Radioelektronik Audio-HiFi-Video 1/2001
C
o dwa lata, w koñcu listopada,
w Monachium odbywaj¹ siê Miê-
dzynarodowe Targi Elementów
i Podzespo³ów Elektronicznych,
znane pod nazw¹ Elektronika. S¹ one organizo-
wane w jednym z najnowoczeniejszych na wie-
cie centrów targowych nale¿¹cym do miasta
uznanego za zag³êbie najnowszej techniki i dy-
namicznej gospodarki. Nale¿¹ do czo³owych te-
go typu imprez na wiecie. Skupiaj¹ wytwórców,
handlowców i u¿ytkowników podzespo³ów elek-
tronicznych.
Tegoroczna ekspozycja by³a podzielona na dzie-
siêæ grup towarowych: elementy pó³przewodniko-
we i uk³ady scalone, systemy specjalizowane,
czujniki i mikrosystemy, p³ytki drukowane i pod³o-
¿a, podzespo³y elektromechaniczne i z³¹cza,
elementy bierne, wskaniki i ekrany wywietla-
j¹ce, zasilacze, obudowy, oprogramowanie do
komputerowego wspierania projektowania i pro-
dukcji oraz urz¹dzenia do pomiarów i testowania.
Globalizacja
Wiêkszoæ licz¹cych siê opracowañ przemys³u
elektronicznego jest zgodna z obowi¹zuj¹cymi
tendencjami dotycz¹cymi maksymalnego stopnia
scalenia uk³adów oraz ich mo¿liwie najdalej po-
suniêtej miniaturyzacji. Jednym z g³ównych tema-
tów targów by³ SoC (system w jednej strukturze
pó³przewodnikowej).
Drug¹, daj¹c¹ siê zauwa¿yæ, siln¹ tendencj¹ jest
globalizacja. Firmy przestaj¹ dzia³aæ jedynie na
rynkach lokalnych i narodowych, a rozszerzaj¹
swoj¹ dzia³alnoæ na ca³y wiat, jako oddzia³y
wielkich koncernów lub jako wspólne przedsiê-
wziêcia.
Fakty i liczby
Liczba wystawców na targach Elektronika wyka-
zuje tendencje wzrostowe od pocz¹tku ich istnie-
nia, tj. od roku 1964. W ostatnich targach ucze-
stniczy³o ponad 3 tysi¹ce wystawców, z czego
55% stanowili wystawcy zagraniczni (spoza RFN).
Najwiêksz¹ liczb¹ wystawców wyró¿ni³ siê Tajwan
z 278 firmami, na nastêpnych pozycjach uplaso-
wa³y siê Wielka Brytania i USA (odpowiednio
258 i 235 wystawców). Lista 15 najwiêkszych
firm wystawiaj¹cych siê na targach wykazuje,
¿e kraje azjatyckie maj¹ wiele do powiedzenia
w elektronice.
Co to jest SoC?
Stan wiedzy i techniki dotycz¹cej podzespo³ów
elektronicznych sk³ania producentów do przy-
gotowywania coraz to bardziej rozbudowanych
rozwi¹zañ uk³adowych. Najbardziej spektaku-
larnym przyk³adem tego typu dzia³añ s¹ tenden-
cje do umieszczenia ca³ego uk³adu elektronicz-
nego telefonu komórkowego w jednym uk³adzie
scalonym. Dla tego typu uk³adów scalonych
wprowadzono ju¿ nazwê _ systemy jednostruk-
turowe i skrót SoC (System on Chip). Telefon
komórkowy jest doskona³ym przyk³adem takich
tendencji i dzia³añ. SoC jest uk³adem scalonym
o bardzo wielkim stopniu scalenia ³¹cz¹cym w so-
bie funkcje analogowe i cyfrowe. W wiêkszoci
przypadków s¹ to cyfrowe procesory sygna³o-
we (DSP Digital Signal Processors) uzupe³-
nione cyfrowymi uk³adami specjalizowanymi,
uk³adami pe³ni¹cymi funkcje cyfrowe i analogo-
we, pamiêciami i uk³adami interfejsowymi oraz
niezbêdnym do funkcjonowania odpowiednim
systemem operacyjnym i oprogramowaniem u¿yt-
kowym. Stosowanie SoC znakomicie przyspieszy
prowadzenie prac wdro¿eniowych, czyli produk-
cyjnej realizacji pomys³ów.
