elektryka praca doktorancka逝俛 EIC2Z6CTXRFJH6NPAMJS7J4D5NS2M3OG6VMVRNQ


Spis tre艣ci

str.

0x08 graphic

  1. Wst臋p................................................................................................................................

    1. Wprowadzenie..................................................................................................................

    2. Cel i zakres pracy dyplomowej.........................................................................................

    3. Rys historyczny rozwoju rozdzielnic skrzynkowych........................................................

  2. 0x08 graphic
    W艂asno艣ci tworzyw sztucznych wykorzystywanych jako materia艂 do budowy r rozdzielnic skrzynkowych............................................................................................

    1. Wiadomo艣ci og贸lne...........................................................................................................

    2. W艂a艣ciwo艣ci chemiczne....................................................................................................

    3. W艂a艣ciwo艣ci elektryczne...................................................................................................

    4. W艂a艣ciwo艣ci mechaniczne................................................................................................

    5. W艂a艣ciwo艣ci termiczne.....................................................................................................

      1. Palno艣膰........................................................................................................................

      2. Odporno艣膰 termiczna..................................................................................................

    6. Inne w艂asno艣ci...................................................................................................................

    7. Tworzywa sztuczne u偶ywane jako materia艂 do budowy rozdzielnic................................

  3. Opis skrzynek oraz system贸w rozdzielnic skrzynkowych oferowanych na polskim

rynku.............................................................................................................................

    1. Wiadomo艣ci og贸lne...........................................................................................................

    2. System rozdzielnic skrzynkowych „INS”.........................................................................

    3. System rozdzielnic skrzynkowych „EK”..........................................................................

    4. System rozdzielnic skrzynkowych „VMS”.......................................................................

    5. System rozdzielnic skrzynkowych „Mi”...........................................................................

    6. System rozdzielnic skrzynkowych „Ci”...........................................................................

    7. System rozdzielnic skrzynkowych typu „Z”.....................................................................

    8. System rozdzielnic skrzynkowych „CA”..........................................................................

    9. System rozdzielnic skrzynkowych typu „Z”....................................................................

    10. Obudowy firmy Polam Nak艂o SA........................................................................

  1. Analiza por贸wnawcza opisanych system贸w.....................................................................

    1. Por贸wnanie parametr贸w znamionowych skrzynek...........................................................

4.2 Por贸wnanie walor贸w u偶ytkowych....................................................................................

4.3 Podsumowanie..................................................................................................................

5. Nowoczesne metody projektowania rozdzielnic skrzynkowych........................................

5.1 Projektowanie przy pomocy programu komputerowego..................................................

5.2 Projektowanie przy u偶yciu innych pomocy projektowych...............................................

5.3 Podsumowanie..................................................................................................................

6. Projekt stanowiska dydaktycznego prezentuj膮cego rozdzielnic臋 skrzynkow膮...................

6.1 Za艂o偶enia projektowe .......................................................................................................

6.2 Koncepcje stanowiska dydaktycznego..............................................................................

6.2.1 Projekt stanowiska na skrzynkach systemu „Mi”....................................................

6.2.2 Projekt stanowiska na skrzynkach systemu „Z”......................................................

6.2.3 Por贸wnanie koncepcji ...................................................................................................

6.3 Opis stanowiska dydaktycznego ......................................................................................

7. Wnioski ko艅cowe ..............................................................................................................

Literatura ......................................................................................................................

1.Wst臋p

    1. Wprowadzenie

Rozdzielnic膮 nazywa si臋 zesp贸艂 urz膮dze艅 elektroenergetycznych sk艂adaj膮cy si臋 z aparatury rozdzielczej, zabezpieczeniowej, pomiarowej, sterowniczej i sygnalizacyjnej wraz z szynami zbiorczymi, r贸偶norodnymi po艂膮czeniami elektrycznymi, elementami izolacyjnymi oraz konstrukcj膮 mechaniczn膮 i os艂onami, przeznaczony do rozdzia艂u energii elektrycznej, do 艂膮czenia i zabezpieczania linii oraz obwod贸w zasilaj膮cych i odbiorczych [5].

Rozdzielnica powinna charakteryzowa膰 si臋 prostymi i przejrzystymi uk艂adami po艂膮cze艅 oraz budow膮 gwarantuj膮c膮:

Ze wzgl臋du na spos贸b wykonania cz臋艣ci wsporczych i mocuj膮cych oraz os艂ony cz臋艣ci pod napi臋ciem rozdzielnice mo偶emy podzieli膰 na:

Do powszechnie stosowanych i znajduj膮cych szerokie zastosowanie w przemy艣le

jak i w budownictwie nale偶y system rozdzielnic skrzynkowych. Polega on na tym, 偶e wi臋ksz膮 rozdzielnic臋, o kilku do kilkudziesi臋ciu skrzynek, sk艂ada si臋 z ograniczonego asortymentu kilku obud贸w o wymiarach tak skoordynowanych, 偶e pasuj膮 do siebie jak klocki. W pojedynczej skrzynce umieszcza si臋 jeden wi臋kszy aparat lub kilka mniejszych.

Nowoczesne konstrukcje rozdzielnic skrzynkowych s膮 wykonywane w wi臋kszo艣ci z tworzyw sztucznych. Nazywa si臋 je cz臋sto „rozdzielnicami skrzynkowymi izolacyjnymi”. Ze wzgl臋du na materia艂, z kt贸rego zosta艂y wykonane nie wymagaj膮 one dodatkowej ochrony przeciwpora偶eniowej.

Rozdzielnice z tworzyw sztucznych wypar艂y w Polsce wcze艣niej stosowane rozdzielnice blaszane czy 偶eliwne. Na rynku pojawi艂o si臋 wielu nowych zachodnich producent贸w tych obud贸w. Sytuacja ta sprowokowa艂a do podj臋cia tematu nowoczesnych konstrukcji rozdzielnic skrzynkowych oferowanych na polskim rynku.

W obudowach z tworzyw znajduje si臋 najcz臋艣ciej znormalizowana aparatura modu艂owa. Dlatego te偶 o nowoczesno艣ci rozdzielnic nie powinny 艣wiadczy膰 zamontowane urz膮dzenia, ale rozwi膮zania konstrukcyjne skrzynek, udogodnienia pozwalaj膮ce na wygodn膮 i prost膮 obs艂ug臋 oraz bezpiecze艅stwo.

W pracy tej szczeg贸ln膮 uwag臋 skupiono na obudowy, ich rozwi膮zania konstrukcyjne, parametry elektryczne i mechaniczne.

W pracy przedstawiono:

Praca ta zawiera膰 b臋dzie opisy system贸w rozdzielnic skrzynkowych w oparciu o materia艂y zdobyte na Bydgoskich Targach Sprz臋tu Instalacyjnego „Instalelektra” w roku 2000, Targach ELEKTRO EXPO, kt贸re odby艂y si臋 w Warszawie w roku 2001 oraz o katalogi uzyskane bezpo艣rednio od producent贸w obud贸w lub w hurtowniach elektrotechnicznych.

Podstawowym 藕r贸d艂em informacji na temat system贸w rozdzielnic skrzynkowych s膮 katalogi. Zawieraj膮 one jednak r贸偶ne parametry techniczne obud贸w. Dlatego te偶 zebranie tych samych parametr贸w dla r贸偶nych skrzynek jest trudne lub wr臋cz niemo偶liwe.

Rozdzia艂 dotycz膮cy tworzyw sztucznych wykorzystywanych do produkcji obud贸w napisano w oparciu o wiedz臋 zawart膮 w ksi膮偶kach. Wa偶nym wykorzystanym 藕r贸d艂em informacji sta艂y si臋 artyku艂y z czasopisma bran偶owego „Elektroinstalator”.

W pracy powo艂ano si臋 r贸wnie偶 na polskie normy (PN) oraz normy bran偶owe (BN). Normy bran偶owe zawieraj膮 og贸lne wymagania i badania dla rozdzielnic niskonapi臋ciowych w skrzynkach z tworzyw. Natomiast normy polskie opisuj膮 wymagania stawiane rozdzielnicom i sterownicom niskonapi臋ciowym.

W pracy zaj臋to si臋 :

    1. Cel i zakres pracy dyplomowej

Celem pracy dyplomowej jest wykonanie stanowiska dydaktycznego do prezentacji zastosowania rozdzielnic skrzynkowych z tworzyw sztucznych.

Zakres pracy dyplomowej obejmuje:

    1. Rys historyczny rozwoju rozdzielnic skrzynkowych

Pierwsze rozdzielnice skrzynkowe, kt贸re zacz臋to produkowa膰 w Polsce by艂y to rozdzielnice 偶eliwne typu „S”. System ten oparty zosta艂 na systemie niemieckim. Sk艂ada艂 si臋 z dziesi臋ciu skrzynek, kt贸re r贸偶ni艂y si臋 mi臋dzy sob膮: wysoko艣ci膮 podstaw, wielko艣ci膮 otwor贸w, pokrywami bocznymi itp. Rozdzielnice 偶eliwne przeznaczone by艂y do pracy w uk艂adach pr膮du przemiennego na napi臋cie do 500 V i pr膮dy robocze do 600 A. Charakteryzowa艂y si臋 stopniem ochrony IP54 i mog艂y pracowa膰 w temperaturze otoczenia od - 20oC do + 35 oC [8].

Do istotnych zalet tych skrzynek nale偶膮:

Pomimo swoich zalet nie s膮 one wolne od wad do kt贸rych zaliczamy:

Przyk艂ad rozdzielnicy typu „S” przedstawiono na rysunku 1.

0x08 graphic

Rys. 1. Rozdzielnica skrzynkowa 偶eliwna systemu „S” (przyk艂ad rozwi膮zania)

Zaczerpni臋to z [12]

W celu cho膰 cz臋艣ciowego wyeliminowania wad skrzynek 偶eliwnych w roku 1959 rozpocz臋to prace nad rozdzielnicami blaszanymi. Wynikiem czego by艂o powstanie w latach sze艣膰dziesi膮tych systemu rozdzielnic skrzynkowych typu „B”. Do produkcji wprowadzona zosta艂a ju偶 poprawiona wersja w roku 1967 [13].

Skrzynki te przeznaczone s膮 do pracy w uk艂adach pr膮du przemiennego o napi臋ciu do 500 V i na pr膮dy robocze do 400 A. Charakteryzuj膮 si臋 stopniem ochrony IP43 i mog膮 pracowa膰 w temperaturze od - 20oC do + 35oC [9].

W por贸wnaniu z rozdzielnicami typu „S” obudowy blaszane s膮:

Wad膮 tych rozdzielnic jest to, 偶e nadal wymagaj膮 dodatkowej ochrony przeciwpora偶eniowej, a tak偶e dodatkowej ochrony antykorozyjnej. Ponadto zapewnienie lepszego dost臋pu do aparatury obni偶y艂o znacznie stopie艅 ochrony IP.

Du偶ym post臋pem w produkcji rozdzielnic skrzynkowych by艂o wykorzystanie tworzywa sztucznego jako materia艂u konstrukcyjnego. Skrzynki z tworzyw w por贸wnaniu z blaszanymi czy 偶eliwnymi posiadaj膮 wiele zalet, do kt贸rych nale偶膮:

Rozwi膮zanie nowoczesnej rozdzielnicy z tworzyw sztucznych przedstawiono na rysunku 2.

0x08 graphic

Rys. 2. Przyk艂ad rozdzielnicy Mi firmy Hensel

Zaczerpni臋to z [K6]

Skrzynki te nie s膮 pozbawione te偶 kilku wad, a s膮 to:

W latach osiemdziesi膮tych produkcj臋 skrzynek z tworzyw sztucznych typu „Z” rozpocz臋艂y Zak艂ady Chemiczne z Malborka oraz zak艂ady Polam Nak艂o SA. Produkty drugiego z zak艂ad贸w charakteryzowa艂y si臋 takimi parametrami:

W latach dziewi臋膰dziesi膮tych pojawili si臋 nowi producenci skrzynek z tworzyw sztucznych na rynku krajowym, tacy jak:

Dodatkowo zacz臋to sprowadza膰 obudowy zachodnich producent贸w takich jak:

R贸偶norodno艣膰 skrzynek dost臋pnych na krajowym rynku daje podstawy by zastanowi膰 si臋 nad r贸偶nicami mi臋dzy nimi. Nad rozwi膮zaniami poszczeg贸lnych system贸w, w艂asno艣ciami obud贸w oraz funkcjonalno艣ci膮. Dlatego w pracy tej chc臋 dokona膰 analizy por贸wnawczej obud贸w i system贸w kt贸ra ma pom贸c u偶ytkownikowi dokona膰 w艂a艣ciwego wyboru.

2. W艂asno艣ci tworzyw sztucznych wykorzystywanych jako materia艂 konstrukcyjny rozdzielnic skrzynkowych

2.1 Wiadomo艣ci og贸lne

Tworzywa sztuczne znalaz艂y szerokie zastosowanie w przemy艣le elektroenergetycznym. Jest to wynikiem ich bardzo dobrych w艂a艣ciwo艣ci mechanicznych i elektrycznych. Dzi臋ki swoim parametrom wypar艂y 偶eliwo jako materia艂 do budowy rozdzielnic skrzynkowych.

Tworzywa te dzielimy na termoutwardzalne i termoplastyczne. Pierwsze z nich otrzymuje si臋 poprzez formowanie przedmiot贸w w gor膮cej formie, a ich cech膮 jest nie roztapianie si臋 przy podgrzewaniu i odporno艣膰 na dzia艂anie wi臋kszo艣ci rozpuszczalnik贸w.

Drugie powstaj膮 poprzez wtrysk roztopionego tworzywa do ch艂odnej formy i charakteryzuj膮 si臋 rozpuszczalno艣ci膮 przy u偶yciu odpowiedniego rozpuszczalnika organicznego. Do budowy rozdzielnic z tworzyw sztucznych u偶ywa si臋 tworzyw termoplastycznych. W艂a艣ciwo艣ci elektryczne jakie powinny spe艂nia膰 te materia艂y okre艣lane s膮 przez odpowiednie normy, a ich pozosta艂e parametry s膮 ustalane przez producent贸w w zwi膮zku z d膮偶eniem do spe艂nienia najostrzejszych wymaga艅 stawianych przez u偶ytkownik贸w.

2.2 W艂a艣ciwo艣ci chemiczne

Tworzywa sztuczne s膮 na og贸艂 odporne na dzia艂anie 艣rodk贸w chemicznych (np. kwas贸w). Odporno艣膰 tworzyw na te substancje nie zale偶y wy艂膮cznie od rodzaju tworzywa. Jest ona w du偶ym stopniu zale偶na od takich cech jak:

Skutkami dzia艂ania 艣rodk贸w chemicznych na tworzywa sztuczne s膮:

Najniekorzystniejszy wp艂yw na w艂asno艣ci tworzyw sztucznych maj膮 kwasy utleniaj膮ce, a najmniejszy wp艂yw maj膮 kwasy nieutleniaj膮ce.

Wszystkie tworzywa sztuczne charakteryzuj膮 si臋 艂atwo艣ci膮 wi膮zania wody i pary wodnej. Ch艂onno艣膰 wody jest zale偶na od rodzaju i ilo艣ci nape艂niaczy wyst臋puj膮cych w tworzywie. Najbardziej ch艂onne s膮 tworzywa, kt贸re zawieraj膮 nape艂niacze organiczne. Du偶a zawarto艣膰 wody w tworzywie jest niezbyt korzystna, gdy偶 ma ujemny wp艂yw na jego parametry wytrzyma艂o艣ciowe. W normach nie podaje si臋 wymaga艅 dotycz膮cych odporno艣ci chemicznej obud贸w z tworzyw sztucznych.

2.3 W艂a艣ciwo艣ci elektryczne

W艂a艣ciwo艣ci elektryczne tworzyw sztucznych okre艣laj膮 mi臋dzy innymi rezystywno艣膰 skro艣na 蟻s i rezystywno艣膰 powierzchniowa 蟻p. Pierwsza warto艣膰 dla tych materia艂贸w zawiera si臋 w granicach od 10 8 do 10 18 惟m dla 蟻s a druga od 108 do 1015 惟m 蟻p [11].

Rezystywno艣膰 skro艣na tworzyw sztucznych maleje ze wzrostem temperatury. Zale偶y ona r贸wnie偶 od stopnia zanieczyszczenia i zawilgocenia tworzywa. Zanieczyszczenia maj膮 du偶y wp艂yw na t膮 rezystywno艣膰, gdy偶 tworz膮 dodatkowe 藕r贸d艂o swobodnych jon贸w [1].

Rezystywno艣膰 powierzchniowa zale偶y od rodzaju powierzchni. Jest ona wi臋ksza dla powierzchni g艂adkich i czystych. Jest te偶 艣ci艣le powi膮zana z wilgotno艣ci膮 otaczaj膮cego powietrza (maleje wraz ze wzrostem wilgotno艣ci). Najwi臋kszymi warto艣ciami rezystywno艣ci powierzchniowej charakteryzuj膮 si臋 materia艂y, kt贸rych powierzchnie nie ulegaj膮 zwil偶aniu. Przy du偶ej rezystywno艣ci powierzchniowej nast臋puje 艂atwe gromadzenie si臋 艂adunk贸w elektrostatycznych na powierzchni tworzywa. Nast臋pstwem tego jest przyci膮ganie kurzu przez materia艂 i niebezpieczne iskrzenie. W miejscach, w kt贸rych znajduj膮 si臋 materia艂y 艂atwopalne mo偶e to by膰 przyczyn膮 po偶aru.

Tworzywa sztuczne o rezystywno艣ci powierzchniowej 蟻p鈮1014 惟m charakteryzuj膮 si臋 du偶ym na艂adowaniem kt贸re wyst臋puje trwale. Tworzywa sztuczne o rezystywno艣ci powierzchniowej 蟻p<1014 惟m 艂aduj膮 si臋 w spos贸b nieszkodliwy w normalnych warunkach [4].

Aby obni偶y膰 do bezpiecznego poziomu zdolno艣膰 do elektryzacji do tworzyw sztucznych wprowadza si臋 dodatki antyelektrostatyczne. Te zwi膮zki obni偶aj膮 rezystywno艣膰 powierzchniow膮 蟻p do poziomu od 109 do 1011 惟m [4].

Do parametr贸w elektrycznych tworzyw sztucznych zaliczamy wytrzyma艂o艣膰 elektryczn膮. Okre艣la ona odporno艣膰 na przebicie elektryczne na wskro艣. Parametr ten jest zale偶ny od nat臋偶enia dzia艂aj膮cego pola elektrycznego, a tak偶e od czasu dzia艂ania tego pola na tworzywo. Wytrzyma艂o艣膰 zmniejsza si臋 wraz ze wzrostem temperatury, zanieczyszcze艅 materia艂u i zaabsorbowan膮 wilgoci膮. W temperaturze pokojowej wytrzyma艂o艣膰 elektryczna tworzyw sztucznych jest zbli偶ona do wytrzyma艂o艣ci szk艂a.

Jednym z parametr贸w elektrycznych tworzyw sztucznych jest odporno艣膰 na pr膮dy pe艂zaj膮ce. S膮 to pr膮dy, kt贸re p艂yn膮 wskutek wilgoci i zanieczyszcze艅 wyst臋puj膮cych na powierzchni materia艂u izolacyjnego. Pr膮d taki wy艂adowuje si臋 w postaci 艂uku elektrycznego. Wynikiem czego w miejscu tego wy艂adowania mo偶e wyst膮pi膰 zanik w艂asno艣ci izolacyjnych materia艂u. Aby zwi臋kszy膰 odporno艣膰 tworzyw na tego typu pr膮dy u偶ywa si臋 nape艂niaczy nieorganicznych (np. szk艂a).

Przenikalno艣膰 elektryczna 蔚r tworzyw sztucznych jest parametrem zawieraj膮cym si臋 w granicach od 2 do 10, natomiast wsp贸艂czynnik strat dielektrycznych tg未 od 10-4 do 10-2. Parametry te zale偶膮 od polarno艣ci tworzywa (przesuni臋cia par elektron贸w w cz膮steczkach r贸偶noatomowych), a tak偶e od cz臋stotliwo艣ci p艂yn膮cego pr膮du i temperatury. Aby zmniejszy膰 polarno艣膰 tworzyw sztucznych wprowadza si臋 do nich w艂贸kna szklane niepolarne. Pozwala to na zmniejszenie tg未 nawet o po艂ow臋.

Tworzywa sztuczne charakteryzuj膮 si臋 dobrymi w艂asno艣ciami, zapewniaj膮cymi dobr膮 izolacj臋 element贸w przez kt贸re przep艂ywa pr膮d elektryczny. Skrzynki z tworzyw sztucznych pod wzgl臋dem ochrony przeciwpora偶eniowej spe艂niaj膮 wymagania stawiane urz膮dzeniom zaliczanym do II klasy ochronno艣ci.

2.4 W艂a艣ciwo艣ci mechaniczne

Analiza w艂a艣ciwo艣ci mechanicznych tworzyw sztucznych nie nale偶y do prostych rzeczy. Materia艂y te charakteryzuj膮 si臋 podatno艣ci膮 na du偶e zmiany w艂a艣ciwo艣ci mechanicznych, w niewielkim przedziale temperatur, albo te偶 pod wp艂ywem r贸偶nych szybko艣ci obci膮偶ania.

W tworzywach sztucznych 藕r贸d艂em spoisto艣ci s膮 si艂y wewn膮trzcz膮steczkowe. Dziel膮 si臋 one na si艂y wi膮偶膮ce atomy (si艂y wi膮za艅 chemicznych) oraz si艂y mi臋dzycz膮steczkowe(van der Vaalsa). Od tych si艂 zale偶y wytrzyma艂o艣膰 tworzyw sztucznych.

Ze wzgl臋du na czas dzia艂ania si艂 wytrzyma艂o艣膰 tworzyw dzielimy na:

Dla polepszenia parametr贸w wytrzyma艂o艣ciowych tworzyw sztucznych w procesie ich produkcji dodaje si臋 tzw. nape艂niaczy. Takim nape艂niaczem jest w艂贸kno szklane. Wyst臋puje ono w postaci „w艂贸kien d艂ugich” lub w postaci „w艂贸kien kr贸tkich”. Ilo艣膰 wprowadzonych w艂贸kien do materia艂u zazwyczaj mie艣ci si臋 w granicach od 20 do 60 % masy tworzywa sztucznego [12]. Po ich wprowadzeniu ulegaj膮 polepszeniu w艂a艣ciwo艣ci wytrzyma艂o艣ciowe (np. odporno艣膰 na zginanie).

Dodatek do tworzyw sztucznych w艂贸kien szklanych powoduje jednak zmniejszenie si臋 wytrzyma艂o艣ci udarowej tworzywa. Mo偶na to zauwa偶y膰 przegl膮daj膮c katalogi producent贸w obud贸w. Pokrywy czo艂owe firmy GE Power Controls wykonane z poliw臋glanu wytrzymuj膮 udary o energii wynosz膮cej 60 J. Natomiast podstawy obud贸w, kt贸re wykonano z dodatkiem w艂贸kien szklanych s膮 odporne na udary o energii wynosz膮cej 6J [K5].

Norma [N1] podaje, 偶e obudowy powinny charakteryzowa膰 si臋 odporno艣ci膮 na nara偶enia mechaniczne w miejscu ich u偶ytkowania. Nie precyzuje warto艣ci udar贸w energii jakie powinny wytrzymywa膰 obudowy.

Odporno艣膰 obud贸w na udary mechaniczne okre艣lono w oparciu o norm臋 IEC 529. Skrzynki musz膮 przej艣膰 badania odporno艣ci na uderzenia podobnie jak badania dotycz膮ce odporno艣ci膮 przed przedostaniem si臋 cia艂 sta艂ych i wody. Tak偶e stopie艅 ochrony IP sk艂ada si臋 z trzech cyfr. Pierwsza cyfra oznacza ochron臋 przed przedostaniem si臋 cia艂 sta艂ych, druga cyfra informuje o odporno艣ci obudowy na wod臋.

2.5 W艂a艣ciwo艣ci termiczne

2.5.1 Palno艣膰

Tworzywa sztuczne s膮 materia艂ami palnymi. Oznacza to, 偶e energia wydzielona podczas spalania jest wi臋ksza od energii jak膮 trzeba dostarczy膰, aby spowodowa膰 zapalenie si臋 materia艂u. Tworzywa sztuczne, kt贸re wykorzystuje si臋 do produkcji rozdzielnic skrzynkowych s膮 samogasn膮ce. Po odsuni臋ciu 藕r贸d艂a ognia materia艂y te gasn膮 po pewnym czasie, bez jakiejkolwiek ingerencji cz艂owieka. W celu zwi臋kszenia odporno艣ci na palenie, ju偶 w procesie produkcyjnym dodaje si臋 do tworzyw sztucznych op贸藕niaczy, kt贸re nazywamy antypirenami. Niekt贸re z nich podczas spalania powoduj膮 wydzielanie si臋 szkodliwych dla cz艂owieka zwi膮zk贸w rakotw贸rczych. Zawarto艣膰 antypiren贸w w produktach mo偶e dochodzi膰 do 30 % ich masy.

W celu sprawdzenia palno艣ci obud贸w z tworzyw sztucznych poddaje si臋 je odpowiednim pr贸bom (np. pr贸ba z roz偶arzonym drutem) kt贸rej przebieg okre艣la [N4]. Przebieg takiego testu pokazano na rysunku 3.

0x08 graphic

Rys. 3. Badanie palno艣ci Zaczerpni臋to z [10]

Badania takie s膮 okre艣lone odpowiednimi normami. Norma bran偶owa [N5] nak艂ania aby czas palenia si臋 pr贸bki tworzywa nie by艂 kr贸tszy ni偶 15 sekund, a d艂ugo艣膰 spalonej pr贸bki nie powinna przekracza膰 20mm. Natomiast czas palenia si臋 podstawy i pokrywy czo艂owej skrzynki nie mo偶e przekracza膰 60 sekund.

W katalogach zachodnich producent贸w palno艣膰 obud贸w okre艣lona jest wed艂ug testu UL94. Zgodnie z nim wykonuje si臋 dwie pr贸by palno艣ci. Pierwsza UL94HB (palno艣膰 pr贸bki poziomej), a druga UL94VB (palno艣膰 pr贸bki pionowej).

2.5.2 Odporno艣膰 termiczna

Tworzywa sztuczne nie s膮 materia艂ami odpornymi na takie du偶e wzrosty temperatury, jak u偶ywane wcze艣niej do budowy rozdzielnic 偶eliwo. Wraz z jej wzrostem mog膮 zachodzi膰 reakcje chemiczne i zmiany strukturalne. Wynikiem czego mo偶e by膰 rozk艂ad tworzywa sztucznego.

Odporno艣膰 tworzyw na temperatur臋 charakteryzuje dopuszczalna temperatura u偶ytkowa. Jest to wielko艣膰, kt贸rej warto艣膰 okre艣la si臋 w odniesieniu do ubytku masy podczas nagrzewania materia艂u. Dopuszczalna temperatura u偶ytkowa okre艣la przydatno艣膰 tworzywa, jako materia艂u do budowy rozdzielnic elektrycznych.

W rozdzielnicach tych temperatura zale偶y od takich czynnik贸w jak:

Dla tworzyw sztucznych wsp贸艂czynnik przewodzenia ciep艂a zawiera si臋 w granicach (0,12 梅0,75 Wm-1K-1) [12]. Oznacza to, 偶e oddawanie ciep艂a na zewn膮trz rozdzielnicy jest gorsze ni偶 w przypadku obud贸w 偶eliwnych czy blaszanych. Zbyt du偶e nagrzanie si臋 element贸w wewn膮trz rozdzielnicy mo偶e spowodowa膰 przekroczenie przyrost贸w, kt贸re zaleca si臋 w normach.

W normie [N2] podane s膮 graniczne przyrosty temperatury, kt贸re wyst臋puj膮 na elementach konstrukcyjnych rozdzielnicy. W normach [N2] i [N5] podane s膮 tak偶e dopuszczalne najni偶sze i najwy偶sze temperatury otoczenia rozdzielnicy.

2.6 Inne w艂a艣ciwo艣ci

Przy opisie w艂a艣ciwo艣ci tworzyw sztucznych nie nale偶y zapomnie膰 o starzeniu si臋. Materia艂y pod wp艂ywem takiego czynnika jak np. promieniowanie s艂oneczne ulegaj膮 procesowi starzenia. Objawia si臋 to zmianami w strukturze tworzyw sztucznych. Ze wzgl臋du na rodzaj dzia艂aj膮cych czynnik贸w starzenie mo偶emy podzieli膰 na kilka rodzaj贸w:

W celu ograniczenia czy op贸藕nienia proces贸w starzenia do tworzyw dodaje si臋 specjalne stabilizatory. Ze wzgl臋du na funkcje jakie spe艂niaj膮 strukturze tworzyw mo偶emy dokona膰 podzia艂u ich na:

Wymagania, kt贸re stawia si臋 obudowom pod k膮tem odporno艣ci materia艂u na starzenie opisuj膮 odpowiednie normy.

2.7 Tworzywa sztuczne u偶ywane jako materia艂 do budowy rozdzielnic

Do budowy rozdzielnic skrzynkowych u偶ywa si臋 przede wszystkim tworzyw sztucznych zwanych termoplastami. Ich charakterystyczn膮 cech膮 jest mo偶liwo艣膰 wielokrotnej zmiany stanu skupienia ze sta艂ego w ciek艂y i odwrotnie. Przemiana ta odbywa si臋 z zachowaniem ich w艂a艣ciwo艣ci.

Tworzywa zwane termoplastami charakteryzuj膮 si臋:

- bardzo dobrymi w艂asno艣ciami dielektrycznymi (tg未 , 蟻s),

Wad膮 termoplast贸w jest niezbyt wysoka dopuszczalna temperatura pracy oraz sk艂onno艣膰 do pe艂zania (tj.sta艂ego wzrostu odkszta艂cenia pod dzia艂aniem obci膮偶e艅 mechanicznych) [1].

Tworzywa, kt贸re wykorzystuje si臋 do produkcji rozdzielnic skrzynkowych to:

Poliw臋glan (PC) jest najcz臋艣ciej u偶ywany do produkcji przezroczystych obud贸w skrzynek. Jest to tworzywo twarde, sztywne i spr臋偶yste. Jego temperatura pracy mie艣ci si臋 w zakresie od -140 oC do + 135 oC. Jego w艂asno艣ci dielektryczne s膮 bardzo s艂abo zale偶ne od temperatury i wilgotno艣ci, co stanowi jego du偶膮 zalet臋 [1].

Poliamid (PA) jest tworzywem, kt贸rego w艂asno艣ci mechaniczne i elektryczne w du偶ym stopniu zale偶膮 od zawarto艣ci wilgoci w tworzywie. Dopuszczalna temperatura pracy niekt贸rych jego odmian dochodzi do +140 oC. Wad膮 poliamid贸w jest s艂aba odporno艣膰 na starzenie w obecno艣ci powietrza i promieniowania s艂onecznego [1].

Polistyren (PS) jest tworzywem twardym, o du偶ej wytrzyma艂o艣ci na rozci膮ganie i zginanie. Ma on stosunkowo nisk膮 dopuszczaln膮 temperatur臋 pracy (75 oC) ale bardzo dobre w艂a艣ciwo艣ci elektroizolacyjne. Jest tworzywem niehigroskopijnym ale odpornym na dzia艂anie kwas贸w, zasad i oleju mineralnego. Wad膮 polistyren贸w jest sk艂onno艣膰 do starzenia si臋 pod wp艂ywem promieniowania s艂onecznego. Ta niekorzystn膮 cech臋 mo偶na poprawi膰 poprzez dodanie specjalnych stabilizator贸w.

Spo艣r贸d tych trzech tworzyw najbardziej odporne na dzia艂anie 艣rodk贸w chemicznych s膮 polistyreny. Poliw臋glany nie s膮 odporne na dzia艂anie zasad oraz silnych kwas贸w. Natomiast poliamidy s膮 nieodporne na dzia艂anie kwas贸w. A ich wad膮 jest du偶a ch艂onno艣膰 wody, od kt贸rej zale偶膮 w艂a艣ciwo艣ci poliamid贸w.

Podstawowe w艂a艣ciwo艣ci tworzyw wykorzystywanych do budowy rozdzielnic skrzynkowych znajdziemy w katalogach wyrob贸w poszczeg贸lnych producent贸w.

3. Opis skrzynek oraz system贸w rozdzielnic skrzynkowych oferowanych na polskim rynku

3.1 Wiadomo艣ci og贸lne

W sk艂ad system贸w rozdzielnic skrzynkowych wchodz膮 obudowy z tworzyw sztucznych, o 艣ci艣le okre艣lonych wymiarach. Ka偶da skrzynka mo偶e sk艂ada膰 si臋 z kilku element贸w, takich jak:

Elementy dodatkowe wchodz膮ce w sk艂ad systemu rozdzielnic to:

Podstawy skrzynek

Podstawy skrzynek wchodz膮cych w sk艂ad systemu rozdzielnic s膮 tak dobrane, aby wymiary zewn臋trzne obud贸w (d艂ugo艣膰醾磗zeroko艣膰) by艂y wielokrotno艣ci膮 wymiar贸w skrzynki podstawowej. Pozwala to na 艂膮czenie skrzynek w r贸偶ne konfiguracje niczym „klocki”.

Jako przyk艂ad mo偶emy si臋 pos艂u偶y膰 systemem rozdzielnic skrzynkowych INS,

kt贸rych typoszereg pokazano na rysunku 4. Wymiary skrzynki bazowej to (150醾300)mm, a wymiary pozosta艂ych skrzynek 300醾300, 450醾300, 600醾300 oraz 600醾600mm.

0x08 graphic

Rys. 4. Wymiary skrzynek systemu INS

Zaczerpnieto z [K1]

Pokrywy czo艂owe

Pokrywy czo艂owe produkuje si臋 jako: szare, przezroczyste, wysokie i niskie. Pokrywy przezroczyste wyst臋puj膮 we wszystkich omawianych systemach. Pozwalaj膮 na ocen臋 stanu aparatury zabezpieczeniowej czy pomiarowej znajduj膮cej si臋 w skrzynkach, bez k艂opotliwego odkr臋cania pokryw.

Pokrywy przykr臋ca si臋 do podstaw za pomoc膮 艣rub z otworami, kt贸re posiadaj膮 otwory umo偶liwiaj膮ce oplombowanie skrzynki. Wyst臋puje tak偶e mo偶liwo艣膰 zamontowania pokryw na zawiasach (dotyczy system贸w INS, EK, APO, VMS). Umo偶liwia to jeszcze 艂atwiejszy dost臋p do aparatury.

Aby unikn膮膰 k艂opotliwego odkr臋cania pokryw przy obs艂udze urz膮dze艅 rozdzielnicy mo偶na zamontowa膰 okienka rewizyjne (system INS, Mi, EK, Z, CA). Jednak udogodnienie to cz臋sto obni偶a stopie艅 ochrony IP.

Pokrywy boczne

Pokrywy boczne mog膮 by膰 wykonane z przet艂oczeniami lub bez przet艂ocze艅. Przet艂oczenia takie pozwalaj膮 na wybicie otwor贸w, w celu wprowadzenia kabli do monta偶u d艂awic kablowych. W systemie EK firmy Fibox d艂awice s膮 zamocowane ju偶 w pokrywach. Pokrywy boczne s膮 montowane do podstawy skrzynek poprzez przykr臋canie 艣rubami lub za pomoc膮 specjalnych klin贸w (systemy INS, Mi, VMS).

Wyprowadzenia kabli i przewod贸w

We wszystkich systemach do wprowadzania przewod贸w o ma艂ych przekrojach wykorzystuje si臋 d艂awice gwintowe lub bezgwintowe. W przypadku wi臋kszych 艣rednic kabli wykorzystywane s膮:

艁膮czenie skrzynek

Skrzynki tworz膮ce rozdzielnic臋 s膮 艂膮czone ze sob膮 w r贸偶ny spos贸b. W systemach INS, EK, Mi, VMS s膮 one spinane specjalnymi klinami. Skrzynki firmy Polam Nak艂o SA 艂膮czy si臋 za pomoc膮 specjalnych z艂膮czek. W pozosta艂ych systemach podstawy skrzynek s膮 ze sob膮 艂膮czone poprzez skr臋canie.

Elementy uszczelniaj膮ce

Aby zachowa膰 odpowiedni stopie艅 ochrony IP takiej rozdzielnicy wykorzystuje si臋 uszczelki. Mog膮 one by膰 wykonane z gumy czy specjalnych mas poliuretanowych. Montuje si臋 je w pokrywach czo艂owych i bocznych obud贸w. Uszczelki s膮 wykorzystywane przy ka偶dym po艂膮czeniu skrzynek ze sob膮, co gwarantuje odpowiedni膮 ochron臋 aparatury przed py艂em czy wod膮.

Monta偶 rozdzielnic

Rozdzielnice wyst臋puj膮ce jako pojedyncze skrzynki montowane s膮 najcz臋艣ciej bezpo艣rednio na 艣cian臋. Te wi臋ksze, bardziej rozbudowane montuje si臋 na specjalnej konstrukcji wykonanej z kszta艂townik贸w. Rama taka z rozdzielnic膮 jest p贸藕niej montowana do 艣ciany lub wyst臋puje jako wolnostoj膮ca.

3.2 System rozdzielnic skrzynkowych „INS”

Producent: ABB

0x01 graphic

Rys. 5. Widok rozdzielnicy systemu INS

Zaczerpni臋to z [K1]

Parametry znamionowe skrzynek:

Parametry elektryczne:

Znamionowe napi臋cie izolacji - 1000 V

Znamionowy pr膮d szczytowy - 60 kA

Znamionowy pr膮d jednosekundowy - 29 kA

Cz臋stotliwo艣膰 znamionowa - 50 Hz

Klasa ochronno艣ci - II

Parametry termiczne:

Palno艣膰 - skrzynki wykonane s膮 z materia艂u samogasn膮cego. Pokrywy maj膮 klas臋 palno艣ci 94V2, a podstawy i 艣cianki boczne klas臋 94V1.

Pr贸ba roz偶arzonego drutu - brak danych

Firma ABB produkuje skrzynki z tworzyw sztucznych w kolorze szarym. Materia艂, z kt贸rego s膮 produkowane jest odporny na korozj臋 we wszystkich warunkach atmosferycznych, w jakich mo偶e pracowa膰 cz艂owiek. Dlatego skrzynki systemu INS mog膮 by膰 zastosowane praktycznie wsz臋dzie. Pokrywy czo艂owe i boczne wykonywane s膮 z poliw臋glanu. Podstawy dodatkowo wzmacniane s膮 w艂贸knem szklanym.

Wszystkie podstawy skrzynek maj膮 jednakow膮 g艂臋boko艣膰. Mo偶na je naby膰 jako otwarte lub zamkni臋te. Wersja zamkni臋ta ma oznaczenie „g” i posiada os艂abienia Pg, kt贸re pozwalaj膮 wybi膰 otw贸r o okre艣lonej 艣rednicy. Mo偶liwe jest r贸wnie偶 wybicie ca艂ej 艣cianki bocznej. Obudowa ta stosowana jest zazwyczaj indywidualnie.

Wersja otwarta wykorzystywana jest w zestawach s艂u偶膮cych do rozdzia艂u energii elektrycznej (rozdzielnice).

Tabela 1. Rodzaje pustych skrzynek systemu INS

Wymiary zewn臋trzne

D脳S脳H

[mm]

G艂臋boko艣膰 u偶ytkowa

[mm]

Rodzaj pokrywy czo艂owej

Typy 艣cianek bocznych

przezroczysta

niska

przezroczysta

wysoka

szara

niska

300脳150脳170

150

tak

nie

tak

0x08 graphic

300脳300脳170

300脳300脳215

150

194

tak

nie

nie

tak

tak

nie

0x08 graphic

300脳450脳170

300脳450脳215

150

194

tak

nie

nie

tak

tak

nie

0x08 graphic

0x08 graphic

300脳600脳170

300脳600脳215

150

194

tak

nie

nie

tak

tak

nie

0x08 graphic

600脳600脳170

150

tak

nie

tak

Rodzaje przet艂ocze艅 w 艣ciankach bocznych:

3脳Pg29/36 lub otw贸r o rozmiarze 300),

Spos贸b 艂膮czenia ze sob膮 obud贸w systemu INS w wi臋ksze rozdzielnice przedstawiono poni偶ej na rysunku 6.

0x08 graphic

Rys. 6. Spos贸b 艂膮czenia skrzynek

Zaczerpni臋to z [K1]

W sk艂ad systemu INS wchodz膮 takie elementy jak:

- os艂ony kablowe (ochraniaj膮 kable i przewody doprowadzone do rozdzielnicy).

Tabela 2. Asortyment montowanego wyposa偶enia do skrzynek systemu INS

Wymiary zewn臋trzne

D脳S

[mm]

Mo偶liwe wyposa偶enie

300脳150

- listwa TH35 + 12 modu艂贸w

- wy艂膮cznik 3-polowy do 80 A + zacisk PE/N

- roz艂膮cznik bezpiecznikowy SLP00 do 160A

- podstawa BM wlk.00 3-polowa do 160A

300脳300

- listwa TH 35 + do 24 modu艂贸w w dw贸ch rz臋dach

- roz艂膮cznik bezpiecznikowy mocy wlk.00 do 160 A

- szyny L1, L2, L3 (20脳10mm) oraz PE/N (12脳5mm) dla 400A

(4 lub 5-polowy system szyn)

- podstawy BM wlk.00, wlk.1, wlk.2 3-polowe do 160A

- bezpieczniki instalacyjne (5脳3E18/63A, 4脳3E27/25A, 3脳3E33/63A)

- wy艂膮cznik 3-polowy do 160A

- licznik energii elektrycznej wg. potrzeb

300脳450

- listwa TH 35 + do 36 modu艂贸w w trzech rz臋dach

- roz艂膮cznik mocy 3-biegunowy do 400 A

- roz艂膮cznik bezpiecznikowy mocy wlk.00 do 400A

- szyny L1, L2, L3 (20脳10mm) oraz PE/N (12脳5mm) dla 400A

(4 lub 5-polowy system szyn)

- roz艂膮cznik bezpiecznikowy o wk艂adkach do 400A

- podstawy BM wlk.00, wlk.1, wlk.2, 3-polowe

- licznik energii elektrycznej wg. potrzeb

300脳600

- listwa TH 35 + do 48 modu艂贸w w czterech rz臋dach

- roz艂膮cznik bezpiecznikowy mocy wlk.1 o wk艂adce do 400A

- szyny L1, L2, L3 (20脳10mm) oraz PE/N (12脳5mm) dla 400A

(4 lub 5-polowy system szyn)

- podstawy BM wlk.00, wlk.1, wlk.2 3-polowe

- bezpieczniki instalacyjne (12脳3E18/63A)

- bezpieczniki instalacyjne (6脳3E33/63A, 4脳3E27/25A oraz 3脳3E33/63A)

- wy艂膮cznik 3-polowy do 400A

- licznik energii elektrycznej wg. potrzeb

600脳600

- roz艂膮cznik bezpiecznikowy wlk.1, wlk. 2 do 400A

- szyny L1, L2, L3 (12脳10mm) oraz PE/N (12脳5mm) dla 250A

(4 lub 5-polowy system szyn)

- szyny L1, L2, L3 (20脳10mm) oraz PE/N (12脳5mm) dla 400A

(4 lub 5-polowy system szyn)

- podstawy BM wlk.00, wlk.1, wlk.2, 3-polowe

Przy monta偶u rozdzielnic systemu INS zaleca si臋, aby g贸rna jej kraw臋d藕 nie powinna znajdowa膰 si臋 wy偶ej ni偶 2000 mm nad poziomem pod艂ogi. Dzi臋ki temu za艂o偶eniu po艂o偶enie szyn zbiorczych jest na wysoko艣ci 1400mm a dolna kraw臋d藕 rozdzielnicy jest na poziomie ok. 400mm.

Ma艂e i lekkie rozdzielnice montowa膰 mo偶na bezpo艣rednio do 艣ciany. Te bardziej rozbudowane i ci臋偶sze wymagaj膮 ramy po艣rednicz膮cej. Mo偶na j膮 wykona膰 samemu z ceownik贸w lub zam贸wi膰 na dany wymiar u producenta.

W przypadku, gdy wymagane jest w rozdzielnicy wyr贸wnanie temperatur stosuje si臋 elementy wentylacyjne. Jest to klatka wentylacyjna lub pier艣cie艅 wentylacyjny. Jednak zastosowanie tych element贸w zmniejsza stopie艅 ochrony do IP23.

W celu doj艣cia do aparatury znajduj膮cej si臋 w skrzynkach, bez k艂opotliwego odkr臋cania pokryw mo偶na zastosowa膰 zawiasy do pokryw czo艂owych lub okienka obs艂ugowe.

3.3 System rozdzielnic skrzynkowych „EK”

Producent: Fibox

0x08 graphic

Rys. 7. Widok rozdzielnicy Fibox

Zaczerpni臋to z [K4]

Parametry znamionowe skrzynek:

Parametry elektryczne:

Znamionowe napi臋cie izolacji - 690 V

Pr膮d znamionowy szczytowy - 37 kA

Pr膮d znamionowy jednosekundowy - 26 kA

Cz臋stotliwo艣膰 znamionowa - 50 Hz

Klasa ochronno艣ci - II

Parametry termiczne:

Palno艣膰 - skrzynki wykonane z materia艂u samogasn膮cego. Pokrywy maj膮 klas臋 palno艣ci 94V2, a podstawy skrzynek klas臋 94V1.

Pr贸ba roz偶arzonego drutu - 960 oC

Podstawy skrzynek firmy Fibox charakteryzuj膮 si臋 tym, 偶e jako jedyne mog膮 mie膰 dwie wysoko艣膰 100 lub 150 mm (dotyczy to kilku wielko艣ci podstaw). S膮 produkowane wszystkie w kolorze szarym. Pokrywy czo艂owe i boczne wykonane s膮 z poliw臋glanu, a podstawy skrzynek z poliw臋glanu wzmocnionego w艂贸knem szklanym.

Tabela 3. Rodzaje produkowanych skrzynek systemu EK

Wymiary

zewn臋trzne

D脳S脳H

[mm]

G艂臋boko艣膰

u偶ytkowa

[mm]

Rodzaj podstaw

Rodzaj pokryw czo艂owych

niska

wysoka

przezr.

niska

przezr.

wysoka

szara

niska

szara

wysoka

szara

podwy偶.

uchylna

190脳190脳130

190脳190脳180

115

165

tak

tak

nie

nie

tak

nie

nie

tak

tak

nie

nie

tak

nie

nie

tak

tak

280脳190脳130

280脳190脳180

115

165

tak

tak

nie

nie

tak

nie

nie

tak

tak

nie

nie

tak

nie

nie

tak

tak

380脳190脳130

380脳190脳180

115

165

tak

tak

nie

nie

tak

nie

nie

tak

tak

nie

nie

tak

nie

nie

tak

tak

280脳280脳130

280脳280脳180

115

165

tak

tak

nie

nie

tak

nie

nie

tak

tak

nie

nie

tak

nie

nie

tak

tak

380脳280脳130

380脳280脳180

380脳280脳180

380脳280脳230

115

165

165

215

tak

tak

nie

nie

nie

nie

tak

tak

tak

nie

tak

nie

nie

tak

nie

tak

tak

nie

tak

nie

nie

tak

nie

tak

nie

nie

nie

nie

tak

tak

tak

tak

560脳280脳130

115

tak

nie

tak

nie

tak

nie

nie

tak

560脳380脳180

165

nie

tak

tak

nie

tak

nie

nie

nie

760脳560脳250

235

nie

tak

nie

nie

nie

nie

tak

nie

W sk艂ad systemu EK wchodz膮 m.in.:

Pojedyncze obudowy (ma艂e rozdzielnice) mo偶na montowa膰 bezpo艣rednio na 艣cianie wykorzystuj膮c 艣ruby lub uchwyty mocuj膮ce. Du偶e rozdzielnice montuje si臋 na szynach 艂膮czeniowych. Standardowe wymiary takich szyn to 200mm.

W katalogu firmy Fibox przedstawione s膮 puste skrzynki oraz elementy wchodz膮ce w sk艂ad systemu. Producent nie opisa艂 w jak膮 aparatur臋 elektryczn膮 mo偶na wyposa偶y膰 obudowy.

3.4 System rozdzielnic skrzynkowych „VMS”

Producent: GE Power Controls

0x08 graphic

Rys. 8. Widok rozdzielnicy firmy GE Power Controls systemu VMS

Zaczerpni臋to z [K5]

Parametry znamionowe skrzynek:

Parametry elektryczne:

Znamionowe napi臋cie izolacji - 690 V

Znamionowy pr膮d szczytowy - 65 kA

Znamionowy pr膮d jednosekundowy - 30 kA

Cz臋stotliwo艣膰 znamionowa - 50 Hz

Klasa ochronno艣ci - II

Parametry termiczne:

Palno艣膰 - materia艂 samogasn膮cy. Pokrywy czo艂owe posiadaj膮 klas臋 palno艣ci 94V2. Pokrywy boczne i podstawy maj膮 klas臋 palno艣ci 94V0.

Podstawy skrzynek systemu VMS oraz pokrywy boczne s膮 wykonane z poliw臋glanu wzmocnionego w艂贸knem szklanym. Pokrywy czo艂owe z poliw臋glanu (mog膮 one by膰 w wersji matowej lub przezroczystej).

Tabela 4. Rodzaje produkowanych skrzynek systemu VMS

Wymiary

zewn臋trzne

D脳S脳H

[mm]

G艂臋boko艣膰

u偶ytkowa

[mm]

Rodzaje pokryw czo艂owych

przezroczysta

szara

z drzwiczkami

320脳220脳179

147

tak

tak

nie

320脳320脳179

147

tak

tak

tak

440脳320脳179

147

tak

tak

tak

640脳320脳179

147

tak

tak

nie

640脳440脳179

147

tak

tak

nie

Rodzaje otwor贸w jakie wyst臋puj膮 w 艣ciankach bocznych:

Elementy sk艂adowe systemu VMS to:

- elementy wentylacyjne,

Spos贸b 艂膮czenia skrzynek systemu VMS w wi臋ksze rozdzielnice energii elektrycznej przedstawiono na rysunku 9.

0x08 graphic

Rys. 9. Spos贸b 艂膮czenia skrzynek systemu VMS

Zaczerpnieto z [K5]

Tabela 5. Asortyment montowanego wyposa偶enia do skrzynek systemu VMS

Wymiary

zewn臋trzne

D醾碨

[mm]

Mo偶liwe wyposa偶enie

320醾220

- szyna TH 35 + 14 modu艂贸w w jednym rz臋dzie

- podstawa BM wlk.00 3-polowa do 125 A

- roz艂膮cznik bezpiecznikowy mocy Dilos 1 do 125A

- szyny pr膮dowe o IN=125/160, 250, 400, 630, 1250A

320醾320

- szyny pr膮dowe o IN=125/160, 250, 400, 630, 1250A

- szyna TH 35 + 14 modu艂贸w w jednym rz臋dzie

- podstawa BM wlk.00 3-polowa do 125 A + zaciski PE/N

- roz艂膮cznik bezpiecznikowy mocy Dilos 2 160/200A

440醾320

- szyna TH 35 + 28 modu艂贸w w dw贸ch rz臋dach

- szyny pr膮dowe o IN=125/160, 250, 400, 630, 1250A

- podstawa BM wlk.1 3-polowa do 250 A

- roz艂膮cznik bezpiecznikowy mocy Dilos3 160/200/250/315A

- roz艂膮cznik bezpiecznikowy mocy Fulos 00 160A

- roz艂膮cznik mocy Dilos 1 63/80/100/125A + podstawa BM wlk.00

640醾320

- szyna TH 35 + 42 modu艂y w trzech rz臋dach

- szyny pr膮dowe o IN=125/160, 250, 400, 630, 1250A

- prze艂膮cznik Dilos 1H 125A

- prze艂膮cznik Fulos 000 32/63/100A

640醾440

- roz艂膮cznik bezpiecznikowy mocy Dilos 4 400/500/630A

- roz艂膮cznik bezpiecznikowy mocy Fulos 1 250A

-roz艂膮cznik bezpiecznikowy mocy Fulos 2 400A

- prze艂膮cznik Dilos 3 160/200/250/315A

- prze艂膮cznik Fulos 00 160 A

- szyny pr膮dowe o IN=125/160, 250, 400, 630, 1250A

Firma GE Power Controls posiada jeszcze system rozdzielnic modu艂owych „APO”, jednak brak wielu danych technicznych spowodowa艂, 偶e nie opisano go w pracy.

3.5 System rozdzielnic skrzynkowych „Mi”

Producent: Hensel

Parametry znamionowe skrzynek:

Parametry elektryczne:

Znamionowe napi臋cie izolacji - brak danych

Znamionowy pr膮d szczytowy - brak danych

Znamionowy pr膮d jednosekundowy - brak danych

Cz臋stotliwo艣膰 znamionowa - 50 Hz

Klasa ochronno艣ci - II

Parametry termiczne:

Palno艣膰 - skrzynki wykonane s膮 z materia艂u samogasn膮cego.

