2003 07 08

background image

8

Radioelektronik Audio-HiFi-Video 7/2003

Topniki, rodzaje i metody

ich nanoszenia

Wiêkszoœæ metali b¹dŸ stopów reaguje z otacza-

j¹c¹ je atmosfer¹ gazow¹ i na ich powierzchni

tworzy siê warstwa trudno topliwych niemetalicz-

nych zwi¹zków, np. tlenki, siarczki itp. Intensyw-

noœæ tego procesu wzrasta z podwy¿szeniem

temperatury. Wymagan¹ czystoœæ ³¹czonych

powierzchni i lutu zapewnia siê miêdzy innymi

przez u¿ywanie przy lutowaniu specjalnych

substancji zwanych topnikami.

Dzia³anie topników polega na rozpuszczaniu

i usuwaniu zwi¹zków niemetalicznych z ³¹czo-

nych powierzchni i ciek³ego lutu oraz ochronie

lutowanego obszaru przed agresywnym dzia-

³aniem otaczaj¹cych gazów. Dodatkowo wiêk-

szoœæ topników powoduje zmniejszenie na-

piêcia powierzchniowego ciek³ych lutów, a tym

samym polepsza zwil¿alnoœæ.

Topnikom stawia siê nastêpuj¹ce wymagania:

q

ich temperatura topnienia powinna byæ ni¿-

sza od temperatury topnienia lutu, a tempera-

tura parowania wy¿sza, czyli podczas lutowa-

nia ciek³y topnik powinien pokrywaæ miejsce lu-

towania,

q

powinny byæ ca³kowicie obojêtne chemicz-

nie wzglêdem lutowanych metali i lutu, a agre-

sywne wobec warstw tlenków i innych zwi¹z-

ków istniej¹cych na ich powierzchni,

q

pozosta³oœci topnika i rozpuszczone w nim

zwi¹zki powinny wyp³ywaæ na powierzchnie

lutu w momencie zetkniêcia siê ciek³ego lutu

z lutowanym materia³em,

q

resztki topnika i powsta³y ¿u¿el powinny

siê ³atwo usuwaæ,

q

przy d³u¿szym przechowywaniu nie powinny

zmieniaæ sk³adu chemicznego i w³aœciwoœci,

q

nie powinny zawieraæ sk³adników szkodli-

wych dla zdrowia i œrodowiska.

Uniwersalnych topników, które nadawa³yby siê

do lutowania wszystkich metali i stopów, nie

uda³o siê opracowaæ. W praktyce spotyka siê

topniki o ró¿nych w³aœciwoœciach, a dobór ich

przeprowadza siê z uwzglêdnieniem przede

wszystkim w³asnoœci lutowanych metali i stoso-

wanego lutu.

Rodzaje topników

Topniki mo¿na podzieliæ na dwie grupy: kalafo-

niowe i wodne. Topniki kalafoniowe zawieraj¹

trzy g³ówne sk³adniki: kalafoniê, aktywator i roz-

puszczalnik. Rozpuszczalnik jest noœnikiem dla

kalafonii i aktywatorów. U³atwia ich dostarczenie

do miejsca lutowania i zwiêksza ich oddzia³ywa-

nie na lutowane powierzchnie. Kalafonia jest

naturaln¹ substancj¹ otrzymywan¹ z ¿ywic

drzew iglastych i w normalnych warunkach jest

cia³em sta³ym. Temperatura topnienia kalafonii

wynosi 125

÷

150

o

C. Mo¿na j¹ zatem stosowaæ

jako topnik dla prawie wszystkich lutów miêkkich

(do temperatury 300

o

C). Najwa¿niejsz¹ zalet¹

kalafonii jest brak powinowactwa chemicznego

z metalami i stopami. Dziêki temu mo¿na jej re-

sztki pozostawiaæ po lutowaniu. Dzia³anie kala-

fonii nie ogranicza siê tylko do ochrony lutowa-

nego po³¹czenia. Zmniejsza ona ponadto napiê-

cie powierzchniowe ciek³ych lutów, a tym samym

polepsza ich rozp³ywnoœæ. Jest mieszanin¹ wie-

lu kwasów organicznych, z których najwa¿niej-

szym jest kwas abietynowy (C

20

H

30

O

2

). Kwas

ten w temperaturze powy¿ej 150

o

C powoduje

czêœciowe rozpuszczanie tlenków miedzi. Przy

lutowaniu lutownic¹ stosowana jest kalafonia

w postaci proszku lub bry³ek, natomiast przy lu-

towaniu automatycznym stosuje siê kalafoniê

w postaci roztworów. Do rozpuszczania kalafo-

nii stosuje siê zazwyczaj alkohol etylowy, meta-

nol lub alkohol izopropylowy.

