Optyczne i elektryczne metody篸a艅 w艂a艣ciwo艣ci cienkich


Politechnika 艁贸dzka

Wydzia艂 Chemiczny

INSTRUKCJA LABORATORIUM

„Optyczne i elektryczne metody bada艅 w艂a艣ciwo艣ci cienkich warstw niskocz膮steczkowego p贸艂przewodnika organicznego otrzymywanych metod膮 wylewania strefowego

Instrukcj臋 opracowa艂a:

mgr in偶. Izabela Tszydel

mgr in偶. Sylwia Kotarba

艁贸d藕, 2011

SPIS TRE艢CI

  1. CEL 膯WICZENIA (Aim of studies)……………………………………………………………………….……………2

  2. WPROWADZENIE (Introduction)…………………………………………………………………………………….2

  3. Opis metody wylewania strefowego stosowanej do uzyskiwania cienkich
    warstw materia艂贸w p贸艂przewodnikowych ……………………………………………………………………3

4. Tranzystory z efektem polowym uzyskane na warstwach aktywnych zwi膮zk贸w organicznych ,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,…………………………………………………………………………………..……. 5

  1. PRZEBIEG 膯WICZENIA (Procedure) ……………………………………………………………………………….8

    1. Aparatura pomiarowa……………………………………………………………………………..……………. 8

    2. Wykonanie 膰wiczenia…………………………………………………………………………………………….. 8

      1. Przygotowanie roztwor贸w roboczych………………………………………………………..…………… 8

5.2.2 Uzyskanie warstwy z u偶yciem metody wylewania strefowego……………………….…………. 8

      1. Badanie w艂a艣ciwo艣ci elektrycznych warstw uzyskanych z PTCDI-C5…………………………9

  1. OPRACOWANIE SPRAWOZDANIA (Report)………………………………………………………….……..10

    1. Cel 膰wiczenia……………………………………………………………………………………………………..…..10

    1. Metodyka pomiar贸w………………………………………………………………………………………………10

    2. Wyniki pomiar贸w …………………………………………………………………………………………………..10

    3. Opracowanie wynik贸w pomiar贸w………………………………………………………………….……….10

  1. Wnioski………………………………………………………………………………………………………………….,11

  2. TELEFONY ALARMOWE (Emergency numbers)……………………………………………………………..11

  1. CEL 膯WICZENIA (Aim of studies)

Celem 膰wiczenia, jest poznanie wsp贸艂czesnych metod s艂u偶膮cych do analizy w艂a艣ciwo艣ci optycznych i elektrycznych cienkich warstw p贸艂przewodnik贸w organicznych otrzymanych technik膮 wylewania strefowego (ang. zone-casting).

  1. WPROWADZENIE (Introduction)

W ostatnich latach nast膮pi艂 bardzo szybki rozw贸j organicznej elektroniki zwan膮 tak偶e elektronik膮 plastikow膮. Zwi膮zane jest to z relatywnie ma艂ymi kosztami wytwarzania element贸w opartych na bazie p贸艂przewodnik贸w organicznych w por贸wnaniu z tradycyjnymi technologiami np. pr贸偶niowymi. Najlepszym przyk艂adem mog膮 tu by膰 produkowane na szerok膮 skal臋 wy艣wietlacze ciek艂okrystaliczne. Sukces wielu pomys艂贸w realizowanych w zakresie nanotechnologii zale偶y przede wszystkim od zdolno艣ci wytwarzania cienkich film贸w, kt贸rych grubo艣膰 nie przekracza kilkuset nanometr贸w. Najpopularniejszymi metodami stosowanymi, w celu uzyskania cienkich warstw wykorzystywanych w elektronice ioptoelektronice s膮: metody drukowania (z ang. Inkjet printing), wylewania na wiruj膮ce pod艂o偶e (z ang. spin-coating) oraz nanoszenie przez sublimacj臋 (ang. thermal evaporation).
W przypadku materia艂贸w organicznych otrzymywanie cienkich film贸w realizuje si臋 przez nanoszenie pr贸偶niowe (ang. vacuum deposition), oraz metody roztworowe (ang. solution deposition) - s膮 to dwie g艂贸wne grupy technik wytwarzania cienkich warstw. Jako艣膰 oraz spos贸b otrzymywania warstw organicznych wytwarzanych metodami roztworowymi聽w bardzo du偶ym stopniu zale偶y od w艂a艣ciwo艣ci fizykochemicznych materia艂u, kt贸re to narzucaj膮 zastosowanie okre艣lonych technik w celu wytworzenia ci膮g艂ych, cienkich warstw aktywnych do zastosowa艅 w elektronice i optoelektronice.

