120

ROZDZIAŁ 6 ■ Mikroprocesory

światłoczuła utwardzana jest w miejscach, gdzie mają znajdować się elementy mikroprocesora. W trakcie tego procesu nakłada się nawet kilkadziesiąt różnych masek. Od rozdzielczości masek zależy, ile elementów zmieści się na powierzchni procesora. Większość dzisiejszych procesorów wykonywanych jest w technologii 45 nm, produkcja w technologii 32 nm staje się już powoli rzeczywistością (pierwsze modele firmy Intel już są na rynku) (nanometr — jedna milionowa milimetra!.

5.    Następnie za pomocą specjalnych kąpieli chemicznych usuwa się nieutwardzony I półprzewodnik, odsłaniając fizyczną strukturę mikroprocesora z elementami i ich; połączeniami.

6.    Na pojedynczym krzemowym waflu tworzonych jest jednocześnie kilkaset rdzeni procesora i ostatecznie wafel musi zostać pocięty. Płytki umieszcza się w obudowach. Nóżki z obudowy łączy się z wyprowadzeniami mikroprocesora za pomocd złotych lub platynowych, cieniutkich przewodów.

6-1 -1 - Budowa mikroprocesora

Podstawowymi elementami mikroprocesora są tranzystory (rysunek 6.2) umożliwiające blokowanie lub przepływ prądu. Tranzystory to elektroniczne przełączniki zbudowane z dwóch rodzajów półprzewodników:

® N (ang. Negative) — nośnik o ładunku elektrycznym ujemnym,

® P (ang. Positive) — nośnik o ładunku elektrycznym dodatnim.

Rysunek 6.2.

sć* ^ Tranzystor unipolarny NPN

; 120

T>