1.3.4. Luz między krawędziami tnącymi
W procesach cięcia, przez luz rozumie się różnicę wymiarów płyty tnącej i stempla (rys.5):
I^Dp.-d,, (1)
Zarówno sam przebieg cięcia jak i wygląd ^powierzchni przecięcia zależą.wznacz-nym stopniu od tego luzu. Przebieg cięcia opisany wcześniej ma miejsce przy luzie optymalnym ze względu na pęknięcie. W takim przypadku pęknięcie rozchodzące się od krawędzi stempla spotyka się z pęknięciem wybiegającym od krawędzi płyty tnącej (rys.óe).
2 2* cn '<A
Rys. 6. Wpływ wielkości luzu na przebieg pęknięcia oraz wygląd powierzchni przecięcia (opis w tekście)
Podczas cięcia z luzem znacznie mniejszym od optymalnego (rys.óa) pęknięcia występują wzdłuż dwu powierzchni przesuniętych względem siebie. Wycinana stemplem część blachy łączy się z otaczającym materiałem za pośrednictwem wąskiego paska. W czasie dalszego ruchu stempla, pasek ten spęcza się i obraca, a następnie zostaje przecięty. W czasie cięcia paska tworzy się druga gładka powierzchnia cięcia wypolerowana tarciem o boczną powierzchnię narzędzia. Przedmioty wycinane z luzem znacznie mniejszym od normalnego charakteryzują się obecnością dwóch stref błyszczących (rozdzielonych paskiem o matowej powierzchni złomu) oraz cienkiego zadzioru.