1. Rzutowanie metodą europejską E – omówić

Rzutowanie prostokątne metodą europejską - E polega na wyznaczaniu rzutów prostokątnych przedmiotu na wzajemnie prostopadłych rzutniach, przy założeniu, że przedmiot rzutowany znajduje się między obserwatorem a rzutnią.
Poszczególne rzuty mają następujące nazwy:
- rzut w kierunku A - rzut z przodu (główny),
- rzut w kierunku B - rzut z góry,
- rzut w kierunku C - rzut od lewej strony,
- rzut w kierunku D - rzut od prawej strony,
- rzut w kierunku E - rzut z dołu,
- rzut w kierunku F - rzut z tyłu.

2. Rzutowanie metodą amerykańską A - omówić

Rzutowanie metodą amerykańską – A cechuje się tym, że rzutnia znajduje się pomiędzy obserwatorem, a przedmiotem rzutowanym, co powoduje przestawienie niektórych rzutów w stosunku do metody E .

3. Omówić przykładowy program CAD stosowany do wspomagania rysunku technicznego mechanicznego.

Długo by omawiać…

Computer Aided Design

4. Co rozumiemy w rysunku technicznym elektrycznym pod pojęciem "schemat elektryczny strukturalny"?

Schemat blokowy zwany również schematem strukturalnym, przedstawia w sposób uproszczony funkcjonalne człony układu. Schemat blokowy rysowany jest w postaci bloków i torów sygnałowych bez wnikania w sposób rozwiązywania schematu elektrycznego.

5. Co rozumiemy w rysunku technicznym elektrycznym pod pojęciem "schemat elektryczny funkcjonalny"?

Schemat elektryczny podstawowy, którego zadaniem jest objaśnienie procesów zachodzących w poszczególnych częściach funkcjonalnych obiektu. Zawiera symbole elementów niezbędnych do zrozumienia działania poszczególnych części funkcjonalnych obiektu elektrycznego oraz połączenia między tymi elementami. Nie przedstawia rzeczywistego rozmieszczenia elementów, natomiast muszą być pokazane przebiegi procesów w nich zachodzących. Elementy funkcjonalne przedstawione są za pomocą symboli ogólnych, a w przypadkach uzasadnionych nawet za pomocą prostokątów, przy czym wówczas muszą być opisane kodem literowym oraz oznaczeniami alfanumerycznymi lub nazwami. Opisy należy umieszczać wewnątrz prostokątów. Nazwy mogą być zastąpione skrótami alfanumerycznymi lub akronimami, które muszą być objaśnione na schemacie lub w wykazie.

6. Co rozumiemy w rysunku technicznym elektrycznym pod pojęciem "schemat elektryczny zasadniczy"?

Schemat zasadniczy, zwany również schematem rozwiniętym, przedstawia powiązanie obwodów głównych z obwodami wtórnymi oraz pokazuje szczegółowe zasady działania układu elektrycznego.

7. Co rozumiemy w rysunku technicznym elektrycznym pod pojęciem "schemat elektryczny zastępczy"?

schematyczne przedstawienie obwodu elektrycznego (lub jego części) za pomocą odpowiednio połączonych elementów: rezystorów, cewek, kondensatorów, źródeł napięciowych i prądowych.

Schematy zastępcze stosuje się głównie w dwóch celach:

- Uproszczenie bardziej skomplikowanego układu

- Odwzorowanie rzeczywistych parametrów danej części układu lub elementu

8. Narysować symbole: tranzystorów bipolarnego n-p-n i p-n-p, MOSFET, JFET, rezystorów stałego i zmiennego, kondensatorów zwykłego i elektrolitycznego, transformatora z zaznaczonym początkiem uzwojeń.

NPN	PNP	MOSFET	JFET
Rezystor stały	Rezystor zmienny (potencjometr)	Kondensator zwykły	Kondensator elektrolityczny

9. Narysować symbole elektryczne: tranzystorów MOSFET, JFET, rezystora stałego, rezystora zmiennego, potencjometru, kondensatorów zwykłego i elektrolitycznego

j.w.

