Radioelektronik Audio-HiFi-Video 7/2003
Topniki, rodzaje i metody
ich nanoszenia
Wiêkszoæ metali b¹d stopów reaguje z otacza-
j¹c¹ je atmosfer¹ gazow¹ i na ich powierzchni
tworzy siê warstwa trudno topliwych niemetalicz-
nych zwi¹zków, np. tlenki, siarczki itp. Intensyw-
noæ tego procesu wzrasta z podwy¿szeniem
temperatury. Wymagan¹ czystoæ ³¹czonych
powierzchni i lutu zapewnia siê miêdzy innymi
przez u¿ywanie przy lutowaniu specjalnych
substancji zwanych topnikami.
Dzia³anie topników polega na rozpuszczaniu
i usuwaniu zwi¹zków niemetalicznych z ³¹czo-
nych powierzchni i ciek³ego lutu oraz ochronie
lutowanego obszaru przed agresywnym dzia-
³aniem otaczaj¹cych gazów. Dodatkowo wiêk-
szoæ topników powoduje zmniejszenie na-
piêcia powierzchniowego ciek³ych lutów, a tym
samym polepsza zwil¿alnoæ.
Topnikom stawia siê nastêpuj¹ce wymagania:
q
ich temperatura topnienia powinna byæ ni¿-
sza od temperatury topnienia lutu, a tempera-
tura parowania wy¿sza, czyli podczas lutowa-
nia ciek³y topnik powinien pokrywaæ miejsce lu-
towania,
q
powinny byæ ca³kowicie obojêtne chemicz-
nie wzglêdem lutowanych metali i lutu, a agre-
sywne wobec warstw tlenków i innych zwi¹z-
ków istniej¹cych na ich powierzchni,
q
pozosta³oci topnika i rozpuszczone w nim
zwi¹zki powinny wyp³ywaæ na powierzchnie
lutu w momencie zetkniêcia siê ciek³ego lutu
z lutowanym materia³em,
q
resztki topnika i powsta³y ¿u¿el powinny
siê ³atwo usuwaæ,
q
przy d³u¿szym przechowywaniu nie powinny
zmieniaæ sk³adu chemicznego i w³aciwoci,
q
nie powinny zawieraæ sk³adników szkodli-
wych dla zdrowia i rodowiska.
Uniwersalnych topników, które nadawa³yby siê
do lutowania wszystkich metali i stopów, nie
uda³o siê opracowaæ. W praktyce spotyka siê
topniki o ró¿nych w³aciwociach, a dobór ich
przeprowadza siê z uwzglêdnieniem przede
wszystkim w³asnoci lutowanych metali i stoso-
wanego lutu.
Rodzaje topników
Topniki mo¿na podzieliæ na dwie grupy: kalafo-
niowe i wodne. Topniki kalafoniowe zawieraj¹
trzy g³ówne sk³adniki: kalafoniê, aktywator i roz-
puszczalnik. Rozpuszczalnik jest nonikiem dla
kalafonii i aktywatorów. U³atwia ich dostarczenie
do miejsca lutowania i zwiêksza ich oddzia³ywa-
nie na lutowane powierzchnie. Kalafonia jest
naturaln¹ substancj¹ otrzymywan¹ z ¿ywic
drzew iglastych i w normalnych warunkach jest
cia³em sta³ym. Temperatura topnienia kalafonii
wynosi 125
÷
150
o
C. Mo¿na j¹ zatem stosowaæ
jako topnik dla prawie wszystkich lutów miêkkich
(do temperatury 300
o
C). Najwa¿niejsz¹ zalet¹
kalafonii jest brak powinowactwa chemicznego
z metalami i stopami. Dziêki temu mo¿na jej re-
sztki pozostawiaæ po lutowaniu. Dzia³anie kala-
fonii nie ogranicza siê tylko do ochrony lutowa-
nego po³¹czenia. Zmniejsza ona ponadto napiê-
cie powierzchniowe ciek³ych lutów, a tym samym
polepsza ich rozp³ywnoæ. Jest mieszanin¹ wie-
lu kwasów organicznych, z których najwa¿niej-
szym jest kwas abietynowy (C
20
H
30
O
2
). Kwas
ten w temperaturze powy¿ej 150
o
C powoduje
czêciowe rozpuszczanie tlenków miedzi. Przy
lutowaniu lutownic¹ stosowana jest kalafonia
w postaci proszku lub bry³ek, natomiast przy lu-
towaniu automatycznym stosuje siê kalafoniê
w postaci roztworów. Do rozpuszczania kalafo-
nii stosuje siê zazwyczaj alkohol etylowy, meta-
nol lub alkohol izopropylowy.
