definicja projektu-cechy charakterystyczne projektu
Projekt-(plan-wspólny wysiłek) Seria kroków wykonywana przez więcej niż jedną osobe [wytworzenie nowego produktu, usługi] Tymczasowy Unikatowy.
Ma określony konkretny cel, ramy czasowe.
Kożysta z zasobów.
standardy systemów modułowych
NIM - nuclear instrument module:
12 modułów 34,4mm w kasecie (złącza bnc z tyłu)
CAMAC - 25 modułów w tym jeden sterujący całą aparaturą wielkości jak w NIM
EUROCARD - stanowiska na płytki ze złączami pośrednimi (133,3x482,6)
konstrukcja modułowa:
-zapewnia:
-Można korzystać z użytych i zaprojektowanych wcześniej modułów
-łatwa modernizacja poprzez wymiane modułu na lepszy
-obniżenie kosztów
-skrócenie czasu projektowania
opisać dokumentację technologiczną
MECHANICZNA:
-rysunki wykonawcze
-Rysunki złożeniowe
ELEKTRYCZNA:
-projekty obwodów drukowanych
-projekty okablowania
-sposób uruchamiania
-testy kontrolne
-pomiary parametrów elektrycznych
testy wytrxymałościowe klimatyczne niezawodnościowe
-kompatybilność EM
-kontrola jakości
rodzaje obwodów drukowanych
-montażu powierzchniowego
-montażu przewlekanego
-jedno, wielo,bardzo wielo, zajebiście wielo warstwowy
układy współrzędnych w AutoCad
-sferyczne
-biegunowe
-kartezjański
-walcowe
rodzaje narażeń [klimatyczne, korozyjne itp. ;p]
-klimatyczne
-korozyjne
-atmosferyczne
-radiacyjne
-biotyczne
-mechaniczne
-atropogenne
(odwracalny,trwały, naturalne starzenie)
metody wykonywania obwodów drukowanych
-Projektowanie: PADS, Msim, Protel, kartka papieru
-Realizacja (smd, przewlekany) Lutowanie na fali, rozpływowe
-Laminat (celuloza, szklo) Pokryte miedzią złotem kupami
funkcje obudowy
-ochrona przed środowiskiem zewnętrznym
-Zabezpiecznia przed udarami i wibra
-Ekran EM
-ułatwianie chłodzenia
rodzaje i funkcje oprogramowania
-projektowanie:
zasilaczy impulsowych, filtrów zwykłych i przeciwzakłuceniowych
elementów mikrofalowych
i optymalizacja UC i UA
mikrokontrolerów
obwodów drukowanych
-analiza:
termiczna
zakłuceniowa
niezawodnościowa
konstrukcja mechaniczna
obudowy: końcówkowa i bezkońcówkowa
-bezkońcówkowa:
Składa się z płaskiego ażuru metalowego, np. miedzianego, który
zawiera prostokątny obszar do montażu układu scalonego.
-końcówkowa
Z wąsami - wystające dynksy nóżki i inne śmieci
punkty charakterystyczne w AutoCADzie
CENTRUM - znajduje srodek kola albo okregu
KONIEC - znajduje koniec odcinka lub luku
BAZA - znajduje punkt wstawienia bloku lub napisu
PPRZECIECIA - znajduje punkt przeciecia dwoch obiektow
SYMETRIA - znajduje punkt w srodku odcinka lub luku
BLISKI - znajduje punkt nalezacy do obiektu i najblizszy kursora
PUNKT - znajduje obiekt typu punkt
PROSTOPADŁY - znajduje punkt w ktorym prosta prostopadla przecina obiekt
KWADRAT - znajduje najblizszy punkt cwiartkowy okregu lub luku (0*, 90*, 180*, 270*)
STYCZNY - znajduje punkt luku lub okregu przez ktory przechodzi styczna
projektowanie obwodu drukowanego
-metoda ręczna skala 2:1
-komputerowa
minimalna
pełna (symulacja)
-Jednostronne
frezowanie
napylanie
sitodruk
-wielkosci pól podawane w katalogach
fotochemia
-wielowarstwowe
fotoploter
wiertara numeryczna
dildo analne
IP i JK
IP 1 cyfra , IP 2 cyfra, IK
0 0 00 Brak ochrony
1 1 01-05 Ochrona przed łapskami, pionowymi kroplami i udarem <1J
2 2 06 Ochrona przed paluchami natryskiem 15stopni i udarem =1K
3 3 07 Ochrona przed drutem natryskiem 60st i udarem=2J