  1. Opis metody wylewania strefowego stosowanej do uzyskiwania cienkich warstw materia艂贸w p贸艂przewodnikowych

W 1983r. w wyniku wsp贸艂pracy Katedry Fizyki Molekularnej Politechniki 艁贸dzkiej oraz Centrum Bada艅 Molekularnych i Makromolekularnych (CBMiM) Polskiej Akademii Nauk w 艁odzi opracowano metod臋 wylewania strefowego (ang. zone-casting). Technika ta pozwala na uzyskiwanie na du偶ych powierzchniach cienkich, zorientowanych warstw p贸艂przewodnik贸w organicznych. Tak uzyskane warstwy znalaz艂y zastosowanie mi臋dzy innymi jako warstwy aktywne w tranzystorach unipolarnych z izolowan膮 bramk膮. W metodzie wylewania strefowego przygotowany roztw贸r (np. zwi膮zk贸w organicznych) o odpowiednio dobranym st臋偶eniu umieszcza si臋 w stacjonarnej dyszy aparatu sk膮d jest dozowany, z odpowiedni膮 pr臋dko艣ci膮, na przesuwaj膮ce si臋 pod艂o偶e. W wyniku odparowywania rozpuszczalnika w menisku znajduj膮cym si臋 pomi臋dzy stacjonarn膮 dysz膮 a pod艂o偶em, powstaje gradient st臋偶enia i temperatury , kt贸re powoduj膮, i偶 moleku艂y staj膮 si臋 coraz mniej mobilne i w konsekwencji nast臋puje tzw. zamro偶enie fazy krystalicznej. Parametrami, kt贸re maj膮 najistotniejszy wp艂yw na jako艣膰 warstwy s膮: st臋偶enie roztworu, temperatura pod艂o偶a i roztworu, rodzaj rozpuszczalnika oraz szybko艣ci przesuwu pod艂o偶a i dozowania roztworu. Warstwy otrzymywane t膮 metod膮 osi膮gaj膮 grubo艣膰 od 200 nm do kilku 飦璵 zale偶nie od rodzaju nanoszonego materia艂u oraz parametr贸w wylewania. Metod膮 zone-casting nanoszone s膮 m. in. niskocz膮steczkowe zwi膮zki organiczne np. pochodne oligotiofen贸w, bis-etylenoditiolotetratiafulwalenu czy perylenu.

4. TRANZYSTORY Z EFEKTEM POLOWYM UZYSKANE NA WARSTWACH AKTYWNYCH ZWI膭ZK脫W ORGANICZNYCH

Jednym z podstawowych urz膮dze艅 elektronicznych, kt贸rych budowa oparta jest na cienkich warstwach p贸艂przewodnik贸w organicznych, jest organiczny tranzystor z efektem polowym OFET (ang. Organic Filed Effect transistor). G艂贸wnymi elementami sk艂adowymi tranzystora polowego s膮: bramka G (ang. Gate), elektrody 藕r贸d艂a S (ang. Source) i drenu D (ang. Drain), warstwa aktywna p贸艂przewodnika oraz izolator bramki. Bardzo cz臋sto elektrod臋 bramki stanowi wafel krzemowy, na kt贸rym znajduje si臋 termicznie naniesiony dwutlenek krzemu stanowi膮cy izolatror. Na takie pod艂o偶e zostaje naniesiona warstwa p贸艂przewodnika organicznego, kt贸ry stanowi warstw臋 aktywn膮. Nast臋pnym krokiem technologicznym jest pr贸偶niowe naparowanie elektrod 藕r贸d艂a i drenu. Schemat tak wytworzonego tranzystora przedstawia rysunek 1.