10. Omówić przykładowy program CAD stosowany do rysowania schematów elektronicznych.

Długo by opowiadać …

11. Narysować symbole elektryczne: tranzystorów bipolarnego n-p-n i p-n-p, potencjometru, termistora, warystora, kondensatorów zwykłego i elektrolitycznego

Pyt. 8 +

Termistor	warystor

12. Podać zależność wiążącą rezystancje z rezystywnością i wymiarami geometrycznymi materiału rezystorowego.

	l – długość przewodnika, S – pole przekroju poprzecznego przewodnika, ρ – rezystywność (opór właściwy) przewodnika, parametr charakteryzujący materiał.

13. Co rozumiemy przez pojęcia: rezystory liniowe i rezystory nieliniowe?

Rezystor liniowy – charakteryzuje się w normalnych warunkach proporcjonalną zależnością napięcia od prądu, tzn. spełnia prawo Ohma w postaci U = I·R, przy czym R = const.

Rezystor nieliniowy – charakteryzuje się tym, że wartość rezystancji jest funkcją prądu lub napięcia.

14. Jakie są najważniejsze parametry rezystorów podawane w danych katalogowych?

- rezystancja znamionowa,

- tolerancja rezystancji,

- moc znamionowa,

- temperaturowy współczynnik rezystancji,

- napięcie graniczne i rezystancja graniczna,

- zakres częstotliwości pracy,

- SEM szumów,

- kategoria klimatyczna.

- wymiary.

15. Omówić znormalizowany szereg wartości rezystorów E

16. Czy na podstawie wartości szeregu E, np. E6, E12, E24, E48,E96 możemy wnioskować o tolerancji rezystorów w tym szeregu? Przykłady

Szereg E6	Szereg E12	Szereg E24	Szereg E48	Szereg E96
20%	10%	5%	2%	1%

17. Omówić oznaczenia barwne wartości rezystorów

18. Podać przykładowy schemat zastępczy rezystora i opisać jego elementy.

	R = rezystancja, CL = pojemność własna (zwana również upływnością), LR = indukcyjność elementu oporowego, Ls = indukcyjność wyprowadzeń.

19. W jakim zakresie częstotliwości mogą być stosowane rezystory drutowe, uzasadnić?

Rezystory nawinięte śrubowo są stosowane w obwodach o częstotliwości nie przekraczającej 100 kHz.

Rezystory drutowe mają zarówno dużą indukcyjność, jak i pojemność. Ich impedancja będzie największa przy częstotliwości rezonansowej. Przy częstotliwościach niższych od rezonansowej mają charakter indukcyjny, przy wyższych - pojemnościowy.

20. Współczynnik temperaturowy rezystancji – omówić.

Temperaturowy współczynnik rezystancji TCR (TWR) - określa zmiany rezystancji pod wpływem temperatury. Czym mniejsza wartość TCR, tym bardziej stabilny rezystor. Temperaturowy współczynnik rezystancji określa wzór:

TWR = dR / (R * dT)

gdzie: dR = R1 - R jest zmianą rezystancji wywołaną zmianą temperatury, dT = T1 - T, R zaś jest rezystancją w temperaturze odniesienia T. Współczynnik TWR jest zazwyczaj podawany w jednostkach 0,000001/deg (ppm/K – part per milion / K).

21. Jakie są wymiary obudów rezystorów do montażu powierzchniowego: 0402, 0805, 1206?

0,04" × 0,02"

0,08" × 0,05"

0,126" × 0,063"

22. Termistor i ich rodzaje ze względu na przebieg charakterystyk zmian rezystancji w funkcji temperatury?

Termistor NTC jest nieliniowym rezystorem, którego rezystancja zależna jest silnie od temperatury materiału oporowego. Jak wskazuje angielska nazwa - Negative Temperaturę Coefficient - termistor posiada ujemny współczynnik temperaturowy, czyli rezystancja maleje ze wzrostem temperatury.

Termistor PTC ma dodatni współczynnik temperaturowy, tzn. jego rezystancja wzrasta wraz ze wzrostem temperatury.

Termistor CTR (ang. critical temperature resistor) jest nieliniowym rezystorem, o skokowej zmianie rezystancji w wąskim przedziale temperatury. Podobnie jak NTC charakteryzują się ujemnym współczynnikiem temperaturowym rezystancji, z tą jednak różnicą, że w termistorze CTR po osiągnięciu wartości temperatur krytycznej następuje skokowe zmniejszenie rezystancji termistora, a tym samym raptowne zmalenie spadku napicia na nim.

