2012 11 26" 24 32

2012 11 26" 24 32



Jhifikm lAHiipu kr/cniu w tlahilny fuilwr    “    J

4.    Jakie technologie stosuje »tę do tworzenia warstw    UH>    -    ....    \

'•BiU*hsja!n>cl»: MW eptfaWMa i wiązek wniWlnUtBal, procesy CVII    ----—-----

5.    jakie zjawiska lub elementy wykorzystuje się do twor*,nia nanotrarizystorów kropka UamQv a, zjawisko tunelowe, tranzystory jedno-ęlektronowe

6.    jakiego rodzaju mikroskop stosuje się do obserwacji elementów o wymiarach atomowych, mikroskop tunelowy skaningowy

7.    jaki charakter ma przewodność elektryczna materiałów izolacyjnych ciekłych: JONOWY 8- z jaką własnością dielektryków wiąże się ich polaryzacja elektryczna, PRZF.NIK M NOSĆ

9. wymienić stratne i relaksacyjne rodzaje polaryzacji elektrycznej dielektryków dioptri: DIPOl-OWA, MAKROSKOPOWA

D

1. na czym polega podstawowa metoda oczyszczania mat półprzewodnikowych. TQPNlLN\y.J>TRŁFOWYM

2.    jakie metody (procesy fizyczne) stosuje się do domieszkowania materiałów półprzewodnikowych:    v

TRANSMUTANCJA. IMPLANTACJA

3.    jak zmienia się rezystywnoSć materiałów półprzewodnikowych ze wzrostem temp: M\LEJE_.

4.    jakie technologie epitaksjalne ma ją szerokie zastosowanie w mat pólpr/ew: MUł ., C V l)______

5.    Jakiego rzędu wymiarami charakteryzuje się kropka kwantowa: trlu-dziesiątek npt

6.    jakiego rodzaju mikroskop stosuje się do obserwacji obiektów o wymiarach nm: tunelowy skaningowy

7.    jaki charakter ma przewodnictwo dielektryków stałych : jonowe

8.    jakie rodzaje polaryzacji elektronowej dielektryków są rezonansowe i bezstratne: ELEKTRONOWE l JONOWE—.

9.    jaka w łasność materiałów izolacyjnych określa się za pomocą WSPÓŁCZYNNIKA tg delta. STRATNOŚĆ


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
2012 11 26 24 25 -. j------------------- -»--------- •,/ — -..uiuiuw j^ujc się puipwcwuumK uuuuvw.—
2012 11 26 24 14 s*ę itijTUjuwKW    IMiprtrawilliKowytk rr w mwtrm temp: MM.Llt * m
2012 11 26 24 25 -. j------------------- -»--------- •,/ — -..uiuiuw j^ujc się puipwcwuumK uuuuvw.—
2012 11 26 24 06 A 1.    Jaki jest cci stosowania procesu topnienia materiałów półpr
2012 11 26 24 06 A 1.    Jaki jest cci stosowania procesu topnienia materiałów półpr
2012 11 26 23 32 6    Który z modlił miedz c/y aiiiniiniuiii ma mniejuą pr/ewounooc
2012 11 26 24 06 A 1.    Jaki jest cci stosowania procesu topnienia materiałów półpr
2012 11 26 23 24 TT^unc, RuzjłuwijŁŁUWE, PODSTAWOWE i WTÓRNE S Jakie cząstki elementarne tworzą prą
a 26 24 32 « Ł» S6 64 72 ao • *10«ZEPSL1
2012 11 26 22 56 -------—» *v "»    ł    mJK IT»VMmn

więcej podobnych podstron