Projekt jest serią kroków często wykonywanych przez więcej niż jedną osobę – przedsięwzięcie mające
na celu wytworzenie nowego produktu lub usługi, charakteryzuje go tymczasowość oraz unikatowość.
PROJEKT:

• Konkretny cel
• Ramy czasowe
• Zasoby
• Współzależne zadania ( ścieżka krytyczna określa w projekcie serię zadań, które musza być

wykonane w odpowiednim terminie, aby projekt utrzymał się w planowanym czasie

(np. krótszy czas = większe koszty lub mniejszy zakres

ograniczenia: ANS, JNP, ZNPN, RNPN, ZEWN., RWWN, NR, NZ

Metody planowania: schemat Grentta, metoda czasów pośrednich, (punkty kontrolne – milestones),
metoda programowania liniowego, PERT-metoda sieciowa, metoda ścieżki krytyczne (CPM – Critical
Path Method), WBS – metoda podzialu pracy (Work Breackdown Structure), metoda prawa
pierwszeństwa.
DOKUMENTACJA:

• Wykonawcza ( rys. wykonawcze, rys. złożeniowe)
• Eksploatacyjna, elektryczna (proj. Obw. Drukowanych. Projekt okablowania, sposób

uruchamiania, testy kontrolne, pomiary parametrów elektrycznych, testy wytrzymałościowe i
klimatyczne, testy niezawodności, testy kompatybilności elektromagnetycznej, kontrola wartości)

Błąd kropka, przecinek: zamiast 3.3k

3k3

odzysk





Złom




PROJEKT – podział na etapy
Wstępne lub tymczasowe warunki techniczne WWT lub TWT
Zawartość:

• Wymagania funkcjonalne i parametry techniczne osiągnięć i zachowań w okręgu wartości

środkowej pracy, przechowywanie i transport

• Metoda pomiarów
• Niezawodność urządzenia
• Kontrola techniczna podczas produkcji

ZAKRES

KOSZT

CZAS

Identyfikacja
potrzeb

wymagania

Przygotowanie
produkcji

produkcja

Zespół sprzężeń
zwrotnych

Likwidacja

• Analiza ekonomiczna
• Normy i parametry.

Projekt wstępny

• Ustalenie generalnej koncepcji urządzenia
• Dobór elementów na podstawie danych katalogowych
• Analiza wrażliwości
• Wybór obudowy, rozmieszczenie elementów, dobór materiałów konstrukcyjnych, obliczenia

wytrzymałościowe i kinematyczne, połączenia, chłodzenie.

Budowa modelu – badania i wymiary modelu
Rezultat to warunki techniczne WT lub WWT

Projekt techniczny:
Opracowanie procesu technologicznego
Wykorzystanie prototypów urządzenia
Badania prototypu
Wprowadzenie poprawek w dokumentacji konstrukcyjnej
Rezultat: Pełna dokumentacja urządzenia
Seria inform.
Sprawdzenie dok. Konstrukcyjnej i technologicznej, organizacji produktu
Sprawdzenie powtarzalności cech technicznych i eksploatacyjnych

Czynniki decydujące o wyborze rozwiązań konstrukcyjnych:
Zasadnicze:

• Przeznaczenie sprzętu
• Przewidywane warunki eksploatacji

Dodatkowe:

• Rodzaj produkcji (jednostkowa, mało-, średnio-, wieloseryjna)
• System montażu (modułowy, jednopłytowy)
• System połączeń (przewlekany, powierzchniowy, owijanie)
• Zakłocenia wew., kompatybilność elektromagnetyczna, ładunek elektryczny, promieniowanie,

warunki cieplne, gęstość montażu, system chłodzenia, warunki technoklimatyczne, narażenia
klimatyczne, biotyczne, mechaniczne, szczelność, wstrząsy, serwis, możliwość modernizacji,
miniaturyzacjia, warunki elektroniczne, dostępność materiałów

