METODYKA PROJEKTOWANIA

I

TECHNIKA REALIZACJI

Część II

Opracowanie: K. Siemaszko

POŁĄCZENIA OWIJANE

Połączenie naciskowe wykonywane przy użyciu owijarki. Połączenie owijane polega na owinięciu kilku zwojów odizolowanego przewodu wokół końcówki montażowej, o co najmniej dwóch ostrych krawędziach.

Końcówki montażowe o przekroju w kształcie prostokąta, kwadratu, litery V.

Typowe długości końcówki montażowej 13mm 19mm; mieszczą się na końcówce trzy połączenia.

• jest to połączenie o dużej niezawodności

• brak wysokich temperatur - zabezpieczenia są niepotrzebne

• naprawialne do 10 razy

• szybkie do wykonania

Rodzaje połączeń:

• zwykłe - nie izolowany przewód

• modyfikowane - dodatkowe dwa zwoje w izolacji

• jeżeli średnica przewodu>0,5 mm - normalno-wymiarowe

• jeżeli średnica przewodu jest<0,5 mm - połączenie miniaturowe

Parametry charakteryzujące połączenie:

• średnica przewodu owijanego

• minimalna liczba zwojów ( ok. 7-8)

• wymiary końcówki montażowej - wynikają z nich siły nacisku i naciągu

• rezystancja połączenia owijanego rzędu 1m

POŁĄCZENIA ZACISKANE

Połączenie zaciskowe, polega na zaciśnięciu końcówki montażowej z twardego metalu na przewodzie.

Stosowane do łączenia przewodów współosiowych, płaskich kabli

Połączenia:

• zwykłe - zaciśnięty tylko przewód

• modyfikowane - zaciśnięty przewód i izolacja

Połączenie o małych rezystancjach - mniej niż 1 m

POŁĄCZENIA LUTOWANE

Lutowanie polega na łączeniu dwóch metali przy użyciu trzeciego metalu - lutowia. Jest to połączenie:

• bez naciskowe

• części łączone muszą być bardzo dokładnie oczyszczone

• obie części i lutowie muszą być rozgrzane, należy zastosować topnik, elementy muszą zostać ostudzone bez zakłóceń wilgoci

Proces lutowania obejmuje:

• roztopienie lutowia

• nagrzanie warstw powierzchniowych łączonych metali

• wzajemna dyfuzja łączonych metali i lutowia

• usztywnienie połączenia po zastygnięciu lutowia

Ocena jakości lutowania - kąt zwilżenia i powierzchnia zwilżania.

Kąt zwilżania musi być mały, powierzchnia zwilżania odpowiednio duża.

TOPNIKI

• usuwają zanieczyszczenia z powierzchni metalu

• ułatwiają lutowanie

• ułatwiają przenoszenie ciepła

grupy topników:

• na bazie wody - nie powodują zanieczyszczeń środowiska

• inne - lepsze pod względem lutowania, zanieczyszczają środowisko

Płytka przed lutowaniem jest czyszczona

• mechanicznie

• chemicznie

Parametry lutowia:

• temperatura lutowia - możliwie jak najwyższa

• czas lutowania - powinien być jak najkrótszy

• skład lutowia - zależny od temperatury

Lutowanie ręczne

• ok. 300^OC (temp. grotu) - trwa kilka sekund (6-8)

• skład lutowia - 37% ołów, 63% cyna (typowy)

Rodzaje połączeń lutowanych:

• elementy końcówkowe i bezkońcówkowe (95% połączeń lutowanych)

• lutowanie końcówek montażowych z metalizowanymi

otworami ( montaż przewlekany )

• lutowanie końcówek montażowych do zwykłych pól

lutowniczych (montaż przewlekany )

• lutowanie końcówkowych i bezkońcówkowych wyprowadzeń do powierzchni bez otworowych pól

lutowniczych ( montaż powierzchniowy )

• lutowanie przewodów do końcówek montażowych, kontaktów złącz,

przełączników, łączówek (5% połączeń lutowanych)

Punkty lutownicze - montaż przewlekany

Końcówki elementów do montażu powierzchniowego:

• skrzydło mewy - do tranzystorów, kondensatorów

• typu J - do dużych układów

• bezkońcówkowe - rezystory kondensatory, diody

Od szybkości krzepnięcia lutowia zależą jego właściwości:

• szybkie krzepnięcie - struktura drobno ziarnista (lepsze)

