5484453187

Miniaturyzacja

Miniaturyzacja

Obudowa elementu elektronicznego

Obudowa elementu elektronicznego

■    Połączenie struktury półprzewodnikowe] z podłożem obudowy lub

■    Wykonanie połączeń pomiędzy metalicznymi kontaktami struktury półprzewodnikowej oraz kontaktami podłoża mikroukładu

■    Hermetyzacja.

a wyprowadzeniami obudowy może być zrealizowane w technologii:

lutowanie lutem miękkim, klejenie przy zastosowaniu klejów przewodzących.

Obudowa elementu elektronicznego

Podzespoły do montażu przewlekanego

Główne kryteria wyboru typu obudowy:

• Technologia montażu PC8 (elementy SMD lub „przewlekane"),

■ wielowyprowadzeniowe.

12