9.Technologia cienkowarstwowa - informacje podstawowe
Technologia cienkowarswowa - umożliwia modyfikację powierzchni różnych materiałów, zwiększając ich odporność mechaniczna, chemiczna i podwyższając walory estetyczne. Pozwala na uzyskanie miniaturowych układów elektronicznych, których własnościami można sterować albo przez grubość warstw, albo przez dobór nanoszonych materiałów. materiałów ten sposób można otrzymać materiały, których nie ma w przyrodzie.
10.Technologia grubowarstwowa - informacje podstawowe
Warstwy grube generalnie składaja się z podłoża i pasty.
-drobnowarstwowa faza aktywna elektrycznie (proszki metali lub ich stopów o uziarnieniu 0,5 - 5 mikrometra
-lepiszcze stałe (sproszkowane szkliwo najczęściej ołowiowo-boro-krzemianowe lub tlenki Bi O , Cu O,NiO, PbO
-nośnik organiczny (terpined (faza lotna) + etyloceluloza (faza nielotna))
-dodatki organiczne wpływające na tiksotropie i napięcie powierzchniowe pasty
W typowym ukł. ze skrzyżowaniami wykorzystuje się 8-20 razy więcej pasty przewodzącej niż rezystywnej i 3-10 razy więcej niż pasty dielektrycznej
11.Podstawowe wymagania i rodzaje podłoży do układów hybrydowych (cienko- i grubowarstwowych)
Podłoże - element niezbędny w układach warstwowych ; na jego powierzchni osadzane są mat. przewodzące, rezystywne i dielektryczne tworzące bierne elementy układu, ponadto jest ono bazą dla umocowania wszelkich chipów z el. czynnymi i biernymi. Podstawowe wymagania :
- duża przewodność cieplna
-duża rezystywność
-wysoka wytrzymałość mechaniczna
-odporność na wysokie temperatury
-odporność na oddziaływanie chemikaliów
-mały ciężar właściwy (zast. lotnicze,kosmiczne,medyczne)
Rodzaje :
podł. alundowe - do 15x15 cm, grubość 0.25 - 1.5 mm, różnorodne kształty, możliwe wytworzenie otworów i cięcie narzędziami diamentowymi lub laserem
podł. berylowe - proszek BeO jest toksyczny, i droższy
podł. stalowe emaliowane - ograniczenia wywołane przez temp. mięknięcia emalii (ok. 650 C )oraz dużymi stratami w w. cz.
12.Metody wytwarzania i właściwości cienkich warstw przewodzących.
Metody wytwarzania :
-elektroliza
-samoorganizacja
- utlenianie termiczne
-piroliza
-azotowanie próżniowe
-rozpylanie stałoprądowe
-rozpylanie w polu w.cz.
-parowanie wiązką elektronów
-rozpylanie katodowe stałoprądowe lub w polu w.cz. w.c. udziałem reakcji chemicznych
-parowanie wiązką elektronów z udziałem reakcji chemicznych
-rozkład w plazmie w.cz.
Właściwości:
-duża przewodność właściwa
-odporność na korozje
-łatwa zwilżalność przez inne metale (procesy dołączania innych metali np. przy lutowaniu)
-duża wytrzymałość mechaniczna
-dobra adhezja do podłoża i innych warstw
-zgodność procesu nanoszenia z procesami nanoszenia innych warstw (kompatybilność)

13.Metody wytwarzania i właściwości grubych warstw przewodzących.
Zasadnicza metoda wytwarzania warstw grubych jest sitodruk

1 - sito ; 2-pasta ; 3- rakla (urządzenie przeciskające)
4-podłoże;5 - nanoszona warstwa
Właściwości :
w zależności jakiego materiału użyjemy do utworzenia grubej warstwy i jego cech - właściwości można podzielić na:
rezystywność, lutowalność, odporność na ługujące działanie lutowia, przydatność do montażu drutowego, odporność na procesy migracji, adhezji i jej zmian pod wpływem starzenia termicznego i cykli temperaturowych, współpracy z innymi warstwami..
14.Metody lutowania. Podstawowe spoiwa lutownicze.
Metoda zanurzeniowa polega na zanurzeniu do roztopionego stopu lutowniczego (o temperaturze około 240°C) układu grubowarstwowego, wyprowadzeń i elementów dyskretnych. Metodą tą lutuje się półprzewodniki, kondensatory monolityczne bez końcówek i tantalowe w obudowach plastikowych. Metoda ta jest tania, umożliwia łatwą kontrolę jakości połączeń lecz nie może być użyta dla układów o wysokim stopniu miniaturyzacji.
Metoda rozpływowa rozpoczyna się wstępnym pocynowaniem płytki układu grubowarstwowego oraz elektrod elementów dołączanych i końcówek. Układ umieszcza się następnie w piecu partiowym lub tunelowym, gdzie umieszczone na płytce elementy dyskretne i końcówki są dociskane do płytki, polewane topnikiem i podgrzewane do temperatury 220...240°C. Następuje w ten sposób połączenie warstw cyny na płytce i na elementach o końcówkach.
Podstawowe spoiwa lutownicze: Sn63Pb37 (LC63), Sn60Pb40 (LC60), Sn50Pb50 (LC50), Pb60Sn40 (LC40), Pb70Sn30 (LC30), Pb75Sn25 (LC25), Pb80Sn20 (LC20), Sn62Pb37Cu1, Sn60Pb38Cu2, Sn62,5Pb36Ag1,5, Sn62Pb36Ag2, Sn57Pb39Ag4
15.Kleje przewodzące prąd elektryczny
ELPOX 15 - Klej epoksydowy przewodzący prąd elektryczny,  dwuskładnikowy. Klej ten przeznaczony jest do wykonywania  połączeń wszędzie tam, gdzie niemożliwe jest stosowanie metod  lutowniczych głównie do reperacji przerwanych ścieżek
ELECTON 40AC - Akrylowy, jednoskładnikowy lakier przewodzący prąd służący do naprawy obwodów drukowanych w elektronice. Wykorzystywany między innymi do usuwania uszkodzeń w drukarkach, komputerach PC i wszelkich układach elektronicznych.
UM194 - klej przewodzący produkcji krajowej. Jednoskładnikowy klej przewodzący prąd służy do naprawy obwodów drukowanych w elektronice
16.Podział rezystorów (kryteria)

Ze względu na rezystancje :
-o rezystancji stałej
- o rezystancji nastawnej
Ze względu na rodzaj materiału:
drutowe, masowe, cieczowe, płynowe
Ze względu na zakres zastosowania :
techniczne i laboratoryjne
Ze względu na użytkowanie :
regulacyjne, rozruchowe, dodatkowe, uziemiające
Ze względu na wielkość napięcia :
wysoko- i niskonapięciowe
Ze względu na rodzaj regulacji :
o stałej i zmiennej rezystancji
Ze względu na budowę:
węglowe-kompozytowe, warstwowe węglowe, warstwowe metalowe, grubowarstwowe, cienkowarstwowe, z tlenków metali,drutowe

---