Pamiec wewnetrzna id 348371 Nieznany

background image

Pamięć wewnętrzna

background image

ROM

Read-Only Memory - pamięć tylko do odczytu

Rodzaj pamięci operacyjnej urządzenia elektronicznego, w
szczególności komputera. Zawiera ona stałe dane potrzebne
w pracy urządzenia - np. procedury startowe komputera,
czy próbki przebiegu w cyfrowym generatorze funkcyjnym

.

background image

Rodzaje pamięci ROM

ROM - pamięci tylko do odczytu. Ten typ pamięci

programowany jest przez producenta w trakcie
procesu produkcyjnego. Czasami ROM określana
jako MROM (Mask programmable ROM).

PROM (Programmable ROM) - programowalna

pamięć tylko do odczytu. Jest to pamięć
jednokrotnego zapisu. Pierwsze pamięci tego typu
były programowane przez przepalenie cieniutkich
drucików wbudowanych w strukturę (tzw
"przepalanie połączeń").

background image

EPROM (Erasable Programmable ROM) -

kasowalna pamięć tylko do odczytu. Pamięć do której
zaprogramowania potrzebne jest specjalne

urządzenie, zwane programatorem PROM (PROM

Programmer albo PROM Burner). Pamięci tego typu

montowane są zazwyczaj w obudowie ceramicznej ze

szklanym "okienkiem" umożliwiającym skasowanie

poprzez naświetlanie ultrafioletem.

EEPROM (Electrically Erasable Programmable

ROM) - pamięć kasowalna i programowalna

elektrycznie. Wykonywana w różnych postaciach (np.
jako FLASH), różniących się sposobem organizacji
kasowania i zapisu.

Flash EEPROM - kasowanie, a co za tym idzie także

zapisywanie odbywa się tylko dla określonej dla

danego typu liczby komórek pamięci jednocześnie
podczas jednej operacji programowania.

background image

RAM

RAM (Random Access Memory) jest to podstawowy rodzaj
pamięci cyfrowej zwany też pamięcią operacyjną lub
pamięcią o dostępie swobodnym.

W pamięci RAM

przechowywane są aktualnie wykonywane programy i dane
dla tych programów oraz wyniki ich pracy. Zawartość
większości pamięci RAM jest tracona w momencie zaniku
napięcia zasilania, dlatego wyniki pracy programów muszą
być zapisane na jakimś nośniku danych.

background image

Rozróżnia się pamięci:

statyczne SRAM - komórką pamiętającą jest

przerzutnik bistabilny (najczęściej asynchroniczny
typu RS). Zapisana informacja utrzymuje się w nich

dopóki nie zostanie zastąpiona inną albo nie zaniknie

napięcie zasilające. Cechuje ją bardzo krótki czas

dostępu do poszczególnej komórki i nieulotność.

Niestety, pamięci SRAM są drogie, dlatego też

wykorzystuje się je głównie jako pamięci cache.

background image

dynamiczne DRAM – funkcje elementów

pamiętających pełnią pojemności wejściowe
tranzystorów MOS gromadzące ładunek lub
odprowadzające go. Pamięć ta jest wolniejsza niż pamięć
SRAM a w dodatku jest ona ulotna. Aby pamięć ta nie
utraciła danych trzeba ją odświeżać z częstotliwością co
najmniej kilkaset Hz. Odświeżanie polega na zwykłym
odczycie zawartości komórki.

SDRAM - (Synchronous Dynamic RAM) pamięć

dynamiczna, synchroniczna. Pamięć ta jest podobna do
pamięci DRAM, z tym że dostęp do komórek pamięci
jest zsynchronizowany z zewnętrznym zegarem
taktującym procesor.

background image

Podział ze względu na dostęp

• FPM RAM - (Fast Page Mode RAM), pamięć ta

zorganizowana jest w strony, przy czym najszybciej

realizowany jest dostęp do kolejnych komórek w

obrębie strony.

• EDO RAM - (Extended Data Output RAM), jest to

pamięć w przypadku której w czasie odczytu danej

komórki, może zostać pobrany adres następnej.

• BEDO RAM - (Burst EDO RAM), w przypadku tej

pamięci zamiast jednego adresu pobierane są cztery,

przy czym na magistralę wystawiany jest tylko pierwszy

co znacznie zwiększa szybkość dostępu.

background image

Moduły pamięci

SIPP (Single Inline Pin Package)

Jest drugą generacją pamięci DRAM, która powstała w

wyniku zapotrzebowania na rynku na łatwy w montażu
na płycie głównej rodzaj pamięci RAM. Układ SIPP
używał 30 pinów wzdłuż obrzeża i wyeliminował
potrzebę, aby każdy chip DRAM był montowany
indywidualnie. SIPP zrewolucjonizował sposób, w jaki
komputery osobiste (PC) używały pamięci RAM,
ponieważ znacznie szybciej można go było zmienić na
inny model.

background image

background image

SIMM (Single Inline Memory Module)

Pojedyńczy moduł pamięci liniowej.

