1
Projektowanie połączeń drukowanych
Projektowanie połączeń drukowanych
PADS
PADS
2
PADS Logic
PADS Logic
PADS Layout
PADS Router
PADS AutoRouter
Hyper Lynx
PADS
PADS
3
PADS Logic
PADS Logic
- stosowany do rysowania schematów
- stosowany do rysowania schematów
ideowych,
ideowych,
- tworzenia listy połączeń,
- tworzenia listy połączeń,
- tworzenia wykaz elementów.
- tworzenia wykaz elementów.
Może posiadać wyjścia do
Może posiadać wyjścia do
symulatorów, do programu SPICE, do
symulatorów, do programu SPICE, do
tworzenia układów programowalnych.
tworzenia układów programowalnych.
4
Oznaczenie
Obudowa!!!
Parametry
Oznaczenie
Obudowa !!!
Parametry
Oznaczenie
Obudowa!!!
Parametry
Oznacze
nie
Obudowa
!!!
Paramet
ry
Oznaczenie
Obudowa!!!
Parametry
Oznaczenie
Obudowa!!!
Parametry
Schemat ideowy - PADS Logic
Schemat ideowy - PADS Logic
Biblioteka
Biblioteka
MPiTR
Wzmacniacz
I i N
gr
Desig
n
Add Part
Start a new design
5
Oznaczenia:
elementy są numerowane według
kolejności rysowania (w każdej grupie elementów)
rezystory: - Ri i = 1,2,3,4,...,N
kondensatory: - Cj j = 1,2,3,...,M
tranzystory: Qk k = 1,2,3,...,K
układy scalone: ICl l= 1,2,3,...,L
złącza: Jm m = 1,2,3,...,S
Biblioteka
6
Obudowy oraz punkty lutownicze:
rezystory: -
rodzaj rezystora, moc,
system montażu, producent
kondensatory: -
rodzaj kondensatora,
system montażu, producent
tranzystory:
rodzaj tranzystora,
system montażu, producent
układy scalone:
rodzaj układu, system montażu,
liczba końcówek montażowych (podstawki)
złącza:
rodzaj złącza,
system montażu, liczba
końcówek montażowych
RES-2W
R2W
CAP-CK13
E
TO 39
TO 92
DIP 8
SOT 23
DB9-HE
SO8
7
Pola lutownicze:
Pola lutownicze:
- montaż przewlekany,
- montaż przewlekany,
- montaż powierzchniowy.
- montaż powierzchniowy.
płytka z połączeniami
drukowanymi
strona elementów
strona lutowania
d
d
płytka z połączeniami
drukowanymi
8
Parametry:
Rezystory: - wartość nominalna, tolerancja, moc tracona
Kondensatory: wartość nominalna, napięcie znamionowe,
współczynnik temperaturowy, tolerancja
Tranzystory: typ tranzystora, moc
Układy scalone: typ układu scalonego
Złącza: liczba kontaktów, maksymalny prąd,
napięcie znamionowe
9
Rysowanie połączeń w schemacie
ideowym
Często wybiera się wymiary
wszystkich:
-
ścieżek łączących elementy,
- minimalnych odległości między
ścieżkami,
- punktów lutowniczych
przed rysowaniem połączeń na
schemacie
ideowym.
Potem można „wybrane” ww.
dobrać
indywidualnie
10
Schemat ideowy - PADS Logic
Schemat ideowy - PADS Logic
Biblioteka
Biblioteka
MPiTR
Wzmacniacz
I i N
gr
Design
Add Part
Start a new design
11
R1
R2
R3
R4
Q1
J1
Schemat ideowy - PADS Logic
Schemat ideowy - PADS Logic
wej. J1
1
wyj. J1
5
zasilanie +, J1
9
wej. J1
2
masa
masa J1
8
wyj. J1
6
masa
J1
1
- J1
9
MPiTR
Wzmacnia
czI i N,
gr
J1 - 1
Design
Add Connection
12
Lista połączeń:
1
1
2
B
1
C
2
E
3
2
1 2 3 4 5 6 7 8 9
13
R1
R2
R3
R4
Q1
J1
Lista połączeń:
Lista połączeń:
wej. J1
1
wyj. J1
5
zasilanie +, J1
9
wej. J1
2
masa
masa J1
8
wyj. J1
6
masa
J1
1
J1
9
J1.1, R1.1, R2.2,Q1.B
R2.1, R3.1, J1.9
R3.2, Q1.C, J1.5
Q1.E, R4.1
J1.2 , R1.2, R4.2,
J1.8 , J1.6
1
2
1
2
1
2
1
2
B
C
E
14
Wykaz elementów: tworzony na podstawie wszystkich
informacji podanych przy „wstawianiu” elementów do
schematu ideowego.
Przykład:
PCB
R1
RES-1/4W 6kOhm
R2
RES-1/4W 56kOhm
R3
RES-1/4W 3k3Ohm
R4
RES-1/4W 300Ohm
Q1
NPN SILICON TRANSISTOR 2N3499
TO-39
J1
CONN
SIP9-156 SIP-9P-156
15
PADS LAYOUT PCB
PADS LAYOUT PCB
–
–
płytki z połączeniami
płytki z połączeniami
drukowanymi
drukowanymi
-
do projektowania rozmieszczenia
do projektowania rozmieszczenia
elementów,
elementów,
punktów lutowniczych i ścieżek,
punktów lutowniczych i ścieżek,
-
do tworzenia plików do wiertarki
do tworzenia plików do wiertarki
sterowanej
sterowanej
numerycznie = do wiercenia
numerycznie = do wiercenia
otworów
otworów
punktów lutowniczych,
punktów lutowniczych,
16
PADS LAYOUT PCB
PADS LAYOUT PCB
-
do tworzenia plików do sterowania
do tworzenia plików do sterowania
fotoplotera:
fotoplotera:
= klisze ścieżek każdej warstwy,
= klisze ścieżek każdej warstwy,
= klisze do maski zakrywającej
= klisze do maski zakrywającej
ścieżki,
ścieżki,
= klisze do sitodruku opisów,
= klisze do sitodruku opisów,
= klisze do wykonania szablonów do
= klisze do wykonania szablonów do
nałożenia
nałożenia
pasty lutowniczej przy montażu
pasty lutowniczej przy montażu
powierzchniowym.
powierzchniowym.
17
Schemat obwodu z połączeniami drukowanymi -
Schemat obwodu z połączeniami drukowanymi -
PADS LAYOUT PCB
PADS LAYOUT PCB
Q
1
Raster
R
1
Widok z góry !!!
R
3
R
4
R
2
I -
5