F2 10 Obudowy Rozpraszanie ciepła

background image

F2-10

Rozpraszanie ciepła przez obudowę

• Dopuszczalna temperatura T

j

kostki krzemowej (złącz –

junction

) jest ograniczona zazwyczaj do +150 °C

T

j

= T

a

+ Pθ

ja

T

a

– temperatura otoczenia (

ambient

)

P

moc strat układu

θ

ja

rezystancja termiczna między kostką (

junction

) i

otoczeniem jest sumą rezystancji

θ

ja

= θ

jc

+ θ

ca

θ

jc

– r.t. między kostką i obudową (

case

) –

parametr obudowy

θ

ca

– r.t. między obudową i otoczeniem –

możliwe chłodzenie

Dopuszczalna moc strat

P

max

(T

a

) = (T

jmax

T

a

)/θ

ja

Przykład:

Plastykowa obudowa DIL ► θ

ja

≈ 100

°C/W

T

jmax

=

+150 °C,

T

a

+70 °C ►

P

max

≈ 0.8 W

© J. Kalisz, WAT, 2006


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
10?scartes rozprawa o metodzie
10 Wywiązywanie ciepła
4 EFEKT CIEPLARNIANY 09 10 (2)
4 EFEKT CIEPLARNIANY 09 10
F2 31 Układy CMOS 10 Margines zakłóceń
F2 9 Obudowy Przykłady
APEL O UCZESTNICTWO W ROZPRAWIE" 10
01przyklad Przebieg rozprawy Info 19 10 2010TSUE KE v PL rozprawa leki
ROZPRAWKA 10 Wieża,Gustaw Herling Grudziński
10 Metody otrzymywania zwierzat transgenicznychid 10950 ppt
10 dźwigniaid 10541 ppt
wyklad 10 MNE

więcej podobnych podstron