- elektroniczny sprzęt powszechnego użytku – szeroki krąg odbiorców (idiotoodporny)
- elektroniczne urządzenia profesjonalne – wąski krąg odbiorców (przyrządy pomiarowe)
- elektroniczne urządzenia specjalne – np. morskie


Sposób i warunki użytkowania:
- stacjonarne
- przenośne
- przewoźne
- morskie
- samolotowe

Właściwości funkcjonalne:
Zbiór funkcji technicznych jakie może pełnić wskazany wyrób (np. parametry el.).
Własności eksploatacyjne:
Środowisko – obszar, w którym występują zespoły naturalnych czynników
Narażenie środowiskowe – czynniki mogące spowodować dysfunkcję
Odporność na … – zdolność do spełniania funkcji technicznych w czasie działania określonego narażenia

Wytrzymałość – zdolność do spełniania funkcji technicznych po ustąpieniu określonego narażenia lub
zespołu narażeń (np. w czasie transportu)

Narażenia:
klimatyczne, korozyjne, atmosferyczne, radiacyjne, biotyczne, mechaniczne
Sposób działania: odwracalny, trwały, naturalnego starzenia się

Temperatura otoczenia

.

Wykres zależności temperatury od mocy w strukturach półprzewodnikowych

Kategoria klimatyczna
Przedział temperatury i wilgotności otoczenia, w którym dane A, B, Ca ->

Krzywa zależności liczby uszkodzeń od czasu


Obudowy urządzeń elektronicznych

Zdefiniowanie wymagań od obudowy powinno być jednym z pierwszych założeń projektowych.
Wybór: koszt, estetyka, kompatybilność elektromagnetyczna, zabezpieczenie elementów


Obudowy do sprzętu profesjonalnego
Należy, o ile to możliwe przystosować założenia projektu do jednego ze znanych standardów obudów

Funkcje obudowy:
- ochrona elektroniki przed środowiskiem zewnętrznym
- zabezpieczenie przed udarami i wibracją
- chronienie przez zakłóceniami elektromagnetycznymi
- zapewnienie odpowiednich warunków chłodzenia

System montażu tradycyjny i modułowy.
Urządzenie elektroniczne ze względów technicznych i eksploatacyjnych dzieli się na zespoły-bloki
funkcjonalne
Cel:
- skrócenie czasu opracowania
- obniżenie kosztów opracowania i uruchomienia produkcji
- wielokrotne wykorzystanie raz opracowanych modułów w tych samych lub innych urządzeniach
- ułatwienie modernizacji (zastosowanie nowych modułów o lepszych parametrach)
Podział: mikroukład, moduł podstawowy, blok (szuflada), stojak, szafa

Moduł
- zawiera obwód elektroniczny stanowiący, w miarę możliwości, węzeł funkcjonalny urz.
- jest wykonany za pomocą jednej techniki (lub później wymieniany)
- ma wymiary zewnętrzne (większość) dostosowane z wymiarami pozostałych zespołów
- ma identyczny sposób komunikacji między zespołami
Układy scalone montuje się przez lutowanie, podkładkę (sprężysty kontakt), klejenie.
Muszą zostać użyte takie rozwiązania techniczne, aby był zachowany obieg powietrza w szafach
(stojakach).

Wielkości i wymiary modułu
Wielkości i wymiary zewnętrzne zależą głównie od:
- liczby mikroukładów, ich obudów
- technologii łączenia
- konstrukcji szkieletów

