Powered by MC_SKLAD

Opracowanie pytań

Z

KWP

przez MC_SKLAD w skladzie:

Omen,

Kula,

Hammer.

Powered by MC_SKLAD

1.Narysuj przykładowy wykres Gantta.

2.Podaj rodzaje zasobów przyporządkowywane zadaniom w harmonogramie prac zrealizowanym przy pomocy
programu MS Project.
Wyróżniamy trzy główne typy zasobów:

•

zasoby osobowe

•

zasoby sprzętowe

•

zasoby materiałowe

3.Narysuj przykład diagramu sieciowego harmonogramu prac zrealizowanym przy pomocy programu MS
Project.

Powered by MC_SKLAD

4.Podaj przykłady relacji pomiędzy zadaniami harmonogramu prac zrealizowanym przy pomocy programu MS
Project.
Z pojęciem tym mamy do czynienia, jeżeli początek lub koniec jednego zadania (następnika) zależy od początku
lub końca innego zadania (poprzednika). Przykładowo, jeśli Zadanie B może się rozpocząć po zakończeniu
Zadania A, wtedy Zadanie a jest poprzednikiem Zadania B, a zadania te łączy relacja „Zakończ, aby rozpocząć”
(ZR). Pomiędzy zadaniami mogą również występować jeszcze trzy inne typy relacji. Są to: „Zakończ, aby
Zakończyć” (ZZ), „Rozpocznij, aby Rozpocząć” (RR) i „Rozpocznij, aby Zakończyć” (RZ) .

5.Podaj do czego służy analiza Perth harmonogramu prac zrealizowanym przy pomocy programu MS Project.
(ang. Program Evaluation and Review Technique)
Stochastyczna metoda planowania i kontroli projektu, wykorzystująca programowanie sieciowe, stosowana w
zarządzaniu projektami. Została opracowana przez Departament Obrony Stanów Zjedonoczonych.
W metodziej tej projekt przedstawiany jest w postaci diagramu sieciowego, czyli grafu skierowanego, którego
wierzchołki stanowią zadania składające się na projekt, natomiast luki reprezentują ukierunkowane powiązania
pomiędzy zadaniami.
Istotą metody Pert jest analiza ścieżki krytycznej, parametry rozkładu prawdopodobieństwa czasu zakończenia
zadania szacuje się na podstawie:

•

optymistycznego czasu zakończenia zadania

•

najbardziej prawdopodobnego czasu zakończenia zadania

•

pesymistycznego czasu zakończenia zadania

Szacuje się czas oczekiwany zakończenia zadania, który jest podstawą analizy ścieżki krytycznej.

5.Podaj nazwy przykładowych raportów z harmonogramu prac zrealizowanym przy pomocy programu MS
Project.

•

Omówienia – dają wiedzę wysokiego poziomu o projekcie, podsumowanie projektu, zadania

najwyższego poziomu, zadania krytyczne

•

Działanie bieżące – zapewniają informacje o stanie zadań:

o

zadania nierozpoczęte

o

rozpoczynające się wkrótce

o

w trakcie wykonania

o

wykonane

•

Koszty – do porównania kosztów rzeczywistych z kosztami budżetowymi, tj. przepływ gotówki, budżet

•

Przydziały – dostarczają informacje o zasobach projektu i ich przydziałach: kto, co, kiedy wykonuje, lista

zadań do wykonania

•

Obciążenie pracą – umożliwiają uzyskanie informacji na temat ilości pracy, zasobów – obciążenie

zadaniami i zasobów

•

Raporty niestandardowe – można tworzyć własne, niestandardowe projekty: kalendarz azowy, zadania,

zasoby

6.Podaj przykładowe nazwy programów komputerowego wspomagania projektowania podzespołow i
układów elektronicznych.

•

Autodesk AutoCAD, Inventor

•

Protel

•

PADS

•

Eagle

•

LTspice

•

ACIS

7.Co oznacza skrót SPICE. Opisz organizację danych wejściowych i wynikowych w programach tego rodzaju.

Powered by MC_SKLAD

(ang. Stimmulation Program with Circiut Emphasis) – oprogramowanie do modelowania oraz symulacji
elektronicznych układów analogowych i cyfrowych, zaprojektowany głównie z myślą o analizie obwodów z
układami scalonymi.

Dane wejściowe to pliki z roszerzeniem .CIR. Składają się z: linii tytułowej (komentarz, może być pusta, nie może
zawierać dyrektyw spice’a ponieważ nie zostanie wykonana), właściwego opisu topologii (elementów i ich
połączeń), dyrektyw sterujących, opcji (np. R – rezystancja, MEG = E6 – zapis przedrostka liczbowego mega),
dyrektywy .END.
Zbiór wyjściowy w postaci tekstowej jest automatycznie zakończony .out a zbiór danych graficznych .dat (można
go przeglądać przy pomocy programu PROBE).

8.Podaj przykładową zawartość tabliczki rysunku mechanicznego.

9.Podaj przykład jednej linii opisu obwodu w programie symulacyjnym typu PSpice.
v1

1

0

10v / źródło napięcia

r1

1

2

5kohm / opornik r1=5k

r2

2

0

10kohm / opornik r2=10k

.end / koniec danych

10.Wymień i opisz zasady rysowania rysunków technicznych elektrycznych – schematów.