Pr贸ba roz偶arzonego drutu - 750oC

System rozdzielnic Mi jest odpowiednikiem systemu INS (rozdzia艂 3.2). Charakteryzuje si臋 takim samym typoszeregiem skrzynek oraz przet艂oczeniami w 艣ciankach bocznych. System Mi r贸偶ni si臋 od systemu INS tym, 偶e:

Tabela 6. Asortyment montowanego wyposa偶enia do skrzynek systemu Mi

Wymiary zewn臋trzne

D脳S

[mm]

Mo偶liwe wyposa偶enie

300脳150

- listwa TH35 + 12 modu艂贸w

- roz艂膮cznik bezpiecznikowy mocy wlk. NH00 do 125A

- roz艂膮cznik mocy do 63 A

300脳300

- listwa TH 35 + do 24 modu艂贸w w dw贸ch rz臋dach

- roz艂膮cznik mocy do 160 A

- szyny L1, L2, L3 oraz PE/N dla 250A

(4 lub 5-polowy system szyn)

- roz艂膮cznik bezpiecznikowy mocy wlk. NH00 do 125 A

- podstawa BM wlk. NH00 3-polowa do 125A ( do 2 sztuk )

- bezpieczniki instalacyjne (4脳3E27/25A, 3脳3 E33/63A, 5脳3 E18/63A)

- wy艂膮cznik 3-polowy do 400A

300脳450

- listwa TH 35 + do 36 modu艂贸w w trzech rz臋dach

- roz艂膮cznik 3-polowy od 250 do 400 A

- szyny L1, L2, L3 oraz PE/N) dla 250 A (4 lub 5-polowy system szyn)

- podstawy BM wlk. NH00 (do 4 sztuk)

300脳600

- listwa TH 35 + do 48 modu艂贸w w czterech rz臋dach

- roz艂膮cznik bezpiecznikowy mocy wlk. NH00 (do 4 sztuk) + zaciski PE/N

- szyny L1, L2, L3 oraz PE/N dla 250 A

(4 lub 5-polowy system szyn)

- podstawy BM wlk. NH00 (do 4 sztuk) 3-polowe

- podstawa BM wlk. NH1 lub NH2 do 400 A

- bezpieczniki instalacyjne (8脳3E27/25A, 4脳3E27/25A +3脳3E33/63A , 12脳3E18/63A )

- wy艂膮cznik 3-biegunowy do 400 A

- roz艂膮cznik mocy do 400 A

600脳600

- roz艂膮cznik bezpiecznikowy wlk. NH00, wlk. NH1,wlk. NH2 o wk艂adce do 400 A

- szyny L1, L2, L3) oraz PE/N dla 250 A

(4 lub 5-polowy system szyn)

- podstawy BM wlk. NH00, wlk. NH1, wlk. NH2, 3-polowe

3.6 System rozdzielnic skrzynkowych „Ci”

Producent: Klockner Moeller

0x08 graphic

Rys. 10 Widok rozdzielnicy systemu Ci

Zaczerpni臋to z [K7]

Parametry znamionowe skrzynek:

Parametry elektryczne:

Znamionowe napi臋cie izolacji - 690 V

Znamionowy pr膮d szczytowy - 84 kA

Znamionowy pr膮d jednosekundowy - 28 kA

Cz臋stotliwo艣膰 znamionowa - 50 Hz

Klasa ochronno艣ci - II

Parametry termiczne:

Palno艣膰 - skrzynki wykonane s膮 z materia艂u samogasn膮cego. Podstawy skrzynek maja klas臋 palno艣ci 94 V1, a pokrywy klas臋 94 V2.

Pr贸ba roz偶arzonego drutu - 960oC

Podstawy obud贸w s膮 produkowane w kolorze szarym i s膮 wykonane z poliw臋glanu wzmocnionego w艂贸knem szklanym. Na pokrywy wykorzystano poliw臋glan. Mog膮 one by膰 szare lub przezroczyste. Firma oferuje trzy wysoko艣ci pokryw. Wszystkie podstawy skrzynek systemu Ci s膮 tej samej wysoko艣ci.

W systemie Ci mo偶liwe jest 艂膮czenie skrzynek posiadaj膮cych otwory o dw贸ch r贸偶nych wielko艣ciach co jest jego du偶膮 zalet膮. 艁膮czenie obud贸w odbywa si臋 za pomoc膮 klin贸w tak jak w systemach INS oraz Mi.

Tabela 7. Rodzaje skrzynek systemu Ci

Wymiary zewn臋trzne

D脳S脳H

[mm]

G艂臋boko艣膰 u偶ytkowa

[mm]

Rodzaj pokrywy czo艂owej

Typy 艣cianek bocznych

przezr.

niska

matowa

niska

przezr.

艣rednia

matowa

艣rednia

przezr.

wysoka

matowa

wysoka

250脳187,5脳150

250脳187,5脳175

125

150

tak

nie

tak

nie

nie

tak

nie

tak

nie

nie

nie

nie

0x08 graphic
0x08 graphic

250脳375脳150

250脳375脳175

250脳375脳225

125

150

200

tak

nie

nie

tak

nie

nie

nie

tak

nie

nie

tak

nie

nie

nie

tak

nie

nie

tak

375脳375脳150

375脳375脳175

375脳375脳225

125

150

200

tak

nie

nie

tak

nie

nie

nie

tak

nie

nie

tak

nie

nie

nie

tak

nie

nie

tak

0x08 graphic

500脳375脳225

200

nie

nie

nie

nie

tak

tak

0x08 graphic
0x08 graphic

4 4

0x08 graphic
4 4

750脳375脳225

200

nie

nie

nie

nie

tak

nie

0x08 graphic

Boczne 艣cianki skrzynek zamkni臋tych posiadaj膮 przet艂oczenia, kt贸re pozwalaj膮 na wybicie otworu w celu wprowadzenia kabla. Mo偶liwe jest wybicie pojedynczego otworu jak i ca艂ej 艣cianki, w zale偶no艣ci od potrzeb.

Rodzaje przet艂ocze艅 w 艣ciankach bocznych:

W sk艂ad systemu Ci wchodz膮 takie elementy jak :

- zawiasy do pokryw czo艂owych,

Tabela 8. Asortyment montowanego wyposa偶enia do skrzynek systemu Ci

Wymiary

zewn臋trzne

D醾碨

[mm]

Mo偶liwe wyposa偶enie

250醾187,5

- szyna TH 35 + 9 modu艂贸w w jednym rz臋dzie

- bezpieczniki instalacyjne (E27/25A sztuk 9; E18/35A sztuk 12; E33/35A sztuk 6)

- podstawa BM wlk.00 3-polowa do 100 A

- roz艂膮cznik bezpiecznikowy wlk.00 do 100 A

- roz艂膮cznik mocy 3-biegunowy do 63A

250醾375

- szyny pr膮dowe o IN=125/160, 250, 400, 630, 1250A

- bezpieczniki instalacyjne (E27/25A sztuk 12; E18/35A sztuk 24; E33/35A sztuk 12)

- 2 podstawy BM wlk.00 3-polowe do 100 A

- podstawa BM wlk.00 3-polowa do 160 A

- 2 roz艂膮czniki bezpiecznikowe NH00 do 100 A

- roz艂膮cznik bezpiecznikowy wlk.00 do 160 A

- roz艂膮cznik mocy 3-biegunowy (wlk. 7) do 160A

375醾375

- bezpieczniki instalacyjne (E27/25A sztuk 18; E18/63A sztuk 24; E33/63A sztuk 12)

- szyny pr膮dowe o IN=125/160, 250, 400, 630, 1250A

- podstawa BM wlk.1 3-polowa do 250 A

- szyny L1, L2, L3 oraz PE/N do 630 (4 lub 5-polowy system szyn)

500醾375

- podstawa BM wlk.1 3-polowa do 250A

- podstawa BM wlk.2 3-polowa do 400A

- roz艂膮cznik bezpiecznikowy wlk.1 do 250 A

- roz艂膮cznik bezpiecznikowy wlk.1 do 400 A

- roz艂膮cznik mocy 3-biegunowy (wlk. 7) do 250 A

- roz艂膮cznik mocy 3-biegunowy (wlk. 10) do 630 A

- wy艂膮cznik 3-biegunowy (wlk. 7) do 160 A

- wy艂膮cznik 3-biegunowy (wlk. 7) do 250 A

- wy艂膮cznik 3-biegunowy (wlk. 7) do 600 A

750醾375

- szyny L1, L2, L3 oraz PE/N do 630 (4 lub 5-polowy system szyn)

W systemie Ci jako w jedynym stosowane s膮 sworznie zamkni臋cia pokryw, kt贸re posiadaj膮 wska藕nik „otwarte/zamkni臋te”. Dodatkowo przy sworzniach wbudowana jest spr臋偶yna, dzi臋ki kt贸rej uzyskujemy odci膮偶enie ci艣nieniowe przy od艂膮czaniu zwar膰 wy艂膮cznikami. W przypadku takiego zadzia艂ania pokrywa lekko unosi si臋, pozwala na zmniejszenie si臋 ci艣nienia i ponownie zamyka obudow臋.

Dodatkowo firma Klockner Moeller stosuje w swoich rozdzielnicach ocynkowane szyny miedziane, kt贸re zapewniaj膮 trwa艂y i pewny zestyk. Na szynach nie ma prawa tworzy膰 si臋 nalot, kt贸ry powodowa艂by wzrost rezystancji na przej艣ciach.

Pojedyncze obudowy montuje si臋 bezpo艣rednio na 艣cianie. W przypadku wi臋kszych zespo艂贸w rozdzielczych montuje si臋 je za pomoc膮 specjalnych k膮townik贸w, kt贸re s膮 przycinane wed艂ug potrzeb. K膮townik taki ma kszta艂t litery „z”, dzi臋ki czemu uzyskuje si臋 odst臋p od 艣ciany wynosz膮cy 50mm. Pozwala to na prowadzenie kabli za rozdzielnic膮.

3.7 System rozdzielnic skrzynkowych typu „Z”

Producent: Elektroplast Bydgoszcz

0x08 graphic

Rys 11. Widok rozdzielnicy systemu „Z”

Zaczerni臋to z [K3]

Parametry znamionowe skrzynek:

Parametry elektryczne:

Znamionowe napi臋cie izolacji - 1000 V

Znamionowy pr膮d szczytowy - brak danych

Znamionowy pr膮d jednosekundowy - brak danych

Cz臋stotliwo艣膰 znamionowa - 50 Hz

Klasa ochronno艣ci - II

Parametry termiczne:

Palno艣膰 - skrzynki wykonane s膮 z materia艂u samogasn膮cego. Skrzynki maj膮 klas臋 palno艣ci 94V0.

Pr贸ba roz偶arzonego drutu - brak danych

Skrzynki produkowane s膮 w czterech rozmiarach Z-0, Z-1, Z-2, Z-3. Mog膮 by膰 wykonane w wersji zamkni臋tej, z dwoma lub z czterema otworami. Jest to odzwierciedlone w oznaczeniach obud贸w np. Z- 0/0, Z-0/2, Z-0/4 gdzie druga cyfra oznacza ilo艣膰 otwor贸w w podstawie. Wszystkie podstawy w wersji zamkni臋tej posiadaj膮 przet艂oczenia w 艣ciance bocznej 280mm - 8脳Pg16 oraz 1脳Pg21/29.

Pokrywy skrzynek mog膮 by膰 przezroczyste lub nieprzezroczyste. W艣r贸d drugiego rodzaju pokryw dost臋pne s膮 szare lub bia艂e. Wszystkie mog膮 by膰 przystosowane do oplombowania.

Podstawy skrzynek produkowanych przez Elektroplast mog膮 by膰 uzupe艂nione pokrywami o dw贸ch r贸偶nych wysoko艣ciach (dotyczy to kilku wielko艣ci podstaw).

G艂贸wnymi elementami obud贸w s膮:

Opisane elementy obudowy pokazano na rysunku 12.

0x08 graphic

Rys 12. Podstawowe elementy systemu „Z”

Zaczerpni臋to z [K3]

Tabela 9. Rodzaje skrzynek oferowanych przez Elektroplast

Wymiary zewn臋trzne

D脳S脳H

[mm]

G艂臋boko艣膰 u偶ytkowa

[mm]

Rodzaj pokrywy czo艂owej

Rodzaj podstawy

(0 , 2 lub 4 otworowa)

przezr.

niska

bia艂a

niska

szara

niska

przezr.

wysoka

bia艂a

wysoka

szara

wysoka

Z.../0

Z.../2

Z.../4

280脳140脳151

140

tak

tak

tak

nie

nie

nie

tak

tak

nie

280脳200脳151

140

tak

tak

tak

nie

nie

nie

tak

tak

nie

280脳280脳151

280脳280脳216

140

205

tak

nie

tak

nie

tak

nie

nie

tak

nie

tak

nie

tak

tak

tak

tak

tak

tak

tak

280脳560脳151

280脳560脳216

140

205

tak

nie

tak

nie

tak

nie

nie

tak

nie

tak

nie

tak

tak

tak

nie

nie

nie

nie

Tabela 10. Asortyment montowanego wyposa偶enia do skrzynek systemu „Z”

Wymiary zewn臋trzne

D脳S

[mm]

Mo偶liwe wyposa偶enie

280脳140

- listwa TH35 + 12 modu艂贸w w jednym rz臋dzie

- bezpieczniki instalacyjne (6脳E18 20/63A, 3脳E27 6/25A)

280脳200

- bezpieczniki instalacyjne (6脳E27 6/25A, 3脳E33 35/63A)

- listwa TH35 + 12 modu艂贸w w jednym rz臋dzie

280脳280

- listwa TH 35 + do 24 modu艂贸w w dw贸ch rz臋dach

- listwa TH 35 + 12 modu艂贸w w jednym rz臋dzie

- roz艂膮cznik izolacyjny RIN 250A lub RIN 400A

- szyny L1, L2, L3 oraz PE/N o wymiarach (20脳4, 20脳5, 20脳6) mm do 400 A (4 lub 5-polowy system szyn)

- podstawy BM typu wlk.00, wlk.1 3-polowe

- bezpieczniki instalacyjne (12脳E27 6/25A, 6脳E33 35/63A)

- listwa TH 35 + zaciski od 1,5 do 70 mm2

280脳560

- szyny L1, L2, L3 oraz PE/N o wymiarach (20脳4, 20脳5, 20脳6) mm do 400 A (4 lub 5-polowy system szyn)

- licznik energii elektrycznej wg. potrzeb

W skrzynkach modu艂owych do os艂ony niewykorzystanego miejsca stosuje si臋 maskownice (maksymalnie do 12 modu艂贸w). Tam gdzie potrzebny jest szybki dost臋p do aparatury mo偶na zainstalowa膰 okienka rewizyjne, kt贸re nabudowuje si臋 na pokryw臋 (12 lub 8 modu艂owe) .

Firma Elektroplast oferuje r贸wnie偶 skrzynki z takim wyposa偶eniem jak:

Wszystkie te elementy s膮 montowane wed艂ug 偶yczenia klienta. Jak r贸wnie偶 mo偶liwe jest zmontowanie skrzynki z jakim艣 innym typem roz艂膮cznika ni偶 RIN.

3.8 System rozdzielnic skrzynkowych „CA”

Producent: Uriarte

Parametry znamionowe skrzynek:

Parametry elektryczne:

Znamionowe napi臋cie izolacji - brak danych

Znamionowy pr膮d szczytowy - brak danych

Znamionowy pr膮d jednosekundowy - brak danych

Cz臋stotliwo艣膰 znamionowa - 50 Hz

Klasa ochronno艣ci - II

Parametry termiczne:

Palno艣膰 - skrzynki wykonane s膮 z materia艂u samogasn膮cego.

Pr贸ba roz偶arzonego drutu - 960 oC (podstawa), 650 oC (pokrywa)

Podstawy skrzynek oraz niekt贸re akcesoria systemu zosta艂y wykonane z poliestrowego tworzywa kompozytowego termoutwardzalnego. Na pokrywy obud贸w zosta艂 u偶yty poliw臋glan.

Skrzynki systemu CA maj膮 struktur臋 modu艂ow膮, w kt贸rej wielko艣膰 podstawowa wynosi 90mm. Oferta firmy Uriarte obejmuje 10 podstaw o wymiarach najmniejszego 270脳180 mm i wymiarach najwi臋kszego 720脳540mm.

Wysoko艣膰 podstaw skrzynek dla wszystkich wielko艣ci jest jednakowa i wynosi 125mm. Na podstawy mo偶na zamontowa膰 pokrywy wykonane z poliw臋glanu o dw贸ch r贸偶nych g艂臋boko艣ciach.

Tabela 11. Rodzaje skrzynek systemu CA

Wymiary zewn臋trzne

D脳S脳H

[mm]

Rodzaje pokryw czo艂owych

przezr.

niska

szara

niska

bia艂a

wysoka

Szara

wysoka

270脳180脳170

tak

tak

nie

Nie

270脳270脳170

tak

tak

nie

Nie

360脳180脳170

tak

tak

nie

Nie

360脳360脳170

360脳360脳205

tak

nie

tak

nie

nie

tak

Nie

tak

540脳270脳170

540脳270脳205

tak

nie

tak

nie

nie

tak

nie

tak

540脳360脳170

540脳360脳205

tak

nie

tak

nie

nie

tak

nie

tak

540脳540脳170

540脳540脳205

tak

nie

tak

nie

nie

tak

nie

tak

720脳360脳205

nie

nie

tak

tak

540脳540脳205

nie

nie

tak

tak

Wszystkie skrzynki mog膮 by膰 wyposa偶one w zawiasy. Mog膮 to by膰 zawiasy tradycyjne jak i teleskopowe, kt贸re pozwalaj膮 na otwarcie pokrywy w zestawie.

Oferta systemu CA zawiera ca艂膮 gam臋 okienek rewizyjnych, wykonanych z poliw臋glanu o stopniu ochrony IP65. Zamontowanie ich mo偶e odby膰 si臋 zar贸wno u producenta jak i mo偶e zosta膰 wykonane przez u偶ytkownika. Elementy sk艂adowe systemu CA przedstawiono na rysunku 13.

W sk艂ad systemu CA wchodz膮:

0x08 graphic

Rys 13. Elementy sk艂adowe rozdzielnicy systemu CA

Zaczerpni臋to z [K9]

Skrzynki produkowane przez firm臋 Uriarte s膮 bardzo nowoczesnymi obudowami. Bogactwo typowymiar贸w pozwala na praktycznie dowolna konfiguracje obud贸w, z uwzgl臋dnieniem przestrzeni do zabudowania. Skrzynki te pod wzgl臋dem swoich w艂a艣ciwo艣ci s膮 produktami nowoczesnymi i przy zastosowaniu okienek rewizyjnych nadal posiadaj膮 wysoki stopie艅 ochrony IP.