Duża liczba modułów
Zalety:
- niezawodność modułu (połączenia między mikroukładami są wewnątrz)
- możliwość skonstruowania węzła funkcjon. Mającego małą liczbę łączeń
Wady:
- trudność z lokalizacją i usunięciem uszkodzenia
- przy wymianie trzeba wymienić całe urządzenie
Przy konstr. Modułu należy uwzglednic nast. Czynniki:
-elektryczne(opoznienia wnoszone przez uk. Scalone i przewody łączące je w ramach modułu,
dopuszczalny poziom zakłóceń i przesluchow, łatwość odsprzęgania źródeł zasil., amplitudy przebiegów i
zniekształceń fazowych, zakłócenia innych modułów.
-mechaniczno-klimatyczne(odpornosc na uszkodzenia)
-eksploatacyjne(łatwa lokalizacja i dostep do mod. Uszkodzen, mały ciezar)
-projektowo-ekonomiczne(koszty produkcji i badań)
Moduł składa się z:
-podstawy montażowej
-złącza, które łaczy elektrycznie moduł z innymi modułami
-elementów wspornych, mocujących i osłaniających przed uszkodzeniami
-ekranów
Moduł funkcjonalny
Układ el. Zrealiz. W jednakowym rozwiązaniu konstrukcyjnym na płytkach drukowanych o
jednakowych wymiarach, poł el. Z innymi modułami za pomocą identycznych złącz jednakowo
osadzanych w konstrukcjach nośnych.
Standardy:
-NIM
-CAMAC(Computer Application for Measurements and Control)- w lab. Fiz. Jadrowej
-EUROCARD ma wymiar 100x160 mm (nieobcieta)
-map (19’’ od szerokosci półki) najmniejszy moduł to 5,08mm=0,2cala=Horizontal pitch
Printed Board- płytka drukowana
Na ogół są 3 rzędy pośrednie
Klasyfikacja IP oraz IK
IP Pierwsza cyfra ochorona przed ciałami stałymi, brak ochrony(0)

, całkowita ochrona(6) przed

dostępem pyłu Druga cyfra ochrona przed cieczami

8- ochrona przed dlugotrwalym zanurzeniem na

głeb. 1m IK Trzecia cyfra ochrona przed udarami mech. 0 brak ochrony

10 udar o energii 20J (5kg z

40cm może uderzyc w obudowe)
Najlepsze obudowy to IP68
Obwody drukowane
Zalety:
-małe koszty wytw. Przy prod. Ser. I masowej

-wyeliminowanie błedów w poł (łatwo je wykryć)
-skrócenie czasu spr.
-powtarzalność wł el.
-obnizenie kosztow montazu i lutowania
-obnizenie ciezaru przez wyeliminowanie detali montazowych (jak wsporniki itd.)
-wzrost niezawodnosci przez masowe lutowanie, np. na fali
-ułatwienie identyfikacji elementow (sitodruk, schemat i nazwy)
-latwiejsze zabezp. Przed wpływem srodowiska
-mozliwosc zautomatyzowania proj i produkcji
Wady:
-niedostateczna podatnosc na wprow. Zmian
-duze koszty produkcji jednostkowej i maloseryjnej
-prowadzenie sciezek tylko na plaszczyznie
-utrudnione chłodzenie
-specyficzne narzedzia do naprawy obwodów
siatka(raster) przedstawia 100 mils=2,54 mm
Obwody drukowane: sztywne, giętkie, jednowarstwowe,dwuwarstwowe,wielowarstwowe
Materiały:
Fenolowo papierowe-najtansze, mało odporne, przypadki przebicia(np. telewizory rubin)
Szklanoepoksydowe- powszechnie stosowane w lepszym sprzecie, odporne na ogien,wada to że trudno
się wierci a pył jest szkodliwy dla zdrowia
Szklano teflonowe- słabo się trzymają warstwy miedzi
Elastyczne
FR-4 (laminat) zywica epoksydowa, szklo, arkusz, maks temp.pracy 120
Metoda substraktywna-jest materiał miedziowy pokrywajacy cala plytke, a niepotrzebny jest
odejmowany
Addytywna-material miedziowy jest nanoszony na plytke
Warstwa przewodzaca:
Metoda addytywna: wycinanie i naklejanie, prasowanie z proszku srebrnego, natryskiwanie przez
szablon, naparowywanie w prozni, sitodruk METODA substraktywna: folia miedziana 99,8% Cu,
5,9,17,5,3,70,105um
Proj. Obwodów drukowanych.

1.

Metoda „ręczna” – rysunek lub wyklejanie w skali 2:1.

2.

