zadania na widanke01


Zadanie 1

Dlaczego CuZn10 w stanie wyżarzonym ma mniejszą wytrzymałość niż w stanie zgniecionym?

Jak wynika z wzoru na umocnienie odkształceniowe Δτ=αɕbp0,5, gdzie p to gęstość dyslokacji a czym wyższa gęstość tym większa wytrzymałość.

Zadanie 2

Dlaczego granica plastyczności dla ziarna nr 2 wynosi 622MPa, a dla 8 wynosi 663MPa? Jaka będzie dla nr 12?

Dla 2 d = 0,177mm = 177nm

Dla 8 d = 0,022 mm = 22nm

Dla 12 d = 0,0055mm = 5,5nm

Wynika to z zależności Halla - Patcha, która mówi że granica plastyczności zależy od wielkości ziarna.

0x01 graphic

Ro - stała materiałowa

ky - stała materiałowa

d - ziarno nm

Dla 2 d = 177nm Ry = 622MPa

0x01 graphic

0x01 graphic

Dla 8 d = 22nm Ry = 663MPa

0x01 graphic

0x01 graphic

Wyliczamy:

0x01 graphic

0x01 graphic

0x01 graphic

0x01 graphic

0x01 graphic

Dla 12 d = 5,5nm 0x01 graphic

Zadanie 3

Obliczyć udział objętości włókien kewlaru w osnowie metalicznej wiedząc, że współczynnik umocnienia kompozytu wynosi 3. Rm metalu bazowego wynosi 455MPa, Rm włókien 3100MPa, średnica włókien 12nm.

Rk = Vw*Rw+(1-Vw)Ro

kw = Rk/Ro stąd Rk = kw * Ro = 3 * 455 = 1365MPa

1365 = Vw * 3100+(1-Vw)*455

1365 = 3100 Vw + 455 - 455 Vw

910 = 2645 Vw

Vw = 0,34

Vo = 1 - Vw = 1- 0,34 = 0,66 = 66%

Zadanie 4

Obliczyć objętość włókien umocnienia 3,4. Temperatura >700°C

Al.-Cu-Mg ->525MPa

MG-Al.-Zn-Ma-Si->105MPa

Ti-Ml-V->1041MPa

Szkło 3400

Kewlar 3200

SiC 2900

Bor 3500

Jako, że temperatura jest większa od 700°C to z włókien zostaje jedynie SiC. Pierwsza osnowa odpada bo Al. Topi się w temperaturze 660°C.

Sprawdzenie:

Ti - jeżeli kompozyt będzie 100% z włókien (nigdy tak nie będzie)

kw = 3,4 kw = (2900/1041)<3,4 odpada

Zostaje druga osnowa MG-Al.-Zn-Ma-Si, żeby umocnienie było 3,4 to musi być:

3,4*105MPa = 357MPa kompozyt

A więc

357 = Vo*105+(1-Vo)*2900

357 = 105Vo+2900-2900Vo

2795 Vo = 2543

Vo = 0,91 zatem objętość włókien wynosi: 1 - Vo = 0,09

Zadanie 5

Umocnienie roztworowe. W materiale krystalicznym w sieci A2 o module sprężystości poprzecznej G = 210MPa i parametrze sieci a = 0,332nm dodano pierwiastki w celu zwiększenia wytrzymałości. Który z podanych pierwiastków do metalu głównego spowoduje najwyższe umocnienie.

Pierwiastek

Promień atomu [nm]

Rozpuszczalnik w temperaturze otoczenia

A

0,124

c = 5

G

0,143

c = 15

L

0,071

c = 0,06

Rozwiązanie:

Umocnienie zależne jest od ilości obcych atomów, im większa koncentracja atomów węgla tym umocnienie będzie większe

0x01 graphic

Dla G i γ stałego!

A: 0x01 graphic

G: 0x01 graphic

L: 0x01 graphic

Wynika, że największe umocnienie wystąpi dla pierwiastka G - umocnienie spowodowane niedopasowaniem metalu krystalicznego w sieci A2↓

0x01 graphic
rs - promień atomu dodanego

rm - promień atomu

Zadanie 6

Orientacyjne dopuszczalne temperatury pracy włókna (przy założeniu, że włókno jest chronione przez osnowę przed działaniem środowiska zewnętrznego

Zakres temperatur

Rodzaj włókna

Niskie temperatury (do 100°C)

Wszystkie dostępne: szklane, węglowe, boru, organiczne, metaliczne, ceramiczne

Podwyższone temperatury (100°C - 400°C)

Szklane, węglowe, boru, niektóre organiczne, metaliczne, ceramiczne

Średnie temperatury (400°C - 700°C)

Węglowe, metaliczne, ceramiczne

Wysokie temperatury (powyżej 700°C)

Węglowe, ceramiczne

Zadanie 7

Wyjaśnić dlaczego granica plastyczności stopu … o wielkości ziarna d = … wynosi … MPa.