•

wszelkie elementy łączeniowe (wyłączniki, przekaźniki) należy rysować w stanie niewzbudzonym,

otwartym, spoczynkowym (bez napięcia)

•

ilość przecinających się linii należy ograniczać do minimum

•

połączenia powinny być jak najkrótsze, prowadzone poziomo lub pionowo, bez załamań

•

punkty połączeniowe tzw. węzły należy oznaczać zaczernionymi kropkami

•

należy grupować elementy, które wspólnie tworzą pewne moduły funkcjonalne albo podzespoły

•

w przypadku dużych, rozbudowanych schematów, odległe połączenia można oznaczać tzw. labelami,

aby nie prowadzić ścieżek przez cały schemat

11.Jakiego rodzaju (dwa rodzaje) modele elementów elektronicznych wykorzystywane są do analizy obwodów
w programie symulacyjnym typu PSpice.

•

modele odzwierciedlające fizyczne właściwości

•

makromodele – z zewnątrz jak ten rzeczywisty, wewnątrz – nie wiemy (źródło napięciowe)

12.Podaj przykład jednej linii analizy obwodu (np. DC, AC lub Trans) w programie symulacyjnym typu PSpice.
Postać ogólna <.AC rodzaj_przemiatania Fstart Fstop> np .AC LIN 10 1 100KHz
<.DC rodzaj przemiatania Vzrodlo1 Start1 Stop1 Krok1> np. .DC LIN VIN 0.5 10 0.5 VZ 1.2 5.0 0.2
<.TRAN Tkrok Tstop<Tstop<Tmax>><UIC> np. .TRAN 1NS 100NS UIC

13.Opisz klasyfikację IP (co opisuje, jak wygląda – bez szczegółów).
Określa stopień ochrony obudowy.
Występują w tej klasyfikacji dwie cyfry:

PIERWSZA

określa stopień ochrony przed ciałami stałymi

0 (brak ochrony) do 6 (całkowita ochrona przed dostępem pyłu)

DRUGA

określa stopień ochrony przed ciecziami

Powered by MC_SKLAD

0 (brak ochrony) do 8 (ochrona przed długotrwałym zanurzeniem pod ciśnieniem na
głębokości powyżej 1m)

Obudowa IP 00 nie chroni przed niczym, IP 68 chroni całkowicie przed kurzem i cieczami, nawet przy
długotrwałym zanurzeniu pod ciśnienie na gł > 1m.

14.Opisz klasyfikację IK (co opisuje, jak wygląda – bez szczegółów).
IK określa stopień ochrony przed udarami mechanicznymi, od 00 do 10, przykładowo:
IK 00 – brak ochrony
IK 01-05 – udar o energii <1J
IK 10 – najwyższy – udar o energii 20J (tak jakby na urządzenie spadł przedmiot o wadze 5kg z wysokości 40cm)

15.Dokumentacja techniczna jako rezultat procesu projektowania (rodzaje, zawartość)

•

dokumentacja z pierwszego etapu – zgodność ze schematem elektrycznym, wymaganiami

mechanicznymi – obudowa, rozmieszczenie elementów

•

kompletne schematy projektu (numeracja, daty, rewizja)

•

opis projektu (opis zworek, sygnałów na złączach)

•

spis elementów użytych projekcie (biblioteka zintegrowana)

•

wydruk poszczególnych warstw modelu obwodu drukowanego

•

wszystkie pliki projektu wraz z plikami wyjściowymi

Dokumentacje możemy podzielić na elektryczną (schemat ideowy i montażowy, parametry i sposób
uruchamiania, spis elementów) oraz mechaniczną (rysunek wykonawczy i złożeniowy).

16.Podaj przykład wymiarowania płyty czołowej pakietu (prostokąt o wymierąch, otwór na gniazdo).

17.Podaj rolę (przykłady wykorzystania) warstw przy wykonywaniu rysunków w programach typu AutoCAD.

•

możliwość grupowania tych samych elementów na jednej warstwie (linie konturowe)

•

na jednej warstwie możemy umieścić sam rysunek, na innej wymiarowanie itd.

18.Rodzaje układów współrzędnych w programie AutoCAD.

Powered by MC_SKLAD

•

współrzędne prostokątne(kartezjańskie)

Przestrzeń AutoCAD-a jest zbudowana wokół kartezjańskiego układu współrzędnych. Oznacza to, że
każdy punkt w przestrzeni posiada trzy współrzędne (X,Y,Z)

•

współprzędne biegunowe

Dla współrzędnych biegunowych pierwsza współrzędna oznacza promień, a druga kąt

•

sferyczne

Sferyczny układ współrzędnych to układ współrzędnych w trójwymiarowej przestrzeni euklidesowej,
który tworzą trzy wzajemnie prostopadłe osie OX, OY i OZ. Dowolnemu punktowi P przypisujemy jego
współrzędne sferyczne:
*promień wodzący
*długość geograficzną
*szerokość geograficzną

19.Podaj umowne kierunku przepływu sygnałow i przedstawiania zasilania przy tworzeniu schematu ideowego
układu elektronicznego.

