Częstym wariantem płyty wielowarstwowej są płyty czterowarstwowe. Na zewnętrznych warstwach prowadzone są ścieżki sygnałowe, jedna z wewnętrznych warstw stanowi płaszczyznę zasilania (Power Piane), a druga płaszczyznę masy (Ground Piane).
Okolice otworów metalizowanych w płaszczyznach wewnętrznych mogą wymagać zastosowania tzw. tłumików termicznych (podcięcia miedzi wokół metalizacji nie przeszkadzające w kontakcie elektrycznym) w celu obniżenia ilości ciepła odbieranego z lutowia w trakcie lutowania.
Można też wykorzystać płaszczyzny wewnętrzne do rozpraszania ciepła wydzielanego przez elementy (wtedy nie stosuje się tłumików termicznych).
dr inż. Jerzy Sawicki - Zachodniopomorski Uniwersytet Technologiczny - 2009