Wyjaśnienie:

Granice ziarn są silnymi przeszkodami dla ruchu dyslokacji, natomiast powierzchnia granic to bariera dla poruszających się dyslokacji. Płaszczyzny poślizgu w stykających się ziarnach nie mają wspólnej linii na granicy ziarna. Bezpośrednie przejście z dyslokacji z 1 ziarna do 2 jest niemożliwe. (Im drobniejsze cząstki to granica plastyczności ↑, wytrzymałość zmęczeniowa ↑, ciągliwość ↑, moduł Younga ↑, plastyczność ↓)

Granica plastyczności zależy od wielkości ziarna im mniejsze ziarno tym większa granica plastyczności - umocnienie granicami ziarn.

Zadanie 8

Dla super stopu na bazie niklu stała C = 20. Wartość parametru dla 100MPa wynosi LM = 25500. Oszacuj trwałość w 815°C.

815°C+273=1088°K

LM=T(log tf + C)

Log tf = LM / T - C

tf = 10 * LM / T - C = 10 * (25500 / 1088) - 20 = 234-20 = 214 [h]

Dla s-s niklu C = 20, LM = 25500, tf = 10000, oszacuj T

T = LM / (log tf + C) = 255001062,5 [h]

Zadanie 9

Podstawowe mechanizmy umocnienia metali

Mechanizm umocnienia

Natura przeszkód

Mocne lub słabe

Reguła umocnienia

Umocnienie odkształceniowe

Inne dyslokacje

Mocne

0x01 graphic

Umocnienie przez granice ziarn

Granice ziarn

Mocne

0x01 graphic

Umocnienie roztworowe

Rozpuszczone atomy roztworu

Słabe

0x01 graphic

Umocnienie wydzieleniowe

Małe koherentne cząstki

Słabe

0x01 graphic

Umocnienie dyspersyjne

Duże niekoherentne cząstki

Mocne

0x01 graphic

Zadanie 10

Materiał na stop lutowniczy

- temperatura topnienia 230°C

- wytrzymałość na rozciąganie powyżej 42MPa

- podczas wypełniania powinien być w 60-70% w stanie ciekłym

- niska cena

- stop ołowiu z cyna

Zadanie 11

Krytyczne naprężenie styczne - stopień umocnienia cząstkami drugiej fazy.

Krytyczne naprężenie styczne dla mechanizmu przecinania cząsteczek:

0x01 graphic

Krytyczne naprężenie styczne dla mechanizmy omijającego cząstek (Orowana):

0x01 graphic

α - stała proporcjonalności

b - wektor Burgersa

f - udział objętościowy cząstek

R - promień cząstki

G - moduł sprężystości poprzecznej

Stopień umocnienia stopu cząstkami drugiej fazy (mierzony krytycznym naprężeniem stycznym 0x01 graphic
) o określonej wielkości (R) jest proporcjonalne do f 0,5. Przy stałym f umocnienie stopu jest powodowane przez wzrost wielkości przez wzrost wielkości cząstek koherentnych (0x01 graphic
lub zmniejszenie cząstek omijalnych mechanizmem Orowana (0x01 graphic
)

Zadanie 12



Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
zadania na egzaminie czerwcowym 2009, Elektrotechnika, PODSTAWY ELEKTROTECHNIKI, pytania
fotka zadania na koloII-reczuch, Geodezja, Fotogrametria, Egzamin
Zadania na energię elektronów w przeskokach
elektrotech test zeszly rok + zadanie na ten test, Uczelnia, semestr2, elektronika
zadania na kolokwium informatyka, gik, semestr 4, informatyka
Mechanika 2 - typowe zadania na egzaminie pisemnym, Dla MEILowców, Rok 1, Mechanika II
Planimetria i geometria analityczna zadania, Zadania na studia z matematyki
E2 14 zadania na powtorzenie
Zadania na kolokwium 2008 analiza, pliki zamawiane, edukacja
Zadanie 5 Zadanie na Kozaka number PPięć
Zadania na egzamin
ZADANIA NA ZALICZENIE Z MIKRO DLA STUDENTÓW
Zadanie na klasach vektora
zadania na zajęcia
zadanie na wok Lista światowego dziedzictwa kulturalnego i naturalnego
zadania na ściągę
PRZYKŁADOWE ROZWIĄZANIE ZADANIA 6 NA ETAP PRAKTYCZNY EGZAMINU Zakady Meblarskie MEBLEX

więcej podobnych podstron