• długie krzepnięcie - struktura grubo ziarnista (gorsze właściwości)

Lutowanie:

• ręczne - przy użyciu lutownicy

- wyłącznie do montażu przewlekanego

- grot lutownicy powinien być czysty i ostry

- temperatura śr. 300^OC

- kilka sekund na lutowanie

- popularny topnik - kalafonia

• automatyczne

• na fali (pojedynczej lub podwójnej) - stosowane w montażu

przewlekanym i powierzchniowym (najbardziej popularne)

• rozpływowe - stosowane tylko do montażu powierzchniowego

Lutowanie jest połączeniem naprawialnym

Lutowanie na fali (pojedynczej lub podwójnej):

• z agregatu jest wyrzucany lut

• kształt lutu zależy od końcówki dyszy

• nad falą przemieszcza się płytka drukowana

Podgrzewanie wstępne:

80-100^OC - podnoszenie temperatury zestawu lutowanego aby:

• zmniejszyć szok termiczny

• uległy odprowadzeniu elementy lotne topnika

• zaktywizować chemiczne oddziaływania topnika (ewentualnie)

• jeśli temperatura będzie za niska powstaną kropelki i rozpryskiwanie lutu

Podgrzewanie wstępne dzielimy na etapy:

• pierwsze podgrzanie

• drugie podgrzanie

• trzecie podgrzanie - lutowanie

Metody wstępnego podgrzewania:

• przez konwekcje - podgrzewana jest dolna strona płytki

• przez promieniowanie

Parametry lutowania na fali:

• szybkość przesuwania płytki

• poniżej 240^OC - 1,5 cm/s

• powyżej 240^OC (255^OC) - 1,8 cm/s

• 250^OC - 2 cm/s

• temperatura - 230^OC-255^OC

• szybkość krzepnięcia

• czas lutowania

Lutowanie z mini falą (fala do pojedynczej końcówki montażowej)

• dla bardzo czułych elementów

• do lutowania elementów przewlekanych

ROZPŁYWOWE

Tylko do montażu powierzchniowego.

Lutowanie rozpływowi można zrealizować jako:

• lutowanie w parach

• lutowanie w gorącym gazie

• lutowanie w podczerwieni (obecnie najczęściej stosowane)

Błędy:

• nagrobkowanie - nierównomierne siły przyciągania zmieniają pozycje

elementu

Maski lutownicze - nakładane na płytkę, stosowane aby w czasie lutowania nie

zniszczyć ścieżek (z dielektryków)

• suche

• ciekłe

• płynne

• światłoczułe

Lutowanie z użyciem ołowiu:

• trucizna

• do 2006 roku należy wycofać lutowanie z zastosowanie ołowiu

W celu usunięcia lutowania z zastosowaniem ołowiu wypracowano łączenie końcówek elementów elektrycznych z polami lutowniczymi przy pomocy klejów przewodzących.

Kleje przewodzące:

• ma zastąpić klasyczne lutowanie

• klej składa się z dielektryka, oraz cząstek materiału przewodzącego -

wypełniacz

• wypełniacz stanowi 30% - 40% kleju, są to:

• srebrne płatki

• cząstki miedzi, grafitu, czarnego węgla

• ważny jest kształt wypełniacza, którego cząstki powinny stykać się

między sobą

Rodzaje kleju:

• przewodzące anizotropowo - przewodzą tylko w jednym kierunku (lepsze)

• przewodzące izotropowo - przewodzą we wszystkich kierunkach

Montaż:

• nałożenie kleju na pole lutownicze

• pozycjonowanie elementu

• ogrzewanie - obróbka kleju

PODZESPOŁY STYKOWE

Przeznaczone do dokonywania przełączeń przewodzących elektrycznie, w których połączenie jest wykonywane przez styki i jest to połączenie rozłączalne. Są to podzespoły zamykające, otwierające, przełączające obwody elektryczne.