Szkoda jedynie 偶e producent nie przedstawia w katalogu mo偶liwo艣ci wyposa偶enia swoich skrzynek.

3.9 System rozdzielnic skrzynkowych typu „Z”

Producent : A.Trzaska -Polflansz s.c.

Parametry znamionowe skrzynek:

Parametry elektryczne:

Znamionowe napi臋cie izolacji - 660 V

Znamionowy pr膮d szczytowy - 6 kA

Znamionowy pr膮d jednosekundowy - brak danych

Cz臋stotliwo艣膰 znamionowa - 50 Hz

Klasa ochronno艣ci - II

Parametry termiczne:

Palno艣膰 - skrzynki wykonane s膮 z materia艂u samogasn膮cego.

Pr贸ba roz偶arzonego drutu - 650 oC

System rozdzielnic skrzynkowych odpowiada konstrukcyjnie systemowi „Z” produkowanemu przez firm臋 Elektroplast Bydgoszcz.

Wyst臋puj膮ce r贸偶nice to:

Tabela 12. Rodzaje skrzynek oferowanych przez firm臋 A.Trzaska-Polflansz s.c.

Wymiary zewn臋trzne

D脳S脳H

[mm]

G艂臋boko艣膰 u偶ytkowa

[mm]

Rodzaj pokrywy czo艂owej

Rodzaj podstawy

(0 , 2 lub 4 otworowa)

przezr.

niska

bia艂a

niska

przezr.

wysoka

bia艂a

wysoka

Z.../0

Z.../2

Z.../4

280脳200脳151

140

tak

tak

nie

nie

tak

tak

nie

280脳280脳151

280脳280脳216

140

205

tak

nie

tak

nie

nie

tak

nie

tak

tak

tak

tak

tak

tak

tak

280脳560脳216

205

nie

nie

tak

tak

tak

nie

nie

Jako mo偶liwe wyposa偶enie skrzynek firma A.Trzaska -Polflansz s.c. oferuje ponadto:

3.10 Obudowy firmy Polam Nak艂o SA

Firma z Polam Nak艂o SA oferuje nam dwa typoszeregi skrzynek, kt贸re r贸偶ni膮 si臋 mi臋dzy sob膮 parametrami technicznymi. Pierwsze s艂u偶膮 do budowy sterownic na pr膮dy do 63 A.

Parametry znamionowe skrzynek:

Parametry elektryczne:

Znamionowe napi臋cie izolacji - 660 V

Znamionowy pr膮d szczytowy - 6 kA

Znamionowy pr膮d jednosekundowy - brak danych

Cz臋stotliwo艣膰 znamionowa - 50 Hz

Klasa ochronno艣ci - II

Parametry termiczne:

Palno艣膰 - skrzynki wykonane s膮 z materia艂u samogasn膮cego.

Pr贸ba roz偶arzonego drutu - brak danych

Pokrywy przezroczyste wykonane s膮 z poliw臋glanu a pokrywy matowe i podstawy skrzynek z poliamidu 6. Materia艂 z kt贸rego wykonane s膮 skrzynki jest odporny na dzia艂anie agresywnych 艣rodk贸w chemicznych.

Tabela 13. Rodzaje oferowanych skrzynek do budowy sterownic

Wymiary

Zewn臋trzne

D脳S脳H

[mm]

G艂臋boko艣膰

U偶ytkowa

[mm]

Rodzaje pokryw czo艂owych

Typy 艣cianek

0x08 graphic
0x08 graphic
bocznych

przezr.

niska

matowa

niska

przezr.

wysoka

matowa

wysoka

z

drzwiczkami

165脳165脳102

165脳165脳140

67

105

tak

nie

tak

nie

nie

tak

nie

tak

nie

tak

0x08 graphic

165脳165脳102

165脳165脳140

67

105

tak

nie

tak

nie

nie

tak

nie

tak

nie

tak

0x08 graphic
0x08 graphic

Rodzaje i ilo艣膰 przet艂ocze艅 w 艣ciankach bocznych:

Tabela 14. Asortyment wyposa偶enia do skrzynek

Wymiary

Zewn臋trzne

D脳S

[mm]

Oferowane wyposa偶enie

165脳165

- bezpieczniki instalacyjne (3脳E27/25A)

- listwa TH 35 + do 6 modu艂贸w (IN = 25 A)

- 艂膮cznik 3-biegunowy do 10 A

250脳165

- bezpieczniki instalacyjne (6脳E27/25 A lub 3脳E33/63 A, IN = 25 A)

- listwa TH 35 + do 6 modu艂贸w (IN = 40 A)

- 艂膮czniki 3-biegunowy do 63 A

Drugi typoszereg s艂u偶y do budowy rozdzielnic niskiego napi臋cia na pr膮dy robocze do 250 A. Sk艂ada si臋 on z dw贸ch rozmiar贸w skrzynek 250脳250mm oraz 250脳505mm. I to w艂a艣nie te dwie obudowy b臋dziemy brali pod uwag臋 przy por贸wnywaniu system贸w modu艂owych r贸偶nych producent贸w.

Tabela 15. Rodzaje skrzynek do budowy rozdzielnic do 250A

Wymiary

Zewn臋trzne

D脳S脳H

[mm]

G艂臋boko艣膰

U偶ytkowa

[mm]

Rodzaje pokryw czo艂owych

Typy 艣cianek

bocznych

przezr.

niska

matowa

niska

przezr.

wysoka

matowa

wysoka

z

drzwiczkami

250脳250脳138

250脳250脳186

112

158

tak

nie

tak

nie

nie

tak

nie

tak

nie

tak

0x08 graphic
0x08 graphic

250脳505脳186

158

nie

nie

tak

tak

tak

0x08 graphic
0x08 graphic
0x08 graphic

Rodzaje przet艂ocze艅 w 艣ciankach bocznych:

Tabela 16. Asortyment wyposa偶enia montowanego do skrzynek do budowy rozdzielnic do 250A

Wymiary

Zewn臋trzne

D脳S

[mm]

Oferowane wyposa偶enie

250脳250

- roz艂膮cznik bezpiecznikowy mocy wlk.00

- podstawa BM wlk.00

- listwa TH 35 + 9 modu艂贸w

- szyny L1, L2, L3 oraz PE/N do 250A ( uk艂ad 4 lub 5 polowy)

- bezpieczniki instalacyjne (2脳3E27/25A, 2脳3E33/63A)

- roz艂膮cznik 3-biegunowy od 40 do 125 A

250脳505

- roz艂膮cznik bezpiecznikowy mocy wlk.1, wlk.2 do 250A

- podstawa BM wlk.1

- roz艂膮cznik 3-biegunowy od 40 do 250A

- szyny L1, L2, L3 oraz PE/N do 250A ( uk艂ad 4 lub 5 polowy)

- listwa TH 35 + 27 modu艂贸w

- bezpieczniki instalacyjne (4脳3E27/25A, 4脳3E33/63A)

- licznik energii elektrycznej wg. potrzeb

4. Analiza por贸wnawcza opisanych system贸w

Przedstawione systemy rozdzielnic skrzynkowych mo偶na by艂oby por贸wnywa膰 wed艂ug wielu r贸偶nych kryteri贸w. Nie jest mo偶liwe zebranie jednakowych parametr贸w technicznych dla wszystkich obud贸w. Dlatego te偶 w pracy por贸wnano systemy rozdzielnic ze wzgl臋du na niekt贸re parametry elektryczne, termiczne oraz funkcjonalno艣膰 i cen臋.

Kryteriami oceny, kt贸re wzi臋to pod uwag臋 s膮:

S膮 to dane techniczne kt贸re dla wszystkich system贸w s膮 znane.

4.1 Por贸wnanie parametr贸w znamionowych skrzynek

Parametry elektryczne

Bardzo wa偶nym parametrem charakteryzuj膮cym skrzynki z tworzyw sztucznych jest znamionowy pr膮d roboczy. Jest to najwi臋ksza dopuszczana przez wytw贸rc臋 warto艣膰 skuteczna pr膮du, kt贸ry mo偶e w okre艣lonych warunkach wyst臋powa膰 w torach pr膮dowych g艂贸wnych rozdzielnicy. Jest to warto艣膰 pr膮du kt贸ra nie powoduje przekroczenia dopuszczalnych przyrost贸w temperatury 偶adnej cz臋艣ci urz膮dzenia. Zestawienie warto艣ci znamionowego pr膮du roboczego dla omawianych skrzynek pokazano w tabeli 17.

Tabela 17. Por贸wnanie skrzynek ze wzgl臋du na znamionowy pr膮d roboczy

Znamionowy pr膮d roboczy IN [A]

Producent

1000

ABB

400

A.Trzaska-Polflansz s.c.

400

Elektroplast

1250

GE Power Controls

1000

Fibox

400

Hensel

1600

Klockner Moeller

250

Polam Nak艂o SA

1000

Uriarte

Warto艣膰 ta dla por贸wnywanych przeze mnie skrzynek mie艣ci si臋 w granicach od 250A (Polam Nak艂o SA) do 1600A (Klockner Moeller). Lepszymi warto艣ciami znamionowych pr膮d贸w ci膮g艂ych w艣r贸d polskich producent贸w charakteryzuj膮 si臋 skrzynki Elektroplastu oraz firmy A.Trzaska-Polflansz s.c. - 400A. Dla zachodnich producent贸w warto艣ci te utrzymuj膮 si臋 na poziomie ok.1kA (opr贸cz systemu Mi). Zastosowanie zachodnich obud贸w pozwala na wykorzystanie ich w szerokim zakresie odbiorc贸w od ma艂ych warsztat贸w a偶 po wi臋ksze zak艂ady, charakteryzuj膮ce si臋 du偶ym poborem mocy.

Drugim parametrem elektrycznym, kt贸ry wybra艂em jako jeden z kryteri贸w zestawiono w tabeli 18. Jest to napi臋cie znamionowe, czyli najwy偶sza warto艣膰 napi臋cia rozdzielnicy, do kt贸rej jest ona przeznaczona.

Tabela 18. Por贸wnanie napi臋cia znamionowego omawianych skrzynek

Napi臋cie znamionowe [V]

Producent

690

ABB

500

A.Trzaska-Polflansz s.c.

500

Elektroplast

690

GE Power Controls

600

Fibox

660

Hensel

690

Klockner Moeller

660

Polam Nak艂o SA

660

Uriarte

Parametry napi臋ciowe (napi臋cie znamionowe) dla omawianych przeze mnie system贸w s膮 praktycznie takie same. Spogl膮daj膮c na tabel臋 mo偶na zauwa偶y膰, 偶e wszystkie skrzynki mog膮 s艂u偶y膰 do budowy rozdzielnic niskiego napi臋cia dla pr膮du przemiennego.

Zastosowanie tych偶e samych obud贸w do budowy rozdzielnic 艣redniego napi臋cia nie mo偶e si臋 odby膰 ze wzgl臋du na ich niskie napi臋cie znamionowe izolacji kt贸rego warto艣ci przedstawione s膮 przy opisie ka偶dego z system贸w.

Parametrem, od kt贸rego zale偶y mo偶liwo艣膰 zastosowania skrzynek w danych warunkach 艣rodowiskowych jest stopie艅 ochrony IP. Liczba IPxx okre艣la stopie艅 ochrony wszelkich obud贸w urz膮dze艅 elektrycznych gdzie:

Zestawienie warto艣ci IP dla skrzynek r贸偶nych producent贸w przedstawiono w tabeli 19.

Tabela 19. Por贸wnanie skrzynek ze wzgl臋du na stopie艅 ochrony IP

Najwy偶sza warto艣膰 IP

Producent

IP65

ABB

IP65

A.Trzaska-Polflansz s.c.

IP67

Elektroplast

IP65

GE Power Controls

IP67

Fibox

IP65

Hensel

IP65

Klockner Moeller

IP55

Polam Nak艂o SA

IP65

Uriarte

Najwy偶szym stopniem ochrony charakteryzuj膮 si臋 skrzynki Fiboxa oraz rodzimego Elektroplastu IP67. Nie pozwalaj膮 na przedostanie si臋 do wn臋trza py艂u oraz pozwalaj膮 na prac臋 zanurzone w wodzie na g艂臋boko艣ci do 1 metra. Ze wzgl臋du na tak wysoki stopie艅 ochrony mog膮 by膰 stosowane praktycznie wsz臋dzie. Od zwyk艂ych pomieszcze艅 z zawilgoceniem po sauny czy baseny.

Najs艂absz膮 ochron膮 przed z艂ymi warunkami atmosferycznymi mog膮 si臋 „poszczyci膰” skrzynki firmy Polam Nak艂o SA. Obudowy te s膮 py艂oodporne i odporne na spadaj膮ce strumienie wody.

Pozosta艂e obudowy wyr贸偶nia stopie艅 ochrony IP65. Oznacza to, 偶e s膮 py艂oszczelne i odporne na spadaj膮ce strumienie wody.

Widzimy wi臋c, 偶e produkty z Nak艂a odbiegaj膮 pod wzgl臋dem stopnia ochrony od pozosta艂ych konkurent贸w.

Obudowy wszystkich producent贸w charakteryzuj膮 si臋 II klas膮 ochronno艣ci. Nie potrzebuj膮 zatem stosowania dodatkowej ochrony przeciwpora偶eniowej.

Parametry termiczne

Wszystkie skrzynki s膮 wykonane z materia艂贸w trudnopalnych i samogasn膮cych. Dlatego te偶 nie mo偶emy ich okre艣la膰 jako wi臋cej czy mniej palne, gdy偶 taka ocena by艂aby nielogiczna. W tabeli 20 pokazano w jakich zakresach temperatur mog膮 pracowa膰 obudowy konkurencyjnych firm.

Obudowy jednak r贸偶ni膮 si臋 troch臋 mi臋dzy sob膮 zakresem temperatur otoczenia, w jakich mog膮 pracowa膰.

Tabela 20. Por贸wnanie zakresu temperatur otoczenia dla r贸偶nych skrzynek

Zakres temperatur [oC]

Producent

(-40 do +55)

ABB

(-25 do +40)

A.Trzaska-Polflansz s.c.

(-40 do +80)

Elektroplast

(-20 do +80)

GE Power Controls

(-40 do +80)

Fibox

(-40 do +55)

Hensel

(-40 do +80)

Klockner Moeller

(-25 do +40)

Polam Nak艂o SA

(-30 do +120)

Uriarte

Pomimo r贸偶nic temperaturowych, kt贸re wyst臋puj膮 w granicznych warto艣ciach temperatur obudowy mog膮 by膰 u偶ytkowane w tych samych warunkach 艣rodowiskowych. Warunkiem jest spe艂nianie wymaga艅 okre艣lonych przez normy [N5, N6].

Wytrzyma艂o艣膰 mechaniczna

Brak danych na temat wytrzyma艂o艣ci mechanicznej obud贸w nie pozwala na dokonanie poprawnej analizy por贸wnawczej kieruj膮c si臋 kryterium: odporno艣膰 na uderzenia. Mo偶na jednak stwierdzi膰, 偶e:

Nale偶y jeszcze pami臋ta膰, 偶e parametry wytrzyma艂o艣ciowe zale偶膮 w du偶ym stopniu od konstrukcji skrzynek (np. grubo艣膰 艣cianek).

Odporno艣膰 chemiczna

Obudowy wszystkich omawianych producent贸w charakteryzuj膮 si臋 odporno艣ci膮 na dzia艂anie agresywnych 艣rodk贸w chemicznych. Mog膮 pracowa膰 w chemicznie agresywnej atmosferze, wi臋c ich odporno艣膰 jest podobna.

4.2 Por贸wnanie walor贸w u偶ytkowych

Funkcjonalno艣膰

Liczba dost臋pnych wymiar贸w skrzynek jest wa偶n膮 cech膮 (warto艣ci te zestawiono w tabeli 21). Mo偶na to doceni膰, gdy ilo艣膰 miejsca, w kt贸rym ma by膰 umieszczona rozdzielnica jest ograniczona. W takim przypadku bogaty typoszereg obud贸w pozwala zastosowa膰 odpowiedni膮 kombinacj臋 modu艂贸w i dzi臋ki temu mo偶emy w pe艂ni zagospodarowa膰 wolny obszar.

Tabela 21. Ilo艣膰 skrzynek w typoszeregach r贸偶nych producent贸w

Ilo艣膰 wymiar贸w podstaw w typoszeregu [szt.]

Producent

5

ABB

3

A.Trzaska-Polflansz s.c.

4

Elektroplast

5

GE Power Controls

8

Fibox

5

Hensel

5

Klockner Moeller

2

Polam Nak艂o SA

9

Uriarte

Na podstawie tabeli wida膰, 偶e w艣r贸d producent贸w zachodnich norm膮 jest typoszereg z艂o偶ony z pi臋ciu wymiar贸w (ABB, Klockner Moeller, Hensel, GE Power Controls). Jednak s膮 te偶 tacy, kt贸rzy oferuj膮 wi臋cej tj. 8 wielko艣ci (Fibox) lub 9 (Uriarte).

Polscy producenci pr贸buj膮 liczb膮 obud贸w w typoszeregu dor贸wna膰 swoim zachodnim konkurentom. Udaje si臋 to firmie Elektroplast (4 wymiary) oraz A.Trzaska -Polflansz s.c. (3 wymiary).

Obudowy firmy z Polam Nak艂o SA odbiegaj膮 najbardziej od konkurencji. Dwa wymiary skrzynek nie pozwalaj膮 na wykonanie zr贸偶nicowanej konfiguracji rozdzielnicy niskiego napi臋cia.

Moim zdaniem najlepszym z system贸w rozdzielnic skrzynkowych pod wzgl臋dem funkcjonalno艣ci jest system Ci firmy Klockner Moeller. W systemie Ci jako w jedynym stosowane s膮 sworznie zamkni臋cia pokryw, kt贸re posiadaj膮 wska藕nik „otwarte/zamkni臋te”. Mimo, i偶 posiada niewielki typoszereg (pi臋膰 wielko艣ci) to jednak jego bogate wyposa偶enie pozwala na r贸偶norakie kombinacje przy montowaniu rozdzielnicy. Podobnie jest z systemami INS firmy ABB oraz Mi firmy Hensel.

