do sprawka pati

Przygotowywanie powierzchni.

Aby uzyskać odpowiednią czystość podłoża przed naniesieniem warstwy przygotowuje się powierzchnię:

Etapy powstawania powłok

Większość powłok powstaje w prostych etapach:

Nanoszenie par materiału może się odbywać poprzez rozpylanie, napylanie, platerowanie jonowe [2,3].

Warunki osadzania

Warunki w procesie fizycznego osadzania z fazy gazowej mają istotny wpływ. Zatem zmiana parametrów ma znaczący skutek na postać powłok. Podstawowe parametry to:

Podział powłok

Uzyskane powłoki możemy podzielić na dwie grupy [2]:

Istnieje także podział PVD na [2,3]:

• pierwszej generacji,

• drugiej generacji,

• trzeciej generacji.

Czynniki wpływające na skład i własności powłok

Skład i własności powłok zależą od czynników takich jak [2]:

W wyniku licznych procesów, metody PVD różnią się [2,3]:

W wyniku zbieżności nanoszenia powłok dzieli się je jeszcze na dwie grupy [2,3]:

Proces fizycznego osadzania z fazy gazowej często stosowany do ulepszania i żywotności narzędzi. Efektywnym sposobem zwiększenia trwałości narzędzi jest nanoszenie powłok na ostrza i skutkiem tego jest [3]:

Proces fizycznego osadzania z fazy gazowej to rozległe i różnorodne procesy.

W większości technik PVD nanoszona powłoka powstaje ze zjonizowanej plazmy, która jest kierowana poprzez wyładowanie elektryczne na dane podłoże. Zdarza się, że techniki nanoszenia z plazmy posiadają miano nanoszenia lub pokrywania jonowego wspomaganego plazmą PAPVD lub, które wykorzystują jony IAPVD. PAPVD w odróżnieniu od techniki PVD coraz częściej stosuje się do nanoszenia cienkich powłok. W tej technice jest większa energia kinetyczna cząsteczek w komorze, co skutkuje lepszą adhezją miedzy powłoką, a podłożem. Znacząca jest też duża energia plazmy wpływająca na dobre oczyszczanie powierzchni, na którą chcemy nanieść materiał. PAPVD jest procesem nierównowagowym, w którym ważnym czynnikiem podczas krystalizacji jest plazma. Użycie bombardowania krystalizującej powłoki w niskotemperaturowych procesach w zakresie energii 1 eV – 1 keV skutkuje wzrostem ruchliwości zaadsorbowanych atomów. Umożliwia także aktywowanie reakcji chemicznych poprzez doprowadzenie energii. Uznaje się, że gęstość prądu jonowego odpowiada strumieniowi jonów, a szybkość nanoszenia powłok jest proporcjonalna do strumienia kondensujących atomów [2,3].

Metody PVD

Używane są różnorakie metody PVD nanoszenia na narzędzia i dzielą się na [3]:

ARE- aktywowane reaktywnie naparowanie przy użyciu działa elektronowego wysokonapięciowego, celem odparowania materiału. Źródłem par oraz elektronów jest roztopione lustro.

BARE- aktywowane reaktywnie naparowanie przy użyciu działa elektronowego z ujemną polaryzacja podłoża. Jest to ulepszenie metody ARE. Różnicą jest zastosowanie ujemnej polaryzacji podłoża. Skutkiem tego jest polepszenie przyczepności powłok. Zastosowano dodatkowo tutaj jonizujące elektrody dodatnie.

CAD- katodowe odparowanie łukowe lub też CAE- katodowe naparowanie łukowe

RMS- reaktywne rozpylanie magnetronowe

ICB- reaktywne nanoszenie ze zjonizowanych klastrów. Polega na prowadzeniu wcześniej zjonizowanych klastrów na podłoże z prędkością ponaddźwiękową.

RIP- reaktywne napylanie jonowe. Bazuje na stopieniu i odparowaniu metali za pomocą wysokonapięciowego działa elektronowego.

PPM- odparowanie metalu następuje impulsowo plazmowo

HHCD- aktywowane odparowanie gorącą katodą wnękową

Wiele wymaga się od tak utworzonych powłok metodą PVD. Przyczepność powłok jest bardzo ważna i jeśli jest ona nieodpowiednia to całe pokrycie jest niewłaściwe i nie spełnia oczekiwań. Natomiast mikrostruktura, obciążenia zewnętrzne, a także środowisko zewnętrzne wpływają na adhezję. W wyniku adhezji dwie powierzchnie przylegają do siebie dzięki oddziaływaniom walencyjnym, a także połączeniom mechanicznym. Adhezja zależna jest także od czystości i należnego przygotowania podłoża przed procesem nakładania. Często też pojawia się tutaj dyfuzja.

Literatura

[2] Dobrzański L.A., Podstawy nauki o materiałach i metaloznawstwo : materiały inżynierskie z podstawami projektowania materiałowego, Wydawnictwo Naukowo-Techniczne, Warszawa 2002

[3] Dobrzański L.A., Dobrzańska-Danikiewicz A.D., Obróbka powierzchni materiałów inżynierskich, Open Access Library Volume 5, 2011


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
Poprawki do sprawka
poprawki do sprawka
Wykres do sprawka z BSIWM
tabelka do sprawka
wykresy do sprawka z elementów fotoelektrycznych, POZOSTAŁE, ELEKTR✦✦✦ (pochodne z nazwy), SEMESTR I
wykresy do sprawka, absorpcja elektronów
dane do sprawka, SiMR, Semestr 6, Laboratorium Maszyn Budowlanych, MB2
Obliczenia do sprawka by P, Mechanika i Budowa Maszyn PWR MiBM, Semestr I, Fizyka, laborki, sprawozd
tabela do 4 sprawka, waloryzacja
Wykresy do sprawka
Sprawko VI, Prywatne, Budownictwo, Mechanika Gruntów, Laborki, Do sprawka VI
Sprawko V, Prywatne, Budownictwo, Mechanika Gruntów, Laborki, Do sprawka V
tebele do sprawka
wykresy moje do sprawka
do sprawka
matlab sprawko, Semestr III, PA, laborka matlab stepien materialy do sprawka
rośliny przechowalnictwo do sprawka
notatki do sprawka
Polimery do sprawka

więcej podobnych podstron