•

sygnał płynie „od lewej do prawej”

•

zasilanie, u góry zasilanie to wyższe napięcie, gdy masa na dole to napięcie niższe

20.Podaj zasady (zalecenia) rysowania wiązek połączeń oraz zasilania elementów przy rysowaniu schematu
ideowego.

•

linie połączeń przebiegających równolegle należy grupować wg ich funkcji, stosując odstęp między

grupami większy niż pomiędzy przewodami

•

liczba linii połączeń przecinających się powinna być jak najmniejsza

•

linie połączeń powinny być możliwie krótkie i niezbyt zagęszczone

•

kilka linii połączeń można zastępować jedną

21.Podaj rożnice w konstrukcji obudów oznaczonych jako IP 00 i IP 68.
Odpowiedz w pytaniu 14.

22.Podaj nazwy poszczególnych poziomów komponentów systemu obudów 19 cali.
Mikroukład ---> moduł podstawowy ---> blok(szuflada) ---> stojak ---> szafa
Wg normy DIN system dzieli się na następujące poziomy:

•

poziom komponentu, obejmuje płytkę drukowaną i złącze

•

jednostki wtykowe, jak kasety z płytkami i proste moduły na płytach drukowanych

•

płyty czołowe i ramy do płyt

•

obudowy do urządzeń różnych rozmiarów, pasujące wprost do ram, szuflad lub do wbudowania do

szuflad 19''

•

19'' szuflady, szafki i stojaki

23.Podaj oznaczenia dwóch najpopularniejszych oznaczeń wysokości kaset systemu 19 cali

•

IEC 297(482.6mm format)

•

IEC 917(25mm format)

24.Podaj wymiary (ich charakterystyczne oznaczenia) podzespołów kasetowego sytemu obudów 19 cali.

•

NIM - zawiera stanowiska dla 12 bloków o znormalizowanej szerokości 34.4mm Dopuszcza się

stosowanie bloków o szerokości wielokrotnej.

•

EUROCARD - kasety mogą mieć wysokość 133.3mm lub 266.7mm (5.25cala lub 10.5cala) a max szerokość

to 482.6mm Odstępy pomiędzy stanowiskami są wielokrotnością 5.08mm(0.2cala)

25.Podaj zasady rysowania przekaźników i przełączników na schematach ideowych.
Przy rysowaniu schematów:

Powered by MC_SKLAD

•

urządzenia łączeniowe lub ich części należy przedstawiać w stanie niewzbudzonym (beznapięciowym,

bezprądowym) lub w stanie otwarcia (wyłączenia, bezprądowym); w przypadku konieczności pokazania
urządzenia w stanie zamknięcia (załączenia) – stan ten musi być na schemacie opisany

•

łączniki wielopołożeniowe (wielostanowe) należy rysować w stanie otwarcia lub w tzw. Położeniu

początkowym (wyjściowym lub przyjętym za wyjściowe); opis tego położenia należy podać, jeżeli istnieje
tego potrzeba: odstępstwo od tej zasady musi być wyjaśnione

•

zestyki lub styki łączników wielopołożeniowych rysuje się w ich położeniu początkowym, niezależnie od

stanu obwodów.

•

Dla uniknięcia nieporozumień rysuje się na schemacie diagram łączeń lub tablice połączeń, albo

zamieszcza uwagi uzupełniające

•

łączniki alarmowe, sygnalizacyjne itp. rysuje się w pozycji odpowiadającej normalnej pracy urządzenia lub

pracy w ściśle określonych, podanych warunkach

Powered by MC_SKLAD

26.Narysuj schemat blokowy typowego współczesnego elektronicznego urządzenia medycznego.

27.Podaj nazwę oraz przybliżone wymiary najpopularniejszego standardu płytki drukowanej stosowanej przy
kasetowej budowie urządzeń elektronicznych.
Eurokarta 100x160

28.Podaj oznaczenie najpopularniejszego materiału (laminatu) stosowanego do wykonywania obwodów
drukowanych.
Włókno szklane przesycone żywicami epoksydowymi, FR4, epoksydowo-szklane

30. Podaj wykaz kolejnych czynnosci projektowania przy pomocy programow typu CAD ukladu elektronicznego
od istniejacej koncepcji do dzialajacego ukladu
1. Koncepcja układu
2. Wybór elementów
3. Rysowanie elementów, Tworzenie biblioteki schematów, Symulacja działania układu
4. Tworzenie schematu do dokumentacji, spisu elementów do dokumentacji oraz listy połączeń
5. Tworzenie założeń do PCB
6. Projekt płytki PCB (autoplacement, autorouter), Tworzenie bibloiteki elemetnów pcb, sprawdzanie
przesłuchów i zakłóceń
7. Generacja plików wiertarki, fotoploteru, schematu montażowego do dokumentacji

31. Podaj nazwy dwoch zasadniczych metod wykonywania obwodow drukowanych
Metoda addytywna polega na wybiórczym nanoszeniu "Cu" miedzi na zamaskowany uprzednio laminat.
Najważniejszą zaletą jest brak procesu trawienia w ciągu technologicznym przygotowania płytki drukowanej.
Niestety ze względu na konieczność stosowania Palladu, bardzo drogiego metalu ziem rzadkich, technologia ta
jest rzadko wykorzystywana.
Metoda substraktywna, częściej wykorzystywana polega na selektywnym wytrawianiu zbędnych obszarów "Cu"
miedzi nie będących połączeniami ani polami lutowniczymi. Elementy nie przeznaczone do wytrawienia
zabezpiecza się specjalna farbą.