Du偶膮 zalet膮 tych trzech system贸w jest mo偶liwo艣膰 艂膮czenia obud贸w w wi臋ksze konfiguracje, nawet gdy jedna 艣cianka posiada mniejszy a druga wi臋kszy otw贸r.

W systemie rozdzielnic VMS oferowanym prze GE Power Controls otwory boczne s膮 trzech r贸偶nych wielko艣ci. Ze sob膮 mog膮 si臋 styka膰 jedynie 艣cianki, z kt贸rych jedna ma najwi臋kszy, a druga najmniejszy otw贸r co jest pewnym utrudnieniem.

W przypadku polskich producent贸w mo偶liwe jest jedynie 艂膮czenie 艣cianek z otworami tej samej wielko艣ci. 艁膮czenie mo偶e odbywa膰 si臋 poprzez skr臋canie (skrzynki Elektroplastu oraz A.Trzaska-Polflansz s.c.).

W systemie EK firmy Fibox wyst臋puj膮 dwa r贸偶ne otwory boczne (podobnie jak w systemie „Z” tylko otwory tej samej wielko艣ci mog膮 si臋 styka膰 ze sob膮). Wad膮 tego systemu jest brak pokryw czo艂owych z drzwiczkami.

Systemy rozdzielnic skrzynkowych INS, Mi, Ci, EK, INS, VMS, CA pozwalaj膮 na szybkie po艂膮czenie ze sob膮 skrzynek w wi臋ksze jednostki rozdzielcze za pomoc膮 specjalnych klin贸w. Wykorzystanie po艂膮cze艅 klinowych jest o wiele szybsze od po艂膮cze艅 skr臋canych stosowanych w polskich obudowach.

Wszystkie systemy rozdzielnic posiadaj膮 mo偶liwo艣ci oplombowania skrzynek. Zabezpiecza to przed ingerencj膮 niepowo艂anych os贸b w zamontowan膮 aparatur臋. Projektanci firmy Hensel poszli jeszcze dalej w obawie przed ingerencj膮 os贸b trzecich.

Jako jedyny system Mi posiada zamki, kt贸re mo偶na zamontowa膰 w miejsce sworzni pokryw. Jednak rozwi膮zanie takie jest chyba na przerost, gdy偶 rozdzielnic臋 s膮 przewa偶nie instalowane w wyznaczonych miejscach, do kt贸rych maj膮 dost臋p odpowiednio wykwalifikowani pracownicy obs艂ugi.

Ciekawostk膮 jest zastosowanie w systemie CA zawias贸w teleskopowych. Dzi臋ki nim mo偶liwe jest otwieranie skrzynki w zestawach. W innych systemach montuje si臋 specjalne drzwiczki w pokrywach czo艂owych w celu 艂atwego dost臋pu do urz膮dze艅. Rozwi膮zanie z systemu CA pozwala na zaoszcz臋dzenie czasu i pracy przy wycinaniu otwor贸w w pokrywach.

Asortyment skrzynek wyposa偶onych

Najbogatszy asortyment wyposa偶onych skrzynek posiada system Ci firmy Klockner Moeller. Posiada on oko艂o dwudziestu obud贸w z r贸偶norodn膮 aparatur膮 od zabezpieczeniowej, rozdzielczej po kontrolno - pomiarow膮 [tab.8]. Szeroka gama urz膮dze艅, kt贸re mog膮 by膰 zamontowane wynika z du偶ej warto艣ci pr膮du znamionowego ci膮g艂ego (do 1600 A).

Cech膮 charakterystyczn膮 zachodnich system贸w s膮 elementy montowane bezpo艣rednio na szynach (podstawy bezpiecznikowe czy roz艂膮czniki), co pozwala zmniejszy膰 rozmiary rozdzielnicy.

Podobn膮 r贸偶norodno艣膰 oferowanej aparatury w skrzynkach przedstawiaj膮 systemy INS oraz Mi [tab.2, 6]. Jednak mniejsze warto艣ci znamionowe pr膮d贸w rozdzielnicy odpowiednio 400 A dla Mi oraz 1000 A dla ABB plasuj膮 obudowy na drugim i trzecim miejscu.

Asortyment aparatury montowanej o obudowach systemu VMS jest nieco ubo偶szy [tab.5]. Jednak du偶a warto艣膰 pr膮du znamionowego rozdzielnicy (1250 A) pozwala patrze膰 perspektywicznie z my艣l膮 o montowaniu bogatszego wyposa偶enia.

Producenci system贸w EK, CA nie posiadaj膮 w swojej ofercie skrzynek wyposa偶onych. Jednak wymiary obud贸w jak i znamionowa warto艣膰 pr膮du (1000 A) pozwalaj膮 my艣le膰 o montowaniu r贸偶norodnej aparatury.

Obudowy rodzimych firm (Elektroplast, A.Trzaska-Polflansz s.c., Polam Nak艂o SA) posiadaj膮 niezbyt szeroki asortyment skrzynek wyposa偶onych [tab.10,16] . Jednak oferuj膮 zamontowanie aparatury wedle 偶yczenia klienta.

Powinny one popracowa膰 nad poprawieniem warto艣ci znamionowego pr膮du ci膮g艂ego (w tej chwili 400 A), a dla produkt贸w z firmy Polam Nak艂o SA 250 A. Podwy偶szenie tego parametru elektrycznego zwi臋kszy艂oby r贸偶norodno艣膰 montowanej aparatury. Poza tym krajowe firmy powinny zainteresowa膰 si臋 aparatur膮 do monta偶u na szynach, kt贸ra pozwala zmniejszy膰 wymiary rozdzielnicy.

Cena

Skrzynki produkowane przez krajowe firmy s膮 kilkakrotnie ta艅sze od obud贸w zachodnich producent贸w (mam na my艣li skrzynki puste o podobnych rozmiarach). Jest to du偶a zaleta, tym bardziej 偶e obudowy niewiele odbiegaj膮 od zachodnich wyrob贸w (produkty bydgoskich firm). Natomiast obudowy z firmy Polam-Nak艂o SA s膮 ta艅sze, ale r贸wnocze艣nie za niewielka cen臋 mo偶liwo艣膰 ich stosowania jest ograniczona (IP55, pr膮d do 250 A).

4.3 Podsumowanie

Wed艂ug mnie najlepszym systemem rozdzielnic skrzynkowych jest system Ci firmy Klockner Moeller. Charakteryzuje si臋 on bardzo dobrymi parametrami technicznymi, a jego walory u偶ytkowe spe艂niaj膮 podstawowe i najwa偶niejsze zadania. I nag艂贸wek w katalogu: „W艂a艣ciwa obudowa dla ka偶dego zastosowania” ma swoje pokrycie w rzeczywisto艣ci. Obudowy Ci mog膮 by膰 stosowane u szerokiej gamy odbiorc贸w od tych najmniejszych, a偶 po du偶e zak艂ady przemys艂owe (IN do 1600 A).

Troch臋 s艂abszymi parametrami technicznymi charakteryzuje si臋 system INS. Jednak tak jak system Ci posiada szeroka gam臋 obud贸w wyposa偶onych i charakteryzuj臋 si臋 prostym monta偶em i funkcjonalno艣ci膮.

Dobrymi w艂asno艣ciami technicznymi charakteryzuj膮 si臋 system CA oraz EK. Mimo tego producenci obud贸w nie oferuj膮 skrzynek wyposa偶onych w swoim asortymencie.

System Mi jest r贸wnie偶 bogato wyposa偶ony (konstrukcyjnie odpowiada INS), jednak ze wzgl臋du na niezbyt wysoki znamionowy pr膮d (400 A) nie mo偶e on by膰 tak szeroko stosowany. Zalet膮 systemu Hensla jest bardzo bogata oferta pomocy projektowych. S膮 nimi program komputerowy, szablon czy wyklejanki, kt贸re mo偶na otrzyma膰 bezp艂atnie. Pomoce te pozwalaj膮 na wykonanie projektu i kosztorysu rozdzielnicy. Informacje na temat pomocy projektowych mo偶na znale藕膰 a katalogu [K6].

Podobn膮 ofert臋 pomocy udost臋pnia firma Klockner Moeller, jednak obs艂uga programu do projektowania rozdzielnic jest czasoch艂onna. Wymaga znajomo艣ci j臋zyka niemieckiego gdy偶 niedost臋pna jest polskoj臋zyczna wersja programu CI-Plan.

System rozdzielnic „Z” firmy A.Trzaska-Polflansz s.c. oraz obudowy bydgoskiego Elektroplastu parametrami dor贸wnuj膮 produktom zachodnim, a niekt贸re z nich s膮 nawet lepsze (np. IP). Jednak powinny zwi臋kszy膰 sw贸j asortyment w obudowy wyposa偶one aby nawi膮za膰 r贸wnorz臋dn膮 walk臋.

5. Nowoczesne metody projektowania rozdzielnic skrzynkowych

Najwa偶niejszym etapem przed budow膮 jakiejkolwiek rozdzielnicy energetycznej jest odpowiedni jej projekt. Dlatego renomowani producenci obud贸w tacy jak Hensel czy Klockner Moeller udost臋pniaj膮 r贸偶ne pomoce projektowe. S膮 to mi臋dzy innymi graficzne programy komputerowe oparte w swoich zasadach dzia艂ania na systemach komputerowego wspomagania projektowania typu CAD.

Firma Hensel oferuje klientom bezp艂atnie program „MiCAD”, kt贸ry s艂u偶y do projektowania rozdzielnic skrzynkowych systemu „Mi”. Dzia艂a on w 艣rodowisku WINDOWS 95/98 i jest w j臋zyku polskim.

Podobnie firma Klockner Moeller udost臋pnia klientom program „CI-Plan” dzi臋ki kt贸remu mo偶na zaprojektowa膰 rozdzielnic臋 systemu „Ci”. Podobnie jak program konkurenta dzia艂a on pod nadzorem MS-Windows. Jednak olbrzymim jego mankamentem jest dost臋pno艣膰 tylko w wersji niemieckiej, co utrudnia i wr臋cz zniech臋ca do jego u偶ywania.

Programy komputerowe do projektowania rozdzielnic umo偶liwiaj膮:

Opr贸cz program贸w obydwaj producenci oferuj膮 pomoce do projektowania w postaci szablon贸w kre艣larskich lub specjalnych arkuszy do kopiowania. Pozwalaj膮 one wykona膰 szkic rozdzielnicy, na podstawie kt贸rego mo偶na z艂o偶y膰 zam贸wienie u producenta obud贸w na jej wykonanie.

5.1 Projektowanie przy pomocy programu komputerowego

Spos贸b projektowania za pomoc膮 programu komputerowego opisany zostanie na podstawie pracy z „MiCADem” oferowanym przez firm臋 Hensel. Mo偶na go otrzyma膰 na p艂ycie CD-ROM lub dokona膰 jego instalacji z internetu. Jest to program przystosowany do wsp贸艂pracy z systemem Windows 95/98, jednak偶e ze wzgl臋du na warunki pracy zaleca si臋 przynajmniej procesor P133 z 32 MB pami臋ci i kart膮 graficzn膮 SVGA. Widok menu okna programu MiCAD przedstawiono na rysunku 14.

0x08 graphic

Rys 14. Widok paska narz臋dzi programu „MiCAD”

KROK 1: Rozpoczynamy prac臋 nad nowym projektem

Tworzenie nowego projektu rozpoczynamy od wybrania w menu „PROJEKT”, opcji „NOWY” lub uruchamiamy ikon臋 z paska narz臋dzi. Program otworzy okno wyboru arkusza projektu. Po dokonaniu wyboru i akceptacji otwiera nowy projekt w trybie „BEZ NAZWY”. Od tego momentu MiCAD gotowy jest do projektowania rozdzielnicy.

KROK 2: Rysujemy elewacj臋 rozdzielnicy

Polega ono na wstawianiu element贸w systemu Mi z biblioteki gotowych widok贸w. Okno z lista element贸w mo偶liwych do umieszczenia na rysunku pojawi si臋 na ekranie po wybraniu myszk膮 przycisku „WSTAW ELEMENT Z KATALOGU” z paska narz臋dzi. Przeszukiwanie listy odbywa si臋 za pomoc膮 myszki lub klawiszy oznaczonych strza艂kami.

Okno to umo偶liwia przegl膮danie element贸w systemu Mi sortowanych wed艂ug:

Po wybraniu elementu nale偶y uaktywni膰 przycisk „WYBIERZ”. Wtedy program powraca do arkusza a wybrany element poprzez przeci膮gni臋cie myszk膮 wprowadzamy do miejsca przeznaczenia.

W katalogu znajduje si臋 pewna ilo艣膰 element贸w, kt贸re posiadaj膮 wi臋cej ni偶 jedn膮 posta膰 graficzn膮. Elementy te r贸偶ni膮 si臋 nazw膮 na rysunku - do ko艅ca nazwy jest dopisana litera:

W - dla skrzynek pustych i p艂yt monta偶owych u艂o偶onych poziomo,

L - dla element贸w montowanych z lewej strony rozdzielnicy,

R - dla element贸w montowanych z prawej strony rozdzielnicy,

U - dla element贸w montowanych z do艂u rozdzielnicy.

Je艣li element ma wi臋cej ni偶 jedn膮 posta膰 graficzn膮, to konieczne jest sprawdzenie przez nas czy program wybra艂 w艂a艣ciw膮 wersj臋. Je艣li nie wybieramy odpowiedni element myszk膮. Po wybraniu nale偶y uaktywni膰 przycisk „WYBIERZ”. Program powraca do arkusza a wybrany element wprowadzamy poprzez przeci膮gni臋cie myszk膮.

Umieszczenie na arkuszu wybranego wcze艣niej elementu powoduje utworzenie odpowiadaj膮cego mu rekordu na li艣cie element贸w projektu (baza danych projektu). W ka偶dej chwili istnieje mo偶liwo艣膰 podgl膮du tej listy z menu „Baza danych”.

KROK 3: Dodajemy do projektu wyposa偶enie dodatkowe

Nie wszystkie elementy systemu Mi s膮 mo偶liwe do przedstawienia na rysunku dwu-wymiarowym b膮d藕 ich wprowadzenie utrudnia艂oby czytanie rysunku. Dlatego tez MiCAD umo偶liwia wprowadzenie do projektu element贸w, kt贸re nie posiadaj膮 reprezentacji graficznej.

W celu dokonania tego nale偶y wybra膰 z paska menu pozycj臋 „Baza danych” z opcj膮 „Elementy dodatkowe”. Pojawiaj膮ce si臋 okienka jedno po drugim przypominaj膮 o wyposa偶eniu dodatkowym, bez kt贸rego nie uzyskaliby艣my poprawno艣ci technicznej projektu i zachowania odpowiednich parametr贸w. Elementy te pojawiaj膮 si臋 po艂膮czone w tematyczne grupy:

W ka偶dym otwieranym oknie aktywne jest pole „ILO艢膯”, do kt贸rego wpisujemy odpowiednie liczby.

KROK 4: Zapisujemy zako艅czony projekt

Aby m贸c skorzysta膰 w p贸藕niejszym terminie z tego projektu nale偶y go zapisa膰. U偶ywamy do tego opcji „Zapisz” z menu „Projekt”.

KROK 5: Drukujemy elewacj臋 rozdzielnicy

Aby wydrukowa膰 elewacj臋 zaprojektowanej rozdzielnicy nale偶y wybra膰 opcj臋 „Podgl膮d wydruku” z menu „Projekt”. W wyniku czego otwarte zostanie okno podgl膮du rysunku, kt贸ry zostanie wydrukowany. Z poziomu tego mo偶na ustawi膰 parametry drukarki oraz przez wybranie przycisku „DRUKUJ” dokona膰 wydruku projektu elewacji rozdzielnicy. Widok elewacji takiej rozdzielnicy pokazano na rysunku 15.

0x08 graphic

Rys. 15. Widok rozdzielnicy zaprojektowanej przy pomocy programu „MiCAD”

KROK 6: Drukujemy list臋 element贸w

Do wydruku listy element贸w wchodz膮cych w sk艂ad danego projektu s艂u偶y przycisk „Wydruk listy element贸w” z paska narz臋dzi.

Po uruchomieniu tego przycisku pojawi si臋 okno „Parametry projektu” gdzie nale偶y wpisa膰:

Je艣li wpiszemy ju偶 te dane i uruchomimy przycisk „ZATWIERD殴” mo偶emy dokona膰 podgl膮du wydruku.

KROK 7: Drukujemy kalkulacj臋

Do wydruku kalkulacji s艂u偶y przycisk „Wydruk kalkulacji projektu” z paska narz臋dzi.

UWAGI: Je艣li b臋dziemy pr贸bowali wydrukowa膰 kalkulacj臋 bez wcze艣niejszego wprowadzenia wyposa偶enia dodatkowego to przed pojawieniem si臋 okna z podgl膮dem wydruku kalkulacji pojawi膮 si臋 okna (te same jak po uruchomieniu opcji „Elementy dodatkowe” z menu „Baza danych”) przypominaj膮ce o konieczno艣ci wprowadzenia element贸w dodatkowych.

KROK 8: Drukujemy zam贸wienie

Do wydruku zam贸wienia s艂u偶y przycisk „Zam贸wienie” z paska narz臋dzi. Po jego uruchomieniu mamy mo偶liwo艣膰 wpisania wszystkich niezb臋dnych danych zwi膮zanych z zam贸wieniem, a po uruchomieniu przycisku „Zatwierd藕” podgl膮d wydruku i zam贸wienia.

WA呕NE: Dodawanie do projektu szyn monta偶owych Mi MS 82

Szyny monta偶owe Mi MS 82 do monta偶u rozdzielnic systemu Mi na 艣cianie dost臋pne s膮 tylko w jednej d艂ugo艣ci: 1950mm. Dla u艂atwienia ryzowania elewacji rozdzielnicy do folderu ( ... MiCAD\ DANE\ RYSUNKI\ .....) do艂膮czone zosta艂y rysunki tych szyn o d艂ugo艣ciach: 30 / 60 / 90 / 120 / 150 i 180cm.