Istota dzia艂ania tranzystora polowego polega na sterowaniu pr膮dem p艂yn膮cym mi臋dzy dwiema elektrodami: 藕r贸d艂em i drenem, w obszarze zwanym kana艂em, za pomoc膮 zmian potencja艂u przy艂o偶onego do trzeciej elektrody - bramki Vg. Pr膮d p艂yn膮cy mi臋dzy elektrodami 藕r贸d艂a i drenu, nazywany pr膮dem drenu Id, stanowi膮 no艣niki wi臋kszo艣ciowe p贸艂przewodnika. W p贸艂przewodnikach typu n mamy przewodnictwo elektronowe natomiast w p贸艂przewodnikach typu p no艣nikami wi臋kszo艣ciowymi s膮 dziury. No艣niki 艂adunku dostarczane s膮 przez elektrod臋 藕r贸d艂a i odbierane przez elektrod臋 drenu, do kt贸rych przy艂o偶one jest napi臋cie 藕r贸d艂a i drenu Vds.

0x08 graphic
0x08 graphic
0x01 graphic

Rysunek 1. Schemat tranzystora polowego z izolowan膮 bramk膮 wytworzonego z zastosowaniem metody zone-casting.

Wydajno艣膰 tranzystora polowego z izolowan膮 bramk膮 zale偶y w du偶ym stopniu od takich parametr贸w jak: orientacja cz膮steczek przewodz膮cych, op贸r na granicy ziaren oraz wielko艣膰 ziaren materia艂u przewodz膮cego.

G艂贸wnymi parametrami opisuj膮cymi tranzystor s膮: ruchliwo艣膰 no艣nik贸w 艂adunku 飦FET, wsp贸艂czynnik w艂膮cz/wy艂膮cz (ON/OFF) oraz napi臋cie progowe Vth (ang. threshold Voltage). Dobry tranzystor z efektem polowym charakteryzuje si臋 wysok膮 ruchliwo艣ci膮 no艣nik贸w 艂adunku, wysokim wsp贸艂czynnikiem ON/OFF oraz niskim napi臋ciem progowym.

Wyznaczenie g艂贸wnych parametr贸w pracy tranzystor贸w polowych opiera si臋 na pomiarach wyj艣ciowych oraz przej艣ciowych charakterystyk pr膮dowo-napi臋ciowych. Przyk艂adowe charakterystyki dla FET wytworzonego na warstwie p贸艂przewodnika organicznego typu p na pod艂o偶u Si/SiO2 przedstawione s膮 na rysunku 2. Z r贸wnania nr 1 mo偶liwe jest obliczenie jednego z g艂贸wnych parametr贸w pracy tranzystora, tj. ruchliwo艣ci 飦FET.

0x08 graphic

Rys 2. Przyk艂adowa charakterystyka uzyskana dla tranzystora polowego na warstwie p贸艂przewodnika organicznego typu p (a) przej艣ciowa (UDS=const.(-40V)), (b) charakterystyka wyj艣ciowa. L=70m,W=2mm.

Ruchliwo艣膰 no艣nik贸w 艂adunku obliczana jest na podstawie charakterystyki pr膮dowo-napi臋ciowej z obszaru nasycenia.

OFET = 2IDSATL[WCi(UGS - UT)2]鈭1 (1)

w kt贸rym kolejne oznaczenia to:

OFET聽-聽ruchliwo艣膰 no艣nik贸w 艂adunku [cm2V-1s-1],

IDSAT聽-聽pr膮d nasycenia 藕r贸d艂o-dren [A],

L聽-聽d艂ugo艣膰 kana艂u [飦璵],

W聽-聽szeroko艣膰 kana艂u [mm],

Ci聽-聽pojemno艣膰 na jednostk臋 powierzchni [Fm-2],

UGS聽-聽napi臋cie bramki [V],

UT聽-聽napi臋cie progowe [V].