32. Podaj wykaz plikow dokumentacji produkcyjnej koniecznych do wykonaniu obwodu drukowanego
Plik fotoplotera, plik wiertarki

33. Podaj wymiary w mm podstawowego arkusza rysunkowego
291 mm x 210 mm

Powered by MC_SKLAD

34. Na czym polega roznica europejskiego i amerykanskiego sposobu rzutowania prostokatnego
1. Europejskie ( metoda pierwszego kąta)
Polega na wyznaczeniu rzutó prostokątnych przedmiotu we wzajemnie prostopadłych rzutniach przy założeniu,
że przedmiot rzutowany znajduje się pomiędzy obserwatorem i rzutnią
2. Amerykańskiej ( metody trzeciego kąta)
Cechuje się tym że rzutnia znajduje się pomiędzy obserwatorem a przedmiotem rzutowanym co powoduje
przestawienie niektórych rzutów w stosunku do metody Europejskiej

35. Podaj podstawowe zasady, ktore powinny byc przestrzegane przy wymiarowaniu obiektow na
rysunkach mechanicznych

Strona 26
1. Jednoznaczne i czytelnie
2. Tylko niezbędne wymiary
3. Nie powtarzać na różnych rzutach
4. Podstawa wymiarowania
5. Łańcuch wymiarowy nie należy zamykąć
6. Nie podawać wymiarów oczywistych

36. Podaj nazwy dwoch rzodzajow rysunkow obiektow mechaniczych i czym one się różnia
Rysunek złożeniowy i wykonawczy.
Rysunek wykonawczy:
Przedstawia część w liczbie rzutów niezmiernej do dokładnego określenia jego kształtu
Zawiera wszystkie konieczne wymiary, łącznie z tolerancją
Zawiera odchyłki kształtu i położenia
Zawiera oznaczenia chropowatości, kierunkowości powierchni i falistości
Zawiera wymagania dotyczące obróbki cieplnej
Rysunek złożeniowy:
przedstawia w rzucie głównym wyrób lub urządzenie w położeniu użytkowym
w rzucie głównym powinien odzwierciedlać przede wszystkim budowę całego wyrobu - pozostałe rzuty
traktowane są jako pomocnicze i uzupełniają informacje na temat budowy wyrobu
przedstawia wszystkie części tworzące wyró, ich wzajemne położenie, zastosowane połączenia itp
zawiera wykaz części, które powinny byc oznaczone zgodnie z tym wykazem
umożliwia odczytanie budowy i zasady działania wyrobu lub urządzenia

37. Do czego sluza (podaj przyklad) uproszczenia na rysunkach mechanicznych
Uproszczenia służa do idealizacji rzeczywistości, zaoszczędzeniu miejsca oraz przejrzystości rysunku, wyróżnia
się rysunek dokładny, pierwszy stopień uproszczenia, drugi stopień uproszczenia, oto model śruby:

38. Narysuj przyklad polaczenia lutowego

Powered by MC_SKLAD

39. Podaj ograniczenia umiejsciowienia w czasie zadan na wykresie Gantta
Ograniczenia elastyczne:
JNP (Jak najpoźniej)
JNW (Jak najszybciej)
Półelastyczne
RNWN (Rozpocznij nie wcześniej niż)
ZNWN (Zakończ nie wcześniej niż)
RMPN (Rozpocznij nie później niż)
ZMPN (Zakończ nie później niż)
Sztywne
MZS (Musi zakończyć się)
MRS (Musi rozpocząć się)

40. Jaka jest funkcja wzmacniacza instrumentacyjnego w urzadzeniu medycznych - narysuj
uproszczony schemat.
Wzmacniacz instrumentacyjny jest złożeniem kilku wzmacniaczy operacyjnych, filtru górno idolnoprzep
ustowego. Odejmuje z obu wejść sygnały

41. Podaj wymiar ( w calach) - odleglosci miedzy wezlami siatki stosowanej przy projektowaniu obwodow
drukowanych w programach CAD
1 raster = 0.1 inch = 100 mils = 2,54 mm

42. Jak oznaczne sa wyprowadzenia kondensatorow elektrolitycznych

43. Narysuj przykladowa obudowe rezystora przeznaczonego do montazu w technologii SMD

44. Narysuj przykladowa obudowe tranzystora przeznaczonego do montazu w technologii SMD

Powered by MC_SKLAD

45. Narysuj i krotko opisz polaczenia wijane; wlasciwosci zastosowanie
Owijanie oznacza że jednożyłowy przewód owija się wokół kołka o przekroju czworotkątnym za pomocą
specjalnego narzędzia. Przewód napręża siętak silnie, że na skutek wzajemnego docisku kołka i przwodu
następuje połączenie metaliczne w miejscach styku. Połączenie jest gazoszczelne, wytrzymuje zmianę
temperatury oraz jest odporne na korozję, wilgoć i drgania.