Rezystancja połączenia R = 10 - 20 m, może ulegać zwiększeniu w czasie

pracy

Połączenia metodą:

• wtykowe (w podstawkach, złączach)

• dotykowe (przełączniki, przekaźniki, kontraktowy)

• siłą dociska się je do siebie (mechanicznie lub elektrycznie)

• ślizgowe (przełączniki) - suwak przemieszcza się po polach stykowych

Podział podzespołów stykowych:

• podstawki ( do lamp, przełączników, elementów półprzewodów)

• złącza (w sprzęcie powszechnego użytku: TV, głośniki

(w sprzęcie profesjonalnym: do obwodów drukowanych, kablowe,

współosiowe)

• przełączniki ( w sprzęcie powszechnego użytku i profesjonalnym)

Parametry podzespołów stykowych

• prąd

• napięcie znamionowe

• rezystancja połączenia

• trwałość - liczba połączeń/przełączeń, którą dany podzespół może

wykonać, dla których rezystancja nie ulegnie zmianie

• rezystancja izolacji - pomiędzy stykami podawana przy określonym

napięciu

• stała dielektryczna tgδ  stratność

• pojemność - pomiędzy poszczególnymi stykami oraz stykami i masą

(dla dużych częstotliwości)

• warunki klimatyczne - odporność na wilgoć, zmiany temperatury i

ciśnienia

Podstawki:

Stosowane w celu:

• możliwości wymiany elementu (naprawa, zamiana)

• uniknięcie wpływu wysokiej temperatury na dany element podczas

lutowania

Podstawki wprowadzają dodatkową rezystancje do wyprowadzeń (do połączenia), dodatkowe pojemności, obniżają niezawodność całego układu, zwiększają wymiary (objętość) i koszty. W układach cyfrowych (duży margines błędu) są stosowane bez większych ograniczeń. W układach analogowych czasami niemożliwe jest ich stosowanie ze względu naparametry pasożytnicze podstawki.

Podstawki dzielimy na:

• precyzyjne

• ekonomiczne

• różnię się cena i parametrami

• do montażu owijanego, przewlekanego i powierzchniowego

ZŁĄCZA

Składa się gniazda i wtyku.

Powinny zapewniać:

• mała i stałą rezystancje styku

• dużą rezystancje izolacji między stykami, między stykami i masą

• dużą wytrzymałość elektryczną

• małą siłę uruchamiania przy dużej pewności styku

• dużą trwałość użytkową

• dla wielkich częstotliwości małą pojemność indukcyjność, mały

współczynnik strat dielektryka i możliwość ekranowania

Budowa gniazda wtyku:

• kontakty (obejmowane, obejmujące) - elementy zapewniające przesyłanie

sygnału z jednego obwodu do drugiego

• korpus izolacyjny - w którym umieszczane są kontakty z określoną

dokładnością geometryczna

• elementy naprowadzające i stwarzające warunki poprawnej pracy

kontaktu

• elementy mocujące, umożliwiające mechaniczne zamocowanie

współpracujących części złącza

• końcówki montażowe

• inne elementy: np. ekrany

O jakości styku decydują kontakty obejmujące.

Korpusy złącz mogą być z tworzyw termoutwardzalnych lub termoplastycznych

(gorsze właściwości mechaniczne)

Złącza dzielimy na:

• do obwodów drukowanych

• bezpośrednie

• pośrednie

• kablowe

• szufladowe

Obciążalność - (parametr do oceny złącza) zależność prądu od temperatury

(zaleca się temperaturę pracy 40^OC)

Złącze szufladowe:

• bardzo dobre

• liczba kontaktów od 9 do 50

• rezystancja 3m

• rezystancja izolacji 10⁴M

• duża trwałość

Przełączniki:

Izostat - połączenie typu ślizgowego

PŁYTKI Z POŁĄCZENIAMI DRUKOWANYMI

Na podłożu izolacyjnym - laminacie - znajdują się pola lutownicze, które są łączone ścieżkami. Pola lutownicze mogą być z otworami (montaż przewlekany) lub bez otworów (montaż powierzchniowy).

W montażu przewlekanym:

• ścieżki z jednej strony płytki w kierunku X

• ścieżki z drugiej strony płytki w kierunku Y

Punkty lutownicze z otworami - montaż przewlekany

Punkty lutownicze bez otworów - montaż powierzchniowy

Podział:

LAMINATY - tworzywo warstwowe, otrzymywane przez prasowanie

(laminowanie) nośników włóknistych (osnowy laminatu)

nasyconych żywicą

Osnowy:

• papier

• tkanina

• mata szklana

• włókno szklane

Żywice:

• epoksydowa

• fenolowa

• poliestrowa

• polimerowa

• polietylenowa

• teflonowa

Należy zwracać uwagę na własności laminatu, bo żywica z czasem może zmieniać swoje parametry.