23. Gdzie przykładowo stosuje się termistory?

Termistory PTC stosuje się jako zabezpieczenia przeciwko nadmiernemu prądowi np. w silnikach elektrycznych, samoregulujących elementach grzewczych, do obwodu rozmagnesowania w telewizorach kolorowych, obwodach opóźniających i do wskazywania temperatury.

Termistory NTC stosuje się do np. pomiarów i regulacji temperatury, kompensacji temperaturowej, opóźnienia czasowego i ograniczenia prądów rozruchu.

24. Co to jest warystor i gdzie się przykładowo go stosuje?

Warystor, lub VDR (Voltage Dependent Resistor) jest rezystorem, którego wartość rezystancji zmniejsza się silnie wraz ze wzrostem napięcia.

Warystory można stosować zarówno do prądu stałego, jak i zmiennego.

Bardzo wysokie przepięcie zmniejsza rezystancję warystora do 0,1 - 50 Ω, w zależności od wartości szczytowej piku napięciowego, napięcia i średnicy warystora.

25. Co to jest fotorezystor, gdzie znajduje przykładowo zastosowanie?

Fotorezystor, zwany również LDR (Light Dependent Resistor), jak nazwa wskazuje, ma oporność zmieniającą się w zależności od ilości padającego nań światła. Silniejsze światło wywołuje spadek rezystancji.

26. Jakie są zalety rezystorów platynowych w pomiarach temperatury? Co rozumiemy przez oznaczenia Pt100, Pt1000 ?

Prawie liniowa zależność rezystancji od temperatury. Platynowe i niklowe termometry rezystancyjne są to przyrządy reagujące na zmianę temperatury zmianą rezystancji wbudowanego w nie rezystora.

Ptxxxx – oznaczenie elementu pomiarowego

- pt - platyna
- 100 lub 1000 - to rezystancja takiego czujnika w temperaturze 0°

27. Definicja kondensatora, jednostki pojemności oraz symbole elektryczne kondensatorów: stałego, o zmiennej pojemności i elektrolitycznego.

	a) kondensator stały b) kondensator elektrolityczny c) kondensator zmienny d) kondensator dostrojczy
	Kondensator składa się z dwóch płytek przewodzących prąd elektryczny (elektrod) oraz z izolatora (dielektryka) miedzy płytkami. Elektrody można naładować ładunkami elektrycznymi tak, że elektrony nie przeskakują z elektrody ujemnej na dodatnią. Pod pojęciem pojemność C rozumie się zdolność kondensatora do ładowania ładunkiem Q w coulomb/volt. Opisuje to wzór C = Q/U [F = C/V]

28. Podać wzór na pojemność kondensatora płaskiego z dielektrykiem oraz podać przykładowe wartości przenikalności względnej ε_r i tangensa kąta strat dielektrycznych dla kilku dielektryków kondensatorowych.

C = ε · s/d

gdzie: C -pojemność [F], s = powierzchnia [m2], d = odstęp między elektrodami w m,

a ε = εo · εr, gdzie: εo - przenikalność próżni= 8,85 x 10-12 F/m

a εr jest liczbą względną, która określa przenikalność dielektryka w stosunku do przenikalności w próżni, εr nazywana jest często stałą dielektryczną lub liczbą pojemnościową.

εo = 8,86x10-12 F/m (= 10-9/36π F/m)

Stała dielektryczna ε_r dla niektórych materiałów:

powietrze 1

woda 80

szkło 10

29. Często wiąże się nazwę kondensatora z rodzajem zastosowanego dielektryka. Podać przykłady oraz omówić wady i zalety tych kondensatorów

aluminiowy	Elektroda dodatnia z aluminium, Właściwości: -pracują poprawnie tylko dla małych częstotliwości, - buduje się je tylko dla dużych pojemności, - charakteryzują się wysokim stosunkiem pojemności do rozmiaru - charakteryzują się wysokimi prądami upływu - mają umiarkowanie niską rezystancję szeregową i małą indukcyjność szeregową.
tantalowy	elektroda metaliczna wykonana jest z tantalu, Właściwości: - wysoka odporność na warunki zewnętrzne, - niewielkie rozmiary: - mniejszy niż w przypadku mokrych kondensatorów aluminiowych prąd upływu.
foliowy	Dielektrykiem jest folia z tworzywa sztucznego np. poliestrowa, właściwości: - pracują poprawnie przy dużym prądzie, - mają dużą wytrzymałość napięciową, - mają relatywnie małą pojemność, - znikomy prąd upływu,
ceramiczny	wykonywane w postaci pojedynczej płytki lub stosu płytek ze specjalnych materiałów ceramicznych, właściwości: - niewielkie rozmiary, - stosunkowo duże pojemności, - praca z dowolną polaryzacją, - mniejsze upływności, niż w kondensatorze elektrolitycznym, - dobrze pracują w w.cz.

