na otrzymaæ stosuj¹c konfigura-

cje uk³adowe przetwornic sta³opr¹dowych

znane pod ogólnym okreœleniem przetwor-

nic rezonansowych (lub quasi-rezonanso-

wych). W rozwi¹zaniach tych tranzystory

prze³¹czaj¹ce kieruj¹ energiê do obwodu re-

zonansowego LC, w którym otrzymaæ mo¿-

na kszta³t przebiegów pr¹dowych i napiêcio-

wych bliski sinusoidalnemu. Tranzystor w ta-

kim uk³adzie przerywa przep³yw pr¹du, gdy

napiêcie jest bliskie zeru lub powoduje blo-

kowanie napiêcia, gdy wartoœæ pr¹du zbli¿a

siê do zera. Obwody, które s¹ w³¹czane

i wy³¹czane przy zerowej wartoœci pr¹dów

nosz¹ nazwê obwodów prze³¹czanych

w zerze pr¹du (ZCS _ zero current swit-

ching). Poniewa¿ dostatecznie du¿a ener-

gia nie zwi¹zana bezpoœrednio z funkcjono-

waniem uk³adu jest magazynowana w wyj-

œciowej pojemnoœci tranzystora prze³¹cza-

j¹cego, przeto zmniejszenie strat z tej przy-

czyny mo¿na osi¹gn¹æ stosuj¹c obwody

prze³¹czane w zerze napiêcia (zero voltage

switching). W przetwornicach rezonanso-

wych czêstoœæ zmian pr¹du i napiêcia zale-

¿y od do³¹czonego obwodu reaktancyjnego

LC i mo¿e byæ nieco mniejsza ni¿ przy ste-

rowaniu szerokoœci¹ impulsów (PWM), gdy

wytwarzane s¹ przebiegi elektryczne w for-

mie zbli¿onej do fali prostok¹tnej lub trójk¹t-

nej. Parametrem kontrolnym jest wiêc w tych

przetwornicach czêstoœæ powtarzania im-

pulsów, a nie wspó³czynnik wype³nienia.

Oprócz przetwornic rezonansowych (sinu-

soidalnych) ma³e têtnienia pr¹dów i niskie

poziomy wytwarzanych zaburzeñ zapew-

niæ mo¿e konstrukcja zaproponowana

w 1970 r. przez S. Æuka, znana jako konwer-

ter Æuka lub podwy¿szaj¹co-obni¿aj¹cy

(boost-buck converter) [5]. Jest to prawie

idealny transformator sta³opr¹dowy nie wy-

magaj¹cy dodatkowych elementów filtruj¹-

cych w celu redukcji poziomów zaburzeñ.

W przypadku mniejszych mocy, stosowaæ

mo¿na oddzielny radiator zamontowany na

obudowie lub w obudowie tranzystora. Je-

œli radiator taki po³¹czy siê ze Ÿród³em tran-

zystora MOS, jak pokazano na rys. 5a (lub

emiterem tranzystora bipolarnego), to stano-

wiæ on bêdzie ekran elektrostatyczny zmniej-

szaj¹cy pojemnoœæ drenu (lub kolektora)

do chassis.

Jeœli natomiast sam tranzystor lub radiator

zamontowane bêd¹ na chassis, to przez

paso¿ytnicz¹ roz³o¿on¹ pojemnoœæ dren-

chassis (lub kolektor-chassis) p³yn¹æ bêd¹

sygna³y zaburzaj¹ce o charakterze wspól-

nym (niesymetryczne). Aby poddaæ je pew-

nej kontroli i zapewniæ dogodn¹ drogê prze-

p³ywu pr¹du zaburzeñ zaleca siê zainstalo-

waæ kondensator o du¿ej wartoœci napiêcia

przebicia (typu Y) miêdzy Ÿród³em (emite-

rem) a chassis, rys. 5b [4].

W przypadku, gdy wewnêtrzne elektrody

ZASILACZE IMPULSOWE

RÓD£EM ZABURZEÑ

ELEKTROMAGNETYCZNYCH

(2)

r

PORADNIK

ELEKTRONIKA

Rys. 3. Rezystor w obwodzie steruj¹cym bramki

tranzystora prze³¹czaj¹cego

470

Rys. 4. Obwód t³umi¹cy:

a _ do³¹czenie obwodu do tranzystora,

b _ uzyskiwane przebiegi napiêciowe:

krzywa 1 _ bez obwodu t³umi¹cego,

krzywa 2 _ przy do³¹czonym obwodzie t³umi¹cym

U

Q

1

2

lub

R

C

t

R

D

C

a)

U

Q

b)

SGSP479

background image

19

tranzystora s¹ po³¹czone z obudow¹, to trze-

ba j¹ izolowaæ od radiatora lub chassis. Grub-

sza warstwa izolacyjna np. miki lub zastoso-

wanie innego materia³u o wiêkszej przenikal-

noœci dielektrycznej mo¿e oczywiœcie znacz-

nie zmniejszyæ pojemnoœci paso¿ytnicze, ale

zwiêkszy z kolei rezystancjê termiczn¹ i po-

gorszy odprowadzanie ciep³a.

