Image029

Image029



—    technologia MOS umożliwia uzyskanie kilkakrotnie większej gęstości upakowania elementów niż konwencjonalne technologie bipolarne. Wyjątkiem jest tu bipolarna technologia I2L charakteryzująca się porównywalną z technologiami MOS gęstością upakowania (rys. 1.26);

—    wytwarzanie układów MOS charakteryzuje się mniejszą liczbą operacji technologicznych niż wytwarzanie układów bipolarnych dzięki czemu można produkować struktury MOS o większej powierzchni niż struktury bipolarne, przy jednakowym poziomie uzysku.

W rezultacie, koszt układu MOS w przeliczeniu na jedną bramkę logiczną jest najczęściej znacznie niższy niż koszt odpowiedniego układu bipolarnego. Z drugiej strony, układy bipolarne charakteryzują się większą na ogół szybkością działania niż układy MOS, są zatem preferowane w tych systemach, w których szybkość działania ma decydujące znaczenie.

Praktyczne zastosowanie w masowej produkcji układów scalonych LSI znajdują — lub przewiduje się, że wkrótce znajdą — technologie przedstawione w tablicy 1.5.

Wielkość skali integracji i związana z tym złożoność logiczna układów scalonych zależą głównie od użytej technologii. Im mniejsze są wymiary elementar-

Właścfwości różnych technologii układów scalonych LSI    Tablica 1.5

Bipolarne    MOS

Technologia

Stosowana od roku

Czas

propa-

gacjl

Współ

czynnik

dobroci

Gęstość

upakowania

Maksy

malna

powierz

chnia

struktury

Typowe zastosowania

[ns]

[pj]

[elem./mm2]

[mm2]

p-MOS, bramka Al

1967

80

450

180

7x7

układy kalkulatorowe

p-MOS, bramka Si

1969

30

145

270

6,5 x 6,5

układy pamięciowe

n-MOS, bramki Si

1973

15

45

300

6x6

układy pamięciowe

n-MOS, bramki Si, obciążenie typu zubożanego

1973

12

38

350

6x6

mikroprocesory

n-MOS, podwójna bramka Si

1976

10

35

525

6x6

pamięć 16 kbit

CMOS, bramka Al

1970

12

1

150

6X6

układy zegarkowe

CMOS-SOS

1974

2+S

0,1

450

5X5

układy pamięciowe i zegarkowe oraz układy specjalne

DMOS i VMOS, kanał n

1978

5

20

600

prawdopodobnie pamięć 65 kbit

CTD

1972

5-M0

1

1000

7x7

prawdopodobnie pamięć 65 kbit

TTLS

1970

3

10

szybkie mikroprocesory modułowe

PL

1975

5-r5Q

0,01-r1

500

6

szybkie mikroprocesory modułowe

39


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
Slajd27 * umożliwia uzyskanie większej rozdzielczości prążkowej obrazu chromosomów (zamiast 350 - 40
201205101725 II. TECHNOLOGIA. NARZĘDZIA I OBRABIARKI DO NAGNIATANIA n Walcowy element diamentowy um
IMG05 118 33. Spieki ceramiczne Postępy w technologii spieków ceramicznych umożliwiły uzyskanie mat
IMG05 118 33. Spieki ceramiczne Postępy w technologii spieków ceramicznych umożliwiły uzyskanie mat
Image023 wymaga mniejszej liczby operacji niż wykonanie tranzystora bipolarnego (tabl. 1.4). Gęstość
skanuj0320 umożliwiające uzyskanie korzystniejszych parametrów niż w przypadku przekładni tradycyjny
SL731791 Kratówki o różnych formatach, szczelinówki, rombówki itp. pustaki o kilkakrotnie większych
img017 144 intensywnie świecić. Należy zaznaczyć, że jzorokość obrazu wady jest kilkakrotnie większa
PwTiR044 86 Rozdział 3 czane do egzaminu umożliwiającego uzyskanie uprawnień obejmujących dodatkowy
skanuj0106 (Kopiowanie) Zwiększenie lepkości umożliwia uzyskanie właściwego działania len 0  &n

więcej podobnych podstron