138

ROZDZIAŁ 6 ■ Mikroprocesory

6.5.1. Radiatory

Najpopularniejszym sposobem zmniejszenia temperatury mikroprocesora jest zastosowanie metalowego elementu, który ułatwia odprowadzanie nadmiaru ciepła. Najlepiej sprawdzają się metale szlachetne charakteryzujące się dobrym przewodnictwem cieplnym. Zwykle stosuje się aluminium lub połączenie aluminium i miedzi, rzadziej czystą miedź (ze względu na koszty). Ożebrowanie radiatora umożliwia wydajniejsze wypromieniowanie energii cieplnej z wnętrza.

Istnieją dwa podstawowe typy radiatorów: pasywny i aktywny. Radiator pasywny nie ma dodatkowych elementów i czynników wspomagających (rysunek 6.9). Radiator aktywny jest wyposażony w wentylator chłodzący, zwiększający wydajność układu.

Rysunek 6.9. Radiator pasywny zamontowany na procesorze Pentium III

Radiatory pasywne charakteryzują się mniejszą wydajnością, ale są większe z uwagi na konieczność stosowania dużych powierzchni wypromieniowujących ciepło. Radiator pasywny stanowi czasami element systemu chłodzenia komina termicznego. Polega on na tym, że komponenty wydzielające ciepło (pamięć, procesor, chipset) ulokowane są w jednym ciągu i chłodzone dużym wolnoobrotowym wentylatorem montowanyn do obudowy komputera. Niewątpliwą zaletą układów pasywnych jest mniejsza emis^ hałasu lub jego całkowity brak.

Radiatory aktywne (rysunek 6.10) to połączenie tradycyjnego metalowego radiator z wentylatorem, którego zadaniem jest chłodzenie ożebrowania i zwiększanie tym samym wydajności chłodzenia. Radiator aktywny może mieć kształt prostopadłościan* lub walca z ożebrowaniem poprzecznym. Zastosowanie wentylatora oznacza zwiększenie hałasu. W celu poprawienia niezawodności i sprawności układów aktywnyd montuje się wentylatory z łożyskami kulkowymi.