Topniki ró¿ni¹ siê miêdzy sob¹ g³ównie propor-

cjami kalafonii do aktywatorów (co decyduje

o aktywnoœci topnika), rodzajem aktywatorów

i proporcjami rozpuszczalnika do rozpuszcza-

nych sk³adników (co decyduje o iloœci topnika

nanoszonego na lutowane powierzchnie). Pod

wzglêdem aktywnoœci topniki kalafoniowe dzie-

li siê na trzy grupy:

q

typ R (Rosin) _ bez aktywatorów, zawiera-

j¹ce wy³¹cznie kalafoniê,

q

typ RMA(Rosin Middle Activated) _ œrednio-

aktywne, zawieraj¹ce niewielk¹ iloœæ aktywato-

rów, które po operacji lutowania s¹ chemicznie

obojêtne i niekorozyjne,

q

typ RA (Rosin Activated) _ aktywne, o naj-

wiêkszej iloœci aktywatorów, których nie wolno

pozostawiaæ po lutowaniu, a obszar po³¹czenia

musi byæ myty.

Topniki wodne to tak¿e topniki, których pozosta-

³oœci po lutowaniu s¹ rozpuszczalne w wodzie.

W sk³ad topników wodnych wchodz¹ zwi¹zki,

takie jak: sk³adniki aktywne chemicznie, s³u¿¹-

ce do oczyszczania powierzchni, substancje

u³atwiaj¹ce rozp³yw topników po powierzchni

oraz rozpuszczalniki – glikole lub rozpuszczal-

ne w wodzie polimery. Zadaniem rozpuszczal-

ników jest utrzymanie aktywatora w bliskim

kontakcie z powierzchni¹ metalu.
Metody nanoszenia topników

Sposób dozowania topników jest œciœle

zwi¹zany z technologi¹ lutowania. Wtedy, gdy

stosuje siê lutowanie na fali, topniki s¹ nanoszo-

ne na doln¹ stronê p³ytki drukowanej w opera-

cji zwanej topnikowaniem. Przy lutowaniu roz-

p³ywowym topnik jest sk³adnikiem pasty lu-

towniczej i wraz z ni¹ nanoszony jest na pola

lutownicze p³ytki drukowanej.

Nanoszona w operacji topnikowania warstwa

topnika powinna byæ ci¹g³a i o jednakowej gru-

boœci. W rozwi¹zaniach przemys³owych topni-

ki nanosi siê jednym z nastêpuj¹cych sposo-

bów: na fali, pianowo lub natryskiem. Po topni-

kowaniu p³ytka jest wstêpnie podgrzewana

w celu uzyskania w³aœciwej gêstoœci topnika,

zwiêkszenia jego aktywnoœci oraz zmniejsze-

nia szoku cieplnego, na jaki jest nara¿ona

w zetkniêciu z du¿¹ mas¹, roztopionego lutu.

Przy topnikowaniu na fali (rys.10), topnik ze

zbiornika jest pompowany do góry przez dyszê

przyjmuj¹c kszta³t fali. P³ytka drukowana umie-

szczona na transporterze przechodzi nad fal¹

dotykaj¹c jej i nastêpuje pokrycie spodniej stro-

ny p³ytki topnikiem.

Przy topnikowaniu pianowym powietrze prze-

t³aczane jest przez ceramiczn¹ porowat¹

kszta³tkê, która wytwarza spieniony topnik. Pia-

na wydobywa siê przez dyszê do góry, a p³yt-

ki przemieszczane nad ni¹ s¹ równomiernie

zwil¿ane topnikiem (rys. 11). Piana ma dobre

w³asnoœci penetruj¹ce i dobrze zwil¿a wypro-

wadzenia. Metoda ta jest zalecana przy modu-

³ach o du¿ej liczbie gêsto rozmieszczonych

otworów metalizowanych.

Topnikowanie natryskiem (rys. 12) jest metod¹

umo¿liwiaj¹c¹ uzyskiwanie równomiernych po-

kryæ. £atwo steruje siê prac¹ urz¹dzenia. Wa-

d¹ jest wysoki koszt wynikaj¹cy z du¿ego zu-

¿ycia lotnych rozpuszczalników z topnika, a po-

nadto znaczne zanieczyszczenie œrodowiska.

Dlatego niekiedy stosuje siê uk³ady zamkniê-

te, aby ograniczyæ straty rozpuszczalnika.