5.PRZEBIEG 膯WICZENIA (Procedure)

    1. Metodyka badawcza

Do wykonania 膰wiczenia potrzebne b臋d膮:

Szk艂o laboratoryjne:

- zestaw p艂ytek szklanych

- buteleczki szklane (4ml)

- pipety automatyczne wraz z wymiennymi ko艅c贸wkami

- mieszad艂a magnetyczne

Materia艂y:

-PTCDI-C5 (N,N鈥-Difentylo-3,4,9,10-perylenodikarboksyimid)

Odczynniki:

- chloroform (cz.d.a)

5.2. Wykonanie 膰wiczenia

5.2.1 Przygotowanie roztwor贸w

膯wiczenie odbywa si臋 w pomieszczeniu o podwy偶szonej klasie czysto艣ci tzw. „clean-room” w zwi膮zku z tym obowi膮zuj膮 tu fartuchy bezpy艂owe, czepki os艂aniaj膮ce w艂osy oraz jednorazowe obuwie. WSZYSTKIE CZYNNO艢CI WYKONUJE SI臉 W JEDNORAZOWYCH REKAWICZKACH.

Pierwszy etap 膰wiczenia obejmuje przygotowanie 2ml roztworu PTCDI-C5 w chloroformie HPLC o st臋偶eniu 16mg/ml. W celu ca艂kowitego rozpuszczenia materia艂u w buteleczce nale偶y umie艣ci膰 dipol magnetyczny a nast臋pnie buteleczk臋 z roztworem umie艣ci膰 na polu grzejnym grza艂ki elektrycznej. Roztw贸r miesza膰 w 35oC przez ok. 5 min. Przygotowany roztw贸r pos艂u偶y do uzyskania cienkich zorientowanych warstw za pomoc膮 metody wylewania strefowego.

5.2.2 Uzyskanie warstwy z u偶yciem metody wylewania strefowego.

U偶ywaj膮c szklanej strzykawki za艂膮czonej do aparatury nabra膰 1ml przygotowanego roztworu. Strzykawk臋 umie艣ci膰 w stacjonarnej dyszy. Odpowiednio przygotowane pod艂o偶e szklane umie艣ci膰 na podgrzewanym, przesuwnym stoliku. Za pomoc膮 kontrolera szybko艣ci przesuwu i temperatury zar贸wno roztworu jak i pod艂o偶a ustawi膰 podane parametry procesu:

T roztworu 35oC

T pod艂o偶a 35oC

Szybko艣膰 przesuwu pod艂o偶a 200 飦璵/s

Szybko艣膰 dozowania roztworu 50 飦璵/s

Kolejne warstwy uzyskujemy w analogiczny spos贸b zmieniaj膮c szybko艣膰 dozowania roztworu na: 100 飦璵/s oraz 200 飦璵/s.

Po otrzymaniu po偶膮danych warstw aparatur臋 nale偶y dok艂adnie umy膰 stosuj膮c chloroform (cz.d.a) (wszystkie czynno艣ci wykonywane s膮 pod wyci膮giem).

5.2.3 Badanie w艂a艣ciwo艣ci optycznych warstw uzyskanych z PTCDI-C5

W celu sprawdzenia dw贸j艂omno艣ci optycznej uzyskanych cienkich warstw p贸艂przewodnikowych nale偶y wykona膰 zdj臋cia za pomoc膮 mikroskopu polaryzacyjnego, przy skrzy偶owanych polaryzatorach w zale偶no艣ci od kierunku wylewania warstwy.

5.2.4 Badanie w艂a艣ciwo艣ci elektrycznych warstw uzyskanych z PTCDI-C5

Dla tranzystor贸w polowych, wykona膰 seri臋 charakterystyk pr膮dowo-napi臋ciowych,. W tym celu do elektrod 藕r贸d艂a i drenu oraz bramki nale偶y pod艂膮czy膰 mikromanipulatory, kt贸re s膮 po艂膮czone z dwoma 藕r贸d艂ami napi臋ciowymi Keithley 2400. Nast臋pnie po sprawdzeniu uk艂adu przez osob臋 prowadz膮c膮 w艂膮czy膰 pomiar przy zadanych parametrach. Charakterystyki wykona膰 dla podanej przez prowadz膮cego liczby tranzystor贸w. Uzyskane z przeprowadzonych pomiar贸w dane zapisa膰 na no艣niku danych.

6. OPRACOWANIE SPRAWOZDANIA (Report)

6.1 Cel 膰wiczenia

Nale偶y w艂asnymi s艂owami zdefiniowa膰 cel 膰wiczenia

    1. Metodyka pomiar贸w

Nale偶y kr贸tko przedstawi膰 opis wykonanych czynno艣ci z uzasadnieniem ich celowo艣ci. W razie ewentualnych odst臋pstw od przedstawionego w instrukcji przepisu opisa膰 je wraz z wyja艣nieniem przyczyn ich zaistnienia. Zamie艣ci膰 niezb臋dne obliczenia.

