Projekt-1:

Opracuj proces technologiczny obróbki powierzchni zewnętrznych płyty stopniowanej przedstawionej na rysunku poniższym (Rys.1).

Rys.1 Płyta stopniowana z zaznaczonymi na żółto powierzchniami do obróbki

A-Zbuduj model 3D płyty zachowując kształt i wymiary profilu płyty z Rys.2

Rys.2 Profil płyty

B- Wykonaj surówkę z naddatkiem 10mm na powierzchnie obrabiane

Rys.3 Surówka i przedmiot do obróbki

C-Opracuj proces technologiczny

1. Dobierz obrabiarkę, wskaż część do obróbki oraz surówkę

2. Wykonaj obróbkę (facing)czterech powierzchni dobierając dla każdej z nich:

- właściwy rodzaj ścieżki narzędzia

- parametry ścieżki w kierunku promienia narzędzia

- parametry osiowej strategii skrawania warstw naddatku (załóż kilka warstw skrawania)

- typ i wymiary narzędzia (głowica o średnicy 60mm i odpowiedniej wysokości)

- parametry posuwu roboczego i ruchów pomocniczych

- prędkość wrzeciona (np. 1500obr/min)

- ścieżkę podejścia narzędzia do strefy skrawania oraz jego wyjścia

3. Przeprowadź symulację skrawania każdej powierzchni i usuń ewentualne nieprawidłowości.

a) Zastosuj opcję śledzenia kontaktu narzędzia z przedmiotem obrabianym i wyeliminuj wszystkie kolizje

b) Zbadaj jakość powierzchni obrobionych w trybie FOTO z uwagi na pozostawiony materiał jak i jego nadmierne usunięcie z powierzchni przedmiotu

---