F5 opór przew i półprzew


BADANIE ZALEŻNOŚCI REZYSTANCJI OD TEMPERATURY DLA METALI I PÓŁPRZEWODNIKÓW

  1. Wstęp teoretyczny.

W czasie przepływu prądu następuje uporządkowany ruch elektronów przenoszących ładunek ujemny. Krążą one między rdzeniami (w metalach). Wzrost temperatury powoduje drgania siatki krystalicznej; w efekcie wpływa też na osłabienie strumienia swobodnych nośników (zmniejsza się przekrój czynny przewodnika). W ten sposób następuje wzrost rezystancji. Dla czystych metali jednoskładnikowych zależność oporu elektrycznego od temperatury jest w przybliżeniu liniowa :

0x08 graphic

Rt=R0(1+0t)

Ro - rezystancja w temperaturze 0C ,

Rt - rezystancja w temperaturze t ,

0x08 graphic
0x08 graphic
o - temperaturowy współczynnik rezystancji w zakresie od 0 do t C :

W przypadku materiałów niejednorodnych następuje rozpraszanie elektronów w defektach sieciowych. Ma to szczególne znaczenie w niskich temperaturach. W temperaturze pokojowej i wyższych nie ma większego znaczenia .

0x08 graphic
0x08 graphic
Natomiast w półprzewodnikach rozpraszanie w defektach występuje także w wyższych temperaturach. Przez ten fakt można zauważyć znaczną, wykładniczą zależność konduktancji półprzewodnika od temperatury : Eg - szerokość pasma wzbronionego ,

k= 1,38*10-23 JK - stała Boltzmanna ,

T - temperatura w kelwinach ,

o -stała niezależna od temperatury .

0x08 graphic
Na podstawie powyższego wzoru jest możliwe bezpośrednie wyznaczenie oporu od temperatury:

0x08 graphic

Gdzie Ro - stała zależna od rodzaju i wymiarów geometrycznych półprzewodnika . Oznacza ona rezystancję jaką miałby w nieskończenie dużej temperaturze .

0x08 graphic
Wzór [4], po przekształceniach, przyjmuje postać:

0x08 graphic
0x08 graphic
0x08 graphic
Wzór [5] umożliwi policzenie wartości do wykreślenia zależności f(1000/T)=ln(R). Dalsze przekształcenia pozwolą na poznanie szerokości pasma wzbronionego Eg:

Współczynnik temperaturowy rezystancji obliczamy ze wzoru:

0x08 graphic
0x08 graphic

Wyniki odczytywane z multimetrów typu 1321 obarczone są błędem wynikającym z ich klasy dokładności :

0x08 graphic
Dla multimera typu błąd wynosi:

R= R*0,5%+3

Błąd skali termometru:

ΔT=0,5 [°C]

  1. Przebieg pomiarów.

Schemat układu do pomiaru zależności rezystancji od temperatury znajduje się na rys1. Podczas ćwiczenia odczytywaliśmy wartości Rm i Rt od 21C (temp. Pokojowa) do 90C co 5C. Gdy doszliśmy do 90C zaczęliśmy ochładzać układ również odczytując wartości.

0x08 graphic

0x08 graphic

  1. 0x08 graphic
    Tabele z danymi.

0x08 graphic

  1. Przykładowe obliczenia wartości zamieszczonych w tabelach 1 i 2:

T [K]=T [*C]+273,15=90+273,15=363,15 [K]

1000/T=363,15/1000=2,75 [K]

Ln(Rt)=Ln(12,51[k])=ln(12510[])=9,43

Rt=0,002*12,51+0,001*20=0,046 [kΩ]

Rm=0,005*108,2+3=3,55 [Ω]

Wyznaczenie szerokości pasma zabronionego dla półprzewodnikowego rezystora Rt ze wzoru [6]:

0x08 graphic

Błąd przy pomiarze tej wartości.

0x08 graphic

0x08 graphic
Wyznaczenie temperaturowego współczynnika rezystancji opornika Rm ze wzoru [7]:

0x08 graphic

Obliczenie błędu tej wartości:

0x08 graphic
0x08 graphic

Podsumowując:

α=(3,9±0,8)*10-3 [1/°C]

Eg=(0,73±0,02)*10-3 [eV]

Moim zdaniem błędy w pomiarach Rm i Rt są dopuszczalne. Dość znaczne wartości błędów mają źródło w niskiej klasie przyrządów użytych do pomiarów. Spowodowało to odchyłki rzędu 3%. Zależność lnRt=f(1000/T) , jak i Rm=f(t)) mają postać linii prostych , zgodnie z wytycznymi teoretycznymi na ten temat. Przez analizę wykresów można stwierdzić, że szybkość zmiany temperatury wpływa ujemnie na dokładność odczytów (wykres przy podnoszeniu temperatury jest bardziej zbliżony do linii prostej niż przy ochładzaniu, ponieważ ten proces zachodził dużo wolniej). Z tego względu przy obliczaniu wsp. rezystancji i szerokości pasma wzbronionego wziąłem pod uwagę tylko wartości z pierwszej tabelki. Uważam, że obliczanie tych wartości dla gorszych pomiarów pozbawione jest sensu.

Wspomniane powyżej błędy pomiarowe to między innymi:

-błąd paralaksy - niedokładny odczyt wartości temperatury z termometru laboratoryjnego,

-błędy wynikające z zakłóceń zewnętrznych (drgania, niestabilność zasilania multimetrów),

-błędy użytych mierników wynikające z dokładności i konstrukcji

-błędy wynikające z warunków pomiaru (wyskalowanie mierników w innych warunkach ciśnienia, temperatury i wilgotności),

-wpływ rezystancji przewodów i połączeń (długość przewodów).

Wartości temperaturowego współczynnika rezystancji α=(3,9±0,8)*10-3 [1/°C] i szerokość pasma wzbronionego półprzewodnika Eg=(0,73±0,02)*10-3 [eV] pokrywają się z wartościami podawanymi w tablicach.

0x01 graphic

0x01 graphic

0x01 graphic

Układ do pomiaru zależności rezystancji od temperatury

K - komora pomiarowa , G - grzejnik , Rm - rezystor platynowy , Rt - rezystor (NTC-210) półprzewodnikowy , T - termometr , TR - transformator ochronny , At - autotransformator M- miernik

Rys1

0x01 graphic

0x01 graphic

0x01 graphic

0x01 graphic

0x01 graphic

0x01 graphic

[1]

[2]

[3]

[4]

[5]

[6]

[7]

0x01 graphic

0x01 graphic

0x01 graphic

0x01 graphic

0x01 graphic

0x01 graphic



Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
44, opór metali i półprzewodników
Sprawozdanie opór półprzewodnika
Srpawozdanie opór półprzewodnika
3b Właściwości optyczne półprzewodników
przew konw prom wyklad 1
Opor jako reakcja na wplyw spoleczny
3 Podstawy fizyki polprzewodnik Nieznany (2)
F 11 Półprzewodnik akceptorowy
otrzymywanie polprzewodnikow
Korbutowicz,optoelektronika,Technologia wytwarzania półprzewodnikowych struktur optoelektronicznych
2 Materiały półprzewodnikowe
cw8?danie właściwości optycznych półprzewodników
pamieci polprzew
opor wewnetrzny
3 Materiały półprzewodnikowe, własności, wytwarzanie i ich obróbka mechaniczna [tryb zgodności]

więcej podobnych podstron