DSC02995

1. Wycinanie płytek z próbki masywnej

Wycinając płytki z próbki masywnej zazwyczaj staramy się, aby w czasie preparatyki nie uszkodzić (odkształcić) próbki, np. gdy chcemy badać gęstość defektów w materiale odkształconym. Idealną metodą cięcia jest wówczas chemiczna piła drutowa. Piła ta pracuje na zasadzie zamoczenia drutu tnącego w kwasie lub rozpuszczalniku, a następnie przecinaniu próbki.

Niektóre materiały (Si, GaAs, NaCI, MgO) mają wyraźne płaszczyzny łupliwości i można je delikatnie rozkruszyć, tak, aby uzyskać bardzo cienką próbkę, którą można obserwować w TEM.

W innych przypadkach można próbkę wyciąć przy pomocy bardzo precyzyjnej tarczowej piły diamentowej - ultramikrotromu. Gdy nie chcemy pokruszyć próbki lub chcemy obserwować próbkę w płaszczyźnie równoległej do płaszczyzny nie będącej płaszczyzną łupliwości, to musimy posłużyć się diamentową piłą drutową. Przy wycinaniu próbek z materiałów przewodzących można stosować metodę elektroerozyjną przy użyciu przecinarki elekroiskrowej.