Pasty;Przewodząca(

charakteryzująca się stosunkowo dużym przewodnictwem cieplnym. Jest

powszechnie stosowana w komputerach w miejscach styku elementów silnie nagrzewających
się z elementami odprowadzającymi ciepło, służą do nadruku ścieżek przewodzących i pól
kontaktowych. Wymaga się od nich małej rezystancji na kwadrat, dobrej rozdzielczości,
dobrej lutowności, odporności na wpływy środowiska, dobrej adhezji do
podłoża)rezystywna(po utwardzeniu charakteryzuje się bardzo dobrą przyczepnością do
metali i materiałów elektroizolacyjnych, poprawia odporność na korozję oraz zapewnia
doskonałą zdolność rozdzielczą potencjometrów, Pozwala ona uzyskać potencjometry o
wysokiej trwałości mechanicznej (ścieralności)) dielektryczne(stosowane jako warstwy
izolujące pod krzyżujące się ścieżki,jako warstyw ochronne na rezystory i ścieżki
przewodzące oraz jako dielektryki kondensatora. Własności past(rezstancja powierzchniowa
[3/4] Pt-Au[50/80] Pd-Ag[25-35],lutowalność au brak pt au dobra, pd ag dobra;podatność na
dołączanie drutów złotych doskonała słaba słaba;koszt wykonania warstwy wysoki średni
niski)Podłoże alundowe(elektryczne[duża rezystywność,mała stratność elektryczna,duża
przewodność cieplna,dobra stabilność wyniarów]mechaniczne[odpowiednia wytrzymałość w
trakcie wypalania warstw,mało reaktywna chemicznie, twarda]) Fazy funkcjonalnej, złożonej
z proszków metali i tlenków metali; faza ta decyduje o właściwościach elektrycznych
warstwy, Podstawowe rodzaje past przewodzących: palladowo-srebrowe, platynowo-
srebrowe, złote, platynowozłote i miedziowe. Pasty rezystywne są oparte głównie na
związkach rutenu (tlenek rutenu RuO2 lub rutenian bizmutu).procesy wypalania
past[wypalenie składnika organicznego,<450.skpiekanie szkła,zwilżanie cząstek
przewodzących przez szkło,przemieszczanie się cząstek przewodzących,zagęszczenie
szkła,wydzielanie się gazu tworzenie porów, spiekanie ziaren przewodzących,wzrost dużych
ziaren przewodzących]technologia grubowarstwowa[podłoża pasty projekt(siła)-sitodruk-
suszenie-wypalanie-korekcja-montaż-cięcie-test-obudowa]przygotowanie sita[Ramka
drewniana Drewno powinno na tyle miekie aby weszły w nie zszywki i raczej jednolite aby
nie rozłaziło się podczas wielokrotnego mycia. Powieszchnia wewnętrzna powinna być kilka
centymetrów szersza niż j planowany wzór, Siatka jedwabna - materiał absolutnie niezbędny
Im więcej lini tym mniejsze oczka a więc większa rozdzielczość druku ("dokładność") ale też
większy problem z myciem i schnięciem farby (drobniejsze oczka szybciej się zapychają).
nakładanie emulsji i suszenie Aby przygotować sito do naświetlania, trzeba nałożyć na nie
światłoczułą emulsję, która po wyschnięciu zapcha otwory sita. Trzeba to zrobić w ciemnym
pomieszczeniu a po nałożeniu odstawić do pomieszczenia bez światła, trzebanałożyć cienką
równomierną warstwę z dwóch stron sita zwracając uwagę by niezostawić żądnych smug i
zacieków]

Do wypalania stosowane są piece komorowe lub tunelowe; W zależności od

rodzaju zdobionego szkła, wyroby płaskie wypalane są zwykle w zakresie temperatur 580-
650oC, zaś kształtowanie wyrobów na formach prowadzone jest w zakresie 700-760,w czasie
wypalania past usuwane są składniki organiczne i następuje zagęszczanie struktury
warstwy.Technika grubowarstwowa pozwala na realizację w zasadzie tych samych
elementów elektronicznych i fragmentów układów co technika warstw cienkich, powszechnie
stosuje się we współczesnej elektronice do wytwarzania dyskretnych elementów biernych
oraz hybrydowych układów scalonych Znajduje ona również szerokie zastosowanie przy
produkcji różnych czujników, Podstawową jej zaletą jest relatywnie niski koszt.Elementy
elektroniczne[ścieżki przewodzące,pola kontaktowe,ścieżki rezystywne,warstwy
dielektryczne,warstwy sensorowe,warstwy zabezpieczające,pola luownicze,struktury
grzejnikowe\