4 4 08 -,,- drut <1mm napierdalający deszcz od dołu udar=5J
5 5 09 izolacja przed pyłem ochrona przed natryskiem z każdej strony udar=10J
6 6 10 izolacja pełna strugi pod ciśnieniem 20J
X 7 X zanurzenie na 0,15-1m
X 8 X Zanurzenie długotrwałe na >1m
zaleznosci miedzy zadaniami w projekcie
ZR Zadanie B nie może się zacząć przed zakończeniem A
RR Zadanie B nie może zacząć się przed rozpoczęciem A
ZZ Zadanie B nie może się zakończyć przed zakończeniem A
RZ Zadanie B nie może zakończyć przed rozpoczęciem A
jaka jest różnica pomiędzy "odpornością", a "wytrzymałością" na narażenia układu elektronicznego
Odporność - zdolność do działania podczas trwania narażeń
Wytrzymałość - zdolność do działania po narażeniu np. na wstrząsy podczas transportu
co to jest fazowanie i ścinanie w AutoCAD'zie
Fazowanie (załamywanie krawędzi) - wykonywanie faz poprzez usunięcie materiału na krawędzi detalu najczęściej poprzez obróbkę skrawaniem. Wymiar fazy określa się przez podanie kąta i długości, na której ma być wykonana faza, np. 1x45°. Najczęściej fazuje się wałki i otwory, ułatwia to późniejszy montaż oraz poprawia estetykę.
Fazuj włącza ścinanie narożników prostokąta oraz umożliwia określenie (Chamfer) długości ścięć
-zalety budowy modułowej
wady i zalety obwodów drukowanych
-walety:
małe koszty wytwarzania (seryjne i masowe)
eliminacja błędów połączeniowych
skrócenie czasu sprawdzania
powtarzalność własności ele
obniżenie kosztu lutowania i montażu
obniżenie wagi
wzrost niezawodności
lepsza identyfikacja elementów
ograniczenie wpływu środowiska
automatyzacja
-zady
niepodadność na zmiany
duze koszta przy małej produkcji
tylko płaszczyzna
utrudnione chłodzenie
specyficzne narzędzia do naprawy
-opis obudowy elementów na podstawie rezystora [czy coś w ten deseń]
-proces projektowania za pomocą oprogramowania
oznaczenia obudów
Patrz: IP/IK
proces projektowania obwodów drukowanych2
*metoda reczna
#rysunek
#wyklejanie w skali 2:1
*metoda komputerowa:
#minimalna - rysowanie przy pomocy komputera
#pełna:
schemat <==> symulacja
||
lista połączeń (węzłowa, oczkowa) => wykaz elementów
||
projekt PCB <= autorouting <= autoplacement
/ || \
drukowanie rysunki pliki fotoplotera
fotografowanie montażowe pliki wiertarki numerycznej
skladniki stopow lutowia wykorzystywanych do lutowania miekkiego..
"zazwyczaj cynowo-ołowiowe, topiące się w zakresie 170 - 325°C " - wiki
rodzaje narażeń2
*klimatyczne
*korozyjne atmosferyczne
#temperatura otoczenia
#wilgotnosc powietrza
#cisnienie atmosferyczne
*radiacyjne
*biotyczne
*mechaniczne
#narażenia mechaniczne
*antropogenne
Sposób działania: odwracalny, trwały, naturalnego starzenia się
metody wykonywania obwodów drukowanych2
*subtraktywna:
Folia miedziana 99,8% Cu 5, 9, 17.5, 35, 70, 105 um
*póładdytywna
*addytywna:
#wycinanie i naklejanie
#Prasowanie z proszku srebrnego
#natryskiwanie przez szablon
#naparowywanie w próżni
#sitodruk
funkcje obudowy2
*ochrona elektroniki przed środowiskiem zewnętrznym (kurz, woda ...)
*Zabezpieczenie przed udarami i wibracjami
*Ekranowanie przed zakłuceniami elektromagnetycznymi
*Zapewnienie odpowiednich warunków chłodzenia (naturalne, wymuszone)
narysuj pole lutownicze dla rezystora przy montażu przewlekanym oraz montażu powierzchniowym
smd (powierzchniowy)
---[] []---
przewlekany
---(o) (o)----
typy plastrów (rastr) i ich wymiary
siatki:
podstawowa 100 mils = 2,54 mm lub 2,5 mm (PN-85/T-80150)
wtórne - 50 mils itd