Topniki ró¿ni¹ siê miêdzy sob¹ g³ównie propor-
cjami kalafonii do aktywatorów (co decyduje
o aktywnoci topnika), rodzajem aktywatorów
i proporcjami rozpuszczalnika do rozpuszcza-
nych sk³adników (co decyduje o iloci topnika
nanoszonego na lutowane powierzchnie). Pod
wzglêdem aktywnoci topniki kalafoniowe dzie-
li siê na trzy grupy:
q
typ R (Rosin) _ bez aktywatorów, zawiera-
j¹ce wy³¹cznie kalafoniê,
q
typ RMA(Rosin Middle Activated) _ rednio-
aktywne, zawieraj¹ce niewielk¹ iloæ aktywato-
rów, które po operacji lutowania s¹ chemicznie
obojêtne i niekorozyjne,
q
typ RA (Rosin Activated) _ aktywne, o naj-
wiêkszej iloci aktywatorów, których nie wolno
pozostawiaæ po lutowaniu, a obszar po³¹czenia
musi byæ myty.
Topniki wodne to tak¿e topniki, których pozosta-
³oci po lutowaniu s¹ rozpuszczalne w wodzie.
W sk³ad topników wodnych wchodz¹ zwi¹zki,
takie jak: sk³adniki aktywne chemicznie, s³u¿¹-
ce do oczyszczania powierzchni, substancje
u³atwiaj¹ce rozp³yw topników po powierzchni
oraz rozpuszczalniki glikole lub rozpuszczal-
ne w wodzie polimery. Zadaniem rozpuszczal-
ników jest utrzymanie aktywatora w bliskim
kontakcie z powierzchni¹ metalu.
Metody nanoszenia topników
Sposób dozowania topników jest cile
zwi¹zany z technologi¹ lutowania. Wtedy, gdy
stosuje siê lutowanie na fali, topniki s¹ nanoszo-
ne na doln¹ stronê p³ytki drukowanej w opera-
cji zwanej topnikowaniem. Przy lutowaniu roz-
p³ywowym topnik jest sk³adnikiem pasty lu-
towniczej i wraz z ni¹ nanoszony jest na pola
lutownicze p³ytki drukowanej.
Nanoszona w operacji topnikowania warstwa
topnika powinna byæ ci¹g³a i o jednakowej gru-
boci. W rozwi¹zaniach przemys³owych topni-
ki nanosi siê jednym z nastêpuj¹cych sposo-
bów: na fali, pianowo lub natryskiem. Po topni-
kowaniu p³ytka jest wstêpnie podgrzewana
w celu uzyskania w³aciwej gêstoci topnika,
zwiêkszenia jego aktywnoci oraz zmniejsze-
nia szoku cieplnego, na jaki jest nara¿ona
w zetkniêciu z du¿¹ mas¹, roztopionego lutu.
Przy topnikowaniu na fali (rys.10), topnik ze
zbiornika jest pompowany do góry przez dyszê
przyjmuj¹c kszta³t fali. P³ytka drukowana umie-
szczona na transporterze przechodzi nad fal¹
dotykaj¹c jej i nastêpuje pokrycie spodniej stro-
ny p³ytki topnikiem.
Przy topnikowaniu pianowym powietrze prze-
t³aczane jest przez ceramiczn¹ porowat¹
kszta³tkê, która wytwarza spieniony topnik. Pia-
na wydobywa siê przez dyszê do góry, a p³yt-
ki przemieszczane nad ni¹ s¹ równomiernie
zwil¿ane topnikiem (rys. 11). Piana ma dobre
w³asnoci penetruj¹ce i dobrze zwil¿a wypro-
wadzenia. Metoda ta jest zalecana przy modu-
³ach o du¿ej liczbie gêsto rozmieszczonych
otworów metalizowanych.
Topnikowanie natryskiem (rys. 12) jest metod¹
umo¿liwiaj¹c¹ uzyskiwanie równomiernych po-
kryæ. £atwo steruje siê prac¹ urz¹dzenia. Wa-
d¹ jest wysoki koszt wynikaj¹cy z du¿ego zu-
¿ycia lotnych rozpuszczalników z topnika, a po-
nadto znaczne zanieczyszczenie rodowiska.