Metoda komputerowa:

minimalna – rysowanie przy pomocy komputera,
pełna – schemat <> symulacja,

lista połączeń (węzłowa, oczkowa) <> wykaz elementów,

projekt PCB <> autorouting <> autoplacement (poł. logiczne w poł. automatyczne)

-------------------------------------------------------------------------------------------------------------

drukowanie <albo> plik fotoplotera <albo> rysunki montażowe

fotografowanie plik wiertarki numerycznej

Jednostronne:

-

frezowanie,

-

napylanie,

-

sitodruk.

Dla montażu pow. Wielkości pól podawane są w kart. elem.

Ścieżki

Szerokość ścieżek
Proj. metodą „maksymalnej masy” – wylewanie pustych miejsc masą
Typowe szerokości:

0,3 ; 0,4 ; 0,5 – ukł. scalone,
0,6 ; 0,8 ; 1,0 – elementy dyskretne,
1,5 ; 2,0 ; 2,5 ; 3,0 ; 4,0 ; 6,0 – ścieżki zasilające.

Obciążalność – do 10 A/mm

2

(bardzo duża

Odległość między ścieżkami:
Jeżeli ścieżki będą za blisko siebie to może nastąpić ich zwieranie podczas lutowania.

Pokrycia zwiększające trwałość (złącza krawędziowe):

-

twarde złoto (na miedzi, niklu),

-

pallad,

-

rod,

-

srebro,

-

nikiel-cyna.

Metoda fotochemiczna

Oczyszczanie laminatu sproszkowanym pumeksem (aby usunąć warstwę tlenku),

Pokrywanie emulsją światłoczułą,
Odwirowanie - suszenie,
Naświetlanie (negatyw) – ścieżki przezroczystej,
Wywołanie (wypłukanie w wodzie),
Uodpornienie emulsji (kwas chromianowy),
Barwienie, żeby usunąć niedokładności (korekta ręczna),
Trawienie (chlorek żelaza, kwas azotowy).
Cu + 2FeCl

3

=> CuCl

2

+ 2FeCl

2

2Cu + 2FeCl

3

=> 2CuCl + 2FeCl

2

Chlorek miedzi – trudno rozpuszczalny, osadza się na folii
Czas trawienia zależy od:

- grubości folii,
-

stężenia roztworu,

-

mieszania,

-

temperatury.

Dwustronne:
Przygotowanie dokumentacji => fotoploter

=>wiertarka numeryczna

Wiercenie gołej płyty wg wsp.
Szczotkowanie.
Grafitowanie otworów.
Nakładanie ristonu (emulsja naprasowywana z rolki, niebieska).
Naświetlanie (pozytyw).
Wywołanie.
Wypłukanie.
Galwanizowanie.
Miedziowanie.
Cynowanie (maska negatywowa układu) – ścieżki.
Usunięcie ristonu. (stripowanie).
Trawienie (cyna zostaje, miedź jest trawiona) – cynę się usuwa.
Solder maska (zielona farba, aby lut. Na folii wyst. Tylko w miejscach, gdzie maska jest odkryta;
nieusunięta cyna marszczy maskę na ścieżkach).
Cynowanie (w odkrytych miejscach).
Sitodruk.
Cięcie – frezowanie.

Wielowarstwowe:

3 – 16 warstw przewodzących (masa, , ścieżki przewodzące,.....)
Grubości podłoży.

Wykonywanie płytek drukowanych za pomocą folii TES2000, można też próbować na
błyszczącym papierze (podobno tez działa).
Trzeba brać pod uwagę rezystancję i opóźnienie.

PADS – propan do wiert. Numerycznych.

(...) przewlekanym elementy można wielokrotnie zmieniać. Obudowa elementu przewlekanego składa się
z metalowych wyprowadzeń (które się lutuje, wciska, ... ).
Wymiary elementu zależą od: producenta, mocy traconej na elemencie, prądu i napięcia.
W elementach przewlekanych wyprowadzenia są również el. nośnymi.
Rezystory mogą również występować w postaci drabinek ( stosowanych we wzmacniaczach,
przetwornikach, dzielnikach napięcia – wszędzie gdzie potrzebna jest zmiana rezystancji)

Kondensatory:
-elektrolityczne,
-stale.

