32 (379)

32 (379)



32 2. CHARAKTERYSTYKA PROCESÓW SPAWANIA

32 2. CHARAKTERYSTYKA PROCESÓW SPAWANIA

A-A


a)


b)


Rysunek 2.9. Spawanie pod topnikiem: a) zasada procesu, b) makrografia złącza o grubości 30 mm spawanego dwustronnie jedno warstwowo, o ukierunkowanej krystalizacji dendrytycznej spoiny / - wózek automatu, 2 - bęben z drutem, 3 - rolki podajnika drutu, 4 - miedziany styk prędowy, B - topnik podawani z zasobnika, B - źródło prądu spawania, 7 - spawany materiał, 8 - pęcherz gazowy, 9 - spoina, 10- żużel

a) A

e _ 18

i


28


14


10


6


= 24

20

16

12

YmJ

■ A

h/i

64

60

56

52

700    900    1100    1300

Natężenie prądu, A


68


22


20

18

16

14

12 - 12

b/

/»„-

Ym-

_1

L

90 * £

80

70 *

60

50

40

28    32    36    40    44    48

Napięcie luku, V


b) A

20 18 16 14

Rysunek 2.10. Wpływ natężania prądu (a) i napięcia (b) luku podczas spawania lukiem krytym na kształt spoiny i udział materiNu rodzimego w spoinie y»

Ih, - głębokość wtopienia, - wysokość nadlewu, b - szerokość Ica [18]


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
12greka 32 Aeótegov ndf}r
32 (376) sza duży rysunek, ilustrację lid) obrus. Uczniowie oglądają i następnie] odpowiadają na pyt
32 (377) sza duży rysunek, ilustrację tub obraz. Uczniowie oglądają i następnie odpowiadają na pytan
20 Wstęp 1=1=0+1 2Z. 4^*1 +3 32= 9=*4 + t, X 4 =16 = 9 + 7 (n+1)2= n2+ (2n+1) Rysunek 1.1: Ilu
Przykład przebiegu o takim charakterze tłumienia pokazuje rysunek 11.6: -1,5 Rys. 11.6. Przykład prz
254 255 (10) Spis rysunków Rysunek 27. Formuła MEDIUM charakteryzująca internet .................124
klasyfikacja gruntów4 EN ISO 14688-1:2002 grunt został osadzony wyniku procesów naturalnych ? R
energetyka procesów?ztlenowych i procesów biosyntezy (2) 2. Biologiczne podstawy procesów mikrobiolo
Przestrzeń adresowa I I I I Proces Czas Rysunek 3-1. Tradycyjny system UNIX —jeden procesor z
Przykład procesu ciągłegodopływpaliwa Rysunek : Przykład urządzenia do realizacji procesu ciągłego -
Przykład procesu dyskretnego Rysunek : Przykład urządzenia do realizacji procesu dyskretnego - zgina
8 Procesy parametryczne Rysunek 1.2: Generacja wtórnej fali elektromagnetycznej wytworzonej przez os
DSCN1702 2,1. Klasyfikacja procesów odlewniczych Rysunek 2.L Uproszczony schemat wykonania odlewu w
Inne cechy charakterystyczne mikrokontrolera ATmega32 •    32 programowalne linie l/O
IMG 32 >    charakterystyka nabywanych towarów - dotycząca przede wszystkim w

więcej podobnych podstron