364

Tabela 13.4

Spoiwa szklanokrystaliczne [50]

Składniki szkieł	Zawartość w % wagowych
ZnO	65	65	65	65	62,5	60
b2o3	22,5	20	25	23	22,5	22,5
Si02	12,5	15	10	10	12,5	12,5
A1203	-	-	-	2	-	-
MgO	-	-	-	-	2,5	-
BaO	-	-	-	-	-	5,0

13.4. Spajanie ceramiki tlenkowej z metalami

Do połączeń z metalami stosuje się wiele tworzyw ceramicznych i to zarówno w postaci polikrystalicznej jak i monokrystalicznej. Znacznie powszechniejsze zastosowanie, z uwagi na opanowan^ produkcję przemysłowa mają ceramiczne materiały polikrystaliczne. Chociaż w zastosowaniach specjalnych niezastąpione stają się monokryształy A1₂0₃, NiO, Si0₂, granaty itrowe itp. Składy chemiczne tworzyw ceramicznych najpowszechniej stosowanych w technologii złączy ceramikćjmetal podano w tabeli 13.5.    '

Z pośród tworzyw wymienionych w tabeli 13.5 najbardziej rozpowszechnione są tworzywa korundowe produkowane obecnie w kilkunastu różnych rodzajach. Podstawowymi cechami, według których rozróżnia się tworzywa korundowe są: zawartość A1₂0₃ oraz rodzaje dodatków. Przykłady najczęściej spotykanych ceramik korundowych podaje tabela J3.6. Wszystkie tworzywa wymienione w tabeli 13.6 są stosowane w połączeniach z metalami.

AA

( Monokryształy Al₂0₃ (leukoszafiru) znajdują zastosowanie w specjalnych przepustach dla urządzeń jądrowych, gdzie jedną z ważniejszych własności jest oporność izolacji w podwyższonych temperaturach. W tych samych wyrobach używa się polikrystalicznego tlenku glinowego tzw. lukaloksu, który jednak z uwagi na swoją przeźroczy stość jest znacznie bardziej rozpowszechniony przy wytwarzaniu źródeł światła. Na obudowy, przepusty i płytki podłożowe, pracujące w zakresie mikrofalowym, powszechnie zastosowanie znajduje ceramika korundowa o dużej zawartości A1₂0₃, a ponadto charakteryzująca się drobną i jednolitą strukturą oraz bardzo dobrą stratno-ścią i przenikalnością. Najbardziej masowe zastosowanie znajduje ceramika korundowa zawierająca od 90 do 97% A1₂0₃. Tworzywa te modyfikowane różnymi dodatkami są powszechnie stosowane w produkcji obudów do diod mocy i tyrystorów, obudów do układów scalonych, obudów do wskaźników cyfrowych i na wielowarstwowe podłoża do zegarków elektronicznych.

364