Istotną innowacją w układzie SIMM było to, że nie

posiadał od wystających elementów tzw. pinów tak jak w

poprzedniej wersji DRAM, którą był SIPP, ponieważ były

one umieszczone na powierzchni płytki montażowej. Inną

ważną zmianą było też takie fizyczne ukształtowanie płytki

pamięci SIMM, aby nie było można zainstalować jej

niewłaściwie. Technicznie pomogło to wyeliminować

możliwość potencjalnych uszkodzeń w trakcie montażu

układu pamięci na płycie głównej.
Moduły SIMM można podzielić na:
• starsze 30-pinowe (8 bitowe): 256KB, 1MB, 4MB, 16MB
• nowsze 72-pinowe (32 lub 64 bitowe): 1 MB, 2 MB,
4 MB, 8 MB, 16 MB, 32 MB, 64 MB, 128 MB

background image

background image

DIMM (Dual In-Line Memory Module)

Złącza na płycie głównej w których można montować

pamięci 168 pin SDRAM DIMMS, 184 pin DDR
DIMMS, 240 pin DDR2 DIMMS.

Najpopularniejsze typy DIMM to:
• 72-pinowe, stosowane w SO DIMM (32 bitowe)
• 144-pinowe, stosowane w SO DIMM (64 bitowe)
• 168-pinowe, stosowane w SDR SDRAM
• 184-pinowe, stosowane w DDR SDRAM
• 240-pinowe, stosowane w DDR-II SDRAM

background image

SDR SDRAM (Single Data Rate Synchronous

Dynamic Random Access Memory)

Pamięć dynamiczna, (dawniej nazywana po prostu
SDRAM, po wprowadzeniu techologii DDR SDRAM został
dodany przedrostek SDR) synchroniczna, zbudowana na
kondensatorach i tranzystorach. Synchroniczna, ponieważ
działa ona zgodnie z przebiegiem taktu zegara procesora
(współpraca z magistralą systemową).
Pamięć SDR SDRAM jest taktowana częstotliwościami 66,
100 i 133 MHz. Produkowane były kości 32, 64, 128, 256 i
512 MB. Produkcja została zaprzestana z powodu
pojawienia się DDR - szybszych i wydajniejszych pamięci,
których wielkość dochodzi już do 2 GB.

background image
background image

DDR SDRAM (Double Data Rate Synchronous

Dynamic Random Access Memory)

Pamięci typu RAM stosowana w komputerach jako pamięć
operacyjna oraz jako pamięć kart graficznych. Kości
przeznaczone dla płyt głównych zawierające moduły DDR
SDRAM posiadają 184 styki kontaktowe i jeden przedział.
W pamięci typu DDR SDRAM dane przesyłane są w czasie
trwania zarówno rosnącego jak i opadającego zbocza
zegara, przez co uzyskana została dwa razy większa
przepustowość niż w przypadku konwencjonalnej SDRAM.
Stosowane są dwa rodzaje oznaczeń pamięci DDR
SDRAM. Mniejszy (np. PC-200) mówi o częstotliwości, z
jaką działają kości. Natomiast większy (np. PC1600) mówi
o teoretycznej przepustowości jaką mogą osiągnąć.
Szerokość magistrali pamięci wynosi 64 bity.

background image

background image

DDR2 SDRAM (Double Data Rate 2

Synchronous Dynamic Random Access Memory)

Pamięć DDR2 charakteryzuje się wyższą efektywną
częstotliwością taktowania (533, 667, 800, 1066 MHz) oraz
niższym poborem prądu. Moduły zasilane są napięciem 1,8
V.

Pamięć DDR2 wykorzystuje do przesyłania danych

wznoszące i opadające zbocze sygnału zegarowego. DDR2
przesyła 4 bity w ciągu jednego taktu zegara.

Moduły

pamięci DDR2 nie są kompatybilne z modułami DDR.
Liczba styków została zwiększona ze 184 do 240.

Wycięcia

w płytce pamięci umieszczone są w różnych miejscach, w
celu zapobiegnięcia podłączenia niewłaściwych kości.

background image

background image

DDR3 SDRAM (Double Data Rate Synchronous

Dynamic Random Access Memory (ver. 3))

Pamięć DDR3 wykonana jest w technologii 90 nm, która

umożliwia zastosowanie niższego napięcia (1,5 V ).

