144

144



ROZDZIAŁ 7 U Pamięć operacyjna

7.1.1.    Pamięć DRAM

DRAM (ang. Dynamie RAM — dynamiczna pamięć RAM) jest odmianą półprzewodnikowej pamięci RAM zbudowaną na bazie tranzystorów i kondensatorów. Pojedyncza komórka pamięci składa się z kondensatora i tranzystora stemjącego procesem kondensacji. Jeśli kondensator jest naładowany, przechowuje bitową jedynkę, jeśli jest rozładowany, mamy bitowe zero. Pamięć ma budowę matrycową, a w celu odwołania się do konkretnej komórki należy podać adres wiersza i kolumny.

Pamięć DRAM, podobnie jak procesory, wytwarzana jest w procesie fotolitografii, podczas którego wewnątrz półprzewodnika tworzone są tranzystory, kondensator}i ścieżki. Niewielka złożoność pojedynczej komórki (tylko jeden kondensator i tranzystor) pozwala budować pamięci o dużej gęstości (512 MB DRAM to 512 milionów kondensatorów i tranzystorów), niewielkich rozmiarach i dobrym stosunku ceny do pojemności. Duża pojemność i niska cena sprawiają, że pamięć DRAM idealnie nadaje się do roli pamięci operacyjnej komputera.

Główną wadą pamięci DRAM jest potrzeba odświeżania jej zawartości spowodowana zjawiskiem upływności kondensatorów, czyli uciekania ładunków. W efekcie kondensatory co jakiś czas trzeba doładować (stąd nazwa „pamięć dynamiczna”). Podczas procesu odświeżania nie można dokonywać zapisu ani odczytu danych, co powoduje ogólne spowolnienie pracy pamięci.

W specyfikacjach poszczególnych typów pamięci DRAM można spotkać się z kilkoma parametrami określającymi wydajność (prefiks „t” pochodzi od angielskiego „time”):

•    tCL (G4S Latency) — określa liczbę cykli zegarowych pomiędzy wysłaniem przez kontroler pamięci zapotrzebowania na dane a ich dostarczeniem.

•    tRCD (RAS to CAS Delay) — określa liczbę cykli zegarowych pomiędzy podaniem adresu wiersza a wysłaniem adresu kolumny.

•    tRP (jRAS Precharge) — określa liczbę cykli zegarowych pomiędzy kolejnym adresowaniem wierszy pamięci.

•    tRAS (Row Active Time) — określa liczbę cykli zegarowych pomiędzy aktywacją i dezaktywacją wierszy.

•    tCR (Command Ratę) — określa liczbę cykli zegarowych pomiędzy adresowaniem dwóch komórek pamięci.

Im mniejsze są powyższe wartości, tym szybszy dostęp do komórek pamięci, co przekłada się na zwiększenie ogólnej wydajności RAM-u.

7.1.2.    Pamięć SRAM

SRAM (ang. Static RAM — statyczna pamięć RAM) jest pamięcią zbudowaną na bazie przerzutników i tranzystorów. Jedna komórka pamięci to jeden przerzutnik RS i dwa tranzystory sterujące.

0144


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
I. Pamięć RAMBudowa matrycy pamięci DRAM -CE -WE -RAS -CAS Q) T3 Dane <
I. Pamięć RAMOdświeżanie pamięci DRAM Definicja: Czas, jaki upływa od momentu podania prawidłowego
odczytDRAM rys. 3.3. Cykl odczytu pamięci DRAM
rys 3 10a Rysunek 3.10a. Praca pamięci DRAM w trybie stronicowania
rys 3 6a Adres RAS# CAS# WE# OE# CE#Rysunek 3.6a. Wyprowadzenia pamięci DRAM
rys 3 7 O dla aktywnego sygnału RAS Rysunek 3.7. Układ konwersji adresu systemowego na adres dla pam
W pamięci DRAM informacja przechowywana jest w postaci ładunków zgromadzonych w kondensatorach, jaki
(a) Pamięć podręczna Most/ sterownik pamięci Pamięć DRAM Magistrala
7.2. Typy pamięci DRAM ■ przeciwieństwie do DRAM pamięć SRAM nie wymaga odświeżania (jest statycz-i.
1.2. Typy pamięci DRAM 1.2. Typy pamięci DRAM SDR : sfer ! wcyklu ^Terowym Częstotliwość zegar
ROZDZIAŁ 7 M Pamięć operacyjna Dostępne są następujące wersje pamięci DDR2: •
ROZDZIAŁ 8 M Pamięci masowe8.5.3. Dyski Flash Dyski Flash (rysunek 8.26) stanowią odmianę napędów SS
DSCN5322 (2) Synchroniczna pamięć DRAM (SDRAM) *    dane / rozkazy sterujące przesyła
DSCN5323 (2) Synchroniczna pamięć DRAM (SDRAM) •    dane / rozkazy sterujące przesyła
DSCN5325 (2) Synchroniczna pamięć DRAM (SDRAM) Podstawcie cykle pracy transfer danych

więcej podobnych podstron