Rozdział 13 czyli:

pytania z warstw Golonki:)

1. Temperatura wypalania HTCC

HTCC (High Temperature Cofired Ceramics) czyli ceramikę wysokotemperaturową
wypala się w temperaturze 700 – 1000

O

C

2. Czas wypalania HTCC

np. w 850

O

C czas to 10min

w >800

O

C czas to 20min

w >600

O

C czas to 30min

3. Grubość ceramiki podczas wypalania: rośnie, maleje, nie zmienia się.

4. Podłoża robimy z: szkło, polimer, alund

- ceramika alundowa ( 96% Al2O3 )
- ceramika AlN
- ceramika berylowa
- podłoża stalowe

5. Wady warstw polimerowych
6. Zalety warstw polimerowych
7. Skład past polimerowych
8. Na podłoża warstw polimerowych można wykorzystać: polimerowe, ceramiczne i ...
9. Z polimerów możemy wytworzyć: ścieżki przewodzące, rezystywne i ...
10. Co możemy wykonywać układami polimerowymi
11. Czym «« cenzura »» się układy polimerowe
12. W czym jest gorsza gruba warstwa od cienkiej: w cenie, adhezji, szumach

cena – gruba tańsza
czystość – cienka czyściejsza
wymiaru – cienka ma rzecz jasna mniejsze
adhezja - ??
szumy - ??

13. Jednostka TWR

[ppm/K]

a wzór to: TWR=



R

2

−

R

1

⋅

10

6

R

1



T

2

−

T

1



, a typowe wartości to 50-300

14. Jednostka GF

nie ma

a wzór to: GF=



R/ R



l /l

, a typowe wartości to 10-20

15. Jednostka rezystancji powierzchniowej

[Ω/□]
typowe wartości to 10 ÷10

7

16. Rezystancja powierzchniowa wyrażana jest wzorem

R□= ρ/d

17. Jakie wartości rezystancji wytworzymy grubą warstwą

10 ÷10

7

[Ω/□]

18. Tolerancje rezystorów wykonywane techniką grubowarstwową po korekcji

0.5%

19. Tolerancja rezystorów bez poprawek

20%

20. Jakie składniki ma pasta ścieżek przewodzących

wypalane w powietrzu: Au, PtAu, PdAu, Ag, PtAg, PdAg
wypalane w azocie: Cu

21. Grubowarstwowe ścieżki przewodzące maja rezystancje rzędu

R□ = 2 ÷ 100 mΩ/□

22. Dokładne (precyzyjne) ścieżki robimy metodami: podane 3

• sitodruk precyzyjny (fine line printing)
• trawienie wysuszonej warstwy światłoczułej (FODEL photosensitive paste)
• trawienie wypalonej warstwy (photoimageable paste)
• druk offsetowy (gravure-offset)
• nanoszenie przez dysze (ink jet printing)
• wykorzystanie systemu laserowego (laser patterning)

23. Średnica wiązki lasera przy korekcji

15 ÷80 μm

24. Średnica dysz przy korekcji

300÷500 μm

25. Rezystancja podczas korekcji: rośnie, maleje, nie zmienia się.

raczej rośnie bo się przekrój zmniejsza

26. Minimalna szerokość ścieżki w technice grubowarstwowej

15 μm – fotolitografia
albo z innego miejsca w wykładzie: 10 μm – formowanie laserem

27. Układami MCM są: MCM-D MCM-L MCM-C

i tylko te

28. Do MCM-C zaliczamy: HTCC, LTCC, LFT

TFM 850

O

C - 1000

O

C

HTCC 1600

O

C - 1800

O

C

LTCC 850

O

C - 1000

O

C

29. Z LTCC można zrobić: czujnik gazu, układu chłodzenia(czy jakoś tak) i ...
30. Czy w LTCC możemy robić rezystory: na górze, w środku (zagrzebane), na spodzie.
31. W LTCC możemy wykonać...
32. Do obudowy LTCC możemy doprowadzić: sygnał elektryczny, świetlne, ciecz.
33. Do wycinania wykrojów w LTTC wykorzystujemy...
34. Grubość folii podczas wypiekania się: zwiększa o 15%, zmniejsza o 15%, zostaje taka sama
35. Najmniejsze otworki wykonane jakąś technologią:
36. Folie wykonuje się metoda: wylewania, naparowywania, osadzania
37. Parametry laminacji: 10 minut, 200 atmosfer, 70 stopni