mikowe	- niewielka wartość tangensa kąta stratności, - mała wartość temperaturowego współczynnika pojemności, - korzystne parametry: stratność, stabilność, rezystancja izolacji, - duże rozmiary, - dobrze spełniają rolę w w.cz.
papierowe	- niewielkie rozmiary, - duże wartości pojemności, - duży współczynnik stratności dielektrycznej, - duże i drogie, - dobra odporność na napięcie impulsowe, - mała zawartość węgla (bezpieczniejsze).
powietrzne	- niewielkie straty dielektryczne, - niewielka pojemność.

30. Podać przykładową klasyfikację kondensatorów stałych ze względu na ich budowę.

- kondensator płytkowy,

- kondensator rurkowy,

- kondensator zwijany,

- kondensator ceramiczny,

- kondensator elektrolityczny.

31. Co rozumiemy pod nazwą kondensator elektrolityczny biegunowy? Krótko scharakteryzować budowę takiego kondensatora.

Anoda jest wykonana z metalu i pokryta cienką warstwą tlenku; katodę stanowi elektrolit i stykające się z nim metalowe wyprowadzenie. Ma on określoną biegunowość- przyłożenie napięcia przeciwnego powoduje uszkodzenie kondensatora.

32. Funkcja i istota połączenia elektrycznego.

Energia potrzebna do zasilania oraz sygnały elektryczne mogą być przesyła­ne między elementami elektronicznymi jedynie wtedy, gdy wyprowadzenia (końcówki) elementów są połączone elektrycznie z przewodami lub prowadni­cami falowymi, a także gdy połączone są ze sobą odcinki przewodów lub prowadnic falowych.

33. Od czego zależy rezystancja połączenia?

Wartość rezystancji przejścia zestyku zależy od powierzchni zestyku. Powierzchnia styku niezależnie od dokładności obróbki nie jest idealnie gładka i rzeczywista powierzchnia może być potraktowana jako suma elementarnych  powierzchni zestyków punktowych , przy czym zależy ona od rodzaju materiału stykowego i siły docisku styków.

34. Jak wykonuje się połączenie owijane i jakie są ich podstawowe rodzaje?

Połączenie owijane powstaje w wyniku owinięcia kilku zwojów (6 do 8) obnażonego końca miedzianego przewodu o przekroju kołowym dookoła koń­cówki montażowej mającej kilka (zwykle 4) ostrych krawędzi, wykonanej z brązu berylowego lub fosforowego, a więc materiału o dużej sprężystości. Siła naciągu drutu podczas owijania powoduje występowanie naprężeń na styku drutu z ostrą krawędzią oraz nieznaczne sprężyste skręce­nie końcówki. Jeśli naprężenia te są dostatecznie duże, ulega zniszczeniu warstwa izolująca pokrywająca powierzchnię elementów i następuje lokalne zbliżenie drutu i końcówki na odległości atomowe.

Istnieją dwie odmiany połączeń owijanych:

- w tzw. połącze­niach zwykłych wszystkie zwoje są wykonane przewodem obnażonym.

- w po­łączeniach modyfikowanych jeden lub dwa pierwsze zwoje wykonuje się przewodem w izolacji.

35. Właściwości połączeń owijanych.

Połączenia owijane należą do grupy połączeń o najmniejszych intensywnościach uszkodzeń. Wytrzymałość na temperatury lutowania(brak kurczenia się i topnienia), wysoka wytrzymałość na cięcie i ścieranie, najlepsza odporność na rozprzestrzenianie się płomienia, duża odporność chemiczna , brak absorpcji wody, całkowita odporność na warunki atmosferyczne.

36. Jak powstaje połączenie zaciskane, rodzaje połączeń?

W połączeniach zaciskanych naprężenia stykowe niezbędne dla trwałego połączenia elektrycznego są wywoływane i utrzymywane na skutek zaciśnię­cia na miękkim miedzianym przewodzie twardej końcówki montażo­wej, wykonanej z mosiądzu lub brązu fosforowego. Wywierane naciski powodują zniszczenie warstwy izolacyjnej, zbliżenie powierzchni metalowych elementów na odległości atomowe i plastyczne odkształcenie łączonych metali.

