F2-9

Przykład: 44-końcówkowa obudowa płaska QFP

Przykład: 20-końcówkowa obudowa PLCC

© J. Kalisz, WAT, 2005

F2-9

Rozpraszanie ciepła przez obudowę

• Dopuszczalna temperatura T

j

kostki krzemowej (złącz –

junction

) jest ograniczona zazwyczaj do +150 °C

T

j

= T

a

+ Pθ

ja

T

a

– temperatura otoczenia (

ambient

)

P

– moc strat układu

θ

ja

– rezystancja termiczna między kostką (

junction

) i

otoczeniem jest sumą rezystancji

θ

ja

= θ

jc

+ θ

ca

θ

jc

– r.t. między kostką i obudową (

case

) –

parametr obudowy

θ

ca

– r.t. między obudową i otoczeniem –

możliwe chłodzenie

Dopuszczalna moc strat

P

max

(T

a

) = (T

jmax

– T

a

)/θ

ja

Przykład:

Plastykowa obudowa DIL ► θ

ja

≈ 100

°C/W

T

jmax

=

+150 °C,

T

a

+70 °C ►

P

max

≈ 0.8 W

© J. Kalisz, WAT, 2005