PROCESY TECHNOLOGICZNE

MONTA¯U POWIERZCHNIOWEGO

(3)

r

PORADNIK

ELEKTRONIKA

Rys. 10. Topnikowanie na fali

Rys. 11. Topnikowanie pianowe

Rys. 12. Topnikowanie natryskowe

Topnik

Topnik

Topnik

Element wiruj¹cy

Sprê¿one powietrze

Sprê¿one powietrze

Porowata rurka ceramiczna

Pompa

MONT

MONT

A¯ POWIERZCHNIOWY _ KONSTRUKCJA I TECHNOLOGIA

A¯ POWIERZCHNIOWY _ KONSTRUKCJA I TECHNOLOGIA

background image

¿e jest ona niewystarczaj¹ca do usuniêcia

nadmiaru lutowia z ³¹czonych powierzchni oraz

mostków z s¹siaduj¹cych wyprowadzeñ. Z te-

go wzglêdu za fal¹ turbulentn¹ stosuje siê dru-

g¹ falê laminarn¹ (uwarstwion¹). Ponadto w

niektórych systemach lutowania na podwój-

nej fali na p³ytkê wychodz¹c¹ z fali stosuje siê

nadmuch gor¹cego powietrza (tzw. nó¿ po-

wietrzny), co zwiêksza skutecznoœæ usuwania

nadmiaru lutowia z ³¹czonych powierzchni.
Metody mycia p³ytek

Po operacji lutowania obwody drukowane po-

kryte s¹ pozosta³oœciami materia³ów pomoc-

niczych stosowanych w tej operacji oraz za-

nieczyszczeniami (po dotykaniu rêkami,

z otaczaj¹cej atmosfery) w szczególnoœci

s¹ to:

q

pozosta³oœci topników (kalafonia, zwi¹z-

ki organiczne z topników bezkalafonio-

wych oraz aktywatory),

q

oleje lutownicze,

q

oleje i inne smary oraz t³uszcze wprowa-

dzone przez kontakt z brudnymi przedmio-

tami,

q

sole i t³uszcze wniesione przez dotyk

palcami,

q

cz¹stki cia³ sta³ych jak kurz, mikrosko-

pijne cz¹stki metali,

q

pozosta³oœci roztworów i zwi¹zków che-

micznych z operacji wytwarzania p³ytek.

Zanieczyszczenia te wystêpuj¹ na powierzch-

ni w postaci mazistej lub suchej. Ich szkodliwoϾ

polega na:

q

powodowaniu up³ywnoœci elektrycznych

i przebiæ elektrycznych zak³ócaj¹cych pracê

modu³u,

q

powodowaniu postêpuj¹cej korozji metalo-

wych fragmentów p³ytek,

q

powodowaniu, wskutek lepkoœci, groma-

dzenia dalszych zanieczyszczeñ,

q

uniemo¿liwieniu kontaktu elektrycznego

wskutek zanieczyszczeñ styków,

q

powodowaniu wtórnych zjawisk, np. ple-

œnienia.

Mycie obwodów drukowanych jest operacj¹

konieczn¹ dla modu³ów o du¿ej niezawodno-

œci, a zalecan¹ dla pozosta³ych.

Wiêkszoœæ zanieczyszczeñ jest rozpuszczalna,

konieczne jest jednak dobranie w³aœciwego

rozpuszczalnika oraz metody mycia. Nale¿y

pamiêtaæ o koniecznoœci uwzglêdnienia wp³y-

wu rozpuszczalników i metody mycia na podze-

spo³y ju¿ zmontowane. Jeœli nie mo¿na unikn¹æ

szkodliwego dzia³ania rozpuszczalnika na

podzespo³y, to trzeba je przenieœæ z monta¿u

g³ównego do uzupe³niaj¹cego, po myciu.

Rozpuszczalniki i substancje rozpuszczane

dzieli siê na polarne i niepolarne. Podzia³ ten

wynika ze struktury cz¹steczki i jej zachowania

siê w roztworze. W cz¹steczce substancji po-

larnej istniej¹ wi¹zania elektrostatyczne. Cz¹-

steczki te w roztworze dysocjuj¹ na jony i ma-

j¹ ³adunek elektryczny. Natomiast cz¹steczki

substancji niepolarnych w roztworze pozosta-

j¹ elektrycznie obojêtne.

Z regu³y do zmywania zanieczyszczeñ typu

polarnego nale¿y szukaæ rozpuszczalnika

wœród cieczy polarnych i analogicznie do sub-

stancji niepolarnych _ rozpuszczalników niepo-

larnych (wyj¹tek stanowi¹ alkohole _ zwi¹zki

polarne, a dobrze rozpuszczaj¹ce niepolarn¹

kalafoniê).

n

Ryszard Kisiel, Cezary Rudnicki

9

Lutowanie na fali

Konwencjonalne urz¹dzenia do lutowania na fa-

li s¹ stosowane dla konfiguracji typu III, w której

po stronie monta¿owej znajduj¹ siê podzespo-

³y przewlekane, a po stronie lutowania ma³e

podzespo³y powierzchniowe, czyli do wyko-

nywania p³ytek o ma³ej gêstoœci upakowania.