W rezultacie metal przewodu wypełnia całą objętość połączenia. Po usunięciu nacisku zewnętrznego naprężenia stykowe są podtrzymywane dzięki nacisko­wi końcówki montażowej. Połączenia zaciskane należą do najbardziej niezawodnych.

37. Na czym polega połączenie lutowane?

Połączenia lutowane powstają w wyniku wprowadzenia między powierzch­nie metalowe łączonych elementów dodatkowego stopu metali — lutowia.

38. Od czego zależy jakość procesu lutowania?

-właściwe dobranie wymiarów otworu i wprowadzenia elementu by roztopione lutowie mogło wniknąć do środka,

-od zastosowanej temp. (zbyt duża jest szkodliwa),

-od jakości wykonania i umiejętności wykonawcy.

39. Rola topnika w procesie lutowania.

top­niki usuwają zanieczyszczenia z powierzchni łączonych metali, ułatwiają prze­noszenie ciepła do obszaru łączenia i zapobiegają ponownemu zanieczyszcze­niu łączonych powierzchni w temperaturze lutowania.

40. Jakie są podstawowe funkcje podzespołów stykowych w sprzęcie elektronicznym?

41. Klasyfikacja obwodów drukowanych (ze wzgl. na ilość warstw) i jakie zalety ma stosowanie płytek wielowarstwowych.

Płytki jednostronne - Najprostsze płytki mają elementy po jednej stronie, a ścieżki po drugiej.

Ten typ płytki posiada poważne ograniczenia co do poprowadzenia ścieżek (ponieważ jest tylko jedna strona, ścieżki nie mogą się przecinać i muszą być poprowadzone wokół siebie) i jest używany tylko przy bardzo prymitywnych obwodach.

Płytki dwustronne - Płytki tego typu posiadają ścieżki po obu stronach.

Dwa oddzielne układy ścieżek wymagają jakiegoś połączenia elektrycznego pomiędzy nimi. Takie elektryczne mostki nazywamy 'przelotkami'. Przelotka kontaktowa to po prostu otwór w płytce wypełniony lub pokryty metalem i dotykający ścieżek po obu stronach.

Ponieważ powierzchnia dostępna na ścieżki jest dwa razy większa niż na płytkach jednostronnych, a ścieżki mogą się przecinać (są poprowadzone na przeciwnych stronach płytki), płytki dwustronne dużo lepiej nadają się do złożonych obwodów niż płytki jednostronne.

Płytki wielowarstwowe

By jeszcze bardziej zwiększyć powierzchnię przeznaczoną na ścieżki, płytki tego typu mają co najmniej jedną warstwę ścieżek umieszczoną we wnętrzu płytki. Dokonuje się tego przez sklejanie (laminowanie) razem kilku płytek dwustronnych z warstwami izolacyjnymi pomiędzy nimi.

Liczba warstw jest wyrażona liczbą oddzielnych układów ścieżek. Jest ona zwykle parzysta i zawiera dwie warstwy zewnętrzne. Większość płyt głównych ma od 4 do 8 warstw, lecz możliwe jest wyprodukowanie płytek z niemal 100 warstwami.

42. Podać sposoby dokonywania połączeń ścieżek w obwodach wielowarstwowych.

Punkty lutownicze z metalizowanymi otworami

Przyległa do izolacyjnego podłoża warstwa miedzi tworzy połączenie elektryczne pomiędzy ścieżkami (poprzez pola lutownicze) rozmieszczonymi na poszczególnych warstwach płytki.

43. Metody wytwarzania płytek drukowanych – subtraktywna i addytywna

Subtraktywna - celem wykonania ścieżek folia miedziana jest wokół nich wytrawiana.

Addytywna- naniesienie ścieżki na izolujące podłoże np. przez napylenie.

44. Podać typową grubość warstw przewodzących nakładanych w procesie metalizacji otworów.

dla Cu - 17-35 μm,

dla SnPb - 5-15 μm.

45. Jakie czynnik uwzględnia się przy wyborze średnicy otworu metalizowanego?

Wyprowadzenia elementu tak, by lutowie mogło wniknąć między nie, a wykonany otwór.

46. Czynniki określające wymiary ścieżki na płytce drukowanej

- obciążalność prądowa,

- dopuszczalny spadek napięcia,

- dokładność trawienia,

- indukcyjność.