Zastosowania:
Centrala telefoniczna
Komputery
Biżuteria
Zbrojenia

46. Narysuj i krotko opisz polaczenia zaciskane; wlasciwosci, zastosowanie

Połączenie zaciskane polega na zaciśnięciu łączonego, miękkiego przewodu wewnątrz końcówki
montażowej wykonanej z metalu o większej twardości. POłączenie jest połączeniem naciskowym,
wykonywanym przy użyciu narzędzia - zaciskarki, szczypcy. W czasie wykonywania połączenia
wywierane naciski przekraczają granicę plastyczności łączonych metali i w rezultacie metal przewodu
płynie wypełniając szczelnie objętość połączenia.

Sa bardzo odpornem moze pracowac poprawnie w najostrzejszych warunkach bez zmiany parametrów.
Zastosowanie

Powered by MC_SKLAD

do łączenia linek
do łączenia przwodów współosiowych
do łączenia kabli wstążkowych oraz płaskich kabli giętkich

47. Narysuj i krotko opisz polaczenie zakleszczane; wlasciwosci, zastosowanie.
Naprężenia potrezbne do zbliżenia łączonych elementów na odległości atomowe I przepływu prądu,
powstająwskutek wciśnięcia miedzianego przewodu (drutu lub linki) w szczelinę płaskiej, sprężystej końcówki
wykonanej najczęściej z brązu fosforowego. Przewód ulega w czasie wciskania odkształceniu plastycznegmu I
zwiększa powiedzchnię połączenia. Naprężenia stykowe utrzymywane są siłami sprężystości końcówki. Tworzy
się w ten dwa symetryczne obszary styków. Małą wartość rezystancji oraz dużą niezawodność uzystkuje się,
wprowadzając więcej niż dwa obszary styku przewodu I końcówki. W stosowanych rozwiązaniach mogą być
końcówki płaskie w układzie równoległym lub tulejkowe,

Zastosowanie:
Połączenie giętkich kabli taśmowych z kontaktami złączy modulowych I kablowych
Gdy nie chcemy ściągać izolacji z końców przewodów
Np połączenia RJ-45, ethernet.

48. Wymien metody lutowania w technologii SMT
Oporowo
Gorącym powietrzem
Lutowanie rozpływowe,
Lutowanie promiennikiem podczerwieni

49. Wymien metody lutowania w technologii mieszanej (SMT i through-hole)

50. Wymien operacje wykonane w kolejnych etapach montazu powierzchniowego, w ktorym zastosowano
lutowanie na fali
Dozowanie lub drukowanie kleju
Układanie elementów
Utwardzanie kleju
Odwracanie płytki
Topnikowanie
Podgrzewanie wstępne
Lutowanie

Powered by MC_SKLAD

51. Wymien operacje wykonywane w kolejnych etapach montazu powierzchniowego, w ktorym zastosowano
lutowanie rozplywowe
Nakładanie pasty pasty lutowniczej z klejem metodą sitodruku
Pozycjonowanie elementu
Lutowanie rozpływowe

52. Opisz (narysuj) punkt lutowniczu dla elementu w montazu przewklekanym

53. Opisz (narysuj) punkt lutowniczy dla elementu w montazu powierzchniowym

54. Narysuj trzy rodzaje pol lutowniczych dostepnych w programie PADS

55. Narysuj rodzaje koncowego montazowych w elementach przeznaczonych do montazu powierzchniowego

56. Wymien metody pozycjonowania elementow w montazu powierzchniowym
Sekwencyjne
Równoległe
Sekwencyjno-równoległe
Liniowe

57. Opisz na czym polega pozycjonowanie sekwencyjne elementów na płytkach drukowanych
Podajnik bierze po kolei (sekwencyjnie) elementy i układa na płytcePozycjonuje zawsze w tym samym miejscu pł
ytka drukowana jest przemieszczana bezpośredniopod podajnik

58. Opisz na czym polega pozycjonowanie równoległe elementów na płytkach drukowanych
Podajnik bierze 1 element i umieszcza go na płytce. W tym czasie inny podajnik bierze inny 1element i też do umie
szcza na tej płytce. Kilka podajników działa równocześnie na
jednym stanowisku.Kilka podajników pozycjonuje elementy

Powered by MC_SKLAD

56. Metody pozycjonowania
Sekwencyjne,
Równoległe,
Sekwencyjno-równoległe,
Liniowe
57. Pozycjonowanie sekwencyjne elementów na płytce drukowanej.
Nieruchomy podajnik pobiera elementy i układa je na płytce, która jest przesuwana bezpośrednio pod
podajnikiem.

58. Pozycjonowanie równoległe elementów na płytce drukowanej.
Kilka podajników równocześnie umieszcza po jednym elemencie na jednej płytce.

59. Pozycjonowania sekwencyjno-równoległe.
Jest połączeniem dwóch poprzednich pozycjonowań. Jeden podajnik pobiera elementy z jedynie mu znaną
kolejnością oraz kilka równoległych podajników umieszczają elementy na poruszającej się na taśmie płytce.
Następnie płytka odjeżdża do innego stanowiska.

