20405 PIC 0334

20405 PIC 0334



Podczas orocesu LSP.    lasera ml


Schemat procesu laserowego odkształcania

AGH (LSP)

Proces polega na modyfikacji powierzchni metali za pomocą fali uderzeniowej generowanej prz nanosekundowe laserowe impulsy o dużej gęstości mocy promieniowania <> 0.1 GW/cm').


■procesu LSP. wiązka powierzchnię obrabianego mat* przed obróbką pokrywa sie dwoma war\i warstwą

promieniowania laserowego oiaz naniesiona ną nin

cienką warstwę, przezroczystą dla j., .

wodę.

Impuls lasera o dużej mocy padając na materiał przechodzi przez warstwę wody przezroczystą dla promieniowania, a docierając do warstwy absorpcyjnej, nagrzewa ją. jonizuje i wytwarza plazmę. Przejście materiału w plazmę związane jest z dużym wzrostem objętości. Prowadzi to do jej gwałtownego rozprzestrzeniania się w obszarze między warstwą absorpcyjną a warstwą wody. co generuje w materiale falę uderzeniową. Tak utworzona fala powoduje odkształcenie materiału. a przez to zmiany w mikrostrukturze i wprowadzenie naprężeń scisksja- vc'» > do warstwy wierzchniej. Nieodpowiednio dobrane parametry procesu powodują , znaczny wzrost temperatury w warstwie wierzchniej, prowadzać do* M przetopienia.


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
68 (137) 4METALURGIA PROCESÓW SPAWALNICZYCH Procesy metalurgiczne podczas spawania są podobne do pro
Zjawiska występujące podczas walcowania Zjawisko wy stępujące w procesie walcowania, a polegające na
PIC 0052 CVD - podstawowe wiadomości. Schematyczne zobrazowanie procesu CVD [3].
FB IMG820931255268702 Zmiany zachodzące w produktach roślinnych Podczas magazynowania produktów roś
54244 PIC 0314 Analizy rozkładu linii płynięcia materiału ora/ Mianu odkształcenia dokonujemy bazują
Zjawiska występujące podczas walcowania Zjawisko wy stępujące w procesie walcowania, a polegające na
PIC 0333 AGHSchemat procesu laserowego odkształcania (ISP)Proces polega na modyfikacji powierzchni m
Podczas trzecich laboratoriów dokonujemy automatyzacji procesu uczenia oraz przeprowadzamy wstępną
pic 11 06 280206 podczas gdy opowiadanie zawdzięcza swą płynność częstym zaimkom, spójnikom oraz in
PIC 0208 Procesy zachodzące podczas osadzania CZ8Sa 0 b c d 30ns T Etap I AbsorpcjaEtap II Przetopie
41505 pic 11 06 015509 230 JFAN COHEN w-aną na głębszym poziomie. /Karcić/ zakłada kategorię „ożywi

więcej podobnych podstron