0026

W celu dobrego odprowadzania ciepła z płytki, jej styk z prowadnicą powinien mieć jak największą powierzchnię. Prowadnice powinny być metalowe, a płytka w miejscu styku powinna być pokryta folią miedzianą. Przy rozwiązaniu takim należy zapewnić odpowiedni nacisk na powierzchnię styku, aby nie dopuścić do powstania różnic potencjałów i wyładowań zakłócających. W przypadku prowadnic wykonywanych z tworzyw sztucznych dobre rezultaty daje stosowanie wkładek metalowych intensyfikujących.odprowadzanie ciepła (rys. 6.30). Oporności cieplne między płytką a prowadnicą dla różnych rozwiązań osadzenia płytki w prowadnicy, podaje tablica 6.16.

6.1.7.7.    Przewodzenie przez złącza elektryczne

\

Część ciepła z modułów i zespołów jest odprowadzana przez złącza. W zależności od rozwiązania konstrukcyjnego złącza, strumień cieplny przechodzi — w odpowiednich proporcjach do przewodnictwa cieplnego — przez styki, korpusy izolacyjne, osłony i kołki naprowadzające. W celu określenia oporności cieplnej przewodzenia przez złącze należy obliczyć oporność cieplną każdej z wymienionych dróg i dodać jako oporności równoległe.

6.1.7.8.    Przewodzenie przez elementy konstrukcyjne

Skuteczność odprowadzania ciepła z urządzeń elektronicznych przez przewodzenie zależy przede wszystkim od właściwego doboru materiałów na elementy ; konstrukcyjne i od przyjętej technologii wykonywania połączeń mechanicznych. Jeżeli względy konstrukcyj-no-mechaniczne i ekonomiczne na to pozwalają, to wszelkie osłony, ekrany, rozpraszacze i wsporniki należy wykonywać z materiałów o dużym współczynniku przewodzenia ciepła, tj. z aluminum, miedzi, srebra. Powierzchnie oddające ciepło przez przewodzenie powinny być jak największe, a przegrody jak najcieńsze. Połączenia między elementami przewodzącymi ciepło powinny być spawane lub zgrzewane. Przy połączeniach mechanicznych rozłącznych należy uwzględnić oporność cieplną styku, omówioną w p. 6.1.7.1.

200    ⁶' ODPROWADZANIE CIEPŁA Z URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH