6
1.1.4.1. Pękanie wytłoczek
Nacisk stempla w funkcji jego przesunięcia przedstawiono dla operacji wytłaczania na rysunku 2d. Zgodnie z poprzednimi rozważaniami nacisk ten jest ściśle związany z oporem plastycznym kołnierza: początkowo rośnie, a po osiągnięciu wartości Pkmax maleje, osiągając w końcowej fazie procesu zupełnie małą wartość P, niezbędną do pokonania oporów tarcia obrzeża wytłoczki o cylindryczną ściankę otworu matrycy (pierścienia ciągowego).
Siła tłoczenia osiąga największą wartość przy przesunięciu stempla odpowiadającemu około 0,3-^0,5 wysokości gotowej wytłoczki. W tym właśnie momencie występuje niebezpieczeństwo obwodowego pęknięcia wytłoczki. Aby do niego nie dopuścić proces musi być zrealizowany w ten sposób, żeby siła Pkmax była mniejsza od siły zrywającej wytłoczkę. W czasie wytłaczania musi być więc spełniony warunek:
P
max
k
(i)
Warunek ten jest spełniony wówczas, gdy stosunek średnicy D użytego krążka do średnicy d wytłoczki jest mniejszy od odciętej (D/d)gr punktu B leżącego na przecięciu się linii Pkmax i P^. Warunek (1) jest zatem spełniony w zakresie:
(2)
gdzie:
D - średnica krążka, d - średnica wewnętrzna wytłoczki.
lub
(3)
przy czym m, oznacza współczynnik wytłaczania (moduł miseczkowania) równy odwrotności stosunku D/d.
W celu zmniejszenia niebezpieczeństwa pęknięcia wytłoczki (zmniejszenia wartości współczynnika m,), należy tak przeprowadzić proces wytłaczania, aby maksymalna siła ciągnienia kołnierza Pkmax była jak najmniejsza, zaś siła zrywająca Pdzr - możliwie duża.
Można to osiągnąć przez:
a - zaokrąglenie krawędzi pierścienia ciągowego możliwie dużym promieniem rm« (5-M0) g (rys.2a), w celu zmniejszenia dodatkowego zaginania blachy na tej krawędzi,
b - staranne polerowanie powierzchni roboczych pierścienia ciągowego i dociska-cza, po którym ślizga się kształtowana blacha oraz dobre smarowanie powierzchni trących, należy tu zauważyć, że tarcie pomiędzy stemplem a wewnętrzną powierzchnią wytłoczki nie jest szkodliwe, a nawet polepsza warunki tłoczenia powodując zwiększenie siły Pdzr,
c - wykonanie możliwie dużych promieni zaokrąglenia krawędzi stempla rs > (4-5-6) g (rys.2a).