123368

252

Powstająca para wodna uwięziona jest w materiale pod wysokim ciśnieniem i w czasie przeróbki plastycznej na gorąco powoduje powstanie mikropęknięć. Z tego powodu dopuszczalna zawartość tlenu w miedzi to 0,001 % dla miedzi próżniowej i 0,15 % dla miedzi odlewniczej.

Miedź jest odporna na korozję atmosferyczną, gdyż w wilgotnym powietrzu pokrywa się patyną (zasadowym węglanem miedzi), która stanowi naturalną, idealnie szczelną, izolację od środowiska korozyjnego. Jednak w zanieczyszczonych siarką atmosferach przemysłowych jej odporność korozyjna zanika, gdyż w obecności dwutlenku siarki zamiast patyny tworzy się zasadowy siarczan miedzi, który nie posiada zdolności izolujących.

Bizmut i ołów prawie nie rozpuszczają się w miedzi i tworzą z nią niskotopliwe eutektyki rozmieszczone na granicach uprzednio wydzielonych kryształów miedzi. Dlatego przy ponownym nagrzaniu stopu do temperatur wyższych od temperatur topnienia tych eutektyk materia! staje się kruchy. Jest to kruchość na gorąco, która może wystąpić już przy zawartości 0,001 % bizmutu lub 0,01 %ołowiu. Stąd wypływa konieczność ograniczenia zawartości tych pierwiastków poniżej krytycznych wielkości.

Fosfor tworzy z miedzią roztwory stałe. Maksymalna jego rozpuszczalność w miedzi wynosi 1,75 % przy temperaturze 714°C i maleje ze spadkiem temperatury. Fosfor obniża jej przewodność cieplną i przewodnictwo elektryczne. Dostaje się do miedzi, gdyż jest używany jako wstępny odtleniacz. Jego dopuszczalna zawartość wynosi 0,002 % dla miedzi próżniowej i 0,02 % dla miedzi odlewniczej.

Siarka nie rozpuszcza się w miedzi w stanie stałym, ale występuje w postaci CtijS, który to związek tworzy z miedzią eutektykę o temperaturze topnienia 1067°C przy zawartości 0,77 % S. Znacznie obniża plastyczność miedzi podczas przeróbki plastycznej zarówno na zimno jak i na gorąco. Nie jest wyraźnie szkodliwa, jeżeli jej zawartość nie przekracza 0,1 %.

Arsen i antymon wykazują dość znaczną rozpuszczalność w miedzi w stanie stałym. Na skutek dużej różnicy temperatur między liniami likwidus i solidus w układach Cu-Sb i Cu-As powodują segregację dendrytyczną, szczególnie silną przy szybkim chłodzeniu od stanu ciekłego. Oba pierwiastki tworząz miedzią niskotopliwe eutektyki i mogą być przyczyną kruchości na gorąco. Natomiast występując w roztworze stałym bardzo silnie obniżają własności plastyczne miedzi, nawet gdy ich zawartość w tym roztworze jest niewielka.

Produkowane w Polsce gatunki miedzi technicznie czystej oraz ich oznaczenia i zastosowanie podaje Polska norma PN-77/H-82120. Dla potrzeb elektroniki konieczna jest miedź wysokiej czystości (poniżej 0,1% zanieczyszczeń). Otrzymuje się ją w procesie rafinacji elektrolitycznej.

Zgniot podnosząc własności mechaniczne obniża znacznie przewodnictwo elektryczne. Z tego powodu w elektronice i elektrotechnice używa się miedzi w stanie wyżarzonym.