Ze wzrostem gêstoœci upakowania, niezwil¿o-

ne powierzchnie i mostki lutownicze mog¹

ograniczaæ stosowanie tej metody. Szczególnie

dotyczy to monta¿u uk³adów scalonych i wte-

dy nale¿y siêgn¹æ po bardziej rozbudowane

metody lutowania na podwójnej fali. Przy luto-

waniu na fali podzespo³ów powierzchniowych

nale¿y zwróciæ uwagê, ¿e pola lutownicze nie

mog¹ byæ zwil¿one klejem. Przez odpowie-

dnie zaprojektowanie nale¿y unikaæ cieniowa-

nia i mostkowania.

Typowy przebieg profilu temperatury przy luto-

waniu, na fali przedstawiono na rys. 13.

Wyró¿nia siê kilka faz: podgrzewania wstêpne-

go, podgrzewania wtórnego, lutowania

i ch³odzenia. Etap wygrzewania wstêpnego

ma za zadanie podwy¿szyæ temperaturê p³yt-

ki i podzespo³ów tak, aby przyspieszyæ lutowa-

nie i skróciæ czas osi¹gania przez p³ytkê tem-

peratury ciek³ego lutu. Typowe temperatury

góry p³ytki po podgrzewaniu wstêpnym zesta-

wiono w tablicy 2. Równie istotny jest czas

podgrzewania wtórnego. Zbyt krótki mo¿e nie

uaktywniæ topnika i w konsekwencji prowadzi

to do pogorszenia zwil¿ania. Mo¿e tak¿e pro-

wadziæ do powstawania kuleczek lutowia, wte-

dy, gdy „za zimny” topnik styka siê z ciek³ym lu-

tem i uwalniaj¹cy siê wtedy gwa³townie rozpu-

szczalnik rozbryzguje lut.

Przebieg temperatur w fazie lutowania wynika

z natury automatycznego lutowania. Wysta-

wienie p³ytki na dzia³anie ciek³ego lutu (tempe-

ratury 240

÷

250

o

C) powinno byæ ograniczone.

Zachodzi potrzeba balansowania miêdzy dwie-

ma tendencjami: d³ugiego wystawienia na dzia-

³anie lutu, aby dobrze przylutowaæ, a z drugiej

strony skracania czasu lutowania, aby nie

uszkodziæ podzespo³ów.

Omówiony powy¿ej proces lutowania na poje-

dynczej fali nie zawsze mo¿e byæ stosowany,

zw³aszcza w odniesieniu do p³ytek o du¿ym

upakowaniu (np. w konfiguracji typu II). Wtedy

stosujemy lutowanie na podwójnej fali (rys.

14). Pierwsza, zasadnicza fala jest w¹sk¹ fal¹

turbulentn¹ (burzliw¹) o wysokiej dynamice

przep³ywu w kierunku pionowym. Zapewnia

ona skuteczn¹ penetracjê lutowia do wyprowa-

dzeñ podzespo³ów i nie daje efektów cieniowa-

nia, je¿eli wysokoœæ podzespo³u nie jest wiêk-

sza ni¿ 4

÷

5 mm. Wad¹ fali turbulentnej jest to,

Radioelektronik Audio-HiFi-Video 7/2003

Typ monta¿u

Temperatura górnej

warstwy p³ytki [

o

C]

Jednostronny

80

Dwustronny, przewlekany

90-100

Wielowarstwowy, 4

÷

6 warstw

100

Dwustronny, powierzchniowy

110

T a b l i c a 2. Temperatura „góry” p³ytki po podgrze-

waniu wstêpnym

Rys. 13. Typowy przebieg temperatury przy

lutowaniu na fali

t

Pierwsze grzanie

wstêpne

Drugie grzanie

wstêpne

Temperatura

lutowania

Szczytowa temperatura

przy wyjœciu fali

Wejœcie fali

250

183

T

[

o

C]

Rys. 14. Lutowanie na podwójnej fali spoiwa

Lut

Kierunek

przesuwu

p³ytki


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
ankieta 07 08
ei 2005 07 08 s085 id 154185 Nieznany
fiszki 01 07 i 08
chemia lato 12 07 08 id 112433 Nieznany
07 08 PAME O przekroczeniu progu
2003 07 32
2003 07 06
podst chemii 07 07 08
2003 07 Szkola konstruktorowid Nieznany
edw 2003 07 s56
ei 2005 07 08 s033 id 154176 Nieznany
Mechanika gruntow W 07 08
atp 2003 07 78
Mikroekonomia - wyklad 07 [08.11.2001], Ekonomia, ekonomia, Mikroekonomia
2003 07 33
edw 2003 07 s38(1)
ZEM 07 08 Pytania
edw 2003 07 s31

więcej podobnych podstron