Aby dorysowa膰 na rysunku elewacji o odpowiedniej d艂ugo艣ci nale偶y pos艂u偶y膰 si臋 przyciskiem „Wstaw rysunek z pliku” i wybra膰 odpowiedni rysunek. Rysunek wprowadza si臋 za pomoc膮 przycisku „Wstaw rysunek z pliku” z paska narz臋dzi co nie poci膮ga za sob膮 dodawania informacji o ich wstawieniu do listy element贸w. Dlatego te偶 konieczne jest obliczenie ilo艣ci szyn Mi MS 82 potrzebnych do zbudowania projektowanej rozdzielnicy.

5.2 Projektowanie przy u偶yciu innych pomocy projektowych

Projektowanie za pomoc膮 szablonu

Firma Klockner Moeller (system Ci) oraz Hensel (system Mi) oferuje projektantom czy monterom szablony kre艣larskie do projektowania rozdzielnic wymienionych system贸w. Widok takiego szablonu przedstawiono na rysunku 16.

Na szablonach tych w skali 1:10 przedstawione s膮 elementy sk艂adowe system贸w (skrzynki puste) jak i montowane w nich wyposa偶enie.

0x08 graphic

Rys16. Widok szablonu kre艣larskiego do systemu Mi

Zaczerpni臋to z [K6]

W celu zaprojektowania rozdzielnicy elektrycznej za pomoc膮 szablonu kre艣limy przy jego u偶yciu puste skrzynki w wymy艣lonej przez nas konfiguracji. Nast臋pnie w obudowy te wrysowujemy wyposa偶enie jakie jest nam potrzebne. Dzi臋ki czemu mamy zobrazowany kszta艂t rozdzielnicy, kt贸r膮 chcemy wykona膰. Tak wykonany projekt rozdzielnicy pokazano na rysunku 17.

0x08 graphic

Rys 17. Widok elewacji rozdzielnicy zaprojektowanej z u偶yciem szablonu

Projektowanie za pomoc膮 wyklejanek

Firma Hensel oraz Klockner Moeller oferuj膮 jako pomoce do projektowania swoich system贸w rozdzielnic wyklejanki. S膮 to naklejki, kt贸re w skali 1:10 przedstawiaj膮 elementy sk艂adowe system贸w.

W celu zaprojektowania rozdzielnicy ta metod膮 odklejamy wybrane elementy z arkusza. Naklejamy je nast臋pnie na do艂膮czony do wyklejanek arkusz z tworzywa. Dzi臋ki temu mamy na nim naniesion膮 elewacj臋 rozdzielnicy. Tak zaprojektowana przez nas rozdzielnic臋 mo偶emy skopiowa膰 na kserokopiarce i pos艂ugiwa膰 si臋 ni膮 przy zamawianiu element贸w u producenta (rysunek 18).

0x08 graphic

Rys 18. Widok rozdzielnicy systemu Mi zaprojektowanej za pomoc膮 wyklejanek

5.3 Podsumowanie

Renomowane firmy takie jak Hensel czy Klockner Moeller oferuj膮 klientom wiele pomocy, kt贸re pozwalaj膮 na zaprojektowanie rozdzielnicy przez praktycznie ka偶dego.

Je艣li mamy do dyspozycji komputer sprawa wykonania projektu jest bardzo prosta (w przypadku programu MiCAD). Bardzo prosty program typu CAD pozwala na oszacowanie koszt贸w rozdzielnicy ju偶 w samym procesie projektowania. Poza tym daje pogl膮d na to jak b臋dzie wygl膮da艂a (MiCAD, CI-Plan). Jednak programy te maj膮 r贸wnie偶 mankamenty. Nie wykonuj膮 kalkulacji rozdzielnicy w polskiej walucie oraz w zestawieniu element贸w pos艂uguj膮 si臋 tylko symbolami katalogowymi, co nie jest zbyt przejrzyste.

W przypadku konkurenta sprawa staje si臋 skomplikowana i wymaga znajomo艣ci cho膰 w pewnym stopniu j臋zyka niemieckiego, co przed艂u偶a czas wykonania takiego projektu.

Natomiast dodatkowe pomoce takie jak szablon czy wyklejanki mo偶e u偶ywa膰 praktycznie ka偶dy. Nie wymagaj膮 one posiadania komputera a jedynie ch臋ci osoby kt贸ra projektuje. Pomoce te pozwalaj膮 tylko na wykre艣lenie elewacji rozdzielnicy wraz z umieszczon膮 w niej aparatur膮. Nie daj膮 mo偶liwo艣ci wyliczenia jej koszt贸w (tak jak w przypadku programu komputerowego).

S膮 jednak udogodnieniem dla producent贸w obud贸w (Hensel, Klockner Moeller) w przypadku konsultacji z osobami posiadaj膮cymi ma艂膮 wiedz臋 w dziedzinie projektowania.

Pomoce projektowe czy to w postaci programu komputerowego, szablonu czy arkusza do kopiowania minimalizuj膮 dowolno艣膰 wykonania rozdzielnicy, co ma cz臋sto decyduj膮ce znaczenie dla pewno艣ci jej dzia艂ania.

6. Projekt stanowiska dydaktycznego prezentuj膮cego rozdzielnic臋 skrzynkow膮

6.1 Za艂o偶enia projektowe

Stanowisko dydaktyczne powinno by膰 rzeczywistym projektem rozdzielnicy niskiego napi臋cia, aby spe艂nia艂o swoj膮 funkcj臋 edukacyjn膮. W naszym przypadku przyj臋to, 偶e rozdzielnica ma zasila膰 warsztat lakierniczo-blacharski wraz z przyleg艂ym do niego placem.

Warsztat rzemie艣lniczy zasilany jest z sieci elektroenergetycznej o napi臋ciu 0,4kV. Moc zainstalowana w warsztacie wynosi 44000 W. Zainstalowano w nim 16 obwod贸w odbiorczych, z czego dwa z nich s膮 wolne (obw贸d nr. 8 i 16). Jednokreskowy schemat po艂膮cze艅 rozdzielnicy pokazano na rysunku 19.

Zestawienie mocy na poszczeg贸lnych obwodach:

Obw贸d nr.1 - zainstalowano10000W (przep艂ywowy podgrzewacz wody),

Obw贸d nr.2 - gniazdo tr贸jfazowe 16A,

Obw贸d nr.3 - gniazdo tr贸jfazowe 32A,

Obw贸d nr.4 - zainstalowano 5500W (wentylator),

Obw贸d nr.5 - zainstalowano 5500W (wentylator),

Obw贸d nr.6 - zainstalowano 900W (piec),

Obw贸d nr.7 - zainstalowano 2000W (o艣wietlenie zewn臋trzne),

Obw贸d nr.8 - wolny,

Obw贸d nr.9 - zainstalowano 2000W (obw贸d gniazd jednofazowych),

Obw贸d nr.10 - zainstalowano 2000W (obw贸d gniazd jednofazowych),

Obw贸d nr.11 - zainstalowano 2000W (jednofazowy obw贸d gniazd),

Obw贸d nr.12 - zainstalowano 1000W (o艣wietlenie wewn臋trzne),

Obw贸d nr.13 - zainstalowano 1000W (o艣wietlenie wewn臋trzne),

Obw贸d nr.14 - zainstalowano 100W (zasilanie kana艂u samochodowego 24V),

Obw贸d nr.15 - zainstalowano 12000W (ogrzewanie elektryczne),

Obw贸d nr.16 - wolny.

Zaprojektowane stanowisko dydaktyczne powinno spe艂nia膰 nast臋puj膮ce zadania:

Aby uda艂o si臋 spe艂ni膰 za艂o偶one funkcje dydaktyczne rozdzielnic臋 wyposa偶ono w przezroczyste pokrywy. Daje to mo偶liwo艣膰 obejrzenia aparatury oraz po艂膮cze艅 wewn膮trz rozdzielnicy bez k艂opotliwego ich odkr臋cania.

0x08 graphic

Rys. 19. Schemat jednokreskowy rozdzielnicy

Wyposa偶enie stanowiska dydaktycznego w r贸偶norodn膮 aparatur臋 by艂o mo偶liwe dzi臋ki 偶yczliwo艣ci Zarz膮du Zak艂adu Energetycznego Toru艅 SA. Firma ta zgodzi艂a si臋 przekaza膰 nieodp艂atnie sprz臋t instalacyjny do wyposa偶enia rozdzielnicy.

6.2 Koncepcje stanowiska dydaktycznego

6.2.1 Projekt stanowiska na skrzynkach systemu „Mi'

Koncepcja stanowiska dydaktycznego zbudowanego ze skrzynek systemu Mi wykonana zosta艂a przy u偶yciu programu do projektowania MiCAD. Projekt ten oparty zosta艂 na dost臋pnych obudowach pustych oraz wyposa偶onych w aparatur臋, kt贸re oferuje firma Hensel.

Rozdzielnica s艂u偶y do zasilania odbiorcy o znanych nam za艂o偶eniach projektowych. Tzn. do zasilania warsztatu rzemie艣lniczego o zainstalowanej mocy 44000 W, w kt贸rym zainstalowano 16 obwod贸w wyj艣ciowych, o okre艣lonych w rozdziale 6.1 poborach mocy. Projekt rozdzielnicy zbudowanej ze skrzynek systemu Mi spe艂niaj膮cej nasze za艂o偶enia przedstawiono na rysunku 20.

0x08 graphic

Rys 20. Widok zaprojektowanej rozdzielnicy

Rozdzielnica ta sk艂ada si臋 z siedmiu obud贸w. Cztery z nich s膮 skrzynkami wyposa偶onymi a trzy s膮 obudowami pustymi, przygotowanymi do zamontowania aparatury. W sk艂ad zaprojektowanej rozdzielnicy wchodz膮:

Opr贸cz opisanych skrzynek do projektu dochodz膮 elementy 艂膮czeniowe, elementy uszczelniaj膮ce, elementy konstrukcyjne, szyny zbiorcze itp. Zestawienie koszt贸w element贸w systemu Mi do wykonania rozdzielnicy przedstawiono w tabeli 24.

Aby nasza rozdzielnica spe艂nia艂a za艂o偶enia projektowe nale偶y j膮 wyposa偶y膰 jeszcze w aparatur臋, kt贸r膮 opisano w tabeli 23.

Kosztorys rozdzielnicy

Tabela 23.Spis i koszty element贸w wyposa偶enia dodatkowego

L.p

Szt.

Nazwa i rodzaj elementu

Warto艣膰 brutto [PLN]

1

3

Lampka sygalizacyjna

32,4

2

3

Ochronnik przepi臋ciowy jednobiegunowy

972

3

1

Ochronnik przepi臋ciowy N-PE

284

4

1

Prze艂膮cznik czasowy TR-610 S

165

5

1

Stycznik modu艂owy SM221

55

6

1

Transformator 220/24 V

56

7

5

Wy艂膮cznik nadmiarowopr膮dowy S 301B 6 A

45

8

5

Wy艂膮cznik nadmiarowopr膮dowy S 301B 10 A

40

9

1

Wy艂膮cznik nadmiarowopr膮dowy S 301B 16 A

7,4

10

2

Wy艂膮cznik nadmiarowopr膮dowy S 303 B 16 A

58,92

11

1

Wy艂膮cznik nadmiarowopr膮dowy S 303 B 32 A

38

12

2

Wy艂膮cznik silnikowy Mbs 25

97,92

Og贸艂em:

1851,64

Tabela 24.Spis i koszty element贸w wyposa偶enia podstawowego systemu Mi

L.p

Szt.

Nazwa i rodzaj elementu

Warto艣膰 brutto [PLN]

1

2

P艂yta przepustowa 33 otworowa z d艂awicami membramowymi 300 mm

144,74

2

2

Szyna zbiorcza miedziana 12*5*240 mm

136,26

3

2

Szyna zbiorcza miedziana 20*10*240 mm

216,62

4

1

Skrzynka pusta wielko艣膰 2

167,18

5

2

Skrzynka 2 rz臋dowa 24 modu艂y , wielko艣膰 2

491,65

6

1

Skrzynka z roz艂膮cznikiem NH1 do 250 A

541,62

7

1

Skrzynka szynowa 5 biegunowa 250 A wielko艣膰 3

405,74

8

1

Element dystansowy (2 szt.) 25 mm wys. do montowania szyn Mi TS

6,35

9

1

P艂yta monta偶owa do skrzynki wielko艣ci 2

52,19

10

6

艢ruba samogwintuj膮ca 13 mm

10,33

11

2

Zaciski bez. przy艂膮czenia przewod贸w do szyn o grubo艣ci 5 mm

15,65

12

7

Zaciski bez. przy艂膮czenia przewod贸w do szyn o grubo艣ci 10 mm

216,87

13

1

Szyna izolowana elastyczna do 250 A d艂ugo艣膰 240 mm

99,44

14

1

Zaciski przy艂膮czeniowe do szyn elastycznych (kpl. 5 sztuk)

54,42

15

9

Zestaw do 艂膮czenia skrzynek

601,61

16

2

Zestaw do 艂膮czenia szyn zbiorczych 250 A uk艂ad 5 -biegunowy

268,53

17

3

P艂yta przepustowa bez przet艂ocze艅 300 mm

200,96

18

1

G艂owica kabla ( dla 2 kabli do max. 60 mm) do wbudowania w 艣ciank臋

98,54

19

1

Odci膮偶enie kabla ( dla 2 kabli do max. 60 mm)

62,64

20

1

Szyna do monta偶u na艣ciennego rozdzielnicy d艂ugo艣ci 1950 mm

46,7

21

1

Skrzynka szynowa z roz艂膮cznikiem bezpiecznikowym NH00 do 125 A

508,7

22

1

Skrzynka szynowa z bezpiecznikami instalacyjnymi 3*3*25 A

404,41

23

1

Maskownica max. 12 modu艂贸w

6,1

24

3

D艂awica skr臋cana od 4 do 11 mm

36,94

Og贸艂em:

4794,19

Koszt element贸w systemu Mi wed艂ug oblicze艅 wynosi: 4794,19 PLN. Ca艂kowity koszt materia艂贸w do tej rozdzielnicy wynosi: 6645,83 PLN.

Kalkulacj臋 projektu wykonano przy u偶yciu programu MiCAD, kt贸rego wady (kosztorys w walucie Unii Europejskiej, stosowanie symboli katalogowych) spowodowa艂y, 偶e zestawienie koszt贸w wykonano w formie tabeli przy pomocy programu Exel.

6.2.2 Projekt stanowiska na skrzynkach systemu „Z”

Drug膮 koncepcj膮 stanowiska dydaktycznego jest rozdzielnica zbudowana ze skrzynek systemu „Z”, kt贸re produkowane s膮 przez Elektroplast Bydgoszcz. Stanowisko przy wykorzystaniu rodzimych obud贸w zaprojektowano w oparciu o asortyment skrzynek pustych, kt贸re oferuje producent.

Firma Elektroplast Bydgoszcz nie oferuje 偶adnych pomocy projektowych, czy to w postaci programu komputerowego, czy w postaci szablonu. Dlatego projekt stanowiska dydaktycznego wykonano w oparciu o w艂asn膮 wiedz臋 i wskaz贸wki projektant贸w Elektroplastu. Widok rozmieszczenia skrzynek wraz z wyposa偶eniem pokazano na rysunku 21.

0x08 graphic

Rys. 21. Projekt rozdzielnicy na skrzynkach systemu „Z”

Zaprojektowana rozdzielnica sk艂ada si臋 z dziesi臋ciu skrzynek. Dziewi臋膰 z nich to skrzynki o wymiarach 280脳280mm, a jedna o wymiarach 200脳280mm(zamontowany w niej jest uchwyt kablowy). Spo艣r贸d dziewi臋ciu skrzynek o rozmiarze Z-2 trzy z nich posiadaj膮 otwarte wszystkie cztery boki, a reszta otwarte 2 boki. Obudowa o rozmiarze Z-1 ma otwarte dwa boki.

Kosztorys rozdzielnicy

Tabela 25. Spis i koszty element贸w wyposa偶enia rozdzielnicy

L.p

Szt.

Nazwa i rodzaj elementu

Warto艣膰 brutto [PLN]

1

3

Lampka sygalizacyjna

32,4

2

3

Ochronnik przepi臋ciowy jednobiegunowy

972

3

1

Ochronnik przepi臋ciowy N-PE

284

4

1

Roz艂膮cznik bezpiecznikowy mocy SLP00

166,26

5

1

Roz艂膮cznik izolacyjny RIN 250 A

245,69

6

1

Prze艂膮cznik czasowy TR-610 S

165

7

1

Stycznik modu艂owy SM221

55

8

2

Szyna zbiorcza miedziana 20*5*250 mm

102,55

9

1

Szyna zbiorcza miedziana 15*5*250 mm

28,2

10

1

Transformator 220/24 V

56

11

5

Wy艂膮cznik nadmiarowopr膮dowy S 301B 6 A

45

12

5

Wy艂膮cznik nadmiarowopr膮dowy S 301B 10 A

40

13

1

Wy艂膮cznik nadmiarowopr膮dowy S 301B 16 A

7,4

14

2

Wy艂膮cznik nadmiarowopr膮dowy S 303 B 16 A

58,92

15

1

Wy艂膮cznik nadmiarowopr膮dowy S 303 B 32 A

38

16

2

Wy艂膮cznik silnikowy Mbs 25

97,92

Og贸艂em:

2394,34

Tabela 26. Spis i koszty element贸w konstrukcyjnych rozdzielnicy

L.p

Szt.

Nazwa i rodzaj elementu

Warto艣膰 brutto [PLN]

1

1

Podstawa skrzynki Z 1/2

24,8

2

7

Podstawa skrzynki Z 2/2

201,6

3

3

Podstawa skrzynki Z 2/4

27,9

4

1

Pokrywa P1 przezroczysta

27,7

5

9

Pokrywa P2 przezroczysta

302,4

6

1

Pokrywa PG2 przezroczysta

52,1

7

8

Pokrywa boczna BM

89,6

8

10

Przek艂adka MM

97

9

44

艢ruba plastikowa

48,4

10

3

Zetownik

53,4

11

1

P艂yta monta偶owa Z 2

7,9

12

9

Szyna TH 35

28,8

13

1

Mocownik kabla

5,7

14

36

Zacisk bezp. przyl膮czenia przewod贸w do szyn

93,6

15

6

Gniazdo bezpiecznikowe E27/25A

28,8

16

3

Zacisk zerowy

9,6

17

6

Szyny do mostkowania

30

18

10

Spinka mi臋dzyskrzynkowa

9

19

4

D艂awica skr臋cana AK9

5,6

20

8

D艂awica skr臋cana AK11

18,4

21

1

D艂awica skr臋cana AK29

4,6

22

9

Zacisk zerowy na szyn臋 TH 35

31,5

Og贸艂em:

1198,4

Ca艂kowity koszt materia艂贸w do tej rozdzielnicy wynosi: 3592,74 PLN.