Dzięki temu pamięć DDR3 charakteryzuje się

zmniejszonym poborem mocy o około 40% w stosunku

do pamięci DDR2 oraz większą przepustowością w

porównaniu do DDR2 i DDR. Pamięci DDR3 nie będą

kompatybilne wstecz, tzn. nie będą współpracowały z

chipsetami obsługującymi DDR i DDR2. Posiadają także

przesunięte wcięcie w prawą stronę w stosunku do DDR2.

background image

Moduły DDR3

PC3-6400 o przepustowości 6,4 GB/s, pracujące z

częstotliwością 800 MHz.

PC3-8500 o przepustowości 8,5 GB/s, pracujące z

częstotliwością 1066 MHz.

PC3-10600 o przepustowości 10,6 GB/s, pracujące z

częstotliwością 1333 MHz

PC3-12700 o przepustowności 12,7 GB/s, pracujące

z częstotliwością 1600 MHz

PC3-15000 o przepustowności 15 GB/s, pracujące z

częstotliwością 1866 MHz

background image

background image

RIMM (

ang.

Rambus Inline Memory Module)

Rodzaj kości pamięci komputerowej, na którym umieszczone

są układy scalone z pamięcią Rambus DRAM (RDRAM).
Najpopularniejsze kości typu RIMM:
• 160-pinowe, stosowane SO-RIMM
• 184-pinowe, stosowane RIMM 16-bitowe
• 232-pinowa, stosowane RIMM 32-bitowe
• 326-pinowa, stosowane RIMM 64-bitowe
Kości 16-bitowe pamięci RIMM na płytach głównych muszą

być montowane w parach, kości 32-bitowe mogą być

instalowane pojedynczo. Każde niewykorzystane gniazdo

pamięci na płycie głównej musi być zamknięte specjalną

zaślepką. Kości pamięci RIMM wyposażone są w radiator,

konieczny do odprowadzania nadmiaru ciepła.

background image

background image

Najważniejsze parametry pamięci

Pojemność pamięci (wielkość) oznacza ilość informacji
jaką można w niej przechowywać. Mierzy się ją w
jednostkach informacji takich jak: bity, bajty lub słowa.

Szybkość pracy
pamięci jest parametrem wskazującym
na to, jak często procesor lub inne urządzenie może
korzystać z niej. Jest ona określana kilkoma parametrami.
Są to:
• czas dostępu (ang. access time),
• czas cyklu (ang. cycle time),
• szybkość transmisji (ang. transfer speed).

background image

Czas dostępu jest to czas jaki upływa od momentu

zażądania informacji z pamięci do momentu, w którym ta

informacja ukaże się na wyjściu pamięci. Dla pamięci
operacyjnych czas ten wynosi od 20 ns do 200 ns.

Czas cyklu
jest to najkrótszy czas jaki musi upłynąć

pomiędzy dwoma żądaniami dostępu do pamięci. Zwykle

czas ten jest nieco dłuższy od czasu dostępu, a wynika to z

fizycznej realizacji pamięci, tj. opóźnień wnoszonych przez

układy elektroniczne.

Szybkość transmisji
mierzy się liczbą bitów (bajtów) jaką

można przesłać w jednostce czasu pomiędzy pamięcią a

innym urządzeniem.

background image

Pobór mocy jest też ważnym parametrem, którego
znaczenie uwypukla się przy budowaniu pamięci
operacyjnych o bardzo dużych pojemnościach, gdzie
istnieje problem połączenia dużej liczby układów scalonych
i odprowadzenie wydzielanego ciepła.

DRAM-Timing - parametr określający czas (w cyklach
zegarowych), potrzebny chipom pamięci na dostarczenie
danych. Jego wartość składa się z czterech cyfr, na przykład
3-2-2-2. Pierwsza z nich podaje, ile cykli taktowania
niezbędnych jest do uzyskania pierwszych danych. Kolejne
cyfry określają liczbę cykli dla trzech kolejnych słów.


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
pamieci 12 id 348557 Nieznany
pamiec komputera id 348541 Nieznany
KOMUNIKACJA WEWNETRZNA id 24377 Nieznany
Pamieci RAM id 348388 Nieznany
komunikacja wewnetrna id 243774 Nieznany
pamieci 12 id 348557 Nieznany
pamiec komputera id 348541 Nieznany
6 Pamieci ROM RAM id 43808 Nieznany
Glowny system pamieciowy GSP id Nieznany
potencjaly ucho wewnetrzne id 3 Nieznany
pamiec id 348519 Nieznany
pamiec 4 id 348531 Nieznany
Pamieci id 348555 Nieznany
alokacja pamieci id 58435 Nieznany (2)
CZAS W PAMIECI EPIZODYCZNEJ id Nieznany
Architektura i organizacja komuterów W5 Pamięć wewnętrzna
Abolicja podatkowa id 50334 Nieznany (2)
4 LIDER MENEDZER id 37733 Nieznany (2)
katechezy MB id 233498 Nieznany

więcej podobnych podstron