Dlatego niekiedy stosuje siê uk³ady zamkniê-
te, aby ograniczyæ straty rozpuszczalnika.
PROCESY TECHNOLOGICZNE
MONTA¯U POWIERZCHNIOWEGO
(3)
Rys. 10. Topnikowanie na fali
Rys. 11. Topnikowanie pianowe
Rys. 12. Topnikowanie natryskowe
Topnik
Topnik
Topnik
Element wiruj¹cy
Sprê¿one powietrze
Sprê¿one powietrze
Porowata rurka ceramiczna
Pompa
¿e jest ona niewystarczaj¹ca do usuniêcia
nadmiaru lutowia z ³¹czonych powierzchni oraz
mostków z s¹siaduj¹cych wyprowadzeñ. Z te-
go wzglêdu za fal¹ turbulentn¹ stosuje siê dru-
g¹ falê laminarn¹ (uwarstwion¹). Ponadto w
niektórych systemach lutowania na podwój-
nej fali na p³ytkê wychodz¹c¹ z fali stosuje siê
nadmuch gor¹cego powietrza (tzw. nó¿ po-
wietrzny), co zwiêksza skutecznoæ usuwania
nadmiaru lutowia z ³¹czonych powierzchni.
Metody mycia p³ytek
Po operacji lutowania obwody drukowane po-
kryte s¹ pozosta³ociami materia³ów pomoc-
niczych stosowanych w tej operacji oraz za-
nieczyszczeniami (po dotykaniu rêkami,
z otaczaj¹cej atmosfery) w szczególnoci
s¹ to:
q
pozosta³oci topników (kalafonia, zwi¹z-
ki organiczne z topników bezkalafonio-
wych oraz aktywatory),
q
oleje lutownicze,
q
oleje i inne smary oraz t³uszcze wprowa-
dzone przez kontakt z brudnymi przedmio-
tami,
q
sole i t³uszcze wniesione przez dotyk
palcami,
q
cz¹stki cia³ sta³ych jak kurz, mikrosko-
pijne cz¹stki metali,
q
pozosta³oci roztworów i zwi¹zków che-
micznych z operacji wytwarzania p³ytek.
Zanieczyszczenia te wystêpuj¹ na powierzch-
ni w postaci mazistej lub suchej. Ich szkodliwoæ
polega na:
q
powodowaniu up³ywnoci elektrycznych
i przebiæ elektrycznych zak³ócaj¹cych pracê
modu³u,
q
powodowaniu postêpuj¹cej korozji metalo-
wych fragmentów p³ytek,
q
powodowaniu, wskutek lepkoci, groma-
dzenia dalszych zanieczyszczeñ,
q
uniemo¿liwieniu kontaktu elektrycznego
wskutek zanieczyszczeñ styków,
q
powodowaniu wtórnych zjawisk, np. ple-
nienia.
Mycie obwodów drukowanych jest operacj¹
konieczn¹ dla modu³ów o du¿ej niezawodno-
ci, a zalecan¹ dla pozosta³ych.
Wiêkszoæ zanieczyszczeñ jest rozpuszczalna,
konieczne jest jednak dobranie w³aciwego
rozpuszczalnika oraz metody mycia. Nale¿y
pamiêtaæ o koniecznoci uwzglêdnienia wp³y-
wu rozpuszczalników i metody mycia na podze-
spo³y ju¿ zmontowane. Jeli nie mo¿na unikn¹æ
szkodliwego dzia³ania rozpuszczalnika na
podzespo³y, to trzeba je przenieæ z monta¿u
g³ównego do uzupe³niaj¹cego, po myciu.
Rozpuszczalniki i substancje rozpuszczane
dzieli siê na polarne i niepolarne. Podzia³ ten
wynika ze struktury cz¹steczki i jej zachowania
siê w roztworze. W cz¹steczce substancji po-
larnej istniej¹ wi¹zania elektrostatyczne. Cz¹-
steczki te w roztworze dysocjuj¹ na jony i ma-
j¹ ³adunek elektryczny. Natomiast cz¹steczki
substancji niepolarnych w roztworze pozosta-
j¹ elektrycznie obojêtne.