6.2.3 Por贸wnanie koncepcji

Koncepcje rozdzielnic, kt贸re przedstawiono charakteryzuj膮 si臋 podobnymi parametrami elektrycznymi. Zar贸wno skrzynki Elektroplastu jak i firmy Hensel pozwalaj膮 na monta偶 aparatury o pr膮dzie znamionowym do 400 A. Zatem pozwalaj膮 na instalowanie swoich rozdzielnic od ma艂ych po 艣rednich odbiorc贸w.

Stopnie ochrony IP, kt贸re charakteryzuj膮 konkuruj膮ce ze sob膮 zestawy s膮 takie same (IP56). Tak wi臋c oba zestawy s膮 py艂oszczelne i odporne na dzia艂anie fal.

Rozdzielnice, kt贸re zaprojektowano zajmuj膮 podobn膮 ilo艣膰 miejsca. Minimalnie pod tym wzgl臋dem wygrywa koncepcja pierwsza. Jest to wynikiem bogatego asortymentu skrzynek wyposa偶onych. Firma Hensel oferuje skrzynki wyposa偶one w aparatur臋 do bezpo艣redniego monta偶u na szynach. Rozwi膮zania takie pozwalaj膮 zmniejszy膰 ilo艣膰 zajmowanego miejsca przez rozdzielnic臋. Mniejsze rozmiary koncepcji pierwszej s膮 r贸wnie偶 wynikiem zast膮pienia roz艂膮cznika izolacyjnego RIN 250 A oraz podstawy BM roz艂膮cznikiem bezpiecznikowym mocy.

Zestawy r贸偶ni膮 si臋 ze sob膮 bardzo pod wzgl臋dem konstrukcyjnym. Skrzynki systemu Mi 艂膮czy si臋 ze sob膮 za pomoc膮 specjalnych po艂膮cze艅 klinowych. Ta metoda po艂膮cze艅 jest prostsza i mniej czasoch艂onna ni偶 skr臋canie, kt贸re stosuje si臋 w systemie Z.

Jedn膮 z wa偶nych cech, kt贸re powinna posiada膰 dobra rozdzielnica jest du偶a mo偶liwo艣膰 rozbudowy zestawu. Pod tym wzgl臋dem lepiej prezentuje si臋 system Mi, w kt贸rym do艂膮czenie kolejnych obud贸w mo偶e odbywa膰 si臋 praktycznie na wszystkie strony (艂atwo wybijane boki skrzynek).

System Z pozwala rozbudowywa膰 rozdzielnic臋 jedynie z tych bok贸w, na kt贸rych zainstalowana jest pokrywa boczna.

Najwi臋ksza rozbie偶no艣膰 pomi臋dzy zaprojektowanymi rozdzielnicami zachodzi w ich cenie. Koszty stanowiska dydaktycznego przy wykorzystaniu skrzynek systemu Mi s膮 prawie dwa razy wi臋ksze, ni偶 przy u偶yciu skrzynek rodzimego Elektroplastu.

Dlatego warto przekalkulowa膰 czy bardziej op艂aca si臋 kupi膰 dro偶sze skrzynki, kt贸re pozwalaj膮 na dowoln膮 rozbudow臋, czy te偶 o wiele ta艅sze rodzime produkty o r贸wnie dobrych parametrach technicznych, gdzie dowolna rozbudowa wymaga czasem niewielkich przer贸bek i niezbyt kosztownych.

6.3 Opis stanowiska dydaktycznego

Stanowisko dydaktyczne prezentuj膮ce rozdzielnic臋 skrzynkow膮 z tworzyw sztucznych wykonano w oparciu o elementy systemu „Z”, kt贸re produkowane s膮 przez Elektroplast Bydgoszcz. Wyb贸r skrzynek oferowanych przez tego producenta jest wynikiem:

Rozdzielnica zbudowana jest tylko z dw贸ch wielko艣ci skrzynek. Mimo ma艂ej r贸偶norodno艣ci obud贸w spe艂niaj膮 one dobrze swoje funkcje. Pozwalaj膮 na zamontowanie r贸偶nego typu aparatury (od modu艂owej po roz艂膮cznik RIN 250A, czy szyny zbiorcze), co pokazano na rysunku 22.

0x08 graphic

Rys. 22.Stanowisko dydaktyczne

W sk艂ad stanowiska dydaktycznego wchodz膮:

Do bok贸w rozdzielnicy zamontowano „zetownik”- jest to specjalny kszta艂townik, dzi臋ki kt贸remu mo偶liwe jest zamontowanie stanowiska na 艣cianie. Pozwala on na uzyskanie odst臋pu od 艣ciany wynosz膮cego kilka centymetr贸w, co umo偶liwia wyprowadzenie przewod贸w za rozdzielnic膮.

Wszystkie skrzynki s膮 wyposa偶one w przezroczyste pokrywy, dzi臋ki czemu bez konieczno艣ci ich odkr臋cania obrazuj膮 uk艂ad po艂膮cze艅. Stanowisko dydaktyczne, kt贸re wykonano powinno dobrze spe艂nia膰 swoj膮 rol臋 dydaktyczn膮 w艣r贸d student贸w. Pokazuje spos贸b po艂膮cze艅 element贸w w rozdzielnicy oraz daje przegl膮d r贸偶nego rodzaju aparatury, w jak膮 mo偶na wyposa偶y膰 skrzynki

7. Wnioski ko艅cowe

Na podstawie zawartych w pracy wiadomo艣ci mo偶na powiedzie膰, 偶e najlepszym systemem rozdzielnic skrzynkowych jest Ci firmy Klockner Moeller. Obudowy niemieckiego producenta pozwalaj膮 na tworzenie r贸偶nych uk艂ad贸w rozdzielnic.

Skrzynki Ci charakteryzuj膮 si臋 mo偶liwo艣ci膮 szerokiego zastosowania od ma艂ego odbiorcy po du偶e zak艂ady - znamionowy pr膮d roboczy mo偶e si臋ga膰 do 1600 A. System ten posiada szerok膮 gam臋 obud贸w wyposa偶onych, co daje du偶e mo偶liwo艣ci projektowe. Dzi臋ki nowoczesnym rozwi膮zaniom, jakimi s膮 obudowy z aparatur膮 do monta偶u na szynach pozwala zminimalizowa膰 obszar zajmowanej rozdzielnicy.

Nieco ubo偶szym asortymentem skrzynek wyposa偶onych ale por贸wnywalnymi parametrami charakteryzuje si臋 system VMS, w kt贸rym mog膮 by膰 montowane aparaty o pr膮dzie do 1250 A.

System CA oraz EK posiadaj膮 r贸wnie dobre parametry techniczne, jednak nie posiadaj膮 w swojej ofercie skrzynek wyposa偶onych, nad czym mo偶na jedynie ubolewa膰. Jednak dobre parametry techniczne oraz wysoki stopie艅 ochrony IP daj膮 mo偶liwo艣ci perspektywicznego patrzenia na rozw贸j obu system贸w.

R贸wnie du偶ym jak lider wyborem skrzynek wyposa偶onych charakteryzuje si臋 system INS oraz Mi. Jednak ma艂y znamionowy pr膮d roboczy dla skrzynek firmy Hensel nie pozwala by膰 konkurencj膮 dla systemu Ci lub dla produktu firmy ABB (1000 A).

Polskie systemy rozdzielnic skrzynkowych Z (Elektroplast Bydgoszcz, A.Trzaska-Polflansz s.c.) charakteryzuj膮 si臋 dobrymi parametrami technicznymi podobnymi do systemu Mi. Mankamentem krajowych produkt贸w jest uboga oferta skrzynek wyposa偶onych oraz brak w sprzeda偶y obud贸w z aparatur膮 do monta偶u na szynach. Miejmy jednak nadziej臋, 偶e w niedalekiej przysz艂o艣ci asortyment rodzimych firm si臋 powi臋kszy.

W rozdziale 6 pokazano, 偶e koszty materia艂u do wykonania podobnej rozdzielnicy na skrzynkach systemu Mi s膮 prawie dwukrotnie wy偶sze od tego偶 samego projektu na skrzynkach systemu Z firmy Elektroplast Bydgoszcz. Produkty rodzimych firm parametrami technicznymi nie odbiegaj膮 od konkurent贸w zagranicznych, a ich cena jest o wiele ni偶sza, co jest ich bardzo znacz膮c膮 zalet膮.

Skrzynki polskich producent贸w odbiegaj膮 jedynie od produkt贸w zagranicznych rozwi膮zaniami konstrukcyjnymi. Ich monta偶 w wi臋ksze zestawy jest bardziej czasoch艂onny (艂膮czenie poprzez skr臋canie). W przypadku system贸w zachodnich tworzenie zestawu, kt贸ry ma pracowa膰 jako rozdzielnica wymaga mniejszych nak艂ad贸w pracy i zajmuje mniej czasu.

Cz臋艣膰 praktyczna pracy tj. stanowisko dydaktyczne do prezentacji nowoczesnych konstrukcji rozdzielnic skrzynkowych ma charakter jedynie poznawczy. Ma na celu przedstawienie:

Zainstalowana aparatura elektryczna oraz wykonane po艂膮czenia umo偶liwiaj膮 funkcjonowanie wykonanego stanowiska jako rzeczywistej rozdzielnicy.

Literatura

Artyku艂y i ksi膮偶ki

  1. Celi艅ski Z. : Materia艂oznawstwo elektrotechniczne. Oficyna Wydawnicza Politechniki Warszawskiej 1998

  2. Gletkier K. : Rozdzielnice skrzynkowe MI. Elektroinstalator Nr 7-8/99

  3. Hyla I. : Tworzywa sztuczne. W艂asno艣ci-Przetw贸rstwo-Zastosowanie. PWN

Warszawa 1984

  1. Krawczyk A. : Rozdzielnice CI. Elektroinstalator Nr 10/99

  2. 艁膮czy艅ski B. : Tworzywa wielkocz膮steczkowe. Rodzaje i w艂a艣ciwo艣ci. WNT

Warszawa 1982

  1. Markiewicz H. : Instalacje elektryczne. WNT Warszawa 2001

  2. Markiewicz H. : Urz膮dzenia elektroenergetyczne. WNT Warszawa 2001

  3. Pielichowski J. , Pruszy艅ski A. : Technologia tworzyw sztucznych. WNT Warszawa 1994

  4. Praca zbiorowa : Poradnik in偶yniera elektryka T3. WNT Warszawa 1996

  5. Praca zbiorowa : Poradnik montera elektryka. WNT Warszawa 1990

  6. Podstawny T. : Obudowy ma艂ych rozdzielnic. Elektroinstalator 9/01

  7. Sikora R. : Tworzywa wielkocz膮steczkowe. Rodzaje , w艂a艣ciwo艣ci i struktura. Politechnika Lubelska 1991

  8. Straszewski A. : Projektowanie instalacji elektroenergetycznych. WNT Warszawa 1967

Katalogi

K1. ABB - „Informacja techniczna - system INS” , „Kompletne skrzynki systemu INS” - 2000.

K2. A.Trzaska-Polflamsz s.c. - „Skrzynki do rozdzielnic elektrycznych niskiego napi臋cia” - 2000.

K3. Elektroplast - „Skrzynki z tworzyw sztucznych do budowy rozdzielnic elektrycznych” - 2001.

K4. Fibox - Katalog obud贸w 2001.

K5. GE Power Controls - Katalog obud贸w i aparatury modu艂owej 2001.

K6. Hensel - „Rozdzielnice Mi IP 54/65 ze wskaz贸wkami budowy i projektowania”- 1999.

K7. Moeller - „Rozdzielnice CI z materia艂u elektroizolacyjnego , ca艂kowicie izolowane” - 1997.

K8. Polam Nak艂o - Katalog wyrob贸w 2001/2002

K9. Uriarte - Oferta asortymentowa 2000.

Normy

N1. PN-IEC 439-1 + AC: 1994. Rozdzielnice i sterownice niskonapi臋ciowe. Zestawy badane w pe艂nym i niepe艂nym zakresie bada艅.

N2. PN-IEC 439-4 + AI:1997. Rozdzielnice i sterownice niskonapi臋ciowe. Wymagania dotycz膮ce zestaw贸w przeznaczonych do instalowania w miejscach publicznych.

N3. PN-92/E-08106. Stopnie ochrony zapewnione przez obudowy ( kod IP ).

N4. PN-IEC 695-2-1. Badanie zagro偶enia ogniowego. Badanie roz偶arzonym drutem i wytyczne.

N5. BN-91/8870-08. Rozdzielnice skrzynkowe niskonapi臋ciowe. Skrzynki z tworzyw sztucznych. Og贸lne wymagania i badania.

N6. BN-82/8872-01. Rozdzielnice skrzynkowe niskonapi臋ciowe w skrzynkach

Z tworzyw sztucznych. Og贸lne wymagania i badania.

6.2.1 Kosztorys wykonanej rozdzielnicy

6.2.1 Dob贸r przewod贸w

Doboru przekroju przewod贸w na obwodach dokonano wed艂ug dw贸ch kryteri贸w:

Aby dokona膰 doboru przewod贸w ze wzgl臋du na obci膮偶alno艣膰 pr膮dow膮 wyliczono 偶e obliczeniowy pr膮d roboczy. Dla obwod贸w tr贸jfazowych wyznacza si臋 go ze wzoru:

Io =0x01 graphic

gdzie:

Io- obliczeniowy pr膮d roboczy [A],

P- moc czynna zapotrzebowana [W],

U- napi臋cie mi臋dzyprzewodowe [V],

cos蠒 - wsp贸艂czynnik mocy

Obliczanie pr膮du roboczego

Obw贸d nr. 1;

0x01 graphic

Obw贸d nr. 2;

0x01 graphic

Obw贸d nr. 3;

0x01 graphic

Obw贸d nr. 4;

0x01 graphic

Obw贸d nr. 5;

0x01 graphic

Obw贸d nr. 6;

0x01 graphic

Obw贸d nr. 7;

0x01 graphic

Obw贸d nr. 9, 10, 11;

0x01 graphic

Obw贸d nr. 12, 13;

0x01 graphic

Obw贸d nr. 14;

0x01 graphic

Obw贸d nr. 15;

0x01 graphic

Obw贸d nr. 8,16 - obwody wolne.

Dob贸r przewod贸w ze wzgl臋du na spadki napi臋膰.

Zgodnie z Przepisami Budowy Urz膮dze艅 Elektrycznych PBUE za艂o偶ono 偶e:

- dopuszczalne spadki napi臋cia w obwodach o艣wietleniowych nie mog膮 wynosi膰 wi臋cej ni偶 4%,

- dopuszczalne spadki napi臋cia w obwodach gniazd wtykowych nie mog膮 wynosi膰 wi臋cej ni偶 2%.

Do wykonania oblicze艅 przyj臋to przewody miedziane o konduktywno艣ci γ = 51 m / 飦 mm2. Przy doborze przekroju przewodu pos艂ugiwano si臋 warto艣ciami obci膮偶alno艣ci d艂ugotrwa艂ej przewod贸w z tabeli 22.

0x08 graphic
0x08 graphic

Tabela 22. Obci膮偶alno艣膰 d艂ugotrwa艂a przewod贸w

Obw贸d nr. 1.

Dobieramy z tabel przekr贸j przewodu i pr膮d Idd.

Kwota wyliczona po kursie NBP z dnia 05.05.2002 1E=3,59 PLN

3

3

3 3

2

3

3

0x01 graphic

3

3

3

3

4

5

5

6

6

6

6

4

4

5

5

4

4

3

3

2

2

1

1

6

6

6

6

2

3

5

5

2

2

4

4

2

2

3

3

2

2

1

1

4

4

5

6

9

9

9

10

11

11

11

12

13

13

15

15

17

20

22

24

26

29

31

33

34

37

37

40

42

43

43

46

48

49

49

50

50

52

54

55

57

58

0x01 graphic

3

3

1

3

3

4

4

5

5

4

4

5

5

4

2

3

4

1

3

3

3

3

3



Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
elektronika praca kontrolna, EiE labo, Energoelektronika1
Doktorat, praca doktorska
Fale elektromagnetyczne - praca klasowa , R贸偶ne Spr(1)(2)
praca doktorska M Insinska Rak
HERBARZE I QUASI HERBARZE praca doktorska
Rodzaje pracy silnik贸w elektrycznych, Praca (kiedys), Bezpiecze艅stwo
cw42, PWR Elektrotechnika, Elektroenergetyka, Praca system贸w elektroenergetycznych
wzmacniacze elektroakustyczne praca dyplomowa N54XEEI3NYV63MARIEL7Q7JYRTOZARRLFVAT7WY
Program Elektroanaliza2013, Praca magisterska, Pozsosta艂e
Podstawy elektromiografii, Praca w艂asna studenta
Praca Doktorska 18.06.2010(1)
praca dyplomowa acces bazy danych elektrownia, PRACA MAGISTERSKA IN呕YNIERSKA DYPLOMOWA !!! PRACE !!!
praca doktorska prawo europejskie 2HKIGWMJQPYE3IBYTOFYT2V4YKYNYAG6CEAGOHY
elektronika praca kontrolna, EiE labo, Energoelektronika1
Praca doktorska Beata Cedrzy艅ska
Bankowo艣膰 elektroniczna dla klient贸w indywidualnych w tym bezpiecze艅stwo transakcji elektronicznych
GAJEWSKI ,elektrotechnika, PRACA R脫WNOLEG艁A TRANSFORMATOR脫W
Wyk艂ad 3 'Praca Elektrowni W SEE'

wi臋cej podobnych podstron