Nie ma alternatywnych rozwi¹zañ dla syste-
mów budowanych w postaci pojedynczej struk-
tury. Istniej¹ ju¿ jednostrukturowe kalkulatory,
modemy, odbiorniki radiowe, a zatem nie ma in-
nych dróg do spe³nienia wymagañ odnonie do
wiêkszego stopnia scalenia, ni¿szych kosztów
i lepszych parametrów. Jest to wniosek z dysku-
sji szefów europejskiego przemys³u pó³przewo-
dnikowego wspomaganych przez ekspertów
z Ameryki i Korei.
cis³e zdefiniowanie pojêcia SoC staje siê trud-
ne. Van der Poel z Philipsa doæ prosto okreli³
warunki, jakie ma spe³niaæ SoC: po pierwsze mi-
lion tranzystorów, po drugie kilka ró¿nych tech-
nik scalenia na jednej strukturze i po trzecie sto-
sowanie elementów programowalnych.
Wprowadzanie SoC bêdzie w wielu przypad-
kach oznacza³o, ¿e producenci uk³adów scalo-
nych w znacznie wiêkszym stopniu stan¹ siê au-
torami opracowañ urz¹dzeñ, które dotychczas
by³y domen¹ innych firm. Ta tendencja automa-
tycznie podniesie problem praw autorskich i obro-
ny w³asnoci intelektualnej.
Ciekawym praktycznym przyk³adem SoC mo¿e
byæ modu³ Bluetooth, prezentowany w kilku wa-
riantach, w stoiskach kilku firm, m.in. National Se-
miconductor, Oki Semiconductor, Samsung
i Taiyo Yuden. Bluetooth jest nazw¹ w³asn¹, pre-
zentowanego ju¿ na naszych ³amach, opracowa-
nego w firmie Ericsson systemu bezprzewodo-
wej transmisji sygna³ów na krótkie odleg³oci do
10 metrów, na czêstotliwoci nonej 2,4 GHz,
obejmuj¹cych dane cyfrowe, g³os i obraz. Znaj-
dzie on zastosowanie w telefonii komórkowej
trzeciej generacji, przenonych komputerach i
ró¿nych urz¹dzeniach peryferyjnych.
Firma National Semiconductor przedstawi³a w³a-
sne rozwi¹zanie modu³u Bluetooth sk³adaj¹ce siê
z uk³adu scalonego radiowego LMX3162, ste-
rownika ³¹cza LMX5001 i sterownika USB
USBN9603 oraz oprogramowania firmowego.
Ca³oæ charakteryzuje siê czu³oci¹ odbiornika
82 dBm, moc¹ wyjciow¹ nadajnika +20 dBm
oraz przep³ywnoci¹ 723 kbit/s. Modu³ jest do-
starczany przez firmê NS w postaci kitu zawiera-
j¹cego oprócz g³ównych uk³adów scalonych tak-
¿e schematy, dokumentacjê, wykazy materia³ów
i oprogramowanie Bluetooth v. 1.0 ze sterowni-
kami ³¹cza USB.
Digital DNA z Motoroli
Pod nazw¹ Digital DNA firma Motorola wytwarza
zestawy obejmuj¹ce uk³ady scalone, oprogra-
mowanie i szczegó³owe wytyczne stanowi¹ce
inteligentne bloki funkcjonalne (smart blocks) do
³¹czenia, komunikowania siê i sterowania prac¹
urz¹dzeñ domowych, transportowych i profesjo-
nalnych.
We wspó³pracy z koncernami samochodowymi
Audi, BMW, Daimler-Chrysler, VolksWagen i Vo-
lvo firma Motorola opracowa³a i wdro¿y³a nowy
standard sieci lokalnych w samochodach (Local
Interconnect Network _LIN).
Wiele innych ciekawych podzespo³ów elektro-
nicznych czynnych i biernych, uk³adów, systemów
i programów prezentowanych w Monachium bê-
dzie przedmiotem kolejnych artyku³ów.
n
Cezary Rudnicki
ELECTRONICA 2000
KORESPONDENCJA W£ASNA