Img00107

Wpływ rezystancji warstwy nalotowej jest szczególnie niekorzystny w przypadku zestyków na bardzo małe moce (urządzenia teletechniczne, pomiarowe). W zestykach na większe moce następuje samooczyszczanie się styków podczas ich zamykania, gdyż warstwy nalotowe mają na ogół małą przyczepność do podłoża.

2.56.    Rezystancja przewężenia zależna jest w dużej mierze od siły docisku i temperatury styków.

Gdy pod wpływem docisku następuje tylko sprężyste odkształcenie powierzchni, wtedy R_p ~ 1/F^I/3; przy większych naciskach, gdy występuje odkształcenie plastyczne, wtedy R ~ 1/F^1/2.

Ze wzrostem temperatury zwiększa się rezystywność materiału stykowego i zwiększa się plastyczność materiału. Praca zestyku w temperaturze bliskiej temperatury topnienia materiału może doprowadzić do sczepienia się styków. Następuje to tym łatwiej im materiał stykowy ma większą skłonność do dyfundowania przez powierzchnię styczności.

2.57.    W miarę upływu czasu i liczby zadziałań rezystancja zestyku ulega zmianom. Przyczyną tego są: opalanie się styków, wędrówka materiału stykowego, erozja mechaniczna, tworzenie się warstw nalotowych.

Opalanie się styków jest wywołane ciepłem, które wydziela się przy łączeniach. Przy rozwieraniu styków występuje znaczne zwiększenie rezystancji przewężenia, połączone z intensywnym wydzielaniem ciepła Joule’a, a następnie powstaje łuk elektryczny. Temperatura styków może silnie wzrosnąć tak, że materiał styków ulega lokalnemu stopieniu, a nawet odparowaniu.

Przechodzenie materiału z jednego styku na drugi zwane jest wędrówką materiału. W łącznikach prądu stałego, w których występuje łuk elektryczny, materiał przenoszony jest z katody na anodę. W łącznikach prądu przemiennego zjawisko wędrówki materiałów występuje znacznie słabiej.

Erozja mechaniczna powierzchni styków powstaje na skutek narażeń mechanicznych, towarzyszących zamykaniu zestyku (uderzenia, wibracje, tarcie itp.). Erozja mechaniczna występuje przede wszystkim w aparatach przeznaczonych do dużej liczby łączeń, np. w stycznikach.

Materiały na zestyki rozłączne

2.58.    Materiałami stykowymi są czyste metale, stopy i spieki. Z czystych metali na styki najlepiej nadają się metale szlachetne, jak: srebro, złoto, platyna i pallad. Z metali nieszlachetnych najczęściej używa się: miedzi, wolframu i molibdenu. Do zalet miedzi należy zaliczyć: dużą konduktywność, dobrą przewodność cieplną, podatność na obróbkę, łatwość lutowania, stosunkowo niską cenę. Wadami są: łatwość tworzenia warstw nalotowych z półprzewodzących tlenków i siarczków, niska granica plastyczności i dość niska temperatura topnienia. Wolfram i molibden łatwo się utleniają, ale dzięki wysokiej temperaturze topnienia są odporne na opalanie i wykazują dobre własności mechaniczne.