47. Czynniki określające odległość między ścieżkami na płytce drukowanej

- różnice napięć między ścieżkami,

- wilgoć i stopień zanieczyszczenia atmosfery,

- ciśnienie powietrza,

- przesłuchy,

- możliwość mostkowania.

48. Linie paskowe niesymetryczne na płytce drukowanej

49. Linie paskowe symetryczne na płytce drukowanej

50. Technologie montażu – montaż przewlekany

(ang. Through-Hole Technology, THT); Elementy elektroniczne przystosowane do montażu przewlekanego mają wyprowadzenia w postaci drutów, które w trakcie montażu przewlekane są przez otwory w płytkach i lutowane do ścieżek przewodzących po przeciwnej stronie płytki niż montowany element.

Montaż przewlekany przeprowadzany jest ręcznie lub automatycznie. Lutowanie w produkcji seryjnej jest najczęściej realizowane na fali.

51. Technologie montażu – montaż powierzchniowy

(ang. Surface Mount Technology, SMT); Elementy elektroniczne przeznaczone do montażu powierzchniowego (ang. SMD, Surface Mounted Devices) charakteryzują się niewielkimi wymiarami, maja płaskie obudowy i końcówki lutownicze w formie kołnierzy obejmujących końce obudowy. Ze względu na niewielkie fizyczne rozmiary elementów końcówki lutownicze są duże w porównaniu do rozmiaru obudowy.

Z wyjątkiem szczególnych przypadków, takich jak prace serwisowe, konstrukcje amatorskie, produkcja prototypowa i jednostkowa, montaż powierzchniowy przebiega automatycznie.

52. Automatyczny montaż i lutowanie elementów – lutowanie na fali

Technika ta polega na przesuwaniu obwodu drukowanego, po włożeniu na miejsca wszystkich przewidzianych do lutowania elementów, tuż nad powierzchnią ciekłego lutu. W pewnym miejscu zbiornika z lutem, za pomocą pompy wytwarzany jest poprzeczny "garb" na powierzchni lutu (czyli "fala", od której pochodzi nazwa metody). Szczyt fali lutu dotyka spodu przesuwającego się obwodu drukowanego i metalowe części (nóżki elementów oraz miedziane ścieżki na płycie) zostają pokryte stopionym lutem. Po przejściu płyty nad falą nagrzane miejsce stygnie i zakrzepły lut tworzy złącza lutowane wysokiej jakości.

53. Automatyczny montaż i lutowanie elementów – lutowanie rozpływowe

Lutowanie rozpływowe jest procesem miękkiego lutowania stosowanym przy komponentach SMD.

Lutowanie rozpływowe lampami podczerwonymi wymaga tego, by płytki przeszły przez kilka stref.

Płytki zostają przeprowadzone przez piec za pomocą systemu przenośników. Proces lutowania jest kontrolowany poprzez umieszczanie płytek w rożnych strefach temperaturowych.

54. Typy laminatów i ich podstawowe właściwości.

55. Omówić przykładowy program CAD do projektowania płytek drukowanych.

…

56. Jak środowisko może oddziaływać na urządzenia elektroniczne?

…

57. Podać przykłady komputerowego wspomagania wytwarzaniem CAM.

komputerowo zintegrowane wytwarzanie, obejmuje wszystkie aspekty wytwarzania wspomaganego przez komputer, systemy wspomagania logistyki i technologii produkcji. Przykład: wytwarzanie na obrabiarkach sterowanych numerycznie.

58. Wpływ zbyt wysokiej temperatury na pracę i niezawodność podzespołów elektronicznych.

Rys. 1 Charakterystyka intensywności uszkodzeń w funkcji temperatury.

59. Wpływ zbyt niskiej temperatury na pracę i niezawodność podzespołów elektronicznych.

60. Sposoby odprowadzania ciepła podzespołów urządzeń elektronicznych i z urządzeń elektronicznych.

-pasywne: radiatory,

- aktywne: wentylatory, chłodzenie cieczą, chłodzenie ogniwami Peltiera.

61. Jak chronimy podzespoły i urządzenia elektroniczne przed wpływem wilgoci ?

62. Proekologiczne projektowanie wyrobów

63. Eko-wskaźnik jako narzędzie przydatne podczas ekoprojektowania

64. Problematyka stosowania stopów bezołowiowych - omówić