    1. Wyniki pomiar贸w

Zamie艣ci膰 uzyskane zdj臋cia uzyskane za pomoc膮 mikroskopu polaryzacyjnego warstw oraz charakterystyki pr膮dowo-napi臋ciowe zar贸wno wyj艣ciowe, jak i przej艣ciowe wszystkich badanych tranzystor贸w.

    1. Opracowanie wynik贸w pomiar贸w

Korzystaj膮c z r贸wnania (1) dla ka偶dego z mierzonych tranzystor贸w obliczy膰 ruchliwo艣膰 no艣nik贸w 艂adunku 飦FET, poda膰 wsp贸艂czynnik w艂膮cz/wy艂膮cz, napi臋cie progowe oraz obliczy膰 szybko艣膰 za艂膮czania tranzystora - SS.

Na podstawie uzyskanych danych wskaza膰 tranzystor, kt贸ry cechuj膮 najlepsze parametry.

Sformu艂owa膰 wnioski dotycz膮ce zastosowanej metody badawczej, por贸wna膰 otrzyman膮 warto艣膰 uzyskanej ruchliwo艣ci 飦FET z warto艣ci膮 literaturow膮.

8. TELEFONY ALARMOWE (Emergency numbers)

0x01 graphic

Laboratorium pnOptyczne i elektryczne metody bada艅 w艂a艣ciwo艣ci cienkich warstw realizowane w ramach Zadania nr 10 2

0x01 graphic

ul. 呕wirki 36, 90-924 艁贸d藕 Projekt realizowany w ramach Priorytetu IV - Dzia艂anie 4.1 - Poddzia艂anie 4.1.1.

www. ife.p.lodz.pl pn.Przygotowanie i realizacja nowych kierunk贸w studi贸w

tel. 042聽278 45 31 w odpowiedzi na wsp贸艂czesne potrzeby rynku pracy

042聽638 38 26 i wymagania gospodarki opartej na wiedzy”

0x01 graphic

0x01 graphic

(a) (b)



Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
W艂a艣ciwo艣ci optyczne i elektryczne materii Pomiar wsp贸艂czynnika za艂amania 艣wiat艂a w funkcji st臋偶enia
moo-zadania, Elektrotechnika, Metody obliczeniowe optymalizacji, 膰wiczenia
psychologia, testy psychol. i metodyka, 1 W艂a艣ciwe formy uczenia si臋 to:
Metody numeryczne w elektrotechnice, Metody numeryczne w elektrotechnice
elektryczne i magnetyczne w艂a艣ciwo艣ci
ELEKTROTECHNIKA sciaga wlasciwa spis tresci
g艂ogowski,elektrotechnika, METODY POMIARU PR膭DOW
antal,elektrotechnika, ELEKTRYCZNE METODY POMIARU TEMPERATURY
Urz膮dzenia elektryczne ?danie w艂a艣ciwo艣ci stycznik贸w
elektronizna metody
Sprawozdanie 70, Studia, Pracownie, I pracownia, 70 Wyznaczanie sta艂ej Plancka z charakterystyk opty
Wst臋p 70, Studia, Pracownie, I pracownia, 70 Wyznaczanie sta艂ej Plancka z charakterystyk optycznych
Tytu艂owa 70b, Studia, Pracownie, I pracownia, 70 Wyznaczanie sta艂ej Plancka z charakterystyk optyczn
ELEKTROTECHNIKA sciaga wlasciwa
Elektroniczne metody p艂atno艣ci Istota, rozw贸j, prognozy
Tytu艂owa 70a, Studia, Pracownie, I pracownia, 70 Wyznaczanie sta艂ej Plancka z charakterystyk optyczn
moo-zadania, Elektrotechnika, Metody obliczeniowe optymalizacji, 膰wiczenia
Elektroniczne metody p艂atno艣ci Istota, rozw贸j, prognozy Bart艂omiej Chinowski

wi臋cej podobnych podstron