Kondensatory elektrolityczne posiadają biegunowość (działa tylko przy jednej polaryzacji).
Wyprowadzenia opisane są następująco: 0,-, krótsze wyprowadzenie – niższe napięcie ; +,dłuższe
wyprowadzenie – wyższe napięcie. Dzięki napięciom na górze (lub dole) kondensator zamiast wybuchać,
otwiera się.

Kondensatory stałe (nie mają wymagań co do biegunowości):
- płytkowy (okładki zatopione w żywicy lub plastiku),
- foliowe (2 zwinięte paski folii, a pomiędzy nimi dielektryk).

Cewki:
Nie posiadają specjalnych obudów. Są cewki miniaturowe i subminiaturowe. Oznaczenia występują w
postaci kodu kreskowego. Cewka dostrojcza ma miejsce na wkręcanie rdzenia, aby zmienić indukcyjność.
Dławiki – inne elementy indukcyjne, służą do dławienia niepożądanych sygnałów, zakłóceń
impulsowych:
-kompensujący (we wzmacniaczach),
-małej mocy,
-dużej mocy.

Elementy półprzewodnikowe:
- dioda, w obudowie prostokątnej lub okrągłej z wyprowadzeniami osiowymi, obudowa posiada
oznaczenie katody w postaci paska,
- tranzystor, element półprzewodnikowy występujący w obudowach TO. Kolejność końcówek jest
zależna od producenta. Bardzo przydatna jest obudowa TO-220 (z tyłu jest dołączona jest płytka do której
można podłączyć radiator – te obudowy stosowane są najczęściej w stabilizatorach).

Obudowy układów scalonych:
DIP/DIL – występuje w 2-óch głównych realizacjach 300 i 600 (szerszy)
(rezystory) to trzeba się nauczyć samemu

Przykładowe oznaczenia diód Zenera: C5V6 (5,6V 5%), D22V (22V 10%)

Rezystory i diody są pakowane w postaci drabinek, połączone na krańcach papierową taśmą, przy czym
dioda ma jeden pasek czerwony (katoda).



MONTAś POWIERZCHNIOWY

Lutowanie: element podgrzewa się powietrzem lub promieniowaniem, element potem jest nie do
odlutowania. W przypadku pomyłki całość trzeba wyrzucić. Nie wymaga wiercenia dziur w płytce, nie
trzeba metalizować otworów bo ich nie ma. Pola lutownicze znajdują się po jednej stronie płytki, co
umożliwia większe upakowanie elementów. Zdarzają się też układy mieszane ( najpierw montuje się
elementy SMD, a potem ręcznie elementy przewlekane jak kondensatory, złącza). Elementy SMD:
rezystory, kondensatory, diody, tranzystory, cewki, dławiki. Nazwy najpopularniejszych obudów: SOD,
SO…, PLAC.
Możliwe są przystawki (tylko tam gdzie może nastąpić zniszczenie elementu), są drogie, czasem dużo
droższe od elementu. Elementy przechowywane są w taśmach lub listwach, przystosowanych do montażu
mechanicznego.

POŁĄCZENIA
Połączenia służą do przesyłania energii między elementami. Parametry: minimalna rezystancja, mały
wpływ na środowisko, automatyzacja wyrobu.
Izolacje: srebro ( siarczek srebra sprawia że elementy czernieją), aluminium ( wnosi duże przebicie)
miedź (szybko utlenia się jej powierzchnia), złoto – najlepsze. Przy połączeniach rozłączanych ważna jest
siła nacisku.