Dobre laminaty:

• epoksydowo szklane (sprzęt profesjonalny)

• poliestrowo szklane (wysokie częstotliwości)

• polietylenowo szklane (wysokie częstotliwości)

• teflonowo szklane z wypełnieniem ceramicznym (wysokie częstotliwości)

Standardowe laminaty FRx - x-liczba (im większe tym lepszy)

Parametry przy doborze laminatu:

• odporność na temperaturę

• właściwości mechaniczne

• związane z wytrzymałością

• możliwość wiercenia otworów

• stała dielektryczna laminatu (stała w czasie)

• koszt

Laminat FR4: ( ciekawostka - NIE UCZYĆ SIĘ )

• włókna szklane są skręcane w wiązki (nici)

• nici są tkane

• „tkanina” ma 408 włókien o średnicy 9,6 m, skręcane co 5 cm

• w jednym kierunku jest 17 nici/cm, a w drugim 13 nici/cm

• tkanina jest impregnowana epoksydem

• prasowana i laminowana

• suszona

• płytki są cięte tak, że włókna są ułożone pod kątem 45^O do kierunku osnowy

• laminat składa się maksymalnie z 8 warstw (grubość warstwy 0,65 - 1,6 mm)

• może być stosowany jako laminat dwustronny

Podział płytek giętkich:

• realizujące te same zadania co płytki sztywne

• większość płytek giętkich zawiera tylko przewody

Rodzaj folii na podłożu - wielowarstwowych płytek giętkich

• epoksydowo szklana

• poliestrowa

• teflonowa

• poliamidowa

Grubość laminatu: 20, 50, 75, 100, 125 m

Płytki wielowarstwowe:

• nanoszenie folii

• prasowanie laminatu

• nanoszenie folii

• itd.

Płytki jedno- i dwustronne mają laminat grubości 0,8-6 mm (typowa wielkość

1,6 mm)

Wielowarstwowe laminat o grubości 0,05-0,75mm.

Folia miedziana jest nakładana o grubości: 5; 9; 17,5; 35 (typowe); 75 (typowe);

105 m

Nakładana folia powinna być czystą miedzią

• 99,8% jeśli jest nakładana elektrolitycznie

• 99,9% jeśli jest nakładana metodą obróbki plastycznej (walcowanie)

• dla płytki o wysokiej precyzji miedź nakłada się metodą rozpylania w

próżni

Podział płytek ze względu na konstrukcje:

Płytka jednostronna - stosowana do montażu przewlekanego

( z jednej strony - elementy)

( drugiej strony - strona montażu - punkty

lutownicze, ścieżki)

• nie ma otworów

• lutowanie na fali, rozpływowi - automatyczne

Płytka dwustronna - folia miedziana z obu stron lamiantu

• ścieżki i punkty lutownicze z obu stron laminatu

• do montażu powierzchniowego, przewlekanego, mieszanego

Płytka wielowarstwowa

Podział płytek ze względu na technologie:

Raster - kratka na której wykonuje się projekt płytki drukowanej;

rozmieszczamy elementy i punkty lutownicze

Rozmieszczenie elementów:

Punkty do montażu przewlekanego są znormalizowane - dopasowują się do stosowanej końcówki.

Przy lutowaniu powierzchniowym na fali ścieżki i pola lutownicze muszą być względem siebie odpowiednio umieszczone, zachowywać określoną odległość.

Szerokość ścieżki obwodu drukowanego:

• zależy od prądu który ma płynąć przez ścieżkę - obciążalność

• grubości folii miedzianej

• odległość między ścieżkami

• rodzaj materiału podłożowego

• maksymalna dopuszczalna temperatura

• możliwości technologiczne producenta

• spadku napięcia na ścieżce

Każda ścieżka posiada indukcyjność (nH) jako przewód o przekroju prostokątnym. Dla wysokich częstotliwości ważna jest indukcyjność ścieżki. Ścieżki wykonane po dwóch stronach laminatu powstaje kondensator, który wpływa na działanie układu przy wysokich częstotliwościach.

Odległość między ścieżkami zależą od:

• różnicy napięć na sąsiednich ścieżkach

• wilgoci i stopnia zanieczyszczenia atmosfery

• ciśnienia

• zakłóceń

• sposobu montażu

Płytki drukowane są pokrywane dodatkowymi materiałami:

• srebro

• złoto

• pallad

ELEMENTY DO MONTAŻU POWIERZCHNIOWEGO

Wprowadzone przez Japończyków.

Wymiary mniejsze od mm bez końcówek lub o krótkich końcówkach o przekroju prostokątnym, ze zmniejszoną indukcyjnością.