60. Rodzaje złącz krawędziowych do płytek drukowanych.
Kontakty wpornikowe
Kontakty kamertonowe
Kontakty mieszkowe
Kontakty tulejkowe

61. Parametry przełączników
Obciążalność prądowa
Indukcyjność obwodu
Częstotliwość przełączania
Warunki środowiskowe
Kształt i wymiar pokręteł
Wielkość powierzchni płyty czołowej zajmowana przez manipulator i opisy
Objętość zajmowana przez przełącznik i okablowanie wewnątrz urządzenia

62. Wymień rodzaje podstawek stosowanych w sprzęcie elektronicznym.
Precyzyjne:
Kontakty z brązu berylowego, brązu fosforowego, miedzi, stopów miedź-beryl, nikiel-beryl, pokrywane
galwanicznie srebrem w celu zmniejszania R, dla elementów w.cz. złotem,
Wytrzymałość temperaturowa: dla brązu berylowego (-55°C do 150°C), dla stopu nikiel-beryl (-55°C do 225°C)
Rezystancja -10mΩ
Materiał na korpus- laminat poliamidowy
Trwałość- 500,1000
Podstawki ZIF (zerowa siła wkładania) przeznaczone do elementów, które często wymieniamy stosuje się
kontakty z brązu berylowego z pokryciem niklowo-borowym, obciążalność tych kontaktów 5A dla 25°C, trwałość
2500-5000.
Ekonomiczne:
Kontakty z mosiądzu,
Rezystancja 50mΩ,
Niska wytrzymałość temperaturowa (-10° do +100°C)
Trwałość- 25
Niski koszt
Stosowane jako podstawki do montażu przewlekanego i powierzchniowego, podstawki do przyrządów
półprzewodnikowych, lamp, przekaźników. Końcówki montażowe są przystosowane do połączeń owijanych,

Powered by MC_SKLAD

wlutowania w obwód drukowany (montaż przewlekany), przylutowania do obwodu drukowanego (montaż
powierzchniowy).

63. Budowa podstawki pod układ scalony.
Czarny, plastikowy korpus
Kontakt obejmujący z końcówką do wlutowania
Tuleja montażowa (nożki do lutowania)

64. Powody stosowania podstawek pod elementy w układach elektronicznych.
Możliwość wymiany elementu (naprawa, zmiana),
Wrażliwość elementu na temperaturę
Podstawki także wprowadzają dodatkową rezystancję do wyprowadzeń, dodatkową pojemność, obniżają
niezawodność całego układu, zwiększają wymiary a także koszty.

65. Budowa złącza kablowego i współosiowego.
Złącze kablowe (szufladowe):
Skłąda się z wtyku i gniazda. Każda z tych części ma dwuczęściowy izolator nylonowy mocowany w metalowej
szufladowej obejmie, której trapezowy kształ umożliwia jednoznaczne złączenie wtyku i gniazda. Styki gniazda
są wykonane z brązu, a styki wtyku z mosiądzu i galwanicznie złoconej warstwy złota o grubości 0,75-1μm.
Końcówki montażowe styków wtyku i gniazda są przystosowane do przylutowania jednego przewodu o
maksymalnym przekroju 0.6mm2. obudowy mają numerację styków identyczną dla gniazda i dla wtyku.
Mocowania korpusów gniazd i wtyków dokonuje sięga pomocą wkrętów lub nitów poprzez otwory przelotowe.
Do złączy tych jest wykonywany osprzęt i odciąż ki, osłony proste i osłony kątowe.
Złącze współosiowe
Poszczególne złącza są budowane ze znormalizowanych elementów wykonancy z materiałów o wysokich
właściwościach. Korpusy i elementy korpusu są wykonane z mosiądzu pokrytego galwanicznie niklem, styki
sprężyste z brązu fosforowego, styki niesprężyste z mosiądzu, a izolatory- z tworzywa termoplastycznego z
grupy poliwęglanów.

66. Konstrukcja giętkiego obwodu drukowanego.

Są wykonane jako jedno-, dwu- lub wielowarstwowe (do sześciu warstw). Zewnętrzne powierzchnie ze ścieżkami
pokrywa się maskami lub osłonami izolacyjnymi, które jednocześnie wzmacniają obwód. Pola lutownicze
odsłania się (okna w maskach lub osłonach) celem umożliwienia wykonania połączenia lutowanego. W płytkach
dwu- lub wielowarstwowych połączenia między warstwami mają postać metalizowanego otworu.
Jednym, dającym się metalizować, tworzywem izolacyjnym stosowanym na podłoża jest poliimid.

67. Zastosowania giętkich obwodów drukowanych.
Zastępują konwencjonalne okablowanie w seryjnie, masowo produkowanych zespołach elektronicznych i
elektromechanicznych o dużej liczbie przewodów na małej przestrzeni jak np. aparaty telefoniczne, tablice
rozdzielcze samochodów, pokładowe urządzenia elektroniczne, a także wszędzie tam gdzie zmniejszanie masy i
objętości jest czynnikiem zasadniczym.

68. Zastosowania płaskich kabli giętkich (wstążkowych).
Stosowane w urządzneiach elektronicznych, począwszy od przedłużaczu modułów a końćząc na połączeniach
międzyblokowych.