POŁĄCZENIA STAŁE
Owijane – owinięcie przewodu na kwadratowym lub prostokątnym kołku, końcówki są zgniatane, -
zwykłe, -modyfikowane (izolacja przez 1-1,5 zwoja, jest bardziej odporne na zniszczenia); Kołki mogą
być normalnowymiarowe lub miniaturowe. Kołki można łączyć
To połączenie jest uważane za równie niezawodne, a nawet lepsze od połączeń lutowanych. Połączenia
mogą być źle wykonane ( za dużo zwojów, za mało, za duże przerwy, niezagniecona końcówka, może
być za duża siłą naciągu i wtedy na kancie przewód może się przerwać). Są różne sposoby łączenia:
uporządkowane (wadą jest duża pojemność wytwarzająca się między drutami) pseudochaotyczne –
najkrótszą drogą. Jeżeli połączeń na kołku jest kilka to powinny być na tej samej wysokości. Zalety:
bardzo duża niezawodność, szczególnie połączeń wykonywanych automatycznie; wyeliminowanie
konieczności stosowania wysokich temperatur; wyeliminowanie lutowania – błędów lutowania;
zmniejszenie czasu? Wady: zwykle do każdego rodzaju potrzeba innej zaciskarki, nie dociśnięcie –
zostają luki, zaciśnięte zbyt mocno – uszkodzenie mechaniczne, w przypadku połączeń do taśmy to jest to
połączenie 1-1

LUTOWANIE
Dwa metale łączy się za pomocą trzeciego. Metal lutujący rozpuszcza w niewielkim stopniu elementy
lutowane (zjawisko dyfuzji). Do lutowania potrzebna jest dobra zwilżalność powierzchni. Jeżeli powstaje
menisk wklęsły, to oznacza, że poł. Jest dobrze wykonane. temp. topnienia lutowia musi być niższa od
temp. top. łączonych metali. Najpopularniejszym lutowiem był stop cyna(62%) ołów(37%). Jest taka
zawartość procentowa, ponieważ tylko przy tych proporcjach następuje gwałtowne przejście od cieczy w
ciało stałe. Rodzaje połączeń: lutowanie końcówkowych i bezkońcówkowych elementów elektr.;
lutowanie do końcówek montażowych konkretnych złącz

Rozróżniamy lutowanie:
-miękkie(do 300

ºC)

-twarde(powyżej 550

ºC)

Najpopularniejszy jest lut LC60

W związku z dyrektywą UE jest zakaz stosowania ołowiu (jako niebezpiecznego materiału) w
elektronice.
Inne niebezpieczne materiały to rtęć (np. w lampach fluorescencyjnych), kadm, sześciowartościowy
chrom.

Wady lutów bezołowiowych:
-wyższe temp. topnienia
-mniejsza zwilżalność

Inne topniki, używane przez domowych użytkowników to kalafonia. Do lut. Elektroniki nie nadają się
pasty oparte na siarczku cynku, kwasie solnym.

Powinno się stosować lutownice niskonapięciowe (z transformatorem np. Weller – znana firma, zasilacz
24V).

Jako że miedź rozpuszcza się w cynie, dobra końcówka pokryta jest kilkoma warstwami innych metali,
jak chrom, żelazo, nikiel. Czyści się ją metalową gąbką

Do gęstego rastru używa się grotu minifala.
Czysta cyna w niskich temp. zamienia się w proszek.
Można też lutować pastą lutowniczą, wtedy podgrzewa się gorącą falą.
Są plecionki do usuwania nadmiarów lutu.

Efekt nagrobkowy – przechodzi fala, jedna końcówka nagrzewa się szybciej niż druga, odkleja się i
napięcie powierzchniowe podnosi ją tak, że wygląda ona jak płyta nagrobkowa.

Auto CAD

Jeśli chcemy coś narysować musimy to robić w układzie współrzędnych.

