IMGW41

IMGW41



5. CIENKIE WARSTWY 5.1. Wzrost cienkich warstw

Rozwój technologii otrzymywania zarówno cienkich warstw, jak i litych materiałów o strukturze nanokrystaIicznej pozwolił na uzyskanie nowych materiałów, i interesujących z uwagi na szerokie możliwości aplikacyjne.

Cienkie warstwy metali osadzone na podłożu stałym można traktować jako spójne klastery atomów (z wyjątkiem warstw amorficznych) o różnych rozmiarach, kształtach i wzajemnej orientacji. Sposób ułożenia, wielkość i kształt krystalitów tworzących takie warstwy mają istotny wpływ na ich właściwości fizyczne. Stąd też niezależnie od wewnętrznej krystalicznej budowy poszczególnych krystalitów tworzących daną warstwę, konieczna jest znajomość kształtu i rozmiaru ziaren, tworzących cienką warstwę, gdyż może to mieć istotny wpływ na jej właściwości.

Wyróżnia się następujące stadia tworzenia się warstw:

—    zarodkowanie (nukleacja),

—    wzrost zarodków (klasterów atomów),

—    koalescencja (zlewanie się) poszczególnych klasterów,

—    tworzenie się warstwy ciągłej połączone ze wzrostem ziaren,

—    wzrost w kierunku prostopadłym do podłoża połączony z rekrystalizacją.

Przebieg tych stadiów zależy od wielu czynników, z których najważniejszymi

są:

—    szybkość nanoszenia,

—    temperatura podłoża,

—    rodzaj i struktura krystaliczna podłoża,

—    ciśnienie i rodzaj gazów resztkowych w układzie próżniowym,

—    geometria układu źródło-podłoże.

W początkowym stadium formowania się cienkiej warstwy, znaczna liczba;

atomów lub molekuł kondensuje na podłożu. Pomimo wielu prac eksperymental-! nych poświęconych wczesnemu stadium formowania się warstwy, nie znaleziono! wyraźnej granicy pomiędzy nukleacją a początkiem wzrostu zarodków. Natychmiast po rozpoczęciu procesu nanoszenia obserwuje się na podłożu jednorodny* rozkład małych, ale bardzo ruchliwych klasterów atomów.

Kolejne stadium formowania warstwy obejmuje tworzenie się wysepek. Koale-, scencja wysepek obniża ich gęstość, powodując lokalne odkrywanie podłoża, gdzie] następnie może zachodzić kolejna nukleacja. Proces koalescencji trwa tak długo, dopóki wysepki nie połączą się w sieć z nie zapełnionymi kanałami. Kontynuując proces nanoszenia, kanały wypełniają się i kurczą, pozostawiając izolowane luki.j W następnym etapie również luki zapełniają się całkowicie i powstaje ciągła warstwa.

Wiele danych eksperymentalnych wskazuje, że wzrost cienkich warstw osadzanych metodami PVD (rozdz. 3). następuje według jednego z trzech podstawowych modeli (rys. 5.1) 12,3]:

—    wyspowego.


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
skanuj0003 BARWNIKI STOSOWANK DO PRODUKCJI ATRAMENTÓW I TONERÓW. Wstęp. Rozwój technologii otrzymywa
System informacyjny zarządzania (4) Wkład w rozwój SIZ mają zarówno nauki ścisłe jak i
w dziedzinie wzrostu, dostępności środków finansowych oraz rozwoju technologii, skutków
Wzrost międzynarodowych przepływów kapitałowych oraz rozwój technologii informatycznych i
P1070855 Rozwój technologii informatycznych wzrost konkurencji dzięki łatwości porównywania
Recenzja książki. Melallisclie Werkstoffe und Erzeugnisse. Nr 4. s. 156. Rozwój technologiczny
43.    Praca zbiorowa: Scenariusze rozwoju technologicznego przemysłu wydobywczego
PROJEKT POWOŁANIA REPOZYTORIUM 453 diach, gdzie intensywny rozwój technologii informatycznych prowad
skanowanie0045 (22) wzrostu naprężeń, a autyklinalne - rozwojowo równocennych, relaksujących napręże
slajd01 gf rozwój technologii wytwarzania półprzewodnikowych rowych i analogowych polegający na uzys
page0079 wynika, co łatwo pojąć, wzrost szkody w miarę rozwoju ekonomicznego kraju; okolice przemysł
skanuj0264 Kominy 26323.5. Rozwój technologii budowy kominów Dalszy rozwój - szczególnie w dziedzini

więcej podobnych podstron