69. Zalety płaskich kabli giętkich.

Dla wygody prowadzenia można je zaginać pod kątem prostym, zwijać w spiralkę lub harmonijkę.
cienki plaski kabel elastyczny może rozproszyc większe ilosci ciepla niż kabel okragly o takim samym
przekroju

Powered by MC_SKLAD

mozliwe jest dla nich dokladne obliczenie wartosci przesluchow oraz utrzymanie ich na okreslonym
poziomie

70. Co to jest rezystancja termiczna?
Wielkość fizyczna reprezentująca opór, jaki stawia dana materia przenoszeniu temperatury do innej materii.
Wielkość ta jest niezwykle ważna w układach elektronicznych, w których kluczową sprawą jest odprowadzanie
ciepła, aby elementy się nie przegrzewały.
Gdy mamy kilka stykających się ze sobą materii, ich rezystancje termiczne zachowują się analogicznie, jak w
przypadku zwykłych oporników, a więc mogą dodawać się szeregowo lub łączyć się równolegle. (wg Wiki)
Wyraża się wzorem:

71. Przykłądowy rozpraszacz dla tranzystora średniej mocy.

72. Opisz (narysuj) budowę wielowarstwowej szyny zasilającej.

WSZ to konstrukcja minimalizująca zakłócenia oraz przesłuchy w układach rozprowadzających zasilanie.
Budowa: WSZ jest zespołem prostokątnych szyn oddzielonych warstwami izolacyjnymi, sklejonymi w jedną
całość. Połączenia z układami realizowane są za pomocą końcówek montażowych rozmieszczonych wzdłuż
bloków WSZ, a końcówki WSZ mogą być przystosowane do lutowania, zaciskania i owijania. WSZ wykonywane
są jako szyny poziome, pionowe lub powierzchniowe.

73. Rodzaje WSZ.
WSZ powierzchniowa – obejmuje cala pow. plytki drukowanej.W oknach WSZ montowane są ukl.scalone
WSZ pionowa – zajmuje b.mala pomierzchnia plytki druk. I ma b.prosta konstrukcje. Zasilanie doprowadzane jest
do początku szyny poprzez krotkie odcinki sciezek drukowanych

Powered by MC_SKLAD

WSZ plaskie – montowane bezposrednio pod ukl.scalonymi. Ich wyprowadzenia wlutowywane są w te same
otwory montazowe co i wyprowadzenia ukl.scalonych. Często do zewn.powierzchni WSZ przykleja się pasek
nieizolowanej tasmy miedzianej do której przykleja się ukl.scalone (w celu rozprowadzenia ciepla)

74. Zalety stosowania WSZ.
minimalizacja zakłóceń oraz przesłuchów w układach rozprowadzających zasilanie.
Za pomocą WSZ można zrealizować całą sieć zasilania urządzenia elektronicznego, od zasilacza aż do
pojedynczego układu scalonego.
Końcówki WSZ mogą być przystosowane do lutowania, zaciskania lub owijania,
ESZ eliminuje w dwuwarstwowych płytkach drukowanych ograniczenia prowadzenia ścieżek
Nieraz tańsze od zastosowań płytek innego rodzaju.

75. Wymień podstawowe źródła ciepła w układach elektronicznych.
Wszystkie elementy elektroniczne, przez które przepływa prąd, głównie:
- rezystory,
-transformatory,
-rdzeń,
-prąd wirowy,
-elementy okablowania i połączeń,
-elementy aktywne, głównie mocy.

76. Mechanizmy odprowadzania ciepła z elementów elektronicznych.
Naturalne (zjawiska samoistne)
Unoszenie swobodne cieczy lub gazów
Przewodzenie
Promieniowanie
Topnienie
Wrzenie swobodne
Wymoszone (nie przebiegają samorzutnie, wymuszone przez dstarczenie dodatkowej energii, np. do pędu
wentylatorów, do pomp, do sprężarek lub do zasilania baterii termoelektrycznych)
Unoszenie wymoszone cieczy lub gazów
Zjawisko Peltiera (wydzielanie lub pochłanianie ciepła na granicy dwóch różnych metali lub półprzewodników w
trakcie przepływu prądu elektrycznego)

77. Jakie zagrożenia stanowią ładunki elektrostatyczne w elektronice?
Mogą doprowadzić do uszkodzenia urządzenia elektronicznego -zakłócenia procesów technologicznych
-znacznie rożniące się potencjały mogą spowodować spontaniczne przebicie wewnętrznej warstwy izolcyjnej
układu scalonego, albo przepływa tak duży prąd wyrównawczy ze część półprzewodnikowej struktury
dosłownie się roztapia.

78. Uziemienie (1. definicja, 2. powody uziemiania)
Uziemienie to punkt lub płaszczyzna ekwipotencjalna (napięcie nie zmienia się niezależnie od dostarczonego
bądź pobieranego prądu), służąca jako napięcie odniesienia dla obwodu lub systemu.
Dla bezpieczeństwa
Dla dostarczenia ekwipotencjalnego odniesienia dla napięć sygnałów uziemiania bezpieczne są wykonane
zawsze na potencjale ziemi
Jeden z podstawowych sposobów zmniejszania niepożądanych sygnałów
Obniżenie zakłóceń, zapobieganie promieniowania elektromagnetycznego.

