1

1. Przedstawić kolejno etapy realizacji montażu powierzchniowego pełnego.

- naniesienie pasty lutowniczej metodą sitodruku
- umieszczenie elementów na płytce
- lutowanie rozpływowe
- mycie zmontowanych płytek
- jeżeli płytka dwustronna, to po odwróceniu płytki należy powtórzyć wszystkie czynności

2. Przedstawić kolejno etapy realizacji montażu mieszanego jednostronnego.

- kształtowanie wyprowadzeń
- umieszczenie elementów konwencjonalnych obcinanie końcówek
- odwrócenie płytki
- nakładanie kleju
- umieszczanie elementów PMP
- utwardzanie kleju
- odwrócenie płytki
- lutowanie na fali
- mycie płytki

3. Przedstawić kolejno etapy realizacji montażu mieszanego dwustronnego.

- nanoszenie pasty lutowniczej metodą sitodruku
- umieszczenie elementów do montażu powierzchniowego i obcinanie końcówek
- lutowanie rozpływowe
- kształtowanie wyprowadzeń i mocowanie elementów konwencjonalnych
- odwrócenie płytki
- nanoszenie kleju
- umieszczenie elementów PMP na stronie lutowniczej
- utwardzanie kleju
- odwrócenie płytki
- lutowania na fali
- mycie płytki

4. Wymienić składniki dokumentacji płytki drukowanej.

a) schemat ideowy układu
b) rysunek podstawowy płytki drukowanej (mozaika)
c) rysunek montanowy, przedstawiający zmontowaną płytkę drukowaną i opisujący
wszystkie jej elementy
d) matryce wzorcowe mozaiki płytki, maski przeciwlutowej oraz oznaczeń i znaków informatycznych

5. Wymienić kolejno etapy projektowania płytki drukowanej przy wykorzystaniu programu
komputerowego.

o wybór elementów
o wybór techniki montażu
o wymagania bezpieczeństwa (wymagania UL)
o struktura warstw
o wymiarowanie wzoru przewodzącego – mozaika ścieżek
o projekt wzorów przewodzących
o powierzchnie lutowania
o otwory

2

o wymiarowanie powierzchni mechanicznych
o odstęp od krawędzi do folii
o odstęp od krawędzi do wzoru przewodzącego
o tolerancja wymiaru obrysu
o soldermaska i inne tymczasowe/stałe powłoki odporne na lutowanie
o maska dla pasty lutowniczej
o projekt warstw
o zasady dodatkowe dla elementów specjalnych
o elementy montowane powierzchniowo, lutowanie rozpływowe
o elementy do montażu przewlekanego i powierzchniowego
o projekt do testowania

6. Opisać czasowy rozkład intensywności uszkodzeń urządzeń elektronicznych.

– funkcja intensywności uszkodzeń

7. Jaki jest wpływ temperatury na intensywność uszkodzeń?

– szybkość reakcji – stała

– energia aktywacji [eV] – stała Boltzmana [K]

8. Wymienić czynniki kształtujące środowisko pracy człowieka.

-mikroklimat
-hałas
-oświetlenie

9. Co zawierają tablice antropometryczne?

Tablice antropometryczne zawierają dane zebrane dla ogółu populacji : 95% i 5% społeczeństwa

(95% populacji posiada porównywalne cechy). Dane te dotyczą m.in.: długości głowy, szerokości stopy czy
dłoni itd. Wykorzystywane w wielu gałęziach przemysłu od produkcji odzieży po konstrukcje stanowisk
i przedmiotów w zakładach produkcyjnych.

10. Jaki jest typowy zakres szybkości informacji odbieranej efektywnie przez człowieka?

3

Typowy zakres szybkości informacji odbieranej efektywnie przez człowieka wynosi 0,5 – 10 bit/s.

11. Czy człowiek szybciej reaguje na sygnały optyczne, czy też akustyczne?

Człowiek szybciej reaguje na sygnały akustyczne.

12. Podać przykłady dostosowania stanowiska pracy do wymagań ergonomii, zapewniające
minimalizację prawdopodobieństwa popełnienia błędu przez operatora.

- odpowiednie rozmieszczenie elementów na stanowisku;
- dostosowanie kształtu i rozmiaru elementów;
- zastosowanie wskaźników;
- dobre oświetlenie;
- nie odblaskowe powierzchnie;
- minimum hałasu;

13. Wymienić substancje niebezpieczne dla środowiska, występujące w urządzeniach
elektronicznych.

-

związki arsenu i bifenylów (PCB), PCW

-rtęć, ołów, związki bromu
-freon, azbest, kadm

14. Scharakteryzować proces sortowania zużytych baterii i akumulatorów.

1. Zbiórka zużytych lub przeterminowanych baterii i akumulatorów.
2. Segregacja (rozdzielenie)

Metody:

-ręczne
-przy zastosowaniu sit wibrujących zawierających różnej wielkości otwory
-zastosowanie czujników wykorzystujących promieniowanie X
-zastosowanie czujników UV

15. Opisać proces utylizacji zużytych płytek drukowanych.

4

3 etapy:

- Obróbki wstępnej
- Separacji/koncentracji
- Oczyszczanie mechaniczne/chemiczne