Warto wspomnieæ o jeszcze jednym sposo-

bie obni¿ania poziomu generowanych zabu-

rzeñ, który polega na modulowaniu czêsto-

tliwoœci pracy elementów prze³¹czaj¹cych.

To obni¿enie jest nastêpstwem rozp³aszcze-

nia i poszerzenia widma zaburzeñ w kierun-

ku wiêkszych czêstotliwoœci. Dewiacja zasa-

dniczej czêstotliwoœci prze³¹czania mo¿e

byæ rzêdu kilku procent i mo¿na j¹ prze-

prowadziæ wykorzystuj¹c zdeterminowany

sygna³ elektryczny lub sygna³ losowy.

Podsumowanie

Zasilacze impulsowe z przetwornicami sta-

³opr¹dowymi stanowi¹ potencjalne Ÿród³o

zaburzeñ o ma³ych i wielkich czêstotliwo-

œciach, reprezentowanych przez harmo-

niczne czêstotliwoœci sieciowej oraz har-

moniczne wynikaj¹ce z pracy elementu

prze³¹czaj¹cego, le¿¹ce praktycznie w za-

kresie do kilkudziesiêciu MHz. Do najwa¿-

niejszych sposobów redukcji poziomu zabu-

rzeñ promieniowanych, a zw³aszcza prze-

wodzonych nale¿¹ [2]:

q

filtracja sygna³ów zak³ócaj¹cych na wej-

œciu i ewentualnie tak¿e wyjœciu zasilacza,

q

stosowanie uk³adów z korekcj¹ wspó³-

czynnika mocy (PFC),

q

w³aœciwy dobór tranzystorów prze³¹cza-

j¹cych, zmniejszanie ich pojemnoœci wyj-

œciowej i ekranowanie,

q

stosowanie diod usprawniaj¹cych o ³a-

godnym przebiegu charakterystyki odzyski-

wania zdolnoœci zaworowej oraz innych ele-

Radioelektronik Audio-HiFi-Video 2/2003

mentów uk³adu dostosowanych do monta-

¿u powierzchniowego,

q

staranne zaprojektowanie p³ytki drukowa-

nej i jej wykonanie zmierzaj¹ce do zmniej-

szenia powierzchni pêtli pr¹dowych,

q

ekranowanie uzwojeñ transformatora

w.cz.,

q

stosowanie uk³adów steruj¹cych prze³¹-

czaniem z dewiacj¹ czêstotliwoœci prze³¹-

czania,

q

wykorzystanie zasady przetwarzania si-

nusoidalnych sygna³ów mocy za pomoc¹

przetwornic rezonansowych.

n

Jerzy F. Ko³odziejski

L I T E R AT U R A
[1]. J.F.Ko³odziejski: Zasilacze impulsowe - zasada dzia-
³ania, budowa i rodzaje. Elektronizacja nr 7, 1994, 8-12
[2]. Praca zbiorowa: Zak³ócenia w aparaturze elektronicz-
nej. Radioelektronik Warszawa 1995
[3]. J.F.Ko³odziejski, L.Spiralski: Zak³ócenia w zasila-
czach impulsowych i uk³adach tyrystorowych. Prace In-
stytutu Technologii Elektronowej 1991 z.12, 137-164
[4]. P. Vallittu, T.Laurinen, I.Nisonen, S.Ritamäki:
Design for EMC in Switched-Mode Power Supplies.
EPE

,

99 Lausanne, P.1- P.9

[5]. T. Williams: EMC for product designers. Newnes
Oxford 1996

a)

b)

Cy

Rys. 5. Redukcja zaburzeñ wspólnych

wytwarzanych przez element prze³¹czaj¹cy przy

do³¹czeniu radiatora:

a _ do elektrody tranzystora, b _ do chassis

chassis


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
2003 02 14
2003 02 42
2003 02 25
2003 02 04
2003 02 38
2003 02 26
06 02 18 21
2003 02 01
2003 02 23
2003 01 18
edw 2003 02 s28
2003 02 Fosdem February 2003, K Nieznany
10 02 18 chegz popr
2003 02 40
rat med 11 02 18
2003 02 27
Podstawy zarządzania - wyk - 2006-02-18, Egzamin:
Podstawy zarządzania - wyk - 2006-02-18, Egzamin:

więcej podobnych podstron