79. Sposoby uziemiania w zakresie małych częstotliwości (do 1MHz).

Powered by MC_SKLAD

Ogólną zasadą realizacji uziemienia jest połączenie przewodów uziemiających możliwie w jednym punkcie. W
przypadku połączenia tych przewodów w jednym punkcje na płaszczyźnie odniesienia nie występują wspólne
impedancje płaszczyzny uziemienia dla różnych obwodów. Ponieważ często nie ma takiej możliwości to stosuje
się wiele punktów uziemiających. Liczba tych punktów zależy od wymaganych minimalnych poziomów zakłóceń
w poszczególnych obwodach oraz przyjętych wymagań bezpieczeństwa. Ścieżki i przewody na płaszczyznach
uziemienia (masy) powinny być jak najkrótsze.

80. Sposoby uziemienia w zakresie dużych częstotliwości (powyżej 10MHz).
W zakresie dużych częstotliwości stosuje się uziemienia wielopunktowe. Dodatkowo, aby zminimalizować
impedancję uziemienia dołączamy obwody do najbliższego punktu płaszczyzny uziemienia. Długości przewodów
jak najkrótsze.
W zakresie wielkich częstotliwości płaszczyzny uziemienia posiadają małą impedancję wskutek występowania
zjawiska naskórkowości. Dobre właściwości wykazują płaszczyzny uziemienia wykonane ze srebra.Taniej jednak
jest pokryć płaszczyznę cienką warstwą srebra lub złota.

81. Opisz parametr określający jakość ekranowania.
Ekranowanie- osłanianie obiektu od otaczających go pól elektrycznych, magnetycznych lub
elektromagnetycznych.
Jakość (skuteczność) ekranowania zależy przede wszystkim od rodzaju pola zakłócającego, od częstotliwości (w
przypadku pół zmiennych) oraz od rodzaju materiału użytego na ekran.
Ekran- odpowiednio wykonana osłona, zwykle metaliczna zmniejszająca natężenie szkodliwego pola.
Jakość ekranowania określa się wartością tłumienia pola (oznaczonego ogólnie jako wartość S), wyrażonego
zwykle w skali logarytmicznej (w dB):

- dla pola elektrycznego

- dla pola magnetycznego

E

0

(H

0

)- natężenie pola elektrycznego (magnetycznego) w przestrzeni przed ekranem,

E

1

(H

1

)- natężenie pola elektrycznego (magnetycznego) w przestrzeni poza ekranem (po wprowadzeniu ekranu)

Fala pola zakłócającego (elektrycznego, magnetycznego lub elektromagnetycznego) padając na ekran zostaje

częściowo odbita i częściowo pochłonięta przez materiał ekranu. Właściwości te określone są odpowiednio przez STRATY
ODBICIA R i STRATY POCHŁANIANIA A. Czasem uwzględniamy jeszcze WSPÓŁCZYNNIK KOREKCJI B zależny od
wielokrotności odbić w cienkich ekranach.
Biorąc pod uwagę te właściwości ekranów, tłumienie pola S może być określone z zależności:
S [dB] = A + R + B
A, R, B – wyrażone w mierze logarytmicznej
B pomijalne, gdy A>10dB lub gdy ekran zastosowany jest do tłumienia pola elektrycznego lub elektromagnrtycznego.
By uzyskać dużą wartość tłumienia pola S, wartości strat A i R powinny być jak największe

82. Opisz właściwości ekranów metalicznych w polu elektrycznym
W zakresie małych częstotliwości o właściwościach ekrany decyduje zjawisko odbicia (straty odbicia R),
natomiast w zakresie wielkich częstotliwości zjawisko pochłaniania (straty pochłaniania A).

83. Opisz właściwości ekranów metalicznych w polu magnetycznym.
W zakresie małych częstotliwości dominuje zjawisko pochłaniania (straty pochłaniania A), jednak zarówno straty
odbicia jak i straty pochłaniania w tym zakresie częstotliwości są bardzo małe.

84. Podaj listę połączeń równoległego połączenia rezystora i kondensatora w formacie net listy PADS.
*PART* ITEMS
R1 RES-1W@R1W
C1 CAP-CK06@CK06

Powered by MC_SKLAD

*NET*
*SIGNAL* $$$20365
R1.1 C1.1
*SIGNAL* $$$20368
R1.2 C1.2

85. Do czego służy “board outline” w programie PADS?
Board outline służy do zdefiniowania wielkości płytki, która będzie wykonana.
Służy do obniżenia kosztów i właściwego pozycjonowania elementów na płytce, ekonomicznemu wykorzystania
przestrzeni przy wytrawianiu.

86. Jak powinny być umieszczone opisy elementów na warstwie „silkscreen” w programie PADS?
Opisy elementów nie mogą nachodzić na obszary zadrukowane, musza być w obszarze, który nie podlega
zadrukowi. Opisy powinny być widoczne, znajdować się blisko elementu, tak żeby było dokładnie wiadomo,
którego dotyczą, ale nie mogą być przez ten element pozakrywane. Nie mogą być poza elementem lub
nieczytelne

.

Prawidłowo wykonana warstwa TOP dla metody silkscren.