W – Word Coordinate System (układ współrzędnych globalnych)
U – User Coordinate System (może być przesunięty, obrócony, przesunięty i obrócony)

Wsp. kartezjańskie
x

p

, y

p

, z

p,

‘.’ oddziela część dziesiętną

@ x

p

, y

p

, z

p

– wsp. Względem ostatnio wprowadzonego punktu

• - znak mnożenia, przechodzi do uk. Globalnego

Wsp biegunowe

Wykorzystywane do rys. na płaszczyźnie
r < Φ, ‘<’ – znak rozdzielający
Φ – z osią OX


Wsp. sferyczne
r < Φ < Ψ

Wsp. walcowe
r < Φ, z

p

z

p

– długość rzutu prom wodzącego na oś Z

Domyślna orientacja osi i kątów:

punkt – POINT

otwory

obszar – SOLID

ścieżka miedzi

polilinia – PLINE

jeden obiekt złożony z linii, łuków itp.

podwójna linia – DLINE

szeroka linia – TRACE

close – ostatni narysowany punkt łączony jest z początkiem

Okrąg można rysować podając:
- środek i promień
- 2 punkty wyzn. średnicę
- 3 punkty
- 2 punkty, przez które mają przechodzić 2 styczne i promień

Mając np. rezystor i chcąc go zamontować na płytkę musimy wybrać punkt bazy.
Ten punkt jest bazą (PADS - ANCHOR)

Punkty charakterystyczne potrzebne s do rozmieszczania elementów.

Są różne wymiary:
- ciągły
- kątowy
- obrócony
- dopasowany
- pionowy
- poziomy

Są różne układy współrzędnych. Można zamienić np. układ wsp. trójwymiarowych na przestrzeń
pomiaru i wtedy:

GRAD- skok, jest mierzony w milsach, sprawia, że obiekty są ustawione wzdłuż linii siatki
BLOKI- można je sobie zapisywać i wstawiać w dowolnym momencie, opisywać.

Można w AutoCADzie robić animacje trójwymiarowe

4. Metody pozycjonowania:
-in-line placment (płytki i moduły poruszają się pod podajnikami) nadają się do projektowania płytek, bo
do bardziej skomplikowanych trzeba by było rekonfigurować układ dla różnych elementów.
-sequential placment (porusza się: chwytak, płytka, chwytak i płytka na raz) bardzo uniwersalne
-symulataneous placment (kilka chwytaków na raz, jak w pozycjonowaniu In-line) bardzo szybka
-sequential / symultaneous placment (kilka chwytaków i poruszają się, płytka też się porusza.)

W takich maszynach stosuje się napęd pneumatyczny (sprężone powietrze), bo:
-jest większa dokładność
-mniejsze naprężenia na powierzchnie(przy awarii płytka nie zostanie połamana)

Podajniki elementów mogą być:
- w postaci podajników wibracyjnych(tylko do układów scalonych) wyklucza zaklinowanie się
elementów.

PODSTAWOWE METODY LUTOWANIA ELEMENTÓW SMD

Lutowanie na fali- klej można utrwalić poprzez ultrafiolet lub inne naświetlanie
Lutowanie rozpływowe – elementy pozycjonowane są taśmą z lutowiem ( nakładane metodą sitodruku)
następnie podawany jest czynnik powodujący rozpływ lutowia, który potem zastyga.
W parach cieczy – Zanurzenie w cieczy. Wkładanie do pieca. Wadą jest rozgrzanie się płytki przez
pochłanianie energii przez elementy
Lutowanie impulsowe
Lutowanie laserowe – można lutować użyciu maski, stosuje się je wszędzie tam, gdzie wymagana jest
duża precyzja, tam gdzie elementy są wytrzymałe na określonym..., Do lutowania elementów
strukturalnych, tam gdzie nie sięga promieniowanie lub lutownica.

Metody nanoszenia topnika:
-zanurzanie
-natryskiwanie
-pianka

Potem płytki się czyści.
Bardzo ważna jest precyzja przed rozpoczęciem lutowania. Nie precyzyjne rozmieszczenie prowadzi do
zniszczenia płytki.
Dla lutowania na fali pola lutownicze muszą być wieksze od tych dla lutowania rozpływowego, które jest
bardziej dokładane.
Lutowie rozpływa się lepiej po polu lutowniczym niż po reszcie płytki.


POŁĄCZENIA ELEKTRYCZNE

Połączenie dociskowe np. przekaźnik, kontaktron

Połączenie ślizgowe

. Połączenie wtykowe