32 (379)
32 2. CHARAKTERYSTYKA PROCESÓW SPAWANIA
32 2. CHARAKTERYSTYKA PROCESÓW SPAWANIA
A-A
a)
b)
Rysunek 2.9. Spawanie pod topnikiem: a) zasada procesu, b) makrografia złącza o grubości 30 mm spawanego dwustronnie jedno warstwowo, o ukierunkowanej krystalizacji dendrytycznej spoiny / - wózek automatu, 2 - bęben z drutem, 3 - rolki podajnika drutu, 4 - miedziany styk prędowy, B - topnik podawani z zasobnika, B - źródło prądu spawania, 7 - spawany materiał, 8 - pęcherz gazowy, 9 - spoina, 10- żużel
= 24
20
16
12
64
60
56
52
700 900 1100 1300
Natężenie prądu, A
20
18
16
14
12 - 12
90 * £
80
70 *
60
50
40
28 32 36 40 44 48
Napięcie luku, V
b) A
20 18 16 14
Rysunek 2.10. Wpływ natężania prądu (a) i napięcia (b) luku podczas spawania lukiem krytym na kształt spoiny i udział materiNu rodzimego w spoinie y»
Ih, - głębokość wtopienia, - wysokość nadlewu, b - szerokość Ica [18]
Wyszukiwarka
Podobne podstrony:
12greka 32 Aeótegov ndf}r32 (376) sza duży rysunek, ilustrację lid) obrus. Uczniowie oglądają i następnie] odpowiadają na pyt32 (377) sza duży rysunek, ilustrację tub obraz. Uczniowie oglądają i następnie odpowiadają na pytan20 Wstęp 1=1=0+1 2Z. 4^*1 +3 32= 9=*4 + t, X 4 =16 = 9 + 7 (n+1)2= n2+ (2n+1) Rysunek 1.1: IluPrzykład przebiegu o takim charakterze tłumienia pokazuje rysunek 11.6: -1,5 Rys. 11.6. Przykład prz254 255 (10) Spis rysunków Rysunek 27. Formuła MEDIUM charakteryzująca internet .................124klasyfikacja gruntów4 EN ISO 14688-1:2002 grunt został osadzony wyniku procesów naturalnych ? Renergetyka procesów?ztlenowych i procesów biosyntezy (2) 2. Biologiczne podstawy procesów mikrobioloPrzestrzeń adresowa I I I I Proces Czas Rysunek 3-1. Tradycyjny system UNIX —jeden procesor zPrzykład procesu ciągłegodopływpaliwa Rysunek : Przykład urządzenia do realizacji procesu ciągłego -Przykład procesu dyskretnego Rysunek : Przykład urządzenia do realizacji procesu dyskretnego - zgina8 Procesy parametryczne Rysunek 1.2: Generacja wtórnej fali elektromagnetycznej wytworzonej przez osDSCN1702 2,1. Klasyfikacja procesów odlewniczych Rysunek 2.L Uproszczony schemat wykonania odlewu wInne cechy charakterystyczne mikrokontrolera ATmega32 • 32 programowalne linie l/OIMG 32 > charakterystyka nabywanych towarów - dotycząca przede wszystkim wwięcej podobnych podstron