Kondensatory:

• tantalowe

• MKT

• Ceramiczny

Rezystory:

• zwykły

• cylindryczny

Konstrukcja rezystora:

• nanoszenie warstwy rezystywnej na izolator

• warstwa rezystywna jest otaczana obudową

• na zewnątrz wychodzą kontakty metaliczne

Końcówki dla elementów końcówkowych:

• końcówka typu J

• końcówka montażowa typu skrzydło mewy

Końcówki maja przekrój prostokątny co zmniejsza indukcyjność.

Pozycjonowanie:

• liniowe - każdy podajnik pozycjonuje jeden element

• sekwencyjne (kolejne)- pozycjonuje zawsze w tym samym miejscu,

płytka drukowana jest przemieszczana

bezpośrednio pod podajnik

• jednoczesne (równoczesne) - kilka podajników pozycjonuje elementy

równocześnie

• sekwencyjno-jednoczesne - kilka podajników pracuje nad jedną płytką,

która porusza się pod podajnikiem

Lutowanie na fali:

• dozowanie kleju - metoda strzykawki lub nakładanie kleju metodą

sitodruku

• pozycjonowanie elementów

• utwardzanie kleju

• lutowanie na fali

Lutowanie rozpływowe:

• nakładanie pasty lutowniczej z klejem metodą sitodruku

• pozycjonowanie elementów

• lutowanie rozpływowe

Lutowanie laserem:

• lutowanie punktowe

• dobre jakościowo

Przed lutowanie płytki drukowane są pokrywane topnikiem w postaci pianki, fali lub spray'u.

Elementy do montażu powierzchniowego muszą być nakładane dokładnie z bardzo dużą precyzją. Pola lutownicze przy technice lutowania na fali są większe od pól lutowniczych przy lutowaniu rozpływowym.

Pola lutownicze:

• elementy bezkońcówkowe

• tranzystory

• układy scalone

Błędy lutowania:

• brak lutowia na końcówce

• resztki topnika, powietrze w lutowiu

• przesunięcie elementów

• źle wyczyszczony topnik, źle odprowadzona woda

PROJEKTOWANIE POŁĄCZEŃ DRUKOWANYCH

PADS

PADS Logic

• stosowany do rysowania schematów ideowych

• tworzenie listy połączeń

• tworzenie wykazu elementów

Może posiadać wyjścia do symulatorów, programu SPICE.

Schemat ideowy - PADS Logic

Oznaczenia:

Elementy są numerowane wg kolejności rysowania

• rezystory: R_i i = 1, 2, … N
  

• kondensatory: C_j j = 1, 2, … M
  

• tranzystory: Q_k k = 1, 2, … K
  

• układy scalone IC_l l = 1, 2, … L
  

• złącza J_m m = 1, 2, … JM

Design - Add Connection - rysowanie połączeń między elementami

Lista połączeń:

Przyjmujemy zasadę opisywania końcówek elementów, np.

• elementy nazywamy poziomo

• elementy nazywamy pionowo

PADS Layout PCB

• płytka z połączeniami drukowanymi

• do projektowania rozmieszczenia elementów, punktów lutowniczych

ścieżek

• do tworzenia plików do sterowania fotoplotera

• klisze ścieżki każdej warstwy

• klisze do maski zakrywającej ścieżki

• klisze do sitodruku opisów

Schemat obwodu z połączeniami drukowanymi

Zasada - punkty lutownicze co 2 rastry lub po przekątnej

ZAKŁÓCENIA

Zakłócenia są efektem działania niepożądanego sygnału.

Dzielimy na:

• ze względów fizycznych

• mechaniczne - wibracje, wstrząsy, udary

• biologiczne - zmiana temp, wilgotność, ciśnienie, pleśń

• elektryczne - szumy własne układu elektrycznego,

- efekty galwaniczne

- sygnał zakłócający z nadajników, linii elektr.