Z regu³y do zmywania zanieczyszczeñ typu
polarnego nale¿y szukaæ rozpuszczalnika
wród cieczy polarnych i analogicznie do sub-
stancji niepolarnych _ rozpuszczalników niepo-
larnych (wyj¹tek stanowi¹ alkohole _ zwi¹zki
polarne, a dobrze rozpuszczaj¹ce niepolarn¹
kalafoniê).
n
Ryszard Kisiel, Cezary Rudnicki
9
Lutowanie na fali
Konwencjonalne urz¹dzenia do lutowania na fa-
li s¹ stosowane dla konfiguracji typu III, w której
po stronie monta¿owej znajduj¹ siê podzespo-
³y przewlekane, a po stronie lutowania ma³e
podzespo³y powierzchniowe, czyli do wyko-
nywania p³ytek o ma³ej gêstoci upakowania.
Ze wzrostem gêstoci upakowania, niezwil¿o-
ne powierzchnie i mostki lutownicze mog¹
ograniczaæ stosowanie tej metody. Szczególnie
dotyczy to monta¿u uk³adów scalonych i wte-
dy nale¿y siêgn¹æ po bardziej rozbudowane
metody lutowania na podwójnej fali. Przy luto-
waniu na fali podzespo³ów powierzchniowych
nale¿y zwróciæ uwagê, ¿e pola lutownicze nie
mog¹ byæ zwil¿one klejem. Przez odpowie-
dnie zaprojektowanie nale¿y unikaæ cieniowa-
nia i mostkowania.
Typowy przebieg profilu temperatury przy luto-
waniu, na fali przedstawiono na rys. 13.
Wyró¿nia siê kilka faz: podgrzewania wstêpne-
go, podgrzewania wtórnego, lutowania
i ch³odzenia. Etap wygrzewania wstêpnego
ma za zadanie podwy¿szyæ temperaturê p³yt-
ki i podzespo³ów tak, aby przyspieszyæ lutowa-
nie i skróciæ czas osi¹gania przez p³ytkê tem-
peratury ciek³ego lutu. Typowe temperatury
góry p³ytki po podgrzewaniu wstêpnym zesta-
wiono w tablicy 2. Równie istotny jest czas
podgrzewania wtórnego. Zbyt krótki mo¿e nie
uaktywniæ topnika i w konsekwencji prowadzi
to do pogorszenia zwil¿ania. Mo¿e tak¿e pro-
wadziæ do powstawania kuleczek lutowia, wte-
dy, gdy za zimny topnik styka siê z ciek³ym lu-
tem i uwalniaj¹cy siê wtedy gwa³townie rozpu-
szczalnik rozbryzguje lut.
Przebieg temperatur w fazie lutowania wynika
z natury automatycznego lutowania. Wysta-
wienie p³ytki na dzia³anie ciek³ego lutu (tempe-
ratury 240
÷
250
o
C) powinno byæ ograniczone.
Zachodzi potrzeba balansowania miêdzy dwie-
ma tendencjami: d³ugiego wystawienia na dzia-
³anie lutu, aby dobrze przylutowaæ, a z drugiej
strony skracania czasu lutowania, aby nie
uszkodziæ podzespo³ów.
Omówiony powy¿ej proces lutowania na poje-
dynczej fali nie zawsze mo¿e byæ stosowany,
zw³aszcza w odniesieniu do p³ytek o du¿ym
upakowaniu (np. w konfiguracji typu II). Wtedy
stosujemy lutowanie na podwójnej fali (rys.
14). Pierwsza, zasadnicza fala jest w¹sk¹ fal¹
turbulentn¹ (burzliw¹) o wysokiej dynamice
przep³ywu w kierunku pionowym. Zapewnia
ona skuteczn¹ penetracjê lutowia do wyprowa-
dzeñ podzespo³ów i nie daje efektów cieniowa-
nia, je¿eli wysokoæ podzespo³u nie jest wiêk-
sza ni¿ 4
÷
5 mm. Wad¹ fali turbulentnej jest to,
Radioelektronik Audio-HiFi-Video 7/2003
Typ monta¿u
Temperatura górnej
warstwy p³ytki [
o
C]
Jednostronny
80
Dwustronny, przewlekany
90-100
Wielowarstwowy, 4
÷
6 warstw
100
Dwustronny, powierzchniowy
110
T a b l i c a 2. Temperatura góry p³ytki po podgrze-
waniu wstêpnym
Rys. 13. Typowy przebieg temperatury przy
lutowaniu na fali
t
Pierwsze grzanie
wstêpne
Drugie grzanie
wstêpne
Temperatura
lutowania
Szczytowa temperatura
przy wyjciu fali
Wejcie fali
250
183
T
[
o
C]
Rys. 14. Lutowanie na podwójnej fali spoiwa
Lut
Kierunek
przesuwu
p³ytki