• Ze względu na pochodzenie

• naturalne

- ziemskie (wyładowania atmosferyczne)

- poza ziemskie (szumy kosmiczne,

zmiany właściwości jonosfery)

• spowodowane przez działalność człowieka

- urządzenia techniczne (linie energetyczne,

nadajniki radiowe)

Zakłócenia wewnętrzne (elektryczne):

• niepożądane zjawiska fizyczne wewnątrz urządzenia

• należy je przewidzieć przy projektowaniu

Sposoby zmniejszania zakłóceń:

• ekranowanie

• uziemianie

• filtracja

• symetryzacja

• izolacja

• kompensacja

Sposoby przenikania zakłóceń:

Przenikanie zakłóceń za źródła 1 do obwodu wrażliwego na zakłócenia 3 (odbiornik zakłóceń) może następować na drodze:

• sprzężeń konduktancyjnych, pojemnościowych i indukcyjnych

• propagacji fal w liniach

• promieniowania

SPRZĘŻENIA W OBWODACH ELEKTRYCZNYCH

Związane z polem elektrycznym

• między dwoma punktami

1. punkt 1 - źródło zakłóceń

2. punkt 2 - odbiornik zakłóceń

3. 1-2 - kanał - jest reprezentowany przez pojemność C₁₂

Związane z polem magnetycznym

• między dwoma punktami

1. (punkt 1 - źródło)

2. (punkt 2 - odbiornik)

• jest reprezentowane przez indukcyjność wzajemną

Obszar od źródła wytwarzającego pole EM można podzielić na 2 obszary.

• odległość od źródła unormowana w stosunku do
  

• o właściwościach pola decyduje źródło - w polu bliskim

• właściwości pola dalekiego zależą od ośrodka

W polu bliskim możemy rozpatrywać pole elektryczne i magnetyczne

oddzielnie

• sprzężenie pojemnościowe - miedzy dwoma przewodami

Schemat zastępczy

przewód 1 - źródło zakłóceń

przewód 2 - odbiornik zakłóceń

Napięcie U_N jest wywoływane przez źródło U₁ i zależy od kanału sprzężenia

Pojemność C_1G jest pomijalna

Przy założeniu, że spełniona jest zależność

gdy
to

C_2G - jak największe

- aby zmniejszyć zakłócenia

C₁₂ - jak najmniejsze

z ekranem - warunek: ekran uziemiony

dla

- napięcie zakłócające

Zmniejsza zakłócenia:

• odsunięcie przewodu 2 od przewodu 1

• ekran z uziemieniem

• sprzężenie indukcyjne - jego kanałem jest pole magnetyczne

strumień magnetyczny LI

L - indukcyjność-współczynnik proporcjonalności między prądem a

strumieniem

Gdy prąd w obwodzie I1 wytwarza strumień obwodzie 2

M - sprzężenie magnetyczne (zależy od geometrii obwodu i właściwości

magnetycznych ośrodka)

Powierzchnia zakłóceń jest zależna od powierzchni obwodu - oba powinny być jak najmniejsze.

napięcie zakłóceń

M zmienia się wraz ze zmianą  (zmiana położenia między źródłem, a

odbiornikiem)

z ekranem

Po wprowadzeniu ekranu pojawia się jeszcze jedno źródło zakłóceń. Po odpowiednim podłączeniu uziemienia lub zastosowaniu odpowiednich częstotliwości, ekran zmniejsza zakłócenia.

M_S = L_S

napięcie zakłóceń

Źródłem zakłóceń jest prąd w ekranie, sprzęgająca wielkością pole magnetyczne

Prąd

Zatem

Ponieważ L_S = M zatem

Częstotliwości graniczne kabli współosiowych są rzędu kHz

gdy spełnione jest
to

Aby zmniejszyć zakłócenia potrzeba ekranu ekranowanego na końcach, a częstotliwość pracy musi być 5 krotnie większa od dopuszczalnej ekranu.

UZIEMIANIE

Jest to punkt albo (z reguły) powierzchnia ma której wytwarzane jest napięcie odniesienia dla wszystkich punktów w układzie. Uziemienie jest na poziomie o potencjale 0V dla bezpieczeństwa. W urządzeniu może być kilka punktów uziemienia z różnymi potencjałami.

FLOATING POINT - masa zmieniająca swój potencjał w zależności od układu

z którym współpracuje

Powody uziemiania:

• zapewnienie bezpieczeństwa

• zmniejszenie zakłóceń

Techniki uziemiania:

• jednopunktowe - dla małych częstotliwości (do 1MHz)

• równoległe

schemat zastępczy

• szeregowe - nie można uziemić w ten sposób różniących się

urządzeń (np. zasilacza i urządzenia o niskim

poziomie zasilania)

schemat zastępczy

• mieszany

schemat zastępczy

• wielopunktowe - dla wysokich częstotliwości

schemat zastępczy

• mieszane

- uziemienie jedno punktowe
- uziemienie wielopunktowe

